欧美+亚洲+精品+三区,亞洲日韓中文字幕一區,亚洲1区1区3区4区产品乱码芒果 http://teatotalar.com 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站,提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會(huì)以及分析報(bào)告。 Fri, 21 Feb 2025 07:55:17 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 珂瑪科技:碳化硅等先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目將于2025年建成投產(chǎn) http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70861.html Fri, 21 Feb 2025 07:55:17 +0000 http://teatotalar.com/?p=70861 近期,珂瑪科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司先進(jìn)陶瓷材料零部件在泛半導(dǎo)體等多個(gè)下游領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,客戶需求增長(zhǎng)迅速,訂單資源充足。公司位于蘇州的募投項(xiàng)目“先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”將于本年建成投產(chǎn),預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將大幅度增加模塊化產(chǎn)品的產(chǎn)能。

資料顯示,珂瑪科技于2024年8月16日登陸深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,珂瑪科技主營業(yè)務(wù)為先進(jìn)陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù),IPO募集資金投入建設(shè)先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、泛半導(dǎo)體核心零部件加工制造項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)將逐步建成覆蓋氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氧化釔和氧化鈦陶瓷等產(chǎn)品的成熟產(chǎn)線。(集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理)

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江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機(jī)專利 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70858.html Fri, 21 Feb 2025 07:44:22 +0000 http://teatotalar.com/?p=70858 近期,江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為”兩用碳化硅晶片倒角機(jī)”的專利,根據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的消息顯示,該專利的申請(qǐng)日期為2024年5月,授權(quán)公告號(hào)為CN222493441U。

專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī),包括:轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有抽氣管道;打磨臺(tái)本體,打磨臺(tái)本體與轉(zhuǎn)軸可拆卸地相連,打磨臺(tái)本體具有第一氣道和支氣體通道,支氣體通道設(shè)有電磁閥和連接件,連接件位于電磁閥的外側(cè);延展件,延展件可拆卸地外套于打磨臺(tái)本體,延展件設(shè)有第二氣道,在打磨臺(tái)本體未安裝延展件時(shí),電磁閥關(guān)閉;在延展件安裝至打磨臺(tái)本體時(shí),第二氣道的另一端通過連接件與支氣體通道連通電磁閥打開根據(jù)本實(shí)用新型的兩用碳化硅晶片 倒角機(jī),在可兼容兩種尺寸的碳化硅晶片基礎(chǔ)上,無需更換打磨臺(tái)即可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)徑,有利于避免因更換打磨臺(tái)造成倒角后晶片碳面和硅面的面幅相差較大的問題。

資料顯示,江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司,成立于2023年,位于徐州市,是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。(集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理)

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晶升股份:公司現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長(zhǎng)的瓶頸 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70836.html Thu, 20 Feb 2025 03:57:23 +0000 http://teatotalar.com/?p=70836 近日,晶升股份在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,由于碳化硅盲盒生長(zhǎng)的特點(diǎn),晶體生長(zhǎng)過程中無法進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測(cè),因此也缺乏大量的數(shù)據(jù)積累供人工智能進(jìn)行分析和學(xué)習(xí)。

晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長(zhǎng)的瓶頸,通過引入可視化檢測(cè)系統(tǒng)可使長(zhǎng)晶過程看得見,為數(shù)據(jù)采集提供了扎實(shí)的設(shè)備基礎(chǔ),也意味著公司已向碳化硅自動(dòng)化長(zhǎng)晶邁進(jìn)了一步。

資料顯示,晶升股份成立于2012年,主營業(yè)務(wù)是晶體生長(zhǎng)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

晶升股份在碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累,其自主研發(fā)的碳化硅單晶爐產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。公司針對(duì)外延、切片等工藝流程也在設(shè)備方面取得了一定進(jìn)展。例如,針對(duì)外延環(huán)節(jié),公司已成功研發(fā)出相關(guān)設(shè)備,并計(jì)劃進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

在8英寸碳化硅設(shè)備方面,晶升股份也取得了顯著進(jìn)展。其8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已通過了客戶處的批量驗(yàn)證,并開啟了批量交付進(jìn)程。此外,公司還在積極研發(fā)8英寸碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備等其他相關(guān)設(shè)備。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機(jī)專利 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70833.html Thu, 20 Feb 2025 03:30:08 +0000 http://teatotalar.com/?p=70833 國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,近期江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司取得一項(xiàng)名為“兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)”的專利。

專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī),包括:轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有抽氣管道;打磨臺(tái)本體,打磨臺(tái)本體與轉(zhuǎn)軸可拆卸地相連,打磨臺(tái)本體具有第一氣道和支氣體通道,支氣體通道設(shè)有電磁閥和連接件,連接件位于電磁閥的外側(cè);延展件,延展件可拆卸地外套于打磨臺(tái)本體,延展件設(shè)有第二氣道,在打磨臺(tái)本體未安裝延展件時(shí),電磁閥關(guān)閉;在延展件安裝至打磨臺(tái)本體時(shí),第二氣道的另一端通過連接件與支氣體通道連通電磁閥打開根據(jù)本實(shí)用新型的兩用碳化硅晶片 倒角機(jī),在可兼容兩種尺寸的碳化硅晶片基礎(chǔ)上,無需更換打磨臺(tái)即可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)徑,有利于避免因更換打磨臺(tái)造成倒角后晶片碳面和硅面的面幅相差較大的問題。

資料顯示,江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本25000萬人民幣,實(shí)繳資本21081萬人民幣。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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HKC惠科微間距LED大屏技術(shù)取得突破 http://teatotalar.com/GaN/newsdetail-70830.html Wed, 19 Feb 2025 03:26:03 +0000 http://teatotalar.com/?p=70830 近日,HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 (SiMiP)在微間距LED大屏直顯領(lǐng)域的應(yīng)用的研發(fā)。

基于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進(jìn)一步微縮,縮小芯片在COB產(chǎn)品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術(shù)發(fā)展的不二選擇。

惠科憑借在顯示領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),與立琻半導(dǎo)體融合雙方在芯片, 顯示方案及產(chǎn)業(yè)鏈資源上的核心優(yōu)勢(shì),成功推動(dòng)SiMiP芯片技術(shù)的應(yīng)用落地。此次研發(fā)的SiMiP技術(shù)通過單芯集成紅綠藍(lán)三基色像元,簡(jiǎn)化生產(chǎn)與修復(fù)工藝,該技術(shù)可大幅提高微間距LED顯示模組生產(chǎn)的直通良率,顯著降低生產(chǎn)成本,兼具高性能和成本的優(yōu)勢(shì),將進(jìn)一步推動(dòng)微間距LED大屏直顯技術(shù)的革新與普及。

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氮化鎵廠商獲得3200萬美元C輪融資 http://teatotalar.com/GaN/newsdetail-70828.html Wed, 19 Feb 2025 03:10:35 +0000 http://teatotalar.com/?p=70828 近日,氮化鎵廠商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與,并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金(BGF)、劍橋創(chuàng)新資本公司(CIC)、英國展望集團(tuán)(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。

這筆資金將幫助 CGD 擴(kuò)大在劍橋、北美、中國臺(tái)灣和歐洲的業(yè)務(wù),為不斷增長(zhǎng)的客戶提供 CGD 獨(dú)特的價(jià)值主張;并將推動(dòng)實(shí)施 CGD 繼續(xù)向大功率工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)提供高效的 GaN 產(chǎn)品的增長(zhǎng)戰(zhàn)略。

資料顯示, CGD是一家無晶圓半導(dǎo)體公司,由劍橋大學(xué)的 Florin Udrea 教授和 Giorgia Longobardi 博士于2016年自劍橋大學(xué)分拆后成為獨(dú)立公司,致力于開發(fā)功率器件的革命性技術(shù)。

CGD 的使命是通過提供最高效、最可靠的產(chǎn)品來塑造電力電子的未來。CGD 的設(shè)計(jì)、開發(fā)和商業(yè)化,實(shí)現(xiàn)了 GaN 器件和 IC 在能源效率和緊湊性上的根本性轉(zhuǎn)變,適用于大批量生產(chǎn)。CGD 技術(shù)受到強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合的保護(hù),領(lǐng)先的創(chuàng)新技能和雄心推動(dòng)著 CGD 不斷的進(jìn)步。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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三安光電回復(fù)碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70797.html Tue, 18 Feb 2025 02:23:09 +0000 http://teatotalar.com/?p=70797 近期,投資者在互動(dòng)平臺(tái)詢問三安光電,湖南三安二期、斯科半導(dǎo)及重慶意法這三個(gè)項(xiàng)目的各自進(jìn)展情況如何,是否投入生產(chǎn),是否大批量生產(chǎn),各自產(chǎn)量如何?8英寸項(xiàng)目現(xiàn)狀如何?

該公司回答表示:湖南三安已擁有碳化硅配套產(chǎn)能16,000片/月,后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達(dá)到36萬片/年,目前8英寸碳化硅襯底、外延產(chǎn)能為1,000片/月,8英寸碳化硅芯片設(shè)備正在安裝調(diào)試中。

湖南三安與理想汽車成立的合資公司蘇州斯科半導(dǎo)體一期產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)通線,全橋功率模塊已完成產(chǎn)品驗(yàn)證,2025年有望迎來模塊批量生產(chǎn)。

湖南三安與意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)立的合資公司安意法首期產(chǎn)線已于11月完成點(diǎn)亮,預(yù)計(jì)將于2025年一季度通線后開始流片驗(yàn)證,并逐步釋放產(chǎn)能。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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功率半導(dǎo)體相關(guān)廠商瑞為新材完成新一輪股權(quán)融資 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70795.html Tue, 18 Feb 2025 02:20:22 +0000 http://teatotalar.com/?p=70795 2月17日,“君聯(lián)資本”官微消息,南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞為新材”)于近日完成新一輪股權(quán)融資,由君聯(lián)資本投資。

資料顯示,瑞為新材成立于2021年,聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景的散熱問題,提供全面的熱管理方案。同時(shí),該公司致力于散熱材料領(lǐng)域前沿核心技術(shù)創(chuàng)新,突破“卡脖子”難題,有效解決功率半導(dǎo)體器件及高端裝備散熱問題方面實(shí)現(xiàn)自主可控。

君聯(lián)資本董事總經(jīng)理范奇暉表示:君聯(lián)長(zhǎng)期關(guān)注新材料領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。瑞為新材從事金剛石銅復(fù)合材料的研發(fā)制造,將其應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的散熱場(chǎng)景,期待瑞為新材持續(xù)快速發(fā)展并成為行業(yè)領(lǐng)先者。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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天岳先進(jìn)赴港上市新進(jìn)展 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70769.html Mon, 17 Feb 2025 02:37:00 +0000 http://teatotalar.com/?p=70769 近期,天岳先進(jìn)披露了“2025年第一次臨時(shí)股東大會(huì)會(huì)議資料”,本次大會(huì)將提請(qǐng)審議的包括關(guān)于公司發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市的議案、上市方案的議案,以及關(guān)于選舉公司第二屆董事會(huì)非獨(dú)立董事、獨(dú)立董事的議案等。

天岳先進(jìn)成立于2010年11月,注冊(cè)資本4.3億元。作為一家寬禁帶半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,其主營業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

2022年1月天岳先進(jìn)在上交所上市,2024年12月底,天岳先進(jìn)宣布,為加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,增強(qiáng)公司的境外融資能力,天岳先進(jìn)董事會(huì)已經(jīng)同意公司在境外公開發(fā)行股票H股,并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

天岳先進(jìn)所募集的資金將計(jì)劃用于持續(xù)擴(kuò)張國內(nèi)外8英寸或更大尺寸襯底產(chǎn)能,提升現(xiàn)有產(chǎn)能的生產(chǎn)效率,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),保持創(chuàng)新領(lǐng)先性,豐富產(chǎn)品組合和營運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

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晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體(IDM)內(nèi)江基地項(xiàng)目開工 http://teatotalar.com/power/newsdetail-70766.html Mon, 17 Feb 2025 02:32:46 +0000 http://teatotalar.com/?p=70766 據(jù)最內(nèi)江消息,2月13日,四川省2025年第一季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)活動(dòng)內(nèi)江分會(huì)場(chǎng)活動(dòng)在晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體(IDM)內(nèi)江基地項(xiàng)目開工現(xiàn)場(chǎng)舉行。

據(jù)介紹,電子功率半導(dǎo)體內(nèi)江基地建設(shè)項(xiàng)目位于內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū),由山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司投資建設(shè),分兩期實(shí)施。

其中,一期項(xiàng)目將建設(shè)包括功率二極管生產(chǎn)線、功率整流橋生產(chǎn)線在內(nèi)的多條生產(chǎn)線及配套設(shè)施,預(yù)計(jì)年產(chǎn)功率二極管420億只、功率整流器類產(chǎn)品200億只,年?duì)I銷收入約7.5億元。

這是內(nèi)江高新區(qū)第一個(gè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及框架的IDM全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)模式工廠,滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值20億元,解決就業(yè)1000人以上,間接帶動(dòng)上下游人員就業(yè)萬余人。

此次晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體(IDM)內(nèi)江基地項(xiàng)目的開工,也將在這片發(fā)展熱潮中,為內(nèi)江的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

從行業(yè)整體來看,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于快速發(fā)展的上升期,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)創(chuàng)新不斷推動(dòng)行業(yè)變革。在全球能源轉(zhuǎn)型和數(shù)字化發(fā)展的大背景下,功率半導(dǎo)體作為核心組件,在新能源、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用前景極為廣闊。

盡管行業(yè)面臨著國際競(jìng)爭(zhēng)激烈、技術(shù)門檻高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分散等挑戰(zhàn),但隨著國內(nèi)企業(yè)的不斷努力和技術(shù)突破,以及政策的大力支持,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。

未來,隨著碳化硅、氮化鎵等新型材料的應(yīng)用逐漸成熟,功率半導(dǎo)體器件將朝著更高效率、更高功率密度、更小尺寸的方向發(fā)展。同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),功率半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景也將不斷拓展,市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

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