圖片來源：長江日報——多棟樓宇已進入幕墻安裝階段
據(jù)悉，整個項目正全力以赴，力爭于2025年底實現(xiàn)部分投產運營。該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，占地面積廣闊，建筑面積達26萬平方米，包含19棟建筑，涵蓋研發(fā)中心、生產調度中心、辦公大樓等重要功能區(qū)域。目前，現(xiàn)場多棟生產調度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑的宏偉輪廓，而生產廠房均已順利封頂。
圖片來源：長江日報——先導稀材產業(yè)化基地效果圖
先導科技集團有限公司作為全球稀散金屬行業(yè)的領軍企業(yè)，于2024年3月將該項目簽約落戶光谷，總投資額高達120億元。自簽約以來，項目進展迅速，在短短10個月內，主體廠房便全部封頂。項目投產后，將有效填補光谷光通信及激光產業(yè)在半導體襯底、外延材料方面的空白，為區(qū)域產業(yè)升級和經濟發(fā)展注入強大動力。
據(jù)悉，先導芯光電子科技（武漢）有限公司注冊成立于2024年3月，由先導科技集團有限公司旗下廣東先導稀材股份有限公司全資持股。公司專注于高端激光器和探測器芯片產品的研發(fā)、制造和銷售，涉及光通信、智能傳感、紅外成像、量子信息等領域。
該公司依托集團多項專利和核心技術團隊豐富的化合物半導體技術開發(fā)經驗，基于成熟的硅基、InP、GaAs材料體系芯片工藝平臺，已成功開發(fā)出多款產品，致力于解決高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題。
（集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
多維度技術革新加速AR眼鏡市場化進程
AR在近兩年的快速入世，主要歸結于光學顯示技術的突破、芯片與算力的升級、設計輕量化與成本下降、產品與應用的多樣化、市場與生態(tài)的成熟幾個重要因素。
首當其位的就是光學顯示技術的突破。作為AR眼鏡的核心技術，光學顯示在近兩年取得了顯著進展，其中2025年更是被認為是AR顯示技術商業(yè)化元年，光波導與Micro-LED技術的結合成為關鍵突破點，顯著改善了視場角窄、功耗高等痛點。
其次，芯片技術的進步為AR眼鏡的智能化提供了強大支持。近兩年，各大芯片廠商紛紛推出專為AR眼鏡設計的高性能AI芯片。例如，RokidGlasses通過驍龍AR1芯片實現(xiàn)了本地化實時翻譯與AR導航。紫光展銳W517芯片的加入也進一步豐富了AR眼鏡的算力選擇。
AR眼鏡的輕量化和成本降低是其走向消費市場的關鍵。行業(yè)消息顯示，2025年CES展上，主流AI眼鏡重量普遍降至40g以下。例如，雷鳥和閃極等品牌的產品售價已下探至千元內。小米的入局進一步推動了供應鏈降本，光學模組成本較2024年下降了30%。
近兩年，AR眼鏡的產品形態(tài)和應用場景不斷豐富：
??2023年9月，Ray-Ban與Meta聯(lián)合推出的智能眼鏡打響了“百鏡大戰(zhàn)”的第一槍。2024年，Meta發(fā)布了首款AR眼鏡Orion，集成了AI識別和全息顯示功能。
??2025年CES展上，眾多廠商展示了各自的AI眼鏡產品，包括雷鳥、Rokid、李未可等。
??此外，百度、三星、小米等知名廠商也計劃在2025年推出新款產品。
碳化硅在AR眼鏡產業(yè)鏈中的價值開始凸顯
AR眼鏡市場正在快速成長，生態(tài)建設也在逐步完善。也正因為如此，碳化硅廠商在AR眼鏡產業(yè)鏈中的作用得以凸顯。
碳化硅（SiC）作為一種第三代半導體材料，以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7，遠高于傳統(tǒng)玻璃的2.0，能夠顯著提升光線的全內反射效率。
此外，碳化硅的熱導率是玻璃的100倍以上，能夠有效解決高功率光源的散熱問題。碳化硅波導技術是當前AR眼鏡的關鍵突破點之一。例如，Meta的OrionAR眼鏡采用碳化硅波導后，光機模組厚度降至5mm以下，重量減輕40%，光效提升至85%。
此外，碳化硅波導能夠減少多層波導堆疊需求，實現(xiàn)單層波導全彩顯示，同時解決了傳統(tǒng)光波導的“彩虹紋”問題。
碳化硅廠商在AR眼鏡領域的技術成果顯著
2月27日，全球AI眼鏡產業(yè)迎來里程碑式合作，晶盛機電、龍旗科技、XREAL與鯤游光電四家行業(yè)領軍企業(yè)正式簽署《AI/AR產業(yè)鏈戰(zhàn)略合作協(xié)議》。該次合作旨在通過“技術標準+產業(yè)閉環(huán)+國家品牌”的三重戰(zhàn)略，打造AI/AR產業(yè)鏈深度協(xié)同，為產業(yè)構建堅實的護城河。四企業(yè)將以2027年L4級智能眼鏡技術突破為錨點，向全球產業(yè)伙伴發(fā)出協(xié)同創(chuàng)新倡議。
在簽約儀式上，四企宣布將聯(lián)合發(fā)布《輕量化AI/AR眼鏡技術白皮書》，這是中國科技企業(yè)首次系統(tǒng)性定義AI/AR設備的技術框架，該計劃首創(chuàng)“標準開放、生態(tài)共建、價值共享”的協(xié)同機制，推動中國在全球AR產業(yè)中的技術標準制定與產業(yè)話語權提升。
據(jù)悉，四方將聯(lián)合構建“企業(yè)創(chuàng)新-中國制造-全球輸出”產業(yè)協(xié)同模式，以C端消費級市場為核心突破點，同步深耕工業(yè)元宇宙、智慧醫(yī)療等B端場景，實現(xiàn)AI/AR眼鏡萬億級市場的規(guī)模化滲透。
其中，晶盛機電作為國內半導體材料設備領域領先企業(yè)，聚焦硅、碳化硅、藍寶石三大半導體材料，推動行業(yè)技術創(chuàng)新和全產業(yè)鏈設備國產替代。其子公司SuperSiC浙江晶瑞憑借在碳化硅領域的從長晶到加工的全鏈條設備、工藝優(yōu)勢，正在構建領先的智能制造工廠。
此外，在今年的2月，中國碳化硅襯底龍頭企業(yè)天科合達與AR光學技術新銳慕德微納簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，共同研發(fā)下一代AR眼鏡鏡片技術。天科合達憑借6英寸碳化硅襯底量產技術，成功將生產成本降低60%，為材料民用化掃清了關鍵障礙。
在更早之前，西湖大學團隊孵化的慕德微納在2024年實現(xiàn)了極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導的成果，單片鏡片僅重2.7克。這一技術突破不僅提升了AR眼鏡的輕便性和佩戴舒適度，還為大規(guī)模推廣奠定了基礎。并且，它還實現(xiàn)了大視場角的單片全彩顯示，以及消除了傳統(tǒng)AR眼鏡“彩虹紋”干擾問題。（集邦化合物半導體竹子整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>
source：先導科技集團
消息稱，該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發(fā)中心、生產調度中心、辦公大樓等，整個項目力爭2025年年底實現(xiàn)投產運營。未來，半導體襯底、外延材料就將自這4座生產廠房下線，有力補強光谷光通信及激光產業(yè)供應鏈。
此次封頂?shù)?棟生產廠房將承擔核心材料制造，具體來看：
M1廠房?? 砷化鎵襯底生產線（應用于5G射頻芯片）
M2廠房?? 磷化銦襯底生產線（光通信激光器核心材料）
M3廠房?? 可調諧激光器量產線
M4廠房?? 鍺片生產基地（紅外探測器關鍵材料）
資料顯示，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)。2024年3月，該項目落戶光谷，投資120億元建設高端化合物半導體材料及芯片產業(yè)化基地項目。項目投產后具備砷化鎵襯底、磷化銦襯底、鍺片、可調諧激光器及其他產品等生產能力。
“這相當于在光谷建造了一個‘化合物半導體超市’。”項目總工程師李明透露，項目達產后可年產8英寸襯底材料50萬片，滿足全球15%的高端需求。
化合物半導體呈現(xiàn)多元化態(tài)勢化合物半導體被視為“后摩爾時代”的戰(zhàn)略材料。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國砷化鎵襯底進口依存度仍高達83%，磷化銦更是超過90%。
化合物半導體行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展與關鍵變革的重要節(jié)點。從市場規(guī)模來看，隨著5G通信、光通信、汽車電子、消費電子等眾多領域對高性能半導體材料需求的持續(xù)攀升，化合物半導體市場呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。業(yè)界預測，未來幾年全球化合物半導體市場規(guī)模有望保持兩位數(shù)的年增長率，市場前景極為廣闊。
在技術創(chuàng)新層面，各國科研團隊與企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，致力于攻克技術難題。在材料生長工藝上，分子束外延（MBE）和金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等先進技術持續(xù)優(yōu)化，能夠生長出更高質量、更大尺寸的化合物半導體材料，為后續(xù)芯片制造奠定堅實基礎。在芯片設計與制造工藝方面，也取得了諸多突破，例如新型器件結構的研發(fā)，有效提升了化合物半導體芯片的性能與集成度。
競爭格局呈現(xiàn)多元化態(tài)勢。國際上，歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)的企業(yè)憑借長期積累的技術、品牌和市場優(yōu)勢，在高端產品領域占據(jù)主導地位。
美國的Wolfspeed在碳化硅（SiC）領域技術領先，其產品廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)電源等對功率器件要求嚴苛的高端領域，為提升系統(tǒng)效率與可靠性發(fā)揮著關鍵作用。
博通有限公司在砷化鎵（GaAs）等化合物半導體產品方面技術成熟，產品在5G通信、航空航天等領域有著廣泛應用，例如其生產的射頻芯片為眾多通信設備提供了穩(wěn)定高效的信號處理能力。
同時，韓國的三星、LG等企業(yè)依托自身在半導體領域的深厚積淀與大規(guī)模生產能力，積極布局化合物半導體業(yè)務，在中低端市場通過成本控制與產能優(yōu)勢具備較強競爭力。
隨著中國政策的大力扶持以及企業(yè)自身的努力，近年來取得了顯著進展。
source：穩(wěn)懋半導體
穩(wěn)懋半導體等企業(yè)專注于化合物半導體代工領域，憑借豐富的代工經驗與較高的生產效率，在全球化合物半導體代工市場占據(jù)重要份額，為全球眾多設計公司提供生產制造服務。
而上述提到的先導科技集團在光谷投資建設的120億元化合物半導體基地，更是國內行業(yè)發(fā)展的一個重要縮影。
越來越多的國內企業(yè)開始涉足化合物半導體領域，在部分領域實現(xiàn)了從無到有的突破，逐步縮小與國際先進水平的差距。但整體而言，國內企業(yè)在技術研發(fā)實力、高端人才儲備以及產業(yè)生態(tài)完善程度等方面，與國際領先水平仍存在一定差距。
從應用領域拓展來看，除了傳統(tǒng)的通信、電子領域，化合物半導體在新能源汽車的功率器件、光伏的高效逆變器、醫(yī)療的高靈敏度探測器等新興領域的應用也日益廣泛。業(yè)界表示，可預見的是，隨著技術的不斷成熟和成本的逐步降低，化合物半導體將在更多領域大放異彩，成為推動全球科技產業(yè)發(fā)展的重要力量。（集邦化合物半導體南清整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應對生成人工智能（AI）廣泛應用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡高速化和大容量化的需求。
新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結合了背面入射光的結構與以凸透鏡形式積聚光的結構相結合，縮小了光電轉換區(qū)域。
source：三菱電機
與目前主流的100Gbps產品相比，該產品傳輸能力提高了2倍，可實現(xiàn)高速運行。假設在光收發(fā)器內安裝4個新型芯片可以實現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。
據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產200Gbps的發(fā)送芯片，應用于生成AI用計算設備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關的光收發(fā)器，但市場上符合接收芯片性能要求的產品還很少。
三菱電機表示：”公司利用多年的業(yè)績和在光器件設計及制造方面積累的專業(yè)知識，首次實現(xiàn)了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產品化。”
另值得注意的是，在美國主導的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導體Morty編譯）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>
圖片來源：Marktech Optoelectronics
新型UVC檢測光電二極管有兩種封裝類型，分別是采用TO-46金屬管帽封裝的MT12-001， 采用專有ATLAS密封封裝技術的SMD產品MTSM1057SMF2-046。
兩種封裝均可保護芯片免受水分、氧氣、氣體和其他蒸汽的影響，確保光電二極管長期保持一致的性能。此外，通過應用具有共價鍵合特征的碳化硅材料，光電二極管具有較高的內在溫度穩(wěn)定性，可在高達170°C的溫度下運行。
Marktech Optoelectronics介紹，新款碳化硅光電光電二極管主要有以下關鍵優(yōu)勢：
1.日盲特點：碳化硅光電二極管在400nm響應極小，具有不到1%的峰值響應，因此對可見光、紅外光和太陽光基本不敏感，確保了UVC光在不同環(huán)境條件下探測的準確性。
2.高靈敏度和精確度：碳化硅材料在檢測深紫外波長方面具有卓越的靈敏度和精確度，增強了UVC監(jiān)測系統(tǒng)的有效性。
3.耐用性和可靠性：產品專為長期使用而設計，通過應用專有的密封封裝技術，碳化硅光電二極管具有強大的性能，具有較高抗環(huán)境退化能力。在高劑量的UVC輻射下表現(xiàn)出卓越的長期耐用性。
4.產品具有出色的溫度穩(wěn)定性：可在高達+170°C的溫度下保持穩(wěn)定性能。
5.廣泛的應用范圍：光電二極管適用于各種需可靠UVC檢測技術的應用中，如空氣和表面消毒、水凈化以及分析儀器等。
Marktech Optoelectronics表示，新款的碳化硅光電二極管代表了UVC檢測技術的重大進步，其能夠準確檢測235nm和255nm的UVC波長，且不會受到可見光或紅外光的干擾，成為多種UVC監(jiān)測系統(tǒng)中的關鍵組件。
資料顯示，Marktech Optoelectronics成立于1985年，如今該公司是世界知名的紫外線、可見光、近紅外 (NIR) 和短波紅外 (SWIR) 發(fā)射器和光電二極管探測器制造商之一。是Cree授權的高亮度LED和材料解決方案提供商。該公司還設計和制造硅光電探測器晶圓、芯片和 InP 外延晶圓等材料。（文：集邦化合物半導體）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>2024上半年，愛思強實現(xiàn)營收2.50億歐元（約合人民幣19.57億元），同比保持穩(wěn)定；息稅前利潤（EBIT）為2300萬歐元，同比下滑53%；實現(xiàn)訂單金額2.96億歐元，同比下降7%。
愛思強表示，在上半年市場整體表現(xiàn)疲弱的情況下，公司的G10產品系列驅動公司訂單需求增長。其中，2季度訂單金額與去年同期創(chuàng)紀錄的1.78億歐元基本持平，這是由于電力電子行業(yè)對于SiC和GaN功率應用設備業(yè)務需求持續(xù)增長，報告期SiC功率應用設備業(yè)務占新訂單比重為57%，GaN功率設備業(yè)務占訂單比重29%。
按業(yè)務類型分析，上半年，愛思強總營收中79%來自設備銷售（去年同期為82%），21%來自售后服務及耗材和備件（去年同期為18%）。
按終端應用來看，上半年GaN功率設備應用占總營收34%；其次是包含Micro LED技術在內的LED設備應用，占總營收32%；SiC功率應用設備、光電子及通訊、研發(fā)等其他終端應用分別占愛思強上半年營收18%、9%、7%。
按市場區(qū)域來看，愛思強上半年營收主要來自于亞洲市場（65%），其次為歐洲市場（27%），美洲市場占比僅為8%。
基于當前電力電子領域業(yè)務環(huán)境，和大部分2季訂單需明年交付的情況，愛思強預計，3季度公司營收1.5億~1.8億歐元；全年營收下調至6.20~6.60億歐元，毛利率預計仍為43%~45%，息稅前利潤率下調至22%~25%。（來源：集邦化合物半導體）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>
據(jù)介紹，coherent馬來西亞怡保工廠成立于2001年，占地約6萬平方米，擁有3600名高技能員工。coherent表示，該工廠在生產下一代800G光收發(fā)器方面發(fā)揮著關鍵作用，并且正在為1.6T和3.2T等下一代光收發(fā)器做準備。
AI爆火拉升光收發(fā)器出貨
據(jù)悉，光收發(fā)器主要用于光電轉換和電光轉換，在發(fā)送端將光通信設備的電信號轉換成光信號，通過光纖傳輸后，在接收端把光信號轉換成電信號，由設備進行信息處理。該器件主要應用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)，數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場景。
隨著AI模型的持續(xù)迭代，對算力資源的需求不斷上升，推動了數(shù)據(jù)中心發(fā)展的同時也增加了對高速光收發(fā)器的需求，Coherent作為光收發(fā)器巨頭，也受益其中。
據(jù)Coherent披露的2024年Q3財報數(shù)據(jù)顯示，報告期內，公司實現(xiàn)營收12.09億美元，上個季度11.31億美元，去年同期12.40億美元；GAAP毛利率30.3%，上個季度31.0%，去年同期33.9%；非GAAP毛利率35.8%，上個季度36.0%，去年同期37.3%。
source：Coherent
Coherent指出，人工智能/機器學習相關數(shù)據(jù)通信收發(fā)器連續(xù)四個季度需求強勁。公司800G收發(fā)器產品營收環(huán)比增長近80%，達到近2億美元，并有望在2024財年第四季度超過2.5億美元。
為了響應客戶需求，Coherent正朝著在2025年商業(yè)化推出1.6T數(shù)據(jù)通信收發(fā)器和組件的方向取得進展，并預計從2025財年第一季度開始向客戶交付1.6T產品的商業(yè)樣品。
國內企業(yè)后發(fā)先至
在光收發(fā)器領域，國內相關企業(yè)雖然起步較晚，但是發(fā)展極其快速。
目前，光收發(fā)器市場的主要參與者有旭創(chuàng)科技（中國）、Coherent（美國）、光迅科技（中國）、海信寬帶（中國）、住友電氣（日本）、英特爾（美國）、富士通（日本）等企業(yè)。
雖然我國光收發(fā)器核心技術還與美國、日本有一定差距，但差距正在逐漸減小。隨著中國已對包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦(InP)和硅光(SiPh)等光子制造平臺和相關的技術研發(fā)進行了投資，我國在全球光通信產業(yè)的話語權逐漸加重。（集邦化合物半導體Rick）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>官網(wǎng)資料顯示，識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
據(jù)悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測能力的光電器件，能夠用光速實現(xiàn)距離測量，達到微秒級測量時間及亞毫米測量精度，同時它能以光子計數(shù)的方式進行圖像采集，實現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達實現(xiàn)固態(tài)化的關鍵零部件。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實時片上處理，從而簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化，使激光雷達的全面普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、匯川產投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創(chuàng)投、蘇高新金控、雨逸投資、匯毅資本等眾多機構。（來源：和高資本，集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>據(jù)悉，氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率器件的可靠性和性能。
左：2024年Q1，Crystal IS的100mm氮化鋁襯底的可用面積為90%；右：2024年Q2，氮化鋁襯底其可用面積為99.3%。
Crystal IS表示，在過去九個月，公司氮化鋁大直徑襯底實現(xiàn)了質的提升，展示了公司團隊在晶體生長方面的豐富經驗與專業(yè)知識，氮化鋁固有的熱優(yōu)勢可以使射頻和功率設備性能更高。
Crystal IS計劃在今年向主要合作伙伴供應直徑為4英寸的氮化鋁襯底，這些襯底將在其美國工廠獨家生產，Crystal IS也將繼續(xù)拓展UVC LED以外的業(yè)務。
資料顯示，Crystal IS成立于1997年，致力于開發(fā)氮化鋁襯底，其技術工藝可用于2英寸直徑襯底中生產UVC LED。這些LED具有260-270nm波長，以及高可靠性和高性能特點，可滿足水消毒、空氣和表面消毒等應用。
去年8月，Crystal IS宣布生產出了首款4英寸氮化鋁襯底，展示了公司生長氮化鋁塊狀單晶工藝的可擴展性，能夠滿足各類應用的生產需求。（文：集邦化合物半導體）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>
source：億光
億光今年5月營收18.74億元（新臺幣，下同），年增18.69%、月減3.90%；前5月營收87.51億元，年增18.13%。億光第一季財報優(yōu)于預期，單季毛利率穩(wěn)居3成以上高檔，首季EPS為1.67元，持平9年半高點。
億光葉董表示，今年景氣得宜，有恢復旺季水平，下半年可望優(yōu)于上半年，目標逐季成長，營收今年力拼力拚雙位數(shù)成長持續(xù)努力中，毛利率受惠高階產品而進一步成長，年度EPS可望近年高檔。
億光未來聚焦在高價值產品上有著廣泛的應用，車用氛圍燈已延伸至消費性產品，如RGB LED在電競周邊產品中的應用，以及網(wǎng)通設備產品中RGB色彩呈現(xiàn)的趨勢；家電領域，像洗衣機、洗碗機、空調廠商也紛紛導入RGB技術，除提升生活質感外，也增加產品價值。
在不可見光領域，億光涉足光耦、IR與Sensor等三大市場，從綠能到工控，再到穿戴產品、家用監(jiān)視器以及元宇宙，不可見光技術的應用前景龐大。億光致力于從中階光耦向高階發(fā)展，不斷開發(fā)設計，并積極開拓各領域的市場，為產業(yè)發(fā)展帶來更多可能性。光耦占億光三成營收，放眼紅外線領域，億光更達全球市占第一。
億光也跨足第三類半導體封裝測試的新市場，目前雖由國際巨頭主導，但長交期與高價格使得發(fā)展受限。而近年臺灣地區(qū)在此領域專業(yè)分工日益明晰，有助于產業(yè)價格下降及交期縮短，且因后段封測廠商仍相對稀少，此時切入不失為一個良好的契機。由于LED與第三類半導體制程相似，利用現(xiàn)有設備就可增加利潤成長空間。尤其億光已身處于車用市場的國際供應鏈之中，進一步擴大產品線將可進一步提高公司的附加價值。
第三類半導體封裝測試新市場，億光董座說明，新領域公司新對外征募數(shù)十位加入，由公司銅鑼廠產線耕耘，雖然目前占比仍低，良率也尚未達到理想水平，但今年底即可望更明朗，明年放量可望優(yōu)于今年表現(xiàn)。（來源：工商時報）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。
]]>