圖片來源：合肥芯谷微電子

芯谷微砷化鎵晶圓制造線項目于2023年啟動建設(shè)，規(guī)劃為6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，旨在完善公司從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到微波組件生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，推動其向IDM（垂直整合制造）模式轉(zhuǎn)型。項目投產(chǎn)后，將進一步提升芯谷微在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的突破與應(yīng)用落地。

芯谷微成立于2014年，總部位于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，核心技術(shù)團隊源自美國Excelics公司及國內(nèi)外知名企業(yè)，具備近30年微波集成電路設(shè)計經(jīng)驗。芯谷微專注于微波、毫米波單片集成電路的研發(fā)與生產(chǎn)，基于砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）工藝技術(shù)，其產(chǎn)品覆蓋DC-110GHz頻段的低噪聲放大器、功率放大器、多功能芯片等，廣泛應(yīng)用于電子對抗、雷達探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并逐步拓展至5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療設(shè)備等民用市場。

2022年，芯谷微完成C輪4億元融資，由廣發(fā)乾和領(lǐng)投，基石資本等跟投，主要用于推動公司向IDM（垂直整合制造）模式轉(zhuǎn)型，支持技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張。

值得注意的是，芯谷微曾在2023年5月5日正式向科創(chuàng)板提交上市申請，2023年5月至2024年4月期間經(jīng)歷多輪問詢，因財報更新兩次中止審核，此后在2024年4月17日，芯谷微及保薦人國元證券主動撤回上市申請，上交所終止審核。

（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）

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