昨日，聯(lián)電推出40納米RFSOI制程平臺。
聯(lián)電表示，平臺可供量產(chǎn)毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端制程產(chǎn)品，進而推升5G無線網(wǎng)絡的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統(tǒng)和小型基地臺等方面的應用。
現(xiàn)今大多數(shù)5G網(wǎng)絡傳輸頻段都在8GHz以下，但毫米波的技術(shù)則使用介于24GHz至60GHz間的頻段，藉此提供超高的傳輸速度、極低的延遲以及更穩(wěn)定的連接。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
聯(lián)電的40納米RFSOI制程平臺針對射頻開關(guān)、低噪音放大器和功率放大器進行了優(yōu)化，能夠處理更寬的毫米波頻段，并能保持精巧尺寸，同時達到在毫米波模塊中含括更多射頻元件的需求，以提供客戶將波束形成器、核心和被動元件以及前端元件整合在單一射頻芯片的解決方案。
聯(lián)電技術(shù)開發(fā)部執(zhí)行處長馬瑞吉表示，「5G的發(fā)展取決于毫米波的布建，以提供虛擬和擴增實境(VR/AR)、智慧城市、工業(yè)自動化和健康醫(yī)療應用所需的速度與能力。聯(lián)電隨著40納米RFSOI平臺的推出，擴展射頻技術(shù)的組合，協(xié)助客戶將其先進的5G裝置推向市場，并在持續(xù)成長的毫米波市場掌握商機。目前已有幾家客戶與我們洽談，為其射頻前端產(chǎn)品制訂客制化的40納米RFSOI制程，預計2024年開始量產(chǎn)?！?/p>
日前，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值。其中，聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環(huán)比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達47%。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。