據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件建設(shè)項(xiàng)目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目都在按計(jì)劃推進(jìn)；公司射頻芯片主要為設(shè)計(jì)公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，包括晶圓制造和封裝測(cè)試；BAW項(xiàng)目諧振器收集已完成，已開始全流程樣品試做；公司第三代半導(dǎo)體封測(cè)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

官網(wǎng)資料顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家從事光學(xué)光電子、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)下，封測(cè)領(lǐng)域不時(shí)傳出廠商新動(dòng)態(tài)，近期三菱電機(jī)、晶能微電子等企業(yè)都披露了新進(jìn)展。

11月20日，據(jù)三菱電機(jī)官網(wǎng)消息，三菱電機(jī)將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預(yù)計(jì)于2026年10月開始運(yùn)營(yíng)。

另據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目正式開工。據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與晶能微電子簽約車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目共分兩期實(shí)施建設(shè)。其中，一期擴(kuò)建項(xiàng)目主要建設(shè)一條車規(guī)級(jí)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：巴中經(jīng)開區(qū)

據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，第一批58臺(tái)設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)的粘片工序，預(yù)計(jì)在下周還將到達(dá)第二批設(shè)備，主要是焊線、塑封、測(cè)試等設(shè)備，整線設(shè)備到達(dá)后將進(jìn)行安裝調(diào)試。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資3億元，分兩期建設(shè)，一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米，主要建設(shè)車規(guī)級(jí)功率器件以及部分芯片級(jí)封裝生產(chǎn)線；二期入駐巴中低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園，使用廠房2萬平方米，建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計(jì)開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：Carbontech

據(jù)報(bào)道，Diamond Foundry Europe位于西班牙特魯希略的晶圓廠計(jì)劃于2025年開始生產(chǎn)單晶金剛石芯片。該晶圓廠將采用等離子體反應(yīng)器技術(shù)生產(chǎn)人造金剛石晶片。

金剛石不僅硬度驚人，還擁有卓越的導(dǎo)熱性能、極高的電子遷移率，擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等多重優(yōu)異性能參數(shù)，以及其他優(yōu)異的物理特性。

具體來看，金剛石半導(dǎo)體具有超寬禁帶（5.45eV）、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)（10MV/cm）、高載流子飽和漂移速度、高熱導(dǎo)率（2000W/m·k）等材料特性，以及優(yōu)異的器件品質(zhì)因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金剛石襯底可研制高溫、高頻、大功率、抗輻照電子器件，克服器件的“自熱效應(yīng)”和“雪崩擊穿”等技術(shù)瓶頸。

此外，金剛石擁有優(yōu)異的物理特性，在光學(xué)領(lǐng)域具有良好透光性和折射率，適用于光電器件的研發(fā)；電學(xué)方面，其絕緣性能和介電常數(shù)使其在復(fù)雜電路中發(fā)揮穩(wěn)定作用；機(jī)械性能方面，高強(qiáng)度和耐磨性確保芯片能夠承受極端工作條件。

這些特性使得金剛石在芯片制造領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力，常被用于高功率密度、高頻率電子器件的散熱。金剛石半導(dǎo)體被認(rèn)為是極具前景的新型半導(dǎo)體材料，被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”。

全球范圍內(nèi)，對(duì)金剛石半導(dǎo)體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作正在如火如荼地進(jìn)行。從Element Six贏得UWBGS項(xiàng)目，到華為積極布局金剛石半導(dǎo)體技術(shù)，從Diamond Foundry在2022年收購德國(guó)的Audiatec公司后培育出全球首個(gè)單晶金剛石晶圓，到Advent Diamond在金剛石摻磷技術(shù)上的突破，再到法國(guó)Diamfab計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)4英寸金剛石晶圓的量產(chǎn)，以及日本、美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家的全面發(fā)力，金剛石半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程正在持續(xù)向前推進(jìn)。

在國(guó)內(nèi)，啟晶科技、科之誠(chéng)等金剛石晶圓企業(yè)，已經(jīng)成功研制出大尺寸、高質(zhì)量的金剛石晶圓片。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：長(zhǎng)飛先進(jìn)

據(jù)介紹，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對(duì)設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)2025年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線。

據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微此前消息，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元，占地面積約22.94萬㎡，建筑面積約30.15萬㎡，主要建設(shè)內(nèi)容包括晶圓制造廠房、封裝廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、成品庫、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套用房設(shè)施等。項(xiàng)目投產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓及外延、6100萬個(gè)功率器件模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等領(lǐng)域。

據(jù)了解，近期除長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地外，還有2個(gè)碳化硅芯片/模塊項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，分別位于江蘇東臺(tái)、福建廈門。

11月21日，相關(guān)環(huán)保網(wǎng)披露的文件顯示，士蘭微旗下廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司碳化硅功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已驗(yàn)收。該項(xiàng)目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產(chǎn)線，主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。項(xiàng)目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片28.8萬片/年、SBD芯片28.8萬片/年。

12月6日，瑞福芯科技“車規(guī)級(jí)SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”落地東臺(tái)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，公司與東臺(tái)高新區(qū)正式簽署了《投資協(xié)議》、《補(bǔ)充協(xié)議》。投資協(xié)議顯示，整個(gè)項(xiàng)目投資10-15億元，分兩期實(shí)施，首期投資3億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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環(huán)球晶圓表示，補(bǔ)助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市（ Missouri）的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠40億美元投資計(jì)劃。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)GWA和MEMC完成各項(xiàng)專案里程碑的情況，于數(shù)年內(nèi)分次發(fā)放該項(xiàng)補(bǔ)助。

此外，作為獎(jiǎng)勵(lì)條款的一部分，環(huán)球晶圓已同意將其位于德州謝爾曼市的部分現(xiàn)有硅外延晶圓產(chǎn)線改為碳化硅外延晶圓產(chǎn)線，制造6英寸（150mm）或8英寸（200mm）碳化硅外延。

source：環(huán)球晶圓

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局方面，環(huán)球晶圓旗下業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅和氮化鎵。碳化硅方面，環(huán)球晶圓在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)碳化硅襯底，在美國(guó)德州生產(chǎn)6英寸和8英寸碳化硅外延。

據(jù)悉，其碳化硅產(chǎn)品已通過一線大廠認(rèn)證。針對(duì)碳化硅襯底，公司的制造產(chǎn)能主要在中國(guó)臺(tái)灣。

環(huán)球晶圓此前表示，待該地滿載后，出于對(duì)美國(guó)德州電費(fèi)和土地成本的考量，公司不排除在德州進(jìn)行長(zhǎng)晶業(yè)務(wù)。氮化鎵方面，環(huán)球晶母公司中美晶在2021年投資的氮化鎵廠商Transphorm已被日本瑞薩收購，環(huán)球晶圓目前與其保持合作關(guān)系。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source：長(zhǎng)江新區(qū)

資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。

金信新材料董事長(zhǎng)董世昌表示，金信新材料攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產(chǎn)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底材料的規(guī)?；a(chǎn)。

據(jù)悉，大尺寸高純度碳化硅晶錠指的是一種尺寸較大、純度較高的碳化硅晶體材料，通常呈圓柱形或長(zhǎng)方體形。這種晶錠可用于制備高純度、高性能的碳化硅單晶和多晶材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、電力、航空航天等領(lǐng)域。

圍繞8英寸碳化硅晶錠，國(guó)內(nèi)企業(yè)在材料和設(shè)備方面都有突破。材料方面，今年2月，中宜創(chuàng)芯公司實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶晶錠；設(shè)備方面，今年8月，江蘇通用半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首套8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。

值得一提的是，今年9月，世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片亮相。它外形與日常太陽鏡無異，但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比，更加輕薄，單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫米。而據(jù)金信新材料董事長(zhǎng)董世昌介紹，目前，金信新材料還在著手開發(fā)AI產(chǎn)業(yè)用AR鏡片。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)報(bào)道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月開始打樁建設(shè)，2023年4月開始鋼結(jié)構(gòu)吊裝，當(dāng)年10月設(shè)備移入，12個(gè)月實(shí)現(xiàn)通線。項(xiàng)目規(guī)劃占地面積600畝，包含芯片工廠、封測(cè)工廠以及配套的半導(dǎo)體檢測(cè)中心和超級(jí)能源站。

值得一提的是，該項(xiàng)目關(guān)鍵核心工藝國(guó)產(chǎn)化設(shè)備導(dǎo)入率超過70%，據(jù)稱是全球第二組、亞洲第一座全自動(dòng)化第三代半導(dǎo)體芯片制造工廠，同時(shí)，成為全球首個(gè)導(dǎo)人全自動(dòng)缺陷檢測(cè)方案的碳化硅芯片制造工廠。

近年來，格力持續(xù)加碼在芯片領(lǐng)域的布局。2012年，格力建設(shè)全國(guó)第一條國(guó)產(chǎn)化IPM功率模塊線；2018年，其成立珠海零邊界集成電路有限公司；同年格力電器與長(zhǎng)安汽車等8家企業(yè)合資成立湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司；2019年，格力斥資30億入股聞泰科技參與完成安世半導(dǎo)體的收購；2020年，格力電器入股三安光電；2022年成立格力電子元器件有限公司。目前，格力在芯片領(lǐng)域已形成較完整的產(chǎn)業(yè)布局。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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2024年12月18日至12月23日招股，預(yù)期定價(jià)日為12月24日，預(yù)期股份將于12月30日開始在聯(lián)交所買賣。

source：英諾賽科

文件顯示，英諾賽科已與基石投資者意法半導(dǎo)體（“ST”）、江蘇國(guó)有企業(yè)混合所有制改革基金(有限合伙)（“江蘇國(guó)企混改基金”）、江蘇蘇州高端裝備產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金(有限合伙)（蘇州高端裝備）及蘇州東方創(chuàng)聯(lián)投資管理有限公司（“東方創(chuàng)聯(lián)”）訂立基石投資協(xié)議。

基石投資者已同意在若干條件規(guī)限下，按發(fā)售價(jià)認(rèn)購或促使其指定實(shí)體認(rèn)購（視情況而定）有關(guān)數(shù)目的發(fā)售股份，購入總金額為1億美元（折合人民幣約7.28億元）。

目前，公司主要股東有深圳市招銀成長(zhǎng)拾柒號(hào)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、Inno Holding、SK China、蘇州市吳江產(chǎn)業(yè)投資有限公司、深圳華業(yè)天成投資有限公司、駱薇薇、JAY HYUNG SON。

據(jù)悉，英諾賽科此次募集資金主要用于擴(kuò)大氮化鎵產(chǎn)能、產(chǎn)品組合以及研發(fā)等，具體如下：

一、約60%用來擴(kuò)大8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能（從截至2024年6月30日的每月12,500片晶圓增加至未來五年的每月70,000片晶圓）、購買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器以及招聘生產(chǎn)人員。

二、約20.0%將用于研發(fā)及擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合，以提高氮化鎵產(chǎn)品在終端市場(chǎng)（如消費(fèi)電子產(chǎn)品、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用、汽車電子及數(shù)據(jù)中心）的滲透率。英諾賽科計(jì)劃推出新產(chǎn)品，包括低電壓及高電壓氮化鎵晶圓、分立器件及集成電路。

三、約10%將用于擴(kuò)大英諾賽科氮化鎵產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)。四、約10.0%將用于公司運(yùn)營(yíng)資金及其他一般企業(yè)用途。集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理

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官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，開發(fā)了全系列銀/銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品已向國(guó)內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗(yàn)證。

據(jù)悉，銀/銅燒結(jié)工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術(shù)，技術(shù)門檻較高。此次融資完成后，清連科技將進(jìn)一步提升銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力，加速客戶服務(wù)中心建設(shè)。

值得一提的是，近期還有另外一家碳化硅銀燒結(jié)技術(shù)相關(guān)廠商完成了新一輪融資。

10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長(zhǎng)嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。

2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動(dòng)貼片機(jī)、納米銀壓力燒結(jié)機(jī)兩款碳化硅芯片封裝工藝設(shè)備，均已進(jìn)入市場(chǎng)驗(yàn)證階段。銀燒結(jié)技術(shù)用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。

值得關(guān)注的是，清連科技本輪融資新增股東之一的哈勃科技（哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）為華為投資控股有限公司全資子公司，投資領(lǐng)域?yàn)榈谌雽?dǎo)體（碳化硅）、EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、激光設(shè)備、半導(dǎo)體核心材料等多個(gè)領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：晶盛機(jī)電

據(jù)介紹，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本株式會(huì)社，開啟半導(dǎo)體裝備國(guó)際化研發(fā)之路，并與普萊美特日本株式會(huì)社共同設(shè)立了合資公司，逐步在全球構(gòu)建起研發(fā)和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)悉，晶盛機(jī)電正在持續(xù)拓展海外市場(chǎng)。10月23日晚間，晶盛機(jī)電公布了2024年第三季度報(bào)告。晶盛機(jī)電表示，報(bào)告期內(nèi)，其碳化硅材料實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)能的快速爬坡，并拓展了海外客戶。

今年以來，除晶盛機(jī)電外，國(guó)內(nèi)碳化硅相關(guān)廠商加速出海步伐，并各自取得了一定的進(jìn)展。

3月22日，據(jù)高測(cè)股份官微消息，其8英寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)再簽新訂單，設(shè)備交付后將發(fā)往歐洲某半導(dǎo)體企業(yè)，這是高測(cè)股份半導(dǎo)體設(shè)備收獲的首個(gè)海外客戶。

而在4月，世紀(jì)金芯與日本某客戶簽訂碳化硅襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀(jì)金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸碳化硅襯底共13萬片，訂單價(jià)值約2億美元（約14.57億人民幣）。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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