7月17日，環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學法案》，將獲得美國政府最高4億美元（折合人民幣約29億元）的補助，公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. Peters, Missouri)各建設硅晶圓廠。
與此同時，環(huán)球晶圓還將把德州謝爾曼工廠的部分現(xiàn)有硅外延晶圓產(chǎn)線改為6英寸（150mm）或8英寸（200mm）碳化硅外延晶圓生產(chǎn)線。
source：環(huán)球晶圓
在第三代半導體領域布局方面，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，公司旗下業(yè)務涵蓋碳化硅和氮化鎵。
碳化硅方面，環(huán)球晶圓在中國臺灣生產(chǎn)碳化硅襯底，在美國德州生產(chǎn)6英寸和8英寸碳化硅外延。目前，其碳化硅產(chǎn)品已通過一線大廠認證，未來環(huán)球晶圓還將在美國擴產(chǎn)碳化硅外延產(chǎn)能。
針對碳化硅襯底，徐秀蘭指出，目前制造產(chǎn)能還是在中國臺灣。待該地滿載后，出于對美國德州電費和土地成本的考量，公司不排除在德州進行長晶業(yè)務。
氮化鎵方面，環(huán)球晶母公司中美晶在2021年投資的氮化鎵廠商Transphorm已被日本瑞薩收購，環(huán)球晶圓目前與其保持合作關系。（集邦化合物半導體整理）
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