一、概況

-全球GaN Power Device產業(yè)格局
-全球GaN Power Device供應鏈情形
-全球GaN Power Device產業(yè)并購動態(tài)
-全球主要半導體廠商布局

二、GaN Power Device產業(yè)鏈生態(tài)分析

-GaN Power Device產業(yè)發(fā)展現狀分析
-GaN Power Device成本結構分析
-GaN Epiwafer價格情況
-MOCVD設備情況
-GaN Power Device價格情況
-GaN Power Device供應商分布
-GaN Power Device供應商產品線情況
-GaN Power Device供應商市場份額
-GaN Power Device市場分析 – 按應用場景
-GaN Power Device市場分析 – 按元件類型
-GaN Power Device市場分析 – 按電壓等級
-Foundry情況
-GaN Power Device封裝方案
-GaN-on-Sapphire產業(yè)發(fā)展現狀分析
-Vertical GaN產業(yè)發(fā)展現狀分析
-GaN-on-Qst產業(yè)發(fā)展現狀分析
-GaN Power IC產業(yè)發(fā)展現狀分析

三、GaN Power Device應用場景分析

-GaN Power Device應用趨勢
-Data Center – AI芯片的功耗演進
-Data Center – 服務器電源發(fā)展趨勢
-Data Center – GaN于服務器電源應用分析
-Data Center – GaN應用案例
-Data Center – AI服務器市場情況
-Data Center – GaN市場規(guī)模
-Motor Drive – GaN應用概況
-Motor Drive – 機器人發(fā)展趨勢
-Motor Drive – GaN于人形機器人應用分析
-Motor Drive – GaN市場規(guī)模
-Automotive – GaN應用概況
-Automotive – GaN于激光雷達應用分析
-Automotive – GaN于車載充電機應用分析
-Automotive – GaN于牽引逆變器應用分析
-Automotive – GaN廠商進展
-Automotive – 新能源汽車市場情況
-Automotive – GaN市場規(guī)模
-Solar – GaN應用概況
-Solar – 微型逆變器發(fā)展趨勢
-Solar – GaN應用案例
-Solar – GaN市場規(guī)模
-Consumer – GaN應用概況
-Consumer – 快速充電器發(fā)展趨勢
-Consumer – GaN應用案例
-Consumer – GaN市場規(guī)模

四、主要廠商動態(tài)分析

-Efficient Power Conversion
-Infineon
-Innoscience
-Navitas
-Power integrations
-Renesas
-Texas Instruments

語系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁數：約70頁 出刊時間：2024年4月

一、概況
-全球SiC產業(yè)格局
-全球SiC供應鏈現狀
-全球SiC產業(yè)并購動態(tài)
-全球主要SiC廠商業(yè)務布局

二、SiC Substrate市場分析
-SiC Substrate廠商分布
-SiC Substrate成本結構分析
-SiC Substrate價格趨勢
-SiC Substrate尺寸趨勢
-8-inch SiC Substrate進展
-SiC Substrate技術創(chuàng)新
-SiC Substrate供應商營收份額
-SiC Substrate市場規(guī)模
-SiC Substrate供應格局
-SiC Substrate產能預測

三、SiC Epitaxial Wafer市場分析
-SiC Epitaxial Wafer廠商分布
-SiC Epitaxial Wafer成本結構分析
-SiC Epitaxial Wafer供應商業(yè)務布局
-SiC Epitaxial Wafer供應商營收份額
-SiC Epitaxial Wafer市場規(guī)模
-SiC Epitaxial Reactor市場規(guī)模

四、SiC Power Device市場分析
-SiC Power Device廠商分布
-SiC Power Device成本結構分析
-SiC MOSFET技術發(fā)展趨勢
-SiC Power Device供應商產品線情況
-SiC Power Device供應商營收份額
-SiC Power Device市場規(guī)模
-8-inch SiC Wafer Fab情況
-SiC Wafer Foundry情況

五、車用SiC市場分析
-全球新能源汽車市場狀況
-SiC車用組件概況
-車用SiC供應鏈狀況
-汽車主逆變器功率模組發(fā)展趨勢
-汽車主逆變器SiC搭載進程
-汽車主逆變器SiC供應格局
-800V系統(tǒng)滲透率預測
-車用市場SiC晶圓需求預測
-車用功率半導體市場份額(Si/SiC/GaN)

六、主要SiC廠商分析
-Wolfspeed
-Infineon
-ST
-onsemi
-ROHM
-Bosch
-Coherent
-Resonac
-X-FAB

七、中國SiC市場動態(tài)
-中國SiC供應鏈現狀
-中國主要SiC廠商業(yè)務布局
-中國SiC產線情況-Substrate & Epitaxy
-中國SiC產線情況 – Wafer Fab
-中國SiC生產設備發(fā)展現狀
-中國車用SiC產業(yè)近況
-主要廠商動態(tài)分析

一、概況

-中國SiC供應鏈情形
-中國主要SiC供應商業(yè)務布局
-中國SiC功率半導體產值結構

二、中國SiC襯底市場分析

-SiC襯底成本結構分析
-SiC襯底價格趨勢
-SiC襯底尺寸趨勢
-8英寸SiC襯底發(fā)展進程
-中國SiC襯底產線情況
-中國SiC襯底產能預測
-中國SiC襯底供應商產能份額
-中國SiC襯底生產設備供應商情況 – 晶體生長
-中國SiC襯底生產設備供應商情況 – 晶錠切割

三、中國SiC外延片市場分析

-SiC外延片成本結構分析
-中國SiC外延片供應商業(yè)務布局
-中國SiC外延片產線情況
-中國SiC外延片供應商產能份額
-中國SiC外延設備供應商產品情況
-中國SiC外延設備主要供應格局

四、中國SiC功率元件市場分析

-SiC功率元件成本結構分析
-中國SiC功率元件主要供應格局
-中國SiC功率元件市場規(guī)模
-中國SiC功率元件供應商市場份額
-中國SiC功率元件供應商產品情況
-中國車用SiC功率模塊發(fā)展情況
-中國車用SiC功率模塊供應商市場份額
-中國SiC晶圓產線情況 – IDM & Foundry
-中國SiC芯片制造商產能份額 – IDM & Foundry
-中國SiC晶圓制造設備供應商情況
-中國SiC功率模塊封裝材料及設備供應商情況

五、主要廠商動態(tài)分析

-三安光電
-華大半導體
-比亞迪
-天科合達
-天岳先進
-瀚薪科技
-清純半導體
-瞻芯電子
-派恩杰半導體
-泰科天潤
-基本半導體
-瑞能半導體
-長飛先進
-愛仕特
-芯聚能
-芯粵能

根據TrendForce集邦咨詢研究，從產業(yè)結構來看，中國的SiC功率半導體產值以功率元件業(yè)（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

對于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國廠商已逐漸贏得海外領先業(yè)者的認可，并在供應鏈中享有可觀的份額，尤其體現在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實現在汽車電驅系統(tǒng)等更多高端場景中的應用。當前中國正在展開大規(guī)模的SiC材料擴產行動，TrendForce集邦咨詢預估2023年中國N-Type SiC襯底產能（折合6英寸）可達1020Kpcs，其中以天科合達份額續(xù)居首位。

隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的SiC功率元件市場規(guī)模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。當然，汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。

在此情況下，中國已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務，整體市場進入高度競爭階段。尤其針對低階二極管，不少廠商深感無力而陸續(xù)退出，進一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業(yè)務。

再觀察SiC晶圓產線情況，據TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計，截至3Q23，中國已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家，7家實現量產；Foundry廠商9家，5家實現量產。以各家晶圓產能來看，三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠商首位。

整體來看，盡管中國SiC晶圓廠產能擴張的步伐仍在繼續(xù)，但有效的MOSFET產能并不理想。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計2022年由中國廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產能尚不足全球10%，不過這一情況預計自4Q23開始會有所好轉。

以下為TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part2》報告目錄：

（文：集邦咨詢）

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在數字化浪潮下，半導體已是云端與各式終端設備不可或缺的關鍵組件，其中云端運算平臺、智能型手機與個人計算機搭載的運算和儲存單元，更是多元數字應用持續(xù)升級、擴展、深化的推手之一。

如今搭載于云端、終端設備的運算、儲存單元多是由硅（Si）制成，在半導體制程、封裝技術持續(xù)發(fā)展下，也讓Si芯片能滿足日益復雜的云端、終端應用需求。

但在部分領域，Si芯片卻受限于物理特性，逐漸無法跟上應用需求。首先是電動車迅速崛起，電池取代燃油成為汽車的動力來源，掀起一波動力革新，此轉變讓汽車必須仰賴多種DC—DC轉換器、AC—DC 轉換器與主逆變器，而上述部件又須搭載耐高溫、耐高壓的功率半導體組件，方能有效率的運作。

不過因Si的單位厚度擊穿電壓值僅0.3x107V／cm，在高壓下的工作穩(wěn)定度不佳，且因為其能隙值為1.1eV、熱導率僅1.5W／cm℃，亦不利在高溫環(huán)境下工作。為了突破Si材料的瓶頸，業(yè)界乃轉向化合物半導體，而具有耐高壓、耐高溫的碳化硅（SiC）也成為取代Si的首選。

除了動力革新之外，再生能源系統(tǒng)的優(yōu)化亦促使SiC 組件逐步取代Si組件。為了加快實現碳中和，許多國家加速布建太陽能、風能等再生能源系統(tǒng)，但是在能源轉換效率難以顯著爬升的情況下，降低電力傳輸過程中的耗損以提高發(fā)電效率就成為目前主要的努力方向。

由于SiC的物理特性能有效降低發(fā)熱與能源耗損，因此搭載SiC 組件的電力相關設備如逆變器、DC—DC轉換器、AC—DC轉換器，也比搭載Si組件的設備更能優(yōu)化電力傳輸效率，成為主要的替代方案。

未來將有更多工業(yè)機電設備、交通設施、儲能設備導入搭載SiC組件的逆變器、DC—DC轉換器或AC—DC轉換器；而GaN組件不僅見于快速充電、無線通信設備，亦將擴大切入電動車、電網、照明、雷射等領域。

主要章節(jié) ●●

1 動力、能源與通訊革新下，SiC、GaN取Si而代之

2 龐大內需讓中國本土供貨商更有發(fā)揮空間

3 中國本土SiC、GaN供應鏈聚焦基板、磊晶與IDM

4 拓墣觀點

圖表資料 ●●

1 Si、SiC、GaN材料特性

2 SiC、GaN主要應用領域

3 2022~2026年中國新能源車銷售量

4 2022年中國電力新增裝機類別占比

5 中國本土SiC、GaN供貨商舉要及其重點布局情況

一、概況

二、GaN Substrate/Epi-wafer市場分析
-GaN Substrate供應商分布
-GaN Substrate技術發(fā)展趨勢
-GaN Substrate價格情況
-GaN Epi-wafer供應商分布
-GaN Epi-wafer成本結構分析
-GaN Epi-wafer供應商產品線情況
-GaN MOCVD Reactor for Power Device

三、GaN Power Device市場分析
-GaN Power Device概況
-GaN Power Device發(fā)展現狀 – On Si
-GaN Power Device發(fā)展現狀 – On Sapphire
-GaN Power Device發(fā)展現狀 – Vertical GaN
-GaN Power Device發(fā)展現狀 – On Qst
-GaN Power Device供應商分布
-GaN-on-Si Power Device成本結構分析
-GaN-on-Si Power Device供應鏈情形
-GaN-on-Si Power Device供應商產品線情況
-GaN-on-Si Power Wafer Foundry情況
-GaN-on-Si Power Wafer產線情況
-GaN Power Wafer產能分析
-GaN Power Device市場規(guī)模
-GaN Power Device供應商市場份額
-GaN Gate Driver情況

四、GaN功率半導體應用場景分析
-GaN快充應用概況
-GaN快充市場趨勢 – 輸出功率
-GaN快充市場趨勢 – 價值量分布
-GaN廠商于快充市場進展
-GaN消費電子市場規(guī)模
-GaN數據中心應用概況
-GaN廠商于數據中心市場進展
-GaN數據中心市場規(guī)模
-GaN汽車應用概況
-GaN汽車市場趨勢
-GaN廠商于汽車市場進展
-GaN汽車市場規(guī)模

五、主要廠商動態(tài)分析
-Transphorm
-EPC
-Power integrations
-Navitas
-GaN Systems & Infineon
-STM
-英諾賽科
-鎵未來
-……

獲取報告：王春勝（深圳）
手機：+86-13825284100（微信同號）
郵箱：Perrywang@trendforce.cn

出刊日期: 2023年06月20日

一、概況

二、SiC襯底市場分析

-概況
-SiC襯底廠商分布
-SiC襯底成本結構分析
-SiC襯底技術發(fā)展趨勢
-SiC襯底生產設備情況
-SiC襯底價格趨勢
-SiC襯底尺寸趨勢
-SiC襯底主要供應格局
-全球SiC襯底產能預測
-中國SiC襯底產線布局
-中國主要SiC襯底廠商產能預測

三、SiC外延片市場分析

-SiC外延片廠商分布
-SiC外延片成本結構分析
-SiC外延片廠商業(yè)務布局
-SiC外延片主要供應格局
-SiC外延反應器情況
-SiC外延反應器供應商動態(tài)

四、SiC功率元件市場分析

-概況
-SiC功率元件廠商分布
-SiC功率元件成本結構分析
-SiC功率元件生產設備情況—芯片制程
-SiC功率元件生產設備情況—模塊封裝
-SiC功率元件技術發(fā)展趨勢
-SiC功率元件廠商產品線情況
-SiC功率元件市場規(guī)模
-SiC功率元件供應商市場份額
-IDM前道產線情況
-SiC foundry概況
-SiC foundry產能預測
-中國SiC foundry動態(tài)

五、車用SiC市場分析

-全球新能源汽車市場狀況
-SiC車用組件概況
-SiC車用組件價值占比
-SiC搭載進展
-800V系統(tǒng)滲透率
-車用SiC功率元件市場規(guī)模
-車用SiC功率元件主要供應格局
-車用市場SiC晶圓需求預測
-中國車用SiC進展—SiC MOSFET
-中國車用SiC進展—SiC Module

六、主要廠商動態(tài)分析

（Wolfspeed、Infineon、ST、On Semi、ROHM、Bosch、X-FAB、Coherent、比亞迪、天科合達、三安光電、芯聚能、瞻芯……）

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