圖片來源：朝芒智能天貓旗艦店

據(jù)了解，成都光嶼高維專注增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)領(lǐng)域，致力于為B端客戶量身定制專業(yè)且全面的AR解決方案。其對(duì)AR設(shè)備方案開發(fā)、SLAM（即時(shí)定位與地圖構(gòu)建）、手勢識(shí)別等相關(guān)算法開發(fā)以及AR/VR底層系統(tǒng)開發(fā)均有深入研究，而旗下品牌Coray則專注于消費(fèi)級(jí)AR產(chǎn)品的打造，旨在將先進(jìn)的AR技術(shù)融入人們的日常生活。

Coray Air2的核心突破在于刻蝕碳化硅光波導(dǎo)的商業(yè)化落地。碳化硅之所以能運(yùn)用在AR眼鏡中，核心在于其獨(dú)特的物理和光學(xué)特性，可以完美適配AR設(shè)備對(duì)光波導(dǎo)材料的嚴(yán)苛要求。

首先，從物理性能來看，碳化硅被稱為硬度僅次于磚石的“光學(xué)鉆石”，這種超高硬度意味著它能在納米級(jí)刻蝕加工中保持穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)精度，滿足AR光波導(dǎo)對(duì)光柵周期（需精確到納米級(jí)）、刻蝕深度（誤差需小于5nm）的嚴(yán)苛要求，從而避免因材料形變或加工誤差導(dǎo)致的彩虹紋、光效衰減等問題。

其次，從光學(xué)性能來看，碳化硅具有極高的折射率（約2.6-2.8）和出色的透光性，能高效反射和傳導(dǎo)特定波長的光線（如AR設(shè)備常用的可見光波段）。這一特性使其成為光波導(dǎo)的理想材料 —— 光波導(dǎo)作為AR眼鏡的 “光學(xué)骨架”，需將微顯示器發(fā)出的圖像光線高效傳輸至人眼，同時(shí)保證外界環(huán)境光正常透過（避免遮擋視線），碳化硅的高折射率可通過精準(zhǔn)設(shè)計(jì)的光柵結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)光線的全反射約束與定向耦合，減少傳輸過程中的光損耗，讓AR畫面更明亮清晰。

此外，碳化硅的耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)等特性，使其能適應(yīng)AR眼鏡在不同環(huán)境下的使用（如高溫戶外、潮濕場景），且在與其他材料（如光刻膠、金屬鍍層）的工藝兼容性上表現(xiàn)更優(yōu)，便于實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)片的大規(guī)模量產(chǎn)加工。

圖片來源：朝芒智能天貓旗艦店

例如成都光嶼高維發(fā)布的Coray Air2正是Coray 聯(lián)合廣納四維使用DUV光刻+反應(yīng)離子刻蝕工藝，搭配定制相位掩模版，將單片刻蝕均勻性控制在2%以內(nèi)，大幅消除彩虹紋效應(yīng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)0.7mm超薄波導(dǎo)片與4g的極致輕量化（單片重量）。

碳化硅作為性能卓越的第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高頻、高功率器件方面的表現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅材料，可廣泛應(yīng)用在系能源汽車、電子電力、航空航天、國防軍工等多種領(lǐng)域，發(fā)揮重要作用。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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時(shí)代電氣表示，公司擁有一條6英寸SiC芯片產(chǎn)線，當(dāng)前已具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸SiC芯片產(chǎn)能。

當(dāng)前公司SiC第四代溝槽柵產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)定型，達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平，第五代SiC技術(shù)也已完成布局。目前SiC重點(diǎn)產(chǎn)品包括3300V高壓平面柵SiCMOSFET、1200V精細(xì)平面柵SiCMOSFET，1200VSBD等，1200V溝槽柵SiCMOSFET性能指標(biāo)基本對(duì)標(biāo)國際龍頭企業(yè)。

公司SiCMOSFET覆蓋650V-6500V電壓等級(jí)，適合高頻/大功率密度系統(tǒng)要求，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、不間斷電源（UPS）、風(fēng)力發(fā)電、光伏逆變器、鐵路運(yùn)輸、工業(yè)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

株洲三期于2024年11月份啟動(dòng)建設(shè)，2025年5月主體廠房封頂，預(yù)計(jì)2025年下半年啟動(dòng)設(shè)備搬入，2025年底有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線拉通，該項(xiàng)目為8英寸SiC晶圓。

圖片來源：時(shí)代電氣

三安光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露多項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展。

12英寸碳化硅襯底正在開發(fā)中；湖南三安的碳化硅產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向通合、科士達(dá)、致瞻等充電樁客戶批量供貨，以及臺(tái)達(dá)、光寶、長城、維諦技術(shù)等數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器電源客戶供貨。

湖南三安的主驅(qū)逆變器用SiC MOSFET從1200V 16mΩ迭代到1200V 13mΩ，在國內(nèi)頭部電動(dòng)車企客戶處的摸底模塊驗(yàn)證已完成。此外，湖南三安已布局氧化鎵、金剛石等第四代半導(dǎo)體材料的研發(fā)。

產(chǎn)能方面，三安光電介紹，湖南三安已擁有6吋碳化硅配套產(chǎn)能16,000片/月，8吋碳化硅襯底產(chǎn)能1,000片/月、外延產(chǎn)能2,000片/月，8吋碳化硅芯片產(chǎn)線正在建設(shè)中。安意法已于2025年2月實(shí)現(xiàn)通線，首次建設(shè)產(chǎn)能2,000片/月；重慶三安首次建設(shè)產(chǎn)能2,000片/月，已開始逐步釋放產(chǎn)能。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

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圖片來源：公示截圖

該項(xiàng)目投資3000萬元。項(xiàng)目租賃廠區(qū)內(nèi)原有的廠房和辦公樓，總建筑面積1958.66平方米，其中廠房面積1958.66平方米。項(xiàng)目新購置15臺(tái)（套）生產(chǎn)和運(yùn)輸設(shè)備，包括X射線探傷機(jī)1臺(tái)、真空燒結(jié)爐1臺(tái)、龍門加工中心3臺(tái)、機(jī)加車床10臺(tái)，同時(shí)利用舊有設(shè)備15臺(tái)（套）生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)淘汰設(shè)備三臺(tái)（套），包括立式加工中心一臺(tái)、龍門加工中心一臺(tái)、雕刻機(jī)一臺(tái)。

項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)2米量級(jí)大尺寸精密碳化硅陶瓷零部件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)高精度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷零部件精密加工，年產(chǎn)高價(jià)值精密碳化硅陶瓷產(chǎn)品1000套以上，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)3000萬元。

公開資料顯示，長春長光精瓷復(fù)合材料有限公司是由中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所和研究團(tuán)隊(duì)自然人等合資組建的高科技企業(yè)。公司主要從事以碳化硅為代表的高性能陶瓷復(fù)合材料及制品的研發(fā)與制造。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光電設(shè)備、精密儀器、高速軌道交通、新能源汽車等先進(jìn)裝備制造領(lǐng)域，是高端裝備領(lǐng)域重要的核心材料和元件。

此前，該公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有近二十年碳化硅陶瓷及其復(fù)合材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾參與4米量級(jí)世界最大口徑碳化硅反射鏡坯研制，此項(xiàng)成果達(dá)到世界先進(jìn)水平。

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圖片來源：天岳先進(jìn)

天岳先進(jìn)成立于2010年，2022年上市，是一家專注于碳化硅襯底材料的高科技領(lǐng)軍企業(yè)，目前已掌握世界最大尺寸12英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)技術(shù)，客戶覆蓋博世、英飛凌等國際巨頭，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

舜宇?yuàn)W來是舜宇光學(xué)科技旗下核心子公司，2019年正式成立，專注于微納光學(xué)領(lǐng)域，作為全球晶圓級(jí)微納光學(xué)加工領(lǐng)域的代表企業(yè)，舜宇?yuàn)W來主要從事微納米結(jié)構(gòu)加工、衍射光學(xué)元件及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)制造。其業(yè)務(wù)范疇廣泛，涵蓋AR光波導(dǎo)等晶圓級(jí)微納光學(xué)產(chǎn)品。

碳化硅襯底材料優(yōu)良的物理性能已經(jīng)在以電動(dòng)汽車、綠色能源為代表的新能源領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，隨著產(chǎn)業(yè)化的不斷進(jìn)展，開始向更多的領(lǐng)域拓展，這其中，高導(dǎo)熱、高折射率等優(yōu)勢得到光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)注。

天岳先進(jìn)在AR/VR眼鏡領(lǐng)域也早有布局。2025年一季度，公司在AI眼鏡光學(xué)襯底領(lǐng)域持續(xù)投入，并已向多家客戶供貨。在新興領(lǐng)域，其12英寸襯底成功進(jìn)入AR眼鏡供應(yīng)鏈，與Meta等企業(yè)攜手合作開發(fā)衍射光波導(dǎo)技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此次雙方合作，將聚焦于SiC襯底材料在光學(xué)領(lǐng)域的深度應(yīng)用開發(fā)。通過整合天岳先進(jìn)的材料優(yōu)勢與舜宇?yuàn)W來的光學(xué)技術(shù)專長，有望在多個(gè)方面取得突破。

在AR/VR設(shè)備的光學(xué)組件中，SiC襯底的引入可能會(huì)提升成像質(zhì)量、降低功耗，為用戶帶來更加沉浸式的體驗(yàn)；在高端光學(xué)鏡頭制造中，利用SiC的高穩(wěn)定性，能夠?qū)崿F(xiàn)更精密的光學(xué)設(shè)計(jì)，提高鏡頭的解析力與可靠性。

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據(jù)悉，雙方目前已經(jīng)完成了基礎(chǔ)研究，并已開始針對(duì)實(shí)際應(yīng)用的全面研究。在基礎(chǔ)研究中，東北大學(xué)在其碳回收示范研究中心使用微波加熱硅污泥和二氧化碳合成了SiC粉末，而Resonac則致力于將SiC粉末應(yīng)用于SiC單晶襯底。

研究人員透露，如果這項(xiàng)技術(shù)成功商業(yè)化，SiC功率半導(dǎo)體不僅有助于產(chǎn)品節(jié)能，還可以減少制造過程中的二氧化碳排放、硅污泥和二氧化碳的回收，全面減少對(duì)環(huán)境的影響。

資料顯示，Resonac正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅晶圓的產(chǎn)業(yè)化。2024年9月，該公司位于山形縣東根市的“山形工廠”正式動(dòng)工新建5832m2的SiC晶圓大樓（襯底+外延），預(yù)計(jì)在2025年第三季度竣工，同年量產(chǎn)8 英寸SiC襯底 。Resonac 8英寸SiC外延片已做到與現(xiàn)有6英寸產(chǎn)品同等級(jí)品質(zhì)，樣品評(píng)估進(jìn)入商業(yè)化最后階段；同時(shí)，該公司正通過優(yōu)化工藝參數(shù)和用料來壓縮生產(chǎn)時(shí)間、提高良率，以使8英寸的綜合成本低于6英寸。

2024年9月，Resonac與法國Soitec達(dá)成協(xié)議，將SmartSiC鍵合襯底技術(shù)引入8英寸平臺(tái)。Resonac提供單晶SiC，Soitec負(fù)責(zé)鍵合與薄膜化，有望把單片材料成本降低50%以上。

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1、瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用

近期，瞻芯電子開發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品贏得多家重要客戶訂單，已量產(chǎn)交付近200萬顆，為應(yīng)用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。

瞻芯電子1200V 35mΩ SiC MOSFET是基于最新的第3代SiC MOSFET工藝平臺(tái)開發(fā)的重要產(chǎn)品系列，具有4種型號(hào)，均按汽車級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q101)設(shè)計(jì)和測試認(rèn)證，具有低損耗、高可靠、高頻開關(guān)等特點(diǎn)，其驅(qū)動(dòng)電壓推薦18V，且兼容15V。

該系列產(chǎn)品導(dǎo)通電阻(Ron)具有較低的溫升系數(shù)，能在高溫條件下，仍然保持較低的導(dǎo)通電阻，確保應(yīng)用系統(tǒng)高效運(yùn)行。其中首批量產(chǎn)的2款產(chǎn)品分別為TO247-4插件封裝（IV3Q12035T4Z）和TO263-7貼片封裝（IV3Q12035D7Z），通過了嚴(yán)格的AEC-Q101認(rèn)證，更進(jìn)一步配合多家知名光伏、充電樁客戶完成了系統(tǒng)級(jí)測試和驗(yàn)證，進(jìn)入批量交付階段。

為滿足不同應(yīng)用場景的需求，該系列產(chǎn)品開發(fā)了4種封裝型號(hào)，不僅具有成熟的TO247-4和TO263-7封裝，而且還有更低寄生參數(shù)的TO247-4Slim封裝，以及支持頂部散熱的TC3Pak封裝。同時(shí)，這4種封裝均有開爾文源極引腳，可解耦驅(qū)動(dòng)和功率回路，降低開關(guān)損耗 。

2、珂瑪科技多尺寸超高純碳化硅產(chǎn)品推進(jìn)中

近期，珂瑪科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露多項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展，涉及蘇州新基地、超高純碳化硅套件驗(yàn)證等內(nèi)容。

圖片來源：珂瑪科技

珂瑪科技表示位于江蘇蘇州的先進(jìn)材料生產(chǎn)基地已正式投產(chǎn)，重點(diǎn)布局陶瓷加熱器、靜電卡盤及超高純碳化硅套件等“結(jié)構(gòu)-功能”一體化模塊產(chǎn)品。該基地投產(chǎn)后，公司產(chǎn)能將顯著提升，并加速從傳統(tǒng)陶瓷結(jié)構(gòu)零部件向高附加值模塊化產(chǎn)品的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。據(jù)悉，該基地項(xiàng)目覆蓋氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氧化釔和氧化鈦陶瓷等產(chǎn)品的成熟產(chǎn)線。

超高純碳化硅套件驗(yàn)證進(jìn)展方面，產(chǎn)品純度達(dá)99.99%，缺陷密度控制在≤1個(gè)/cm2，技術(shù)指標(biāo)達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水平。6英寸產(chǎn)品已量產(chǎn)供應(yīng)北方華創(chuàng)等客戶；8英寸產(chǎn)品客戶端驗(yàn)證基本通過，正推進(jìn)Fab端量產(chǎn)；12英寸部件（如晶舟、隔熱片）進(jìn)入設(shè)備驗(yàn)證階段。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

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CGB公司介紹，交付設(shè)備構(gòu)成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動(dòng)顯影機(jī)、無機(jī)去膠清洗機(jī)），到刻蝕后處理（介質(zhì)/硅酸堿腐蝕臺(tái)），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機(jī)），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機(jī)），形成8大關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)的閉環(huán)。

資料顯示，CGB成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。

作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、硅材料、化合物半導(dǎo)體、光通信器件、功率器件、半導(dǎo)體照明、先進(jìn)封裝、光伏電池、平板顯示和科研等領(lǐng)域。

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圖片來源：企查查截圖

這筆巨額資金由母公司基本半導(dǎo)體與深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注入。深圳市投控基石基金作為深圳市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的政策性子基金，此次注資不僅是對(duì)基本半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力和市場前景的肯定，更凸顯了其在車規(guī)級(jí)碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位。

新注入的資金將專項(xiàng)用于基本封裝測試（深圳）有限公司的產(chǎn)能建設(shè)、技術(shù)研發(fā)及設(shè)備升級(jí)，旨在打造專業(yè)化、規(guī)?；能囈?guī)級(jí)碳化硅器件封裝測試能力，以精準(zhǔn)匹配新能源汽車等高端市場對(duì)高性能半導(dǎo)體器件的龐大需求。公開資料顯示，基本封裝測試（深圳）有限公司成立于2024年8月，位于深圳市坪山區(qū)，公司主要從事半導(dǎo)體分立器件制造與銷售、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等業(yè)務(wù)。作為基本半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈下游的關(guān)鍵布局，該公司的戰(zhàn)略重點(diǎn)是車規(guī)級(jí)碳化硅器件封裝測試領(lǐng)域。

中山基地破土動(dòng)工，劍指華南最大SiC模塊工廠

與深圳子公司的增資事項(xiàng)同步，基本半導(dǎo)體在廣東省中山市的戰(zhàn)略布局亦取得進(jìn)展。6月4日，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目正式獲得審批公示。

該項(xiàng)目計(jì)劃在中山市火炬開發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)碳化硅模塊封裝基地，總占地面積近1.5萬平方米，總建筑面積約3.5萬平方米。項(xiàng)目內(nèi)容包括生產(chǎn)廠房、宿舍配套及廢水處理站等設(shè)施建設(shè)，并計(jì)劃購置先進(jìn)封裝設(shè)備。建成后，該基地預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬只車規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。

圖片來源：中山火炬工業(yè)集團(tuán)

這100萬只的年產(chǎn)能系中山項(xiàng)目規(guī)劃的第一階段?；景雽?dǎo)體的遠(yuǎn)期目標(biāo)是將中山基地發(fā)展成為華南地區(qū)重要的碳化硅模塊封裝工廠，遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)300萬只/年，此舉有望提升其在國內(nèi)SiC模塊封裝領(lǐng)域的市場地位。

沖刺港交所碳化硅第一股，強(qiáng)化IDM模式優(yōu)勢

值得注意的是，基本半導(dǎo)體已于5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請(qǐng)，正全力沖刺港交所碳化硅第一股。招股書明確顯示，此次IPO募集資金將主要用于擴(kuò)大晶圓及模塊生產(chǎn)能力、購買和升級(jí)設(shè)備、研發(fā)新產(chǎn)品以及拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)。深圳子公司增資和中山封裝產(chǎn)線建設(shè)，正是其“擴(kuò)大模塊生產(chǎn)能力”戰(zhàn)略的核心體現(xiàn)。一旦上市成功，募集資金將直接為這些雄心勃勃的大規(guī)模建設(shè)和擴(kuò)張?zhí)峁?qiáng)有力的資金保障。

公開資料顯示，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)于2016年創(chuàng)立。該公司整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測試能力，并宣稱所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此全產(chǎn)業(yè)鏈IDM（整合器件制造）模式或有助于其技術(shù)掌控力與成本優(yōu)勢的形成。

據(jù)其招股書初步披露，2022財(cái)年該公司營收約為人民幣1.5億元，2023財(cái)年?duì)I收上升至3.8億元。盡管作為一家處于擴(kuò)張和研發(fā)投入期的新興企業(yè)，公司在2022財(cái)年和2023財(cái)年分別錄得凈虧損約人民幣1.8億元和人民幣2.5億元，但這符合該類公司在發(fā)展初期為拓展市場和技術(shù)布局而進(jìn)行投資的普遍現(xiàn)象。

目前，基本半導(dǎo)體的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無錫，而此次在深圳和中山的封裝產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，無疑將進(jìn)一步鞏固其在碳化硅功率模塊封裝領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢，助力其在全球新能源汽車?yán)顺敝姓紦?jù)更重要的位置。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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在第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，碳化硅（SiC）襯底加工技術(shù)長期受制于高損耗、低效率的瓶頸。深圳平湖實(shí)驗(yàn)室聚焦SiC激光剝離新技術(shù)的研究與開發(fā)，旨在大幅降低碳化硅襯底的切割損耗，從而降低碳化硅襯底的成本，促進(jìn)大尺寸SiC襯底規(guī)?；a(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

2024年12月，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室新技術(shù)研究部實(shí)現(xiàn)了激光剝離單片總損耗≤120μm，單片切割時(shí)間30min，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

圖片來源：深圳平湖實(shí)驗(yàn)室

通過進(jìn)一步進(jìn)行激光剝離的機(jī)理研究和優(yōu)化激光剝離的工藝參數(shù)，2025年6月實(shí)現(xiàn)激光剝離的單片總損耗≤75μm，單片切割時(shí)間20min，單片成本降低約26%，單臺(tái)設(shè)備切割時(shí)間從60分鐘/片縮短至20分鐘/片，結(jié)合智能化產(chǎn)線，產(chǎn)能提升3倍，為規(guī)?；a(chǎn)奠定基礎(chǔ)。并且已完成三批次的小批量驗(yàn)證，良率100%。

隨著新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)μ蓟栊枨蠹ぴ?，國產(chǎn)激光剝離技術(shù)的成熟將為產(chǎn)業(yè)鏈自主化注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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7月8日，納設(shè)智能宣布自主研發(fā)的全自動(dòng)雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備及多臺(tái)8英寸單腔設(shè)備交付龍頭客戶。

圖片來源：納設(shè)智能

納設(shè)智能表示，本次交付的核心設(shè)備采用獨(dú)立雙腔體架構(gòu)，獨(dú)創(chuàng)的反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)讓客戶運(yùn)營成本大大降低，同時(shí)創(chuàng)新性融合多區(qū)獨(dú)立進(jìn)氣控制與智能溫場系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)6英寸與8英寸晶圓的高兼容性生產(chǎn)。在工藝性能上，外延層厚度均勻性穩(wěn)定在1%以內(nèi)，摻雜均勻性達(dá)2%以內(nèi)，缺陷密度≤0.1cm2，達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

納設(shè)智能成立于2018年，主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進(jìn)材料領(lǐng)域所需的薄膜沉積設(shè)備等高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

從2021年首臺(tái)碳化硅外延設(shè)備出貨，到本次8英寸雙腔外延設(shè)備交付，納設(shè)智能始終“致力成為全球先進(jìn)材料制造設(shè)備引領(lǐng)者”。2025年，新一代智能外延系統(tǒng)將融合自動(dòng)化技術(shù)，推動(dòng)先進(jìn)材料設(shè)備裝備向“高效低碳、智能集成”進(jìn)化。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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