聯(lián)電推出40納米R(shí)FSOI制程平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 04 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC

昨日,聯(lián)電推出40納米R(shí)FSOI制程平臺(tái)。

聯(lián)電表示,平臺(tái)可供量產(chǎn)毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端制程產(chǎn)品,進(jìn)而推升5G無線網(wǎng)絡(luò)的普及,與包括在智慧手機(jī)、固定無線接入(FWA)系統(tǒng)和小型基地臺(tái)等方面的應(yīng)用。

現(xiàn)今大多數(shù)5G網(wǎng)絡(luò)傳輸頻段都在8GHz以下,但毫米波的技術(shù)則使用介于24GHz至60GHz間的頻段,藉此提供超高的傳輸速度、極低的延遲以及更穩(wěn)定的連接。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

聯(lián)電的40納米R(shí)FSOI制程平臺(tái)針對(duì)射頻開關(guān)、低噪音放大器和功率放大器進(jìn)行了優(yōu)化,能夠處理更寬的毫米波頻段,并能保持精巧尺寸,同時(shí)達(dá)到在毫米波模塊中含括更多射頻元件的需求,以提供客戶將波束形成器、核心和被動(dòng)元件以及前端元件整合在單一射頻芯片的解決方案。

聯(lián)電技術(shù)開發(fā)部執(zhí)行處長馬瑞吉表示,「5G的發(fā)展取決于毫米波的布建,以提供虛擬和擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和健康醫(yī)療應(yīng)用所需的速度與能力。聯(lián)電隨著40納米R(shí)FSOI平臺(tái)的推出,擴(kuò)展射頻技術(shù)的組合,協(xié)助客戶將其先進(jìn)的5G裝置推向市場,并在持續(xù)成長的毫米波市場掌握商機(jī)。目前已有幾家客戶與我們洽談,為其射頻前端產(chǎn)品制訂客制化的40納米R(shí)FSOI制程,預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)?!?/p>

日前,TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值。其中,聯(lián)電(UMC)第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌,營收約21.7億美元,環(huán)比減少12.7%,其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退,又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈,環(huán)比減少幅高達(dá)47%。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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