從技術(shù)趨勢(shì)分析，第三季SiC（碳化硅）逆變器滲透率較前一季微增1%，但較去年同期下降2%。值得關(guān)注的是，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)全球約65%的SiC逆變器裝機(jī)量，盡管其核心零件的功率模塊仍由國(guó)際半導(dǎo)體廠商主導(dǎo)，但“國(guó)產(chǎn)替代”策略正在推動(dòng)本土廠商實(shí)現(xiàn)突破，未來(lái)可能挑戰(zhàn)國(guó)際企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

在一級(jí)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)格局上，比亞迪受益于旗下車(chē)型熱銷(xiāo)，第三季牽引逆變器裝機(jī)市占率季增1%，達(dá)18%，首度超越日廠Denso，成為市占率最高的公司。匯川技術(shù)的市占率亦提升至6%，顯示出中國(guó)廠商在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)?？傮w而言，中國(guó)廠商、日本廠商和Tesla合計(jì)占據(jù)全球裝機(jī)量的一半，而歐美廠商影響力則逐漸減弱。

TrendForce集邦咨詢表示，牽引逆變器區(qū)域的分化日益明顯，中國(guó)市場(chǎng)裝機(jī)量占全球總量的61%，歐洲則在市場(chǎng)萎縮的壓力下積極改革，削減支出以提升電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。短期內(nèi)，中國(guó)市場(chǎng)的穩(wěn)定需求將繼續(xù)支撐牽引逆變器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈若能成功實(shí)施改革，將有助于提振全球牽引逆變器與電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的整體表現(xiàn)。來(lái)源：TrendForce集邦咨詢

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各國(guó)為提高充電效率，積極建設(shè)直流電（DC）公共充電樁，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年全球DC充電樁占比將達(dá)37%，較2023年增長(zhǎng)2%。除了公共充電樁建設(shè)速度放緩，主要市場(chǎng)也出現(xiàn)分布過(guò)于集中的問(wèn)題。以2024年10月的數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)有近20%的充電樁分布于廣東省。歐洲方面，荷蘭、德國(guó)及法國(guó)的合計(jì)占比達(dá)58%，而在美國(guó)，則有26%的公共充電樁集中在加州。

TrendForce集邦咨詢表示，這些充電樁數(shù)量第一名的區(qū)域與第二名有極大的差距。過(guò)于集中的充電設(shè)施會(huì)限制車(chē)主規(guī)劃路線的自由度，加劇“充電焦慮”，同時(shí)影響新能源車(chē)滲透率增長(zhǎng)。

里程焦慮沖擊純電車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)，短期內(nèi)難以解決，預(yù)期也將影響充電設(shè)施增設(shè)速度。然而，由于電池的能量密度提升已達(dá)瓶頸，持續(xù)增設(shè)公共充電樁仍是各國(guó)解決里程焦慮較可行的方案。因此，公共充電樁雖然增速放緩，但仍將保持一定的正增長(zhǎng)。（文：TrendForce集邦咨詢）

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– 01 -AI應(yīng)用普及，GaN有望成為減熱增效的幕后英雄

AI技術(shù)的演進(jìn)，帶動(dòng)算力需求持續(xù)攀升，CPU/GPU的功耗問(wèn)題日益顯著。為了應(yīng)對(duì)更高端的AI運(yùn)算，服務(wù)器電源的效能、功率密度必須進(jìn)一步提高，GaN已成為關(guān)鍵解決技術(shù)之一。臺(tái)達(dá)為全球最大的服務(wù)器電源供應(yīng)商，市占率近5成。觀察其服務(wù)器電源的進(jìn)階過(guò)程，功率密度在過(guò)去10年里由33.7W/in3上升至100.3W/in3，同時(shí)功率等級(jí)來(lái)到了3.2kW甚及5.5kW，而下一代預(yù)計(jì)將達(dá)到8 kW以上。
TrendForce集邦咨詢研究表明，2024年AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預(yù)估將達(dá)12.2%，較2023年提升約3.4%，而一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。

為了搶占商機(jī)，英飛凌與納微半導(dǎo)體均在今年公布了針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的技術(shù)路線圖。英飛凌表示，將液冷技術(shù)與GaN相結(jié)合，在較低結(jié)溫下具有明顯的優(yōu)勢(shì)，為數(shù)據(jù)中心提供了巨大的機(jī)會(huì)，可以最大程度地提高效率，滿足不斷增長(zhǎng)的電力需求，并克服服務(wù)器發(fā)熱量不斷增加所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

– 02 -電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景，GaN高頻特性潛力凸顯

在機(jī)器人等電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景，GaN的應(yīng)用潛力逐漸浮現(xiàn)。相對(duì)工業(yè)機(jī)器人，人形機(jī)器人（Humanoid Robot）由于自由度（Degrees of Freedom, DoF）急劇上升，對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的需求量大幅增加。人形機(jī)器人的關(guān)節(jié)模組承擔(dān)了主要的發(fā)力與制動(dòng)任務(wù)，為了獲得更高的爆發(fā)力，需要配置高功率密度、高效率、高響應(yīng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，GaN因此受到市場(chǎng)關(guān)注，特別是在腿部等負(fù)載較高的部位。
德州儀器、EPC（宜普電源轉(zhuǎn)換）持續(xù)推動(dòng)著GaN于電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用，并不斷吸引新玩家進(jìn)入。未來(lái)的機(jī)器人定會(huì)超乎想象，而精確、快速和強(qiáng)大的運(yùn)動(dòng)能力是其中之關(guān)鍵，驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)所需的電機(jī)也勢(shì)必隨之進(jìn)步，GaN將因此受益。

– 03 -GaN為汽車(chē)功率電子提供新方案

相對(duì)于SiC在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的繁榮景象，GaN汽車(chē)應(yīng)用亦不斷吸引著業(yè)界關(guān)注，其中車(chē)載充電機(jī)(OBC)被視為最佳突破點(diǎn)。第一個(gè)符合汽車(chē)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的功率GaN產(chǎn)品在2017年由Transphorm（現(xiàn)Renesas-瑞薩電子）發(fā)布，截至目前，已有多家廠商推出豐富的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品。
整體而言，雖然GaN進(jìn)入Inverter、OBC等動(dòng)力系統(tǒng)組件還面臨著多個(gè)技術(shù)問(wèn)題，但相信在英飛凌、瑞薩等汽車(chē)芯片大廠的持續(xù)投資推動(dòng)下，GaN不久就會(huì)成為汽車(chē)功率組件中的關(guān)鍵角色。

– 04 -消費(fèi)電子仍是GaN的主戰(zhàn)場(chǎng)

消費(fèi)電子是功率GaN產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)，并由快速充電器迅速延伸至家電、智能手機(jī)等領(lǐng)域。
具體而言，GaN已經(jīng)在低功率的手機(jī)快速充電器中被大規(guī)模采用，下一步GaN將進(jìn)入可靠性要求更為嚴(yán)格的筆電、家電電源。另外，其他蘊(yùn)藏潛力的消費(fèi)場(chǎng)景包括Class-D Audio、Smartphone OVP等。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，功率GaN產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵的突圍時(shí)刻，幾大潛力應(yīng)用同步推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速成長(zhǎng)。同時(shí)，為了進(jìn)入更為復(fù)雜的大功率、高頻化場(chǎng)景，GaN在可靠性基礎(chǔ)上有望引入新結(jié)構(gòu)、新工藝，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。另外，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，F(xiàn)abless（無(wú)晶圓廠）公司在過(guò)去一段時(shí)間里表現(xiàn)較為活躍，但隨著產(chǎn)業(yè)不斷整合以及應(yīng)用市場(chǎng)逐步打開(kāi)，未來(lái)將看到傳統(tǒng)IDM（集成器件制造）大廠的話語(yǔ)權(quán)顯著上升，為產(chǎn)業(yè)格局的未來(lái)圖景帶來(lái)新的重大變數(shù)。（文：TrendForce集邦咨詢）

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2023年全球SiC功率元件營(yíng)收市占率

TrendForce集邦咨詢分析，2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。

ST

作為關(guān)鍵的車(chē)用SiC MOSFET供應(yīng)商，ST正在意大利卡塔尼亞打造一座全流程SiC工廠，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)。此外，ST與三安光電在中國(guó)成立的8英寸SiC合資工廠有望最快在今年年底通線，屆時(shí)ST可結(jié)合位于當(dāng)?shù)氐暮蠖畏鉁y(cè)產(chǎn)線以及三安光電提供的配套襯底材料工廠，達(dá)到垂直整合效益。

onsemi

onsemi近年來(lái)SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速，這主要?dú)w功于其車(chē)用EliteSiC系列產(chǎn)品。onsemi位于韓國(guó)富川的SiC晶圓廠在2023年完成擴(kuò)建，并計(jì)劃在2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后轉(zhuǎn)為8英寸。自完成對(duì)GTAT收購(gòu)后，目前onsemi的SiC襯底材料自給率已超過(guò)50%，隨著內(nèi)部材料產(chǎn)能的提升，公司正在朝著毛利率達(dá)到50%的目標(biāo)前進(jìn)。

Infineon

Infineon的SiC營(yíng)收近一半來(lái)自于工業(yè)市場(chǎng)，其馬來(lái)西亞居林工廠的主要客戶 SolarEdge陷入困境，對(duì)Infineon營(yíng)運(yùn)產(chǎn)生沖擊。相較之下，Infineon的汽車(chē)業(yè)務(wù)發(fā)展較為穩(wěn)健，例如近期小米SU7的design win，另外過(guò)去相對(duì)落后的產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度反倒讓其在市場(chǎng)逆風(fēng)中處于有利地位。相較于其他幾家領(lǐng)先的SiC IDM廠商，Infineon缺少SiC晶體材料的內(nèi)部生產(chǎn)能力，因此積極推動(dòng)多元化供應(yīng)商體系，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

Wolfspeed

Wolfspeed在過(guò)去兩年里錯(cuò)失了一些市場(chǎng)機(jī)會(huì)，功率元件業(yè)務(wù)市占有所下滑。不過(guò)Wolfspeed仍然是全球最大的SiC材料供應(yīng)商，特別是汽車(chē)級(jí) MOSFET襯底，并在8英寸領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著Wolfspeed的The JP工廠即將投產(chǎn)，有望顯著提高材料產(chǎn)能，并推動(dòng)莫霍克谷工廠（MVF）的投產(chǎn)進(jìn)程。

ROHM

ROHM近期收購(gòu)了Solar Frontier的國(guó)富町工廠作為其第四個(gè)SiC工廠，并計(jì)劃在今年開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC襯底，后續(xù)亦將投入功率元件的制造。ROHM與Vitesco Technologies、馬自達(dá)、吉利汽車(chē)等車(chē)廠及Tier1建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，并加速新一代功率模塊開(kāi)發(fā)，盼借此帶動(dòng)市占率的提升。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，整體而言，SiC正處于一個(gè)快速成長(zhǎng)和高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，規(guī)模經(jīng)濟(jì)比任何其他因素更為重要。領(lǐng)先的IDM廠商紛紛一改過(guò)去保守、沉穩(wěn)的戰(zhàn)略姿態(tài)，轉(zhuǎn)而積極投資SiC擴(kuò)張計(jì)劃，期望建立領(lǐng)導(dǎo)地位。截至目前，全球已有超過(guò)10家廠商正在投資建設(shè)8英寸SiC晶圓廠?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)隨著市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，SiC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也將更為激烈。（文：TrendForce集邦咨詢）

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其中，純電車(chē)(BEV)的牽引逆變器裝機(jī)量占比為48%，季減5%；而油電混合動(dòng)力車(chē)(HEV)及插電混合式電動(dòng)車(chē)(PHEV)的牽引逆變器裝機(jī)量則從47%提高至52%。從數(shù)據(jù)上的此消彼漲可看出，里程焦慮問(wèn)題目前仍為消費(fèi)者購(gòu)車(chē)時(shí)的優(yōu)先考量。

從第一季電動(dòng)車(chē)各電壓區(qū)間的牽引逆變器裝機(jī)量來(lái)看，由于混動(dòng)車(chē)型的增長(zhǎng)，電壓≤300V的牽引逆變器裝機(jī)量占比達(dá)36%，季增2%；而純電車(chē)的衰退，導(dǎo)致電壓>300V≤550V的裝機(jī)量占比季減1%，下降至55%，>550V的裝機(jī)量占比為9%，與上季持平。雖然各區(qū)間占比略有波動(dòng)，市場(chǎng)主流電壓區(qū)間仍為>300V≤550V。

供應(yīng)鏈方面，在中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略下，全球前五大的牽引逆變器Tier 1中，已有比亞迪及匯川技術(shù)兩家中國(guó)企業(yè)。其中，比亞迪的逆變器屬于自研自產(chǎn)產(chǎn)品，用于自家車(chē)型，匯川技術(shù)深耕理想、小鵬、小米等新創(chuàng)新能源車(chē)廠。

此外，華為的市占率已連續(xù)三季季增1%，未來(lái)能否進(jìn)入前五大供應(yīng)商值得觀察。整體而言，第一季包含比亞迪與匯川技術(shù)在內(nèi)的中國(guó)占比為34%，由歐美日Tier 1主導(dǎo)牽引逆變器的局面已被打破。

由于里程焦慮為結(jié)構(gòu)性因素，加上地緣政治影響，消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)BEV時(shí)可能仍采取較保守的態(tài)度，或轉(zhuǎn)而購(gòu)買(mǎi)混動(dòng)車(chē)型。根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，BEV第二季的牽引逆變器裝機(jī)量可能持平或最多小幅增長(zhǎng)，純電車(chē)型與混動(dòng)車(chē)型將以均分的形式持續(xù)推動(dòng)牽引逆變器裝機(jī)量。整體來(lái)看，第二季牽引逆變器市場(chǎng)將告別淡季，小幅回暖，預(yù)估裝機(jī)量季增約10%至20%。（來(lái)源：TrendForce集邦咨詢）

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Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌，近期均報(bào)告了令人失望的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，其中Tesla在1Q24更迎來(lái)了四年來(lái)首次季度銷(xiāo)量同環(huán)比下滑，這讓 SiC供應(yīng)鏈面臨短期壓力。不過(guò)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展角度來(lái)看，隨著800V系統(tǒng)滲透率持續(xù)提升，以及SiC供應(yīng)鏈成本不斷優(yōu)化， SiC在汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展前景依舊光明。作為汽車(chē)電動(dòng)化轉(zhuǎn)型中最閃耀的明星之一，SiC一直處于風(fēng)口浪尖，這從最近中國(guó)兩大汽車(chē)品牌智己和小米之間的爭(zhēng)吵中顯而易見(jiàn)。

SiC市場(chǎng)始終熱情不減，在過(guò)去的2023年里，并購(gòu)案例如Bosch 透過(guò)收購(gòu)TSI Semiconductors的關(guān)鍵資產(chǎn)來(lái)加速8英寸SiC晶圓生產(chǎn)，以及Veeco收購(gòu)Epiluvac AB切入 SiC外延設(shè)備市場(chǎng)。另外，Renesas與Wolfspeed簽訂10年的SiC材料供應(yīng)協(xié)議，亦凸顯了新進(jìn)入者之決心。

襯底材料的供應(yīng)緊缺問(wèn)題是過(guò)去幾年中限制SiC市場(chǎng)發(fā)展的主要因素，洶涌的擴(kuò)產(chǎn)潮隨之而來(lái)，在此期間中國(guó)供應(yīng)商迅速崛起，并進(jìn)入全球前三。不過(guò)，瘋狂的產(chǎn)能擴(kuò)張背后亦蘊(yùn)藏著價(jià)格和產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)，生產(chǎn)商們必須加以重視并積極調(diào)整應(yīng)對(duì)。在此情況下，Infineon等IDM大廠在確保穩(wěn)定的材料供應(yīng)后，已將更多注意力轉(zhuǎn)移到元件、封裝和應(yīng)用技術(shù)上，這是未來(lái)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力之所在。

總的來(lái)說(shuō)，SiC正處于一個(gè)快速成長(zhǎng)和高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，規(guī)模經(jīng)濟(jì)比任何其他因素更為重要。領(lǐng)先的IDM廠商紛紛一改過(guò)去保守、沉穩(wěn)的戰(zhàn)略姿態(tài)，轉(zhuǎn)而激進(jìn)投資SiC擴(kuò)張計(jì)劃，期望建立領(lǐng)導(dǎo)地位。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)隨著市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，SiC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。（文：TrendForce集邦咨詢）

《2024 全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》

語(yǔ)系：簡(jiǎn)體中文 丨 格式：PDF 丨 頁(yè)數(shù)：約70頁(yè)

一、概況
-全球SiC產(chǎn)業(yè)格局
-全球SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-全球SiC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
-全球主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局

二、SiC Substrate市場(chǎng)分析
-SiC Substrate廠商分布
-SiC Substrate成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Substrate價(jià)格趨勢(shì)
-SiC Substrate尺寸趨勢(shì)
-8-inch SiC Substrate進(jìn)展
-SiC Substrate技術(shù)創(chuàng)新
-SiC Substrate供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Substrate市場(chǎng)規(guī)模
-SiC Substrate供應(yīng)格局
-SiC Substrate產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、SiC Epitaxial Wafer市場(chǎng)分析
-SiC Epitaxial Wafer廠商分布
-SiC Epitaxial Wafer成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商業(yè)務(wù)布局
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Epitaxial Wafer市場(chǎng)規(guī)模
-SiC Epitaxial Reactor市場(chǎng)規(guī)模

四、SiC Power Device市場(chǎng)分析
-SiC Power Device廠商分布
-SiC Power Device成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC MOSFET技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
-SiC Power Device供應(yīng)商產(chǎn)品線情況
-SiC Power Device供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模
-8-inch SiC Wafer Fab情況
-SiC Wafer Foundry情況

五、車(chē)用SiC市場(chǎng)分析
-全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)狀況
-SiC車(chē)用組件概況
-車(chē)用SiC供應(yīng)鏈狀況
-汽車(chē)主逆變器功率模組發(fā)展趨勢(shì)
-汽車(chē)主逆變器SiC搭載進(jìn)程
-汽車(chē)主逆變器SiC供應(yīng)格局
-800V系統(tǒng)滲透率預(yù)測(cè)
-車(chē)用市場(chǎng)SiC晶圓需求預(yù)測(cè)
-車(chē)用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額(Si/SiC/GaN)

六、主要SiC廠商分析
-Wolfspeed
-Infineon
-ST
-onsemi
-ROHM
-Bosch
-Coherent
-Resonac
-X-FAB

七、中國(guó)SiC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
-中國(guó)SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-中國(guó)主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局
-中國(guó)SiC產(chǎn)線情況-Substrate & Epitaxy
-中國(guó)SiC產(chǎn)線情況 – Wafer Fab
-中國(guó)SiC生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
-中國(guó)車(chē)用SiC產(chǎn)業(yè)近況
-主要廠商動(dòng)態(tài)分析

2023年消費(fèi)性電子產(chǎn)品導(dǎo)入3D感測(cè)的品牌包含Apple（手機(jī)、平板電腦）、Honor（手機(jī)）、Meta Quest 3、Magic Leap 2。iPhone 15 Pro 采用Sony堆疊結(jié)構(gòu)技術(shù)，將 VCSEL及驅(qū)動(dòng) IC、SPAD及ISP（ASIC Chip）以堆疊結(jié)構(gòu)使系統(tǒng)尺寸大幅減少，并同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速回應(yīng)和高輸出功率，在相同功率下提供更好的光達(dá)掃描（LiDAR Scanner）性能，拉長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)提高相機(jī)和擴(kuò)增實(shí)境的性能。

受惠于Apple 計(jì)劃 2024年導(dǎo)入MetaLens技術(shù)，以縮小發(fā)射元件（Transmitters）體積，計(jì)劃于2027年采用全屏下3D感測(cè)（Under-Display 3D Sensing）技術(shù)，以提升顯示屏占比，由于屏下3D感測(cè)采用短波紅外線VCSEL（SWIR VCSEL），不僅可降低太陽(yáng)光及環(huán)境光干擾，也較不易產(chǎn)生白點(diǎn)現(xiàn)象。藉由導(dǎo)入短波紅外線VCSEL（SWIR VCSEL）技術(shù)，帶動(dòng)VCSEL價(jià)格上升。根據(jù) TrendForce集邦咨詢調(diào)查，1,130nm VCSEL于2023下半年已可達(dá)到PCE>30%，其中以艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）的 1,130nm VCSEL有絕對(duì)優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn)。

而隨著Apple Vision Pro 將于2024年正式出貨，采用結(jié)構(gòu)光（Structured Light）、直接式飛時(shí)測(cè)距（dToF）、主動(dòng)式雙目視覺(jué)（Active Stereo Vision），共三項(xiàng)3D感測(cè)技術(shù)。加上 Sony、Meta、Microsoft、Google 等品牌廠商持續(xù)推出 擴(kuò)增/虛擬實(shí)境產(chǎn)品，也將穩(wěn)定帶動(dòng) 3D 感測(cè)市場(chǎng)需求。預(yù)估至2028年消費(fèi)性電子3D感測(cè)VCSEL市場(chǎng)產(chǎn)值上看14.04億美元，2023~2028年復(fù)合成長(zhǎng)率約11%。（文：TrendForce集邦咨詢）

集邦咨詢 2024紅外線感測(cè)市場(chǎng)分析報(bào)告

出刊時(shí)間: 2024年 01 月 01 日
文件格式: PDF
報(bào)告語(yǔ)系: 繁體中文 /英文
頁(yè)數(shù): 162

展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國(guó)Android陣營(yíng)手機(jī)年底銷(xiāo)售季前備貨動(dòng)能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上，成長(zhǎng)幅度應(yīng)會(huì)高于第三季。
臺(tái)積電3nm正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，第三季市占率上升至58%

臺(tái)積電（TSMC）受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價(jià)制程正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，抵銷(xiāo)第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營(yíng)收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營(yíng)收占比已達(dá)近6成。三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營(yíng)收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷(xiāo)售單價(jià)持平第二季，故營(yíng)收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營(yíng)收支撐主力來(lái)自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國(guó)航天與國(guó)防訂單占比約20%。聯(lián)電（UMC）受惠于急單支撐，大致抵銷(xiāo)車(chē)用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營(yíng)收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營(yíng)收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國(guó)際（SMIC）同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)有分流趨勢(shì)，同時(shí)中國(guó)本土客戶基于本土化號(hào)召回流、及智能手機(jī)零部件備貨急單，營(yíng)收占比增長(zhǎng)至84%。
IFS首次進(jìn)榜，第三季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度居冠

第六至第十名最大變化在于世界先進(jìn)（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財(cái)務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。世界先進(jìn)（VIS）第三季因應(yīng)LDDI庫(kù)存已落至健康水位，LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復(fù)蘇，以及部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約34.1%，約3.1億美元。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）第三季營(yíng)收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動(dòng)讓價(jià)，平均銷(xiāo)售單價(jià)季減約一成，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下跌。高塔半導(dǎo)體受惠季節(jié)性因素，在智能手機(jī)、車(chē)用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定，第三季營(yíng)收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營(yíng)收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營(yíng)收分別季減近一成與近兩成，影響整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

文：TrendForce集邦咨詢

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從全球晶圓代工趨勢(shì)洞悉AI應(yīng)用發(fā)展

消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢(shì)大幅成長(zhǎng)。除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢(shì)也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能過(guò)度集中也引發(fā)國(guó)際客戶的擔(dān)憂，據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過(guò)70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于臺(tái)灣地區(qū)。在地緣風(fēng)險(xiǎn)下，各國(guó)以優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體關(guān)鍵地位及產(chǎn)能版圖變化成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。

全球服務(wù)器市場(chǎng)變化下的臺(tái)廠機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年在全球性通脹壓力持續(xù)下，無(wú)論是Server OEMs或CSPs均持續(xù)盤(pán)整供應(yīng)鏈庫(kù)存與調(diào)整年度出貨與ODMs生產(chǎn)計(jì)劃，使得2023年服務(wù)器市場(chǎng)呈現(xiàn)近年的首度衰退。展望2024年，全球經(jīng)濟(jì)態(tài)勢(shì)不確定性仍高，加上CSPs對(duì)于AI投資力道增強(qiáng)，預(yù)期服務(wù)器投資將呈現(xiàn)與今年相仿的排擠效應(yīng)，導(dǎo)致服務(wù)器出貨規(guī)模受到抑制。

搶攻生成式AI版圖：AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)測(cè)及供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)解析

2023年隨ChatBOT等應(yīng)用帶動(dòng)AI Server蓬勃發(fā)展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入，TrendForce集邦咨詢預(yù)期2023年AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺(tái)，年增38%，2024年將再成長(zhǎng)逾33%，AI占比將突破雙位數(shù)達(dá)近12%。市場(chǎng)又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長(zhǎng)明顯，2023年出貨量上修至年增逾7成，2024年將再成長(zhǎng)近8成，另大型CSPs逐步擴(kuò)大自研ASIC亦值得關(guān)注，尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領(lǐng)頭角色。預(yù)期在AI Server成長(zhǎng)趨勢(shì)下，亦帶動(dòng)供應(yīng)鏈如存儲(chǔ)器、ODM/OEM、PSU等往高規(guī)格發(fā)展。

AI浪潮推動(dòng)HBM需求大躍進(jìn)

HBM是高端AI芯片上搭載的存儲(chǔ)器，屬于DRAM中的一個(gè)類(lèi)別，主要由三大供應(yīng)商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應(yīng)。隨著AI熱潮帶動(dòng)AI芯片需求，對(duì)HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠也紛紛加大HBM產(chǎn)能，展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷(xiāo)售價(jià)格高于前代產(chǎn)品的情形下，2024年HBM營(yíng)收可望有顯著的成長(zhǎng)。

2024全球汽車(chē)市場(chǎng)展望：電動(dòng)車(chē)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代來(lái)臨

中國(guó)車(chē)廠有不得不出海擴(kuò)張的壓力，內(nèi)需有限下，海外市場(chǎng)是其生存下去的必要條件，2024年預(yù)期中國(guó)品牌收斂會(huì)持續(xù)進(jìn)行。國(guó)際車(chē)廠在電動(dòng)化進(jìn)展上呈現(xiàn)分岐，落后的車(chē)廠陷入平臺(tái)開(kāi)發(fā)緩慢和車(chē)價(jià)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的困境，若無(wú)法盡快擺脫內(nèi)部問(wèn)題，將逐漸被市場(chǎng)邊緣化。供應(yīng)鏈分散化是另一項(xiàng)考驗(yàn)，美國(guó)電動(dòng)車(chē)補(bǔ)貼除了要求在地化組裝外，還限制電池關(guān)鍵礦物及電池零組件產(chǎn)地，而兩者的價(jià)值比重分別在2024年將提高至50%、60%，各國(guó)在地化策略促使車(chē)廠、供應(yīng)商須于各地設(shè)廠，在利率與通脹皆高的時(shí)期，每一項(xiàng)投資都是步步為營(yíng)。

EV動(dòng)力效能提升，第三代半導(dǎo)體扮演關(guān)鍵角色

2024年新能源車(chē)(BEV與PHEV)將持續(xù)推動(dòng)電動(dòng)車(chē)（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場(chǎng)成長(zhǎng)。隨著新能源車(chē)逐漸走向NEP（New Electric Platform）平臺(tái)化生產(chǎn)，更緊湊及高效的動(dòng)力設(shè)計(jì)成為車(chē)廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力。第三代半導(dǎo)體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動(dòng)力能源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵零件，在主驅(qū)逆變器需求的帶領(lǐng)下，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)2024年SiC芯片的需求年成長(zhǎng)約40%。面對(duì)車(chē)廠更進(jìn)階的技術(shù)路線下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IDM廠除了積極擴(kuò)產(chǎn)外也將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。

車(chē)艙智能推手：前進(jìn)車(chē)用面板新紀(jì)元

隨著全球車(chē)市的逐步回溫，以及車(chē)廠對(duì)車(chē)內(nèi)顯示功能的越發(fā)重視，車(chē)用面板需求在這幾年將呈現(xiàn)逐年攀升的趨勢(shì)。除了量的增加外，對(duì)車(chē)用面板的規(guī)格升級(jí)要求也越來(lái)越多，因此可以觀察到在尺寸持續(xù)放大之外，對(duì)于亮度，分辨率，對(duì)比度等規(guī)格的提升也越來(lái)越明顯。此外，車(chē)用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展，AMOLED面板搶進(jìn)車(chē)用市場(chǎng)的態(tài)度也越來(lái)越積極，MiniLED BLU搭配LCD也開(kāi)始切入車(chē)用市場(chǎng)，預(yù)期將與AMOLED面板正面競(jìng)爭(zhēng)車(chē)廠未來(lái)幾年的新案。也由于車(chē)用面板尺寸持續(xù)放大，驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC架構(gòu)朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢(shì)已確認(rèn)，也將是所有驅(qū)動(dòng)IC廠商接下來(lái)的兵家必爭(zhēng)之地。

全球車(chē)用LED市場(chǎng)趨勢(shì)：照明與Micro/Mini LED新型顯示應(yīng)用

全球經(jīng)濟(jì)疲弱，車(chē)廠透過(guò)降價(jià)刺激買(mǎi)氣，也讓整體車(chē)市進(jìn)入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)循環(huán)，也導(dǎo)致車(chē)用LED價(jià)格明顯下跌。自適應(yīng)性頭燈（ADB Headlight）、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、標(biāo)識(shí)燈、氛圍燈等先進(jìn)技術(shù)仍有望推升2023年車(chē)用LED市場(chǎng)規(guī)模。隨著高動(dòng)態(tài)對(duì)比、區(qū)域調(diào)光、廣色域、曲面設(shè)計(jì)等趨勢(shì)，MiniLED / HDR車(chē)用顯示推廣車(chē)廠包含通用汽車(chē)、福特、BMW、蔚來(lái)、榮威、理想等。Micro LED車(chē)用透明顯示屏做為對(duì)外廣告、對(duì)內(nèi)信息顯示，應(yīng)用于未來(lái)智能汽車(chē)，預(yù)期將于2026-2027年將導(dǎo)入車(chē)用市場(chǎng)。

串聯(lián)環(huán)境、車(chē)、人的關(guān)鍵：車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析

隨著3GPP在Release 17中對(duì)網(wǎng)絡(luò)覆蓋性、移動(dòng)性與可靠性深化5G技術(shù)，加上全球5G基站快速擴(kuò)展下，帶動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行車(chē)輛間聯(lián)網(wǎng)、路側(cè)設(shè)備和行人與車(chē)輛聯(lián)網(wǎng)等。預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到90%車(chē)聯(lián)網(wǎng)覆蓋，主要由進(jìn)階聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與資安解決方案驅(qū)動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)；加上芯片大廠高通近期收購(gòu)Autotalks后成為車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計(jì)推出多樣化車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。（文：集邦咨詢）

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根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達(dá)42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

對(duì)于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國(guó)廠商已逐漸贏得海外領(lǐng)先業(yè)者的認(rèn)可，并在供應(yīng)鏈中享有可觀的份額，尤其體現(xiàn)在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標(biāo)上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實(shí)現(xiàn)在汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)等更多高端場(chǎng)景中的應(yīng)用。當(dāng)前中國(guó)正在展開(kāi)大規(guī)模的SiC材料擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達(dá)1020Kpcs，其中以天科合達(dá)份額續(xù)居首位。

隨著新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā)，中國(guó)的SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車(chē)、工業(yè)以及充電樁等。當(dāng)然，汽車(chē)市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸，即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。

在此情況下，中國(guó)已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務(wù)，整體市場(chǎng)進(jìn)入高度競(jìng)爭(zhēng)階段。尤其針對(duì)低階二極管，不少?gòu)S商深感無(wú)力而陸續(xù)退出，進(jìn)一步聚焦凸顯核心競(jìng)爭(zhēng)力的MOSFET業(yè)務(wù)。

再觀察SiC晶圓產(chǎn)線情況，據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計(jì)，截至3Q23，中國(guó)已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家，7家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；Foundry廠商9家，5家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來(lái)看，三安光電與積塔半導(dǎo)體分別位居IDM與Foundry廠商首位。

整體來(lái)看，盡管中國(guó)SiC晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐仍在繼續(xù)，但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)2022年由中國(guó)廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%，不過(guò)這一情況預(yù)計(jì)自4Q23開(kāi)始會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

以下為T(mén)rendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part2》報(bào)告目錄：