多維度技術(shù)革新加速AR眼鏡市場化進程
AR在近兩年的快速入世，主要歸結(jié)于光學顯示技術(shù)的突破、芯片與算力的升級、設(shè)計輕量化與成本下降、產(chǎn)品與應(yīng)用的多樣化、市場與生態(tài)的成熟幾個重要因素。
首當其位的就是光學顯示技術(shù)的突破。作為AR眼鏡的核心技術(shù)，光學顯示在近兩年取得了顯著進展，其中2025年更是被認為是AR顯示技術(shù)商業(yè)化元年，光波導與Micro-LED技術(shù)的結(jié)合成為關(guān)鍵突破點，顯著改善了視場角窄、功耗高等痛點。
其次，芯片技術(shù)的進步為AR眼鏡的智能化提供了強大支持。近兩年，各大芯片廠商紛紛推出專為AR眼鏡設(shè)計的高性能AI芯片。例如，RokidGlasses通過驍龍AR1芯片實現(xiàn)了本地化實時翻譯與AR導航。紫光展銳W517芯片的加入也進一步豐富了AR眼鏡的算力選擇。
AR眼鏡的輕量化和成本降低是其走向消費市場的關(guān)鍵。行業(yè)消息顯示，2025年CES展上，主流AI眼鏡重量普遍降至40g以下。例如，雷鳥和閃極等品牌的產(chǎn)品售價已下探至千元內(nèi)。小米的入局進一步推動了供應(yīng)鏈降本，光學模組成本較2024年下降了30%。
近兩年，AR眼鏡的產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場景不斷豐富：
??2023年9月，Ray-Ban與Meta聯(lián)合推出的智能眼鏡打響了“百鏡大戰(zhàn)”的第一槍。2024年，Meta發(fā)布了首款AR眼鏡Orion，集成了AI識別和全息顯示功能。
??2025年CES展上，眾多廠商展示了各自的AI眼鏡產(chǎn)品，包括雷鳥、Rokid、李未可等。
??此外，百度、三星、小米等知名廠商也計劃在2025年推出新款產(chǎn)品。
碳化硅在AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈中的價值開始凸顯
AR眼鏡市場正在快速成長，生態(tài)建設(shè)也在逐步完善。也正因為如此，碳化硅廠商在AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈中的作用得以凸顯。
碳化硅（SiC）作為一種第三代半導體材料，以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7，遠高于傳統(tǒng)玻璃的2.0，能夠顯著提升光線的全內(nèi)反射效率。
此外，碳化硅的熱導率是玻璃的100倍以上，能夠有效解決高功率光源的散熱問題。碳化硅波導技術(shù)是當前AR眼鏡的關(guān)鍵突破點之一。例如，Meta的OrionAR眼鏡采用碳化硅波導后，光機模組厚度降至5mm以下，重量減輕40%，光效提升至85%。
此外，碳化硅波導能夠減少多層波導堆疊需求，實現(xiàn)單層波導全彩顯示，同時解決了傳統(tǒng)光波導的“彩虹紋”問題。
碳化硅廠商在AR眼鏡領(lǐng)域的技術(shù)成果顯著
2月27日，全球AI眼鏡產(chǎn)業(yè)迎來里程碑式合作，晶盛機電、龍旗科技、XREAL與鯤游光電四家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正式簽署《AI/AR產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作協(xié)議》。該次合作旨在通過“技術(shù)標準+產(chǎn)業(yè)閉環(huán)+國家品牌”的三重戰(zhàn)略，打造AI/AR產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，為產(chǎn)業(yè)構(gòu)建堅實的護城河。四企業(yè)將以2027年L4級智能眼鏡技術(shù)突破為錨點，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)出協(xié)同創(chuàng)新倡議。
在簽約儀式上，四企宣布將聯(lián)合發(fā)布《輕量化AI/AR眼鏡技術(shù)白皮書》，這是中國科技企業(yè)首次系統(tǒng)性定義AI/AR設(shè)備的技術(shù)框架，該計劃首創(chuàng)“標準開放、生態(tài)共建、價值共享”的協(xié)同機制，推動中國在全球AR產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)標準制定與產(chǎn)業(yè)話語權(quán)提升。
據(jù)悉，四方將聯(lián)合構(gòu)建“企業(yè)創(chuàng)新-中國制造-全球輸出”產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式，以C端消費級市場為核心突破點，同步深耕工業(yè)元宇宙、智慧醫(yī)療等B端場景，實現(xiàn)AI/AR眼鏡萬億級市場的規(guī)?；瘽B透。
其中，晶盛機電作為國內(nèi)半導體材料設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，聚焦硅、碳化硅、藍寶石三大半導體材料，推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備國產(chǎn)替代。其子公司SuperSiC浙江晶瑞憑借在碳化硅領(lǐng)域的從長晶到加工的全鏈條設(shè)備、工藝優(yōu)勢，正在構(gòu)建領(lǐng)先的智能制造工廠。
此外，在今年的2月，中國碳化硅襯底龍頭企業(yè)天科合達與AR光學技術(shù)新銳慕德微納簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，共同研發(fā)下一代AR眼鏡鏡片技術(shù)。天科合達憑借6英寸碳化硅襯底量產(chǎn)技術(shù)，成功將生產(chǎn)成本降低60%，為材料民用化掃清了關(guān)鍵障礙。
在更早之前，西湖大學團隊孵化的慕德微納在2024年實現(xiàn)了極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導的成果，單片鏡片僅重2.7克。這一技術(shù)突破不僅提升了AR眼鏡的輕便性和佩戴舒適度，還為大規(guī)模推廣奠定了基礎(chǔ)。并且，它還實現(xiàn)了大視場角的單片全彩顯示，以及消除了傳統(tǒng)AR眼鏡“彩虹紋”干擾問題。（集邦化合物半導體竹子整理）
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source：先導科技集團
消息稱，該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發(fā)中心、生產(chǎn)調(diào)度中心、辦公大樓等，整個項目力爭2025年年底實現(xiàn)投產(chǎn)運營。未來，半導體襯底、外延材料就將自這4座生產(chǎn)廠房下線，有力補強光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。
此次封頂?shù)?棟生產(chǎn)廠房將承擔核心材料制造，具體來看：
M1廠房?? 砷化鎵襯底生產(chǎn)線（應(yīng)用于5G射頻芯片）
M2廠房?? 磷化銦襯底生產(chǎn)線（光通信激光器核心材料）
M3廠房?? 可調(diào)諧激光器量產(chǎn)線
M4廠房?? 鍺片生產(chǎn)基地（紅外探測器關(guān)鍵材料）
資料顯示，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)。2024年3月，該項目落戶光谷，投資120億元建設(shè)高端化合物半導體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。項目投產(chǎn)后具備砷化鎵襯底、磷化銦襯底、鍺片、可調(diào)諧激光器及其他產(chǎn)品等生產(chǎn)能力。
“這相當于在光谷建造了一個‘化合物半導體超市’。”項目總工程師李明透露，項目達產(chǎn)后可年產(chǎn)8英寸襯底材料50萬片，滿足全球15%的高端需求。
化合物半導體呈現(xiàn)多元化態(tài)勢化合物半導體被視為“后摩爾時代”的戰(zhàn)略材料。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國砷化鎵襯底進口依存度仍高達83%，磷化銦更是超過90%。
化合物半導體行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展與關(guān)鍵變革的重要節(jié)點。從市場規(guī)模來看，隨著5G通信、光通信、汽車電子、消費電子等眾多領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽w材料需求的持續(xù)攀升，化合物半導體市場呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。業(yè)界預測，未來幾年全球化合物半導體市場規(guī)模有望保持兩位數(shù)的年增長率，市場前景極為廣闊。
在技術(shù)創(chuàng)新層面，各國科研團隊與企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，致力于攻克技術(shù)難題。在材料生長工藝上，分子束外延（MBE）和金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等先進技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，能夠生長出更高質(zhì)量、更大尺寸的化合物半導體材料，為后續(xù)芯片制造奠定堅實基礎(chǔ)。在芯片設(shè)計與制造工藝方面，也取得了諸多突破，例如新型器件結(jié)構(gòu)的研發(fā)，有效提升了化合物半導體芯片的性能與集成度。
競爭格局呈現(xiàn)多元化態(tài)勢。國際上，歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)的企業(yè)憑借長期積累的技術(shù)、品牌和市場優(yōu)勢，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)主導地位。
美國的Wolfspeed在碳化硅（SiC）領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源等對功率器件要求嚴苛的高端領(lǐng)域，為提升系統(tǒng)效率與可靠性發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
博通有限公司在砷化鎵（GaAs）等化合物半導體產(chǎn)品方面技術(shù)成熟，產(chǎn)品在5G通信、航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，例如其生產(chǎn)的射頻芯片為眾多通信設(shè)備提供了穩(wěn)定高效的信號處理能力。
同時，韓國的三星、LG等企業(yè)依托自身在半導體領(lǐng)域的深厚積淀與大規(guī)模生產(chǎn)能力，積極布局化合物半導體業(yè)務(wù)，在中低端市場通過成本控制與產(chǎn)能優(yōu)勢具備較強競爭力。
隨著中國政策的大力扶持以及企業(yè)自身的努力，近年來取得了顯著進展。
source：穩(wěn)懋半導體
穩(wěn)懋半導體等企業(yè)專注于化合物半導體代工領(lǐng)域，憑借豐富的代工經(jīng)驗與較高的生產(chǎn)效率，在全球化合物半導體代工市場占據(jù)重要份額，為全球眾多設(shè)計公司提供生產(chǎn)制造服務(wù)。
而上述提到的先導科技集團在光谷投資建設(shè)的120億元化合物半導體基地，更是國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的一個重要縮影。
越來越多的國內(nèi)企業(yè)開始涉足化合物半導體領(lǐng)域，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破，逐步縮小與國際先進水平的差距。但整體而言，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)實力、高端人才儲備以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善程度等方面，與國際領(lǐng)先水平仍存在一定差距。
從應(yīng)用領(lǐng)域拓展來看，除了傳統(tǒng)的通信、電子領(lǐng)域，化合物半導體在新能源汽車的功率器件、光伏的高效逆變器、醫(yī)療的高靈敏度探測器等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛。業(yè)界表示，可預見的是，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步降低，化合物半導體將在更多領(lǐng)域大放異彩，成為推動全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。（集邦化合物半導體南清整理）
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]]>該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應(yīng)對生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。
新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結(jié)合了背面入射光的結(jié)構(gòu)與以凸透鏡形式積聚光的結(jié)構(gòu)相結(jié)合，縮小了光電轉(zhuǎn)換區(qū)域。
source：三菱電機
與目前主流的100Gbps產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品傳輸能力提高了2倍，可實現(xiàn)高速運行。假設(shè)在光收發(fā)器內(nèi)安裝4個新型芯片可以實現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。
據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產(chǎn)200Gbps的發(fā)送芯片，應(yīng)用于生成AI用計算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關(guān)的光收發(fā)器，但市場上符合接收芯片性能要求的產(chǎn)品還很少。
三菱電機表示：”公司利用多年的業(yè)績和在光器件設(shè)計及制造方面積累的專業(yè)知識，首次實現(xiàn)了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產(chǎn)品化。”
另值得注意的是，在美國主導的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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圖片來源：Marktech Optoelectronics
新型UVC檢測光電二極管有兩種封裝類型，分別是采用TO-46金屬管帽封裝的MT12-001， 采用專有ATLAS密封封裝技術(shù)的SMD產(chǎn)品MTSM1057SMF2-046。
兩種封裝均可保護芯片免受水分、氧氣、氣體和其他蒸汽的影響，確保光電二極管長期保持一致的性能。此外，通過應(yīng)用具有共價鍵合特征的碳化硅材料，光電二極管具有較高的內(nèi)在溫度穩(wěn)定性，可在高達170°C的溫度下運行。
Marktech Optoelectronics介紹，新款碳化硅光電光電二極管主要有以下關(guān)鍵優(yōu)勢：
1.日盲特點：碳化硅光電二極管在400nm響應(yīng)極小，具有不到1%的峰值響應(yīng)，因此對可見光、紅外光和太陽光基本不敏感，確保了UVC光在不同環(huán)境條件下探測的準確性。
2.高靈敏度和精確度：碳化硅材料在檢測深紫外波長方面具有卓越的靈敏度和精確度，增強了UVC監(jiān)測系統(tǒng)的有效性。
3.耐用性和可靠性：產(chǎn)品專為長期使用而設(shè)計，通過應(yīng)用專有的密封封裝技術(shù)，碳化硅光電二極管具有強大的性能，具有較高抗環(huán)境退化能力。在高劑量的UVC輻射下表現(xiàn)出卓越的長期耐用性。
4.產(chǎn)品具有出色的溫度穩(wěn)定性：可在高達+170°C的溫度下保持穩(wěn)定性能。
5.廣泛的應(yīng)用范圍：光電二極管適用于各種需可靠UVC檢測技術(shù)的應(yīng)用中，如空氣和表面消毒、水凈化以及分析儀器等。
Marktech Optoelectronics表示，新款的碳化硅光電二極管代表了UVC檢測技術(shù)的重大進步，其能夠準確檢測235nm和255nm的UVC波長，且不會受到可見光或紅外光的干擾，成為多種UVC監(jiān)測系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。
資料顯示，Marktech Optoelectronics成立于1985年，如今該公司是世界知名的紫外線、可見光、近紅外 (NIR) 和短波紅外 (SWIR) 發(fā)射器和光電二極管探測器制造商之一。是Cree授權(quán)的高亮度LED和材料解決方案提供商。該公司還設(shè)計和制造硅光電探測器晶圓、芯片和 InP 外延晶圓等材料。（文：集邦化合物半導體）
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]]>2024上半年，愛思強實現(xiàn)營收2.50億歐元（約合人民幣19.57億元），同比保持穩(wěn)定；息稅前利潤（EBIT）為2300萬歐元，同比下滑53%；實現(xiàn)訂單金額2.96億歐元，同比下降7%。
愛思強表示，在上半年市場整體表現(xiàn)疲弱的情況下，公司的G10產(chǎn)品系列驅(qū)動公司訂單需求增長。其中，2季度訂單金額與去年同期創(chuàng)紀錄的1.78億歐元基本持平，這是由于電力電子行業(yè)對于SiC和GaN功率應(yīng)用設(shè)備業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長，報告期SiC功率應(yīng)用設(shè)備業(yè)務(wù)占新訂單比重為57%，GaN功率設(shè)備業(yè)務(wù)占訂單比重29%。
按業(yè)務(wù)類型分析，上半年，愛思強總營收中79%來自設(shè)備銷售（去年同期為82%），21%來自售后服務(wù)及耗材和備件（去年同期為18%）。
按終端應(yīng)用來看，上半年GaN功率設(shè)備應(yīng)用占總營收34%；其次是包含Micro LED技術(shù)在內(nèi)的LED設(shè)備應(yīng)用，占總營收32%；SiC功率應(yīng)用設(shè)備、光電子及通訊、研發(fā)等其他終端應(yīng)用分別占愛思強上半年營收18%、9%、7%。
按市場區(qū)域來看，愛思強上半年營收主要來自于亞洲市場（65%），其次為歐洲市場（27%），美洲市場占比僅為8%。
基于當前電力電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)環(huán)境，和大部分2季訂單需明年交付的情況，愛思強預計，3季度公司營收1.5億~1.8億歐元；全年營收下調(diào)至6.20~6.60億歐元，毛利率預計仍為43%~45%，息稅前利潤率下調(diào)至22%~25%。（來源：集邦化合物半導體）
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據(jù)介紹，coherent馬來西亞怡保工廠成立于2001年，占地約6萬平方米，擁有3600名高技能員工。coherent表示，該工廠在生產(chǎn)下一代800G光收發(fā)器方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，并且正在為1.6T和3.2T等下一代光收發(fā)器做準備。
AI爆火拉升光收發(fā)器出貨
據(jù)悉，光收發(fā)器主要用于光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換，在發(fā)送端將光通信設(shè)備的電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳輸后，在接收端把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，由設(shè)備進行信息處理。該器件主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)，數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場景。
隨著AI模型的持續(xù)迭代，對算力資源的需求不斷上升，推動了數(shù)據(jù)中心發(fā)展的同時也增加了對高速光收發(fā)器的需求，Coherent作為光收發(fā)器巨頭，也受益其中。
據(jù)Coherent披露的2024年Q3財報數(shù)據(jù)顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收12.09億美元，上個季度11.31億美元，去年同期12.40億美元；GAAP毛利率30.3%，上個季度31.0%，去年同期33.9%；非GAAP毛利率35.8%，上個季度36.0%，去年同期37.3%。
source：Coherent
Coherent指出，人工智能/機器學習相關(guān)數(shù)據(jù)通信收發(fā)器連續(xù)四個季度需求強勁。公司800G收發(fā)器產(chǎn)品營收環(huán)比增長近80%，達到近2億美元，并有望在2024財年第四季度超過2.5億美元。
為了響應(yīng)客戶需求，Coherent正朝著在2025年商業(yè)化推出1.6T數(shù)據(jù)通信收發(fā)器和組件的方向取得進展，并預計從2025財年第一季度開始向客戶交付1.6T產(chǎn)品的商業(yè)樣品。
國內(nèi)企業(yè)后發(fā)先至
在光收發(fā)器領(lǐng)域，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)雖然起步較晚，但是發(fā)展極其快速。
目前，光收發(fā)器市場的主要參與者有旭創(chuàng)科技（中國）、Coherent（美國）、光迅科技（中國）、海信寬帶（中國）、住友電氣（日本）、英特爾（美國）、富士通（日本）等企業(yè)。
雖然我國光收發(fā)器核心技術(shù)還與美國、日本有一定差距，但差距正在逐漸減小。隨著中國已對包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦(InP)和硅光(SiPh)等光子制造平臺和相關(guān)的技術(shù)研發(fā)進行了投資，我國在全球光通信產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)逐漸加重。（集邦化合物半導體Rick）
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]]>官網(wǎng)資料顯示，識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。
據(jù)悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測能力的光電器件，能夠用光速實現(xiàn)距離測量，達到微秒級測量時間及亞毫米測量精度，同時它能以光子計數(shù)的方式進行圖像采集，實現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達實現(xiàn)固態(tài)化的關(guān)鍵零部件。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實時片上處理，從而簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達技術(shù)路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化，使激光雷達的全面普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創(chuàng)投、蘇高新金控、雨逸投資、匯毅資本等眾多機構(gòu)。（來源：和高資本，集邦化合物半導體整理）
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]]>據(jù)悉，氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率器件的可靠性和性能。
左：2024年Q1，Crystal IS的100mm氮化鋁襯底的可用面積為90%；右：2024年Q2，氮化鋁襯底其可用面積為99.3%。
Crystal IS表示，在過去九個月，公司氮化鋁大直徑襯底實現(xiàn)了質(zhì)的提升，展示了公司團隊在晶體生長方面的豐富經(jīng)驗與專業(yè)知識，氮化鋁固有的熱優(yōu)勢可以使射頻和功率設(shè)備性能更高。
Crystal IS計劃在今年向主要合作伙伴供應(yīng)直徑為4英寸的氮化鋁襯底，這些襯底將在其美國工廠獨家生產(chǎn)，Crystal IS也將繼續(xù)拓展UVC LED以外的業(yè)務(wù)。
資料顯示，Crystal IS成立于1997年，致力于開發(fā)氮化鋁襯底，其技術(shù)工藝可用于2英寸直徑襯底中生產(chǎn)UVC LED。這些LED具有260-270nm波長，以及高可靠性和高性能特點，可滿足水消毒、空氣和表面消毒等應(yīng)用。
去年8月，Crystal IS宣布生產(chǎn)出了首款4英寸氮化鋁襯底，展示了公司生長氮化鋁塊狀單晶工藝的可擴展性，能夠滿足各類應(yīng)用的生產(chǎn)需求。（文：集邦化合物半導體）
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source：億光
億光今年5月營收18.74億元（新臺幣，下同），年增18.69%、月減3.90%；前5月營收87.51億元，年增18.13%。億光第一季財報優(yōu)于預期，單季毛利率穩(wěn)居3成以上高檔，首季EPS為1.67元，持平9年半高點。
億光葉董表示，今年景氣得宜，有恢復旺季水平，下半年可望優(yōu)于上半年，目標逐季成長，營收今年力拼力拚雙位數(shù)成長持續(xù)努力中，毛利率受惠高階產(chǎn)品而進一步成長，年度EPS可望近年高檔。
億光未來聚焦在高價值產(chǎn)品上有著廣泛的應(yīng)用，車用氛圍燈已延伸至消費性產(chǎn)品，如RGB LED在電競周邊產(chǎn)品中的應(yīng)用，以及網(wǎng)通設(shè)備產(chǎn)品中RGB色彩呈現(xiàn)的趨勢；家電領(lǐng)域，像洗衣機、洗碗機、空調(diào)廠商也紛紛導入RGB技術(shù)，除提升生活質(zhì)感外，也增加產(chǎn)品價值。
在不可見光領(lǐng)域，億光涉足光耦、IR與Sensor等三大市場，從綠能到工控，再到穿戴產(chǎn)品、家用監(jiān)視器以及元宇宙，不可見光技術(shù)的應(yīng)用前景龐大。億光致力于從中階光耦向高階發(fā)展，不斷開發(fā)設(shè)計，并積極開拓各領(lǐng)域的市場，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多可能性。光耦占億光三成營收，放眼紅外線領(lǐng)域，億光更達全球市占第一。
億光也跨足第三類半導體封裝測試的新市場，目前雖由國際巨頭主導，但長交期與高價格使得發(fā)展受限。而近年臺灣地區(qū)在此領(lǐng)域?qū)I(yè)分工日益明晰，有助于產(chǎn)業(yè)價格下降及交期縮短，且因后段封測廠商仍相對稀少，此時切入不失為一個良好的契機。由于LED與第三類半導體制程相似，利用現(xiàn)有設(shè)備就可增加利潤成長空間。尤其億光已身處于車用市場的國際供應(yīng)鏈之中，進一步擴大產(chǎn)品線將可進一步提高公司的附加價值。
第三類半導體封裝測試新市場，億光董座說明，新領(lǐng)域公司新對外征募數(shù)十位加入，由公司銅鑼廠產(chǎn)線耕耘，雖然目前占比仍低，良率也尚未達到理想水平，但今年底即可望更明朗，明年放量可望優(yōu)于今年表現(xiàn)。（來源：工商時報）
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對于此次調(diào)價的原因，銦杰半導體指出，原材料高純銦價格自2024年1月開始持續(xù)上漲，漲幅超40%，同時，其余材料成本也都有所上升，在此背景下，公司決定調(diào)整產(chǎn)品價格。
據(jù)了解，銦資源極度稀缺，是戰(zhàn)略金屬資源之一，在科技領(lǐng)域用途廣泛。據(jù)曲合期貨行情中心顯示，近一年來，銦的報價從2000元/千克上漲至今年5月10日的3000元/千克，漲幅達50%，價格創(chuàng)2016年以來新高。
而磷化銦是一種多功能的化合物半導體材料，在光電子和微電子行業(yè)中扮演著重要角色，尤其在5G高速通信、光模塊、自動駕駛激光雷達以及可穿戴設(shè)備傳感器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，是現(xiàn)代光電子產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)材料。
銦杰半導體致力于磷化銦化合物半導體多晶材料的研究與開發(fā)，擁有完全自主產(chǎn)權(quán)的設(shè)備、工藝和控制系統(tǒng)，據(jù)稱已實現(xiàn)核心材料進口替代，是國內(nèi)唯一一家可以批量生產(chǎn)高純磷化銦多晶的本土企業(yè)。目前，該公司正在建設(shè)年產(chǎn)220噸磷化銦材料生產(chǎn)線項目。
從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，磷化銦材料漲價將傳導至下游光電芯片等領(lǐng)域，相關(guān)廠商如三安光電、長光華芯、縱慧芯光、源杰半導體等。若后續(xù)更多材料廠商作出產(chǎn)品調(diào)整的通知，光電芯片等下游產(chǎn)品的價格或?qū)⑼缴蠞q。（集邦化合物半導體Jenny整理）
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