source：Power Integrations

從2017年至2024年，Lowe擔(dān)任Wolfspeed公司的首席執(zhí)行官，領(lǐng)導(dǎo)該公司轉(zhuǎn)型為專注于大功率應(yīng)用碳化硅解決方案的制造商。

在此之前，Lowe從2012年起擔(dān)任飛思卡爾半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官，直至2015年該公司與恩智浦半導(dǎo)體合并。更早之前，他在德州儀器度過(guò)了27年的職業(yè)生涯，擔(dān)任過(guò)一系列領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，涵蓋現(xiàn)場(chǎng)銷售、汽車銷售、市場(chǎng)營(yíng)銷和集成電路等領(lǐng)域，最終擔(dān)任公司模擬業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼經(jīng)理。

Lowe目前擔(dān)任Silicon Labs和北卡羅來(lái)納農(nóng)工州立大學(xué)的董事會(huì)成員，以及搖滾名人堂博物館的董事會(huì)主席。他擁有羅斯-霍曼理工學(xué)院電氣工程理學(xué)學(xué)士學(xué)位，并完成了斯坦福大學(xué)的高級(jí)管理人員課程。

Power Integrations董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Balu Balakrishnan評(píng)論道：“我們非常高興地歡迎Gregg Lowe加入我們的董事會(huì)。Gregg在模擬和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)，特別是在銷售和分銷領(lǐng)域擁有廣博的知識(shí)，以及在汽車和工業(yè)等關(guān)鍵終端市場(chǎng)建立了深厚的客戶關(guān)系，使他成為我們董事會(huì)的理想人選。”

Power Integrations公司設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售模擬和混合信號(hào)集成電路（ICs ）等電子元件和高電壓電源轉(zhuǎn)換的電路，產(chǎn)品應(yīng)用于電力轉(zhuǎn)換器，從高電壓電源轉(zhuǎn)換所需指定下游使用的電源類型電力。近年該公司大力布局氮化鎵，相關(guān)產(chǎn)品線包括InnoSwitch系列、InnoMux系列等。

Power Integrations最新財(cái)報(bào)顯示，公司去年第四季度凈收入1.052億美元，環(huán)比下降9%，同比增長(zhǎng) 18%；凈利潤(rùn)為910萬(wàn)美元，攤薄后每股收益0.16美元。全年凈收入為4.19億美元，凈利潤(rùn)為3220萬(wàn)美元。

Power Integrations董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Balu Balakrishnan評(píng)論道：“第四季度的收入同比增長(zhǎng)了18%，我們預(yù)計(jì)第一季度還會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。雖然需求前景不明朗，特別是貿(mào)易政策的不確定性，但我們預(yù)計(jì)2025年各種終端市場(chǎng)都將出現(xiàn)增長(zhǎng)，包括可再生能源、高壓直流輸電、計(jì)量、汽車、家電等。隨著我們專有的PowiGaN?技術(shù)在一系列廣泛的高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的加速應(yīng)用，采用該技術(shù)的產(chǎn)品今年將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)?！保罨衔锇雽?dǎo)體整理）

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此次合作不僅是國(guó)防戰(zhàn)略需求的體現(xiàn)，更反映出全球氮化鎵行業(yè)格局的微妙變化。

source：NimyResources

國(guó)防需求與供應(yīng)鏈安全的雙重考量

資料顯示，M2i Global專注于開(kāi)發(fā)和執(zhí)行關(guān)鍵礦物的完整全球價(jià)值鏈，用于美國(guó)國(guó)防和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和安全，以及美國(guó)自由貿(mào)易伙伴的國(guó)防和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和安全。

M2i Global除在供應(yīng)鏈領(lǐng)域運(yùn)作外，旗下子公司US Minerals Inc和Metals Corp是工程、研究和服務(wù)公司，匯集了來(lái)自政府、企業(yè)、非營(yíng)利組織和學(xué)術(shù)界的人員、技術(shù)和解決方案，為國(guó)防和經(jīng)濟(jì)安全提供關(guān)鍵礦物和金屬的訪問(wèn)和可用性。

此次合作，是雙方在保障關(guān)鍵材料供應(yīng)上的重要舉措，凸顯了美國(guó)在關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈自主化方面的迫切訴求。Nimy董事長(zhǎng)Neil Warburton表示，Nimy發(fā)展多元化綜合鎵供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略繼續(xù)獲得動(dòng)力，與M2i Global的協(xié)議是這一進(jìn)展的延續(xù)。

source：Nimy Resources

他還指出，“我們的核心使命是通過(guò)為美國(guó)提供安全可靠的關(guān)鍵資源來(lái)加強(qiáng)我們國(guó)家的關(guān)鍵材料供應(yīng)?！?/p>

另?yè)?jù)M2i Global總裁兼首席執(zhí)行官少將（退役）阿爾·羅森多表示，公司將繼續(xù)努力滿足制造能力擴(kuò)展和投資優(yōu)先辦公室確定的需求，該辦公室致力于確保在美國(guó)境內(nèi)可靠、可持續(xù)地供應(yīng)鎵和其他關(guān)鍵材料，用于先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體生產(chǎn)。

鎵作為關(guān)鍵礦產(chǎn)，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要。鎵與氮化鎵有著緊密的聯(lián)系，氮化鎵（GaN）是由鎵（Ga）和氮（N）兩種元素組成的化合物半導(dǎo)體材料。氮化鎵憑借其優(yōu)良特性，在新能源汽車的充電模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等方面有著廣闊應(yīng)用前景，而穩(wěn)定的鎵供應(yīng)是保障氮化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

在國(guó)防和安全領(lǐng)域，氮化鎵更是不可或缺，被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、航空航天技術(shù)等。美國(guó)國(guó)防部致力于構(gòu)建穩(wěn)固的工業(yè)基礎(chǔ)，以滿足當(dāng)下及未來(lái)國(guó)防需求，穩(wěn)定的鎵供應(yīng)成為關(guān)鍵一環(huán)。

氮化鎵產(chǎn)業(yè)正在加速突破

氮化鎵（GaN）具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率以及更優(yōu)的抗輻照能力，在功率器件、射頻器件、光電器件等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著。

從全球范圍來(lái)看，氮化鎵行業(yè)正處于加速發(fā)展與激烈競(jìng)爭(zhēng)的階段。在產(chǎn)業(yè)鏈上游，氮化鎵襯底及外延片的原材料供應(yīng)是關(guān)鍵。盡管氮化鎵單晶襯底性能優(yōu)異，但成本居高不下，使得目前主要采用藍(lán)寶石、SiC、Si等襯底來(lái)降低成本。

不過(guò)從制作流程來(lái)看，氮化鎵器件制作流程包括襯底、外延及器件設(shè)計(jì)和制造，由于GaN單晶襯底生長(zhǎng)尺寸受限，且外延層GaN和異質(zhì)襯底之間存在晶格失配和熱失配問(wèn)題，導(dǎo)致效率降低，研究者們正著力突破GaN單晶襯底的制備技術(shù)。據(jù)業(yè)界信息，目前GaN單晶襯底以2-4英寸為主，4英寸已實(shí)現(xiàn)商用，6英寸樣本正開(kāi)發(fā)。

中游的氮化鎵器件制造商經(jīng)營(yíng)模式多樣，涵蓋設(shè)計(jì)制造一體以及設(shè)計(jì)與代工分離等模式。下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，隨著5G通信、消費(fèi)電子、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)氮化鎵器件的性能要求不斷攀升，市場(chǎng)需求也水漲船高。

業(yè)界認(rèn)為，功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵的突圍時(shí)刻，幾大潛力應(yīng)用同步推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速成長(zhǎng)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢此前《2024全球GaN Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，2023年全球氮化鎵功率元件市場(chǎng)規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復(fù)合年增長(zhǎng)率）高達(dá)49%。其中非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會(huì)從2023年的23%上升至2030年的48%，汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景為核心。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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公開(kāi)資料顯示，安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目位于重慶高新區(qū)西永微電子產(chǎn)業(yè)園，由三安光電和意法半導(dǎo)體合資建設(shè)，總投資約300億元人民幣。該項(xiàng)目規(guī)劃年產(chǎn)48萬(wàn)片8英寸車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年?duì)I收可達(dá)170億元人民幣，將成為全球最大的8英寸碳化硅垂直整合制造基地。

除了安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目外，近期包括Wolfspeed查塔姆縣8英寸碳化硅工廠、士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目、南砂晶圓8英寸碳化硅單晶和襯底項(xiàng)目、博來(lái)納潤(rùn)C(jī)MP材料項(xiàng)目四大項(xiàng)目都傳來(lái)最新進(jìn)展。

source:集邦化合物半導(dǎo)體制作

01、Wolfspeed查塔姆縣8英寸碳化硅工廠預(yù)計(jì)2025年6月啟動(dòng)生產(chǎn)

Wolfspeed查塔姆縣8英寸碳化硅工廠位于北卡羅來(lái)納州查塔姆縣西勒市，總投資50億美元。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)200mm碳化硅晶圓，工廠占地220萬(wàn)平方英尺，預(yù)計(jì)2025年6月啟動(dòng)生產(chǎn)。該項(xiàng)目將顯著提升Wolfspeed在全球碳化硅市場(chǎng)的產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)力。

02、士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年一季度封頂

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目位于廈門(mén)，總投資120億元，總建筑面積23.45萬(wàn)平方米。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目總投資70億元，規(guī)劃年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年一季度封頂，四季度末初步通線，并于2026年一季度開(kāi)始試生產(chǎn)。

03、南砂晶圓8英寸碳化硅單晶和襯底項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)

南砂晶圓8英寸碳化硅單晶和襯底項(xiàng)目由南砂晶圓的全資子公司山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)，于2023年6月12日落地山東濟(jì)南。項(xiàng)目投資金額為15億元人民幣，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)，規(guī)劃打造全國(guó)最大的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地，進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端碳化硅襯底的需求。

04、博來(lái)納潤(rùn)C(jī)MP材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年7月全面竣工

博來(lái)納潤(rùn)C(jī)MP材料項(xiàng)目位于浙江衢州智造新城高新片區(qū)，總投資10億元，年產(chǎn)18000噸納米氧化硅、34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液。該項(xiàng)目涵蓋大硅片、碳化硅晶圓等半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵制程材料，預(yù)計(jì)2025年7月全面竣工，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供重要材料支持。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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公開(kāi)資料顯示，MACOM是一家市值達(dá)94.6億美元（截止今日）的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商，專注于射頻（RF）、微波和毫米波技術(shù)的先進(jìn)制造。公司總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)防、電信和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)。MACOM以其強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和卓越的產(chǎn)品性能而聞名，其產(chǎn)品組合涵蓋了從光纖到銅纜的各種連接解決方案。

此次贏得的法國(guó)MMIC合同，是MACOM在全球市場(chǎng)上的又一重要里程碑。MMIC技術(shù)在現(xiàn)代通信和國(guó)防領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的信號(hào)處理和傳輸。通過(guò)這一合同，MACOM將為法國(guó)提供先進(jìn)的MMIC解決方案，進(jìn)一步鞏固其在歐洲市場(chǎng)的地位。

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據(jù)悉，為了支持其持續(xù)增長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先地位，MACOM計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)向其位于馬薩諸塞州和北卡羅來(lái)納州的晶圓制造設(shè)施投資高達(dá)3.45億美元。這項(xiàng)投資旨在現(xiàn)代化其現(xiàn)有設(shè)施，擴(kuò)大潔凈室并更新生產(chǎn)線，以提升射頻、微波和毫米波技術(shù)的先進(jìn)制造能力。此外，MACOM還計(jì)劃引入150毫米GaN-on-SiC制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在國(guó)防和電信領(lǐng)域的產(chǎn)品供應(yīng)。

MACOM在2024財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)了1.91億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)28.3%，環(huán)比增長(zhǎng)5.1%。公司總裁兼首席執(zhí)行官StephenG.Daly表示：“這項(xiàng)資本投資將增強(qiáng)公司的國(guó)內(nèi)制造能力，加速其增長(zhǎng)戰(zhàn)略，最終以領(lǐng)先技術(shù)改善對(duì)客戶的服務(wù)?！盡ACOM的強(qiáng)勁財(cái)務(wù)表現(xiàn)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，使其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中保持了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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早在2025年1月15日，慈星股份就因籌劃此次重大交易而停牌。當(dāng)時(shí)，公司計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式獲取武漢敏聲的控股權(quán)，并募集配套資金。然而直到公告發(fā)布時(shí)，交易各方都還沒(méi)有就具體方案和交易條件達(dá)成最終實(shí)質(zhì)性協(xié)議。

在推進(jìn)此次交易的過(guò)程中，慈星股份做了不少工作。一方面，公司與部分交易對(duì)方簽署了《股權(quán)收購(gòu)意向性協(xié)議》，達(dá)成了初步合作意向；另一方面，按照規(guī)定，在1月22日披露了停牌進(jìn)展公告，并且嚴(yán)格依照相關(guān)法律法規(guī)要求，對(duì)本次交易的內(nèi)幕信息知情人進(jìn)行了登記和申報(bào)。

但經(jīng)過(guò)多輪協(xié)商和談判，交易各方始終未能就最終交易條件達(dá)成一致。為維護(hù)上市公司全體股東的利益，慈星股份經(jīng)過(guò)慎重考慮，決定終止籌劃本次交易。由于在籌劃本次交易時(shí)，尚未召開(kāi)董事會(huì)審議相關(guān)議案，所以終止該事項(xiàng)無(wú)需經(jīng)過(guò)董事會(huì)審議表決。

值得注意的是，此次交易尚處于籌劃階段，交易相關(guān)方并沒(méi)有達(dá)成實(shí)質(zhì)性協(xié)議，因此各方對(duì)終止交易無(wú)需承擔(dān)違約責(zé)任。2月5日，慈星股份與此前已簽署意向性協(xié)議的交易對(duì)方簽署了《股權(quán)收購(gòu)意向性協(xié)議之終止協(xié)議》。慈星股份表示，終止本次交易并不會(huì)影響公司的正常經(jīng)營(yíng)。

同時(shí)，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，慈星股份承諾自公告發(fā)布之日起至少1個(gè)月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。此次慈星股份終止收購(gòu)，后續(xù)其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略將如何調(diào)整，又會(huì)對(duì)公司產(chǎn)生哪些潛在影響，引發(fā)了市場(chǎng)的關(guān)注。

source：慈星股份

慈星股份主要經(jīng)營(yíng)針織機(jī)械業(yè)務(wù)，而武漢敏聲則以射頻濾波器作為拳頭產(chǎn)品，業(yè)務(wù)還覆蓋壓電式麥克風(fēng)和壓電超聲傳感器芯片。此前，據(jù)業(yè)界估算，慈星股份若要收購(gòu)武漢敏聲的控股權(quán)，所需資金將超過(guò)12億元。

此外，資料顯示，武漢敏聲成立于2019年1月，注冊(cè)資本2411.53萬(wàn)元。公司以射頻濾波器為核心產(chǎn)品，如今已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端BAW濾波器的頭部企業(yè)。目前，武漢敏聲在武漢、蘇州、北京、新加坡四地布局，設(shè)立了研發(fā)設(shè)計(jì)中心、產(chǎn)品中試平臺(tái)及大規(guī)模量產(chǎn)基地，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)BAW濾波器的技術(shù)突破并規(guī)?；慨a(chǎn)，還通過(guò)了ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

2022年，武漢敏聲與北京賽微電子聯(lián)合共建8英寸射頻濾波器生產(chǎn)線，這條聯(lián)合產(chǎn)線在2023年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2000片晶圓。此后，武漢敏聲又啟動(dòng)了月產(chǎn)能1萬(wàn)片晶圓的自有產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資30億元，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超30億元。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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近日，集邦化合物半導(dǎo)體有幸與ASMADE卓興半導(dǎo)體董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)進(jìn)行了交流，深入探討公司在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展、未來(lái)規(guī)劃等方面的布局及進(jìn)展情況，全方位呈現(xiàn)了ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域創(chuàng)新成果。

堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)底色，卓興瞄準(zhǔn)三大新興市場(chǎng)

相比于已有的成熟市場(chǎng)，ASMADE卓興半導(dǎo)體更關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的新興市場(chǎng)。

當(dāng)前，在半導(dǎo)體行業(yè)中，新興市場(chǎng)主要有三大方向。其一是以AI算力建設(shè)為中心的芯片市場(chǎng)，包括GPU、HBM等；其二是與新能源相關(guān)的芯片市場(chǎng)，包括MOS、IGBT等；其三是與信息交互相關(guān)的芯片市場(chǎng)，包括高清顯示等。

這三大主流新興市場(chǎng)正在推動(dòng)封裝工藝和設(shè)備的發(fā)展與變革，并呈現(xiàn)出三個(gè)趨勢(shì)：其一是多芯片集成封裝；其二是盡量減少打線；其三便是追求高性能低成本的封裝方案。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

其中，在多芯片集成封裝方面，以Mini LED為例，一塊基板上已經(jīng)可以封裝數(shù)萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)顆芯片；減少打線可以避免傳統(tǒng)工藝帶來(lái)的諸多不確定性因素，例如COB工藝，特別是倒裝COB技術(shù)，已基本不用打線；而高性能低成本的封裝方案是各大廠商共同追求的目標(biāo)。ASMADE卓興半導(dǎo)體針對(duì)新興市場(chǎng)和封裝工藝的變化趨勢(shì)，進(jìn)行了卓有成效的全面布局。

其中，針對(duì)功率器件的封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)計(jì)了CLIP生產(chǎn)線；對(duì)于多芯片集成封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝。這些產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，凸顯出ASMADE卓興半導(dǎo)體在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)硬實(shí)力。

破舊立新，卓興引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)備潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其固有的優(yōu)勢(shì)，正越來(lái)越多的受到業(yè)內(nèi)青睞，尤其是新能源行業(yè)，碳化硅和氮化鎵正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充等場(chǎng)景。

曾義強(qiáng)表示，“盡管碳化硅和氮化鎵材料有很好的應(yīng)用特性，但如果采用傳統(tǒng)的封裝工藝，無(wú)法表現(xiàn)出優(yōu)秀的特性，所以必須引用新的工藝以及新的界面材料。”

結(jié)合第三代半導(dǎo)體封裝工藝的特點(diǎn)，ASMADE卓興半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了以納米銀作為主焊材的專用貼裝設(shè)備，能夠兼顧壓力、溫度、Bonding時(shí)間、貼合精度等方面的工藝要求，達(dá)到最佳的成本效益比。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括CLIP封裝線、半導(dǎo)體刷膠機(jī)、真空甲酸熔接設(shè)備等，都是為碳化硅貼裝而生的主制程設(shè)備。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

ASMADE卓興半導(dǎo)體針對(duì)碳化硅的貼裝設(shè)備主要有三個(gè)特點(diǎn)：第一個(gè)是效率更高，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時(shí)，又能夠兼顧效率；第二個(gè)是混合Bonding，采用了定點(diǎn)加溫和加力的邦頭，溫度控制更精準(zhǔn)，壓力可控范圍更大；第三個(gè)是平滑力控，邦頭的壓力曲線可以靈活設(shè)計(jì)，壓力曲線非常平穩(wěn)。這些都是ASMADE卓興半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在。在產(chǎn)業(yè)追求更大尺寸晶圓趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的貼裝方式效率較低，ASMADE卓興半導(dǎo)體通過(guò)創(chuàng)新的摩天輪結(jié)構(gòu)，更好地兼顧大尺寸基板和高效率，完美應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。

加速國(guó)產(chǎn)化，卓興從源頭入手，釋放原創(chuàng)價(jià)值

在當(dāng)前國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)產(chǎn)化需求日益迫切的大背景下，ASMADE卓興半導(dǎo)體從源頭做起、每臺(tái)設(shè)備的原創(chuàng)含金量正在持續(xù)上漲。

曾義強(qiáng)表示，“ASMADE卓興半導(dǎo)體的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)是由工藝+控制+結(jié)構(gòu)三部分構(gòu)成，先研究工藝，針對(duì)工藝實(shí)現(xiàn)的痛難點(diǎn)，研究解決方案，進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)后申請(qǐng)專利，最后再進(jìn)行設(shè)備制造。其中，專利的部分，ASMADE卓興半導(dǎo)體在近四年時(shí)間內(nèi)申請(qǐng)了100多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！?/p>

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

值得一提的是，控制系統(tǒng)決定了一臺(tái)設(shè)備的靈魂。ASMADE卓興半導(dǎo)體在決心做先進(jìn)封裝設(shè)備時(shí)，首先進(jìn)行的便是自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件基本都自主可控，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)90%以上。

精度與效率并重，卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備擁有無(wú)限可能針對(duì)半導(dǎo)體的貼裝應(yīng)用場(chǎng)景，很多工藝具有相似性，都對(duì)精度和效率提出了較高的要求，例如激光雷達(dá)、光通訊模塊的封裝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度、高效率等關(guān)鍵要素，把握了進(jìn)入到一些新應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

從精度方面來(lái)看，10微米對(duì)于很多設(shè)備而言是一道很難逾越的鴻溝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備精度可以做到3微米以內(nèi)，同時(shí)不犧牲效率，相關(guān)設(shè)備已應(yīng)用于傳感器、光模塊等領(lǐng)域。對(duì)于精度和效率要求比較高的一些封裝領(lǐng)域，都是ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備的潛在應(yīng)用場(chǎng)景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的火熱發(fā)展，ASMADE卓興半導(dǎo)體的未來(lái)?yè)碛袕V闊的想象空間。

結(jié)語(yǔ)

回顧過(guò)去，堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)一直是ASMADE卓興半導(dǎo)體的底色，憑借持續(xù)不斷的技術(shù)突破，ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)崛起并快速向各類應(yīng)用場(chǎng)景滲透。展望未來(lái)，錨定具備無(wú)限前景的新興市場(chǎng)，ASMADE卓興半導(dǎo)體將在研發(fā)方面大力投入，研發(fā)滿足未來(lái)市場(chǎng)需求的工藝和設(shè)備，夯實(shí)ASMADE卓興半導(dǎo)體的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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Wolfspeed碳化硅晶圓廠將竣工

近期，媒體報(bào)道Wolfspeed斥資50億美元建設(shè)的碳化硅晶圓廠即將竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工廠，并于今年6月開(kāi)始生產(chǎn)先進(jìn)的200毫米（8英寸）碳化硅晶圓。

上述工廠位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州查塔姆縣，2022年9月，Wolfspeed宣布將在查塔姆縣建造全球最大碳化硅工廠，2024年3月，該工廠宣布封頂。

source:Wolfspeed

資料顯示，Wolfspeed是全球領(lǐng)先的SiC制造商之一，在襯底技術(shù)、外延生長(zhǎng)和器件制造等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。查塔姆縣碳化硅晶圓廠有望助力Wolfspeed現(xiàn)有碳化硅產(chǎn)能提升，以滿足對(duì)能源轉(zhuǎn)型和人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的需求。

美國(guó)州和地方政府承諾為該工廠提供超過(guò)7億美元的資金助力，當(dāng)前已經(jīng)撥付了部分資金用于場(chǎng)地準(zhǔn)備。隨著查塔姆縣工廠即將完工，Wolfspeed 正在華盛頓努力通過(guò)《CHIPS 法案》爭(zhēng)取資金。

滿足碳化硅市場(chǎng)需求，多家晶圓廠蓄勢(shì)待發(fā)

除了Wolfspeed之外，為了滿足碳化硅市場(chǎng)需求，意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌、博世、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等大廠均在建設(shè)碳化硅工廠線，并且都瞄準(zhǔn)8英寸碳化硅。

其中，意法半導(dǎo)體宣布將在意大利卡塔尼亞打造全球首座全集成碳化硅制造工廠，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到50億歐元（約合54億美元），意大利政府在歐盟芯片法案的框架下將提供約20億歐元的支持。該工廠將涵蓋功率器件和模塊的生產(chǎn)、測(cè)試及封裝環(huán)節(jié)，并與同一地點(diǎn)的SiC襯底制造設(shè)施共同組成意法的碳化硅園區(qū)，預(yù)計(jì)于2026年啟動(dòng)生產(chǎn)，并力爭(zhēng)在2033年實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

英飛凌馬來(lái)西亞居林晶圓廠一期項(xiàng)目投資高達(dá)20億歐元，計(jì)劃在2025年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，將生產(chǎn)200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)同樣積極發(fā)力碳化硅產(chǎn)業(yè)，代表項(xiàng)目包括長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地、士蘭微廈門(mén)8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線、芯聯(lián)集成8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線等等。

值得一提的是，今年1月中國(guó)香港迎來(lái)的首個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠項(xiàng)目也與碳化硅有關(guān)，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杰立方”）與香港工業(yè)總會(huì)（FHKI）簽署了合作備忘錄（MOU），杰立方將采用第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)，在香港建設(shè)8英寸晶圓廠。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資達(dá)69億港元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)24萬(wàn)片晶圓，將能滿足150萬(wàn)輛新能源車的生產(chǎn)需求。（文：集邦化合物半導(dǎo)體）

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source:集邦化合物半導(dǎo)體制作

01德州儀器

德州儀器2024年第四季度營(yíng)收約為40億美元，同比下降2%；凈利潤(rùn)約12億美元，同比下降12%。2024年全年，德州儀器營(yíng)收156.41億美元，同比下降12%；凈利潤(rùn)為65.1億美元，同比下降26%。

source：德州儀器

德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，工業(yè)領(lǐng)域的自動(dòng)化和能源基礎(chǔ)設(shè)施仍在下降，全球經(jīng)濟(jì)不確定性對(duì)“普通”半導(dǎo)體（AI芯片之外的產(chǎn)品）需求帶來(lái)了影響。

中國(guó)市場(chǎng)是德州儀器的重要市場(chǎng)之一。2024年第四季度，德州儀器在中國(guó)市場(chǎng)的收入環(huán)比和同比均有提升。在汽車領(lǐng)域，中國(guó)以外區(qū)域的汽車市場(chǎng)疲軟，中國(guó)市場(chǎng)的增幅不足以彌補(bǔ)其汽車業(yè)務(wù)在另外三大生產(chǎn)中心（歐洲、日本等市場(chǎng)）的下滑。

德州儀器預(yù)計(jì)2025年第一季度營(yíng)收在37.4億美元至40.6億美元之間。

2024全年德州儀器資本支出為48億美元，占收入的31%，主要用于建設(shè)新工廠和擴(kuò)充產(chǎn)能。2024年德州儀器投資建設(shè)多座新工廠，包括在美國(guó)德克薩斯州和猶他州的晶圓廠，工廠預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)全面投入運(yùn)營(yíng)，以滿足包括汽車、工業(yè)和通信設(shè)備在內(nèi)的長(zhǎng)期需求。

02意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體2024年四季度銷售收入同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率為37.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.1%，凈利潤(rùn)為3.41億美元，同比下跌68.4%。

source：意法半導(dǎo)體

2024年意法半導(dǎo)體營(yíng)收為132.7億美元，同比下降23.2%，工業(yè)和汽車領(lǐng)域的收入下滑尤為嚴(yán)重。不過(guò)，汽車業(yè)務(wù)中碳化硅領(lǐng)域取得了關(guān)鍵突破，營(yíng)收達(dá)到11億美元，第四代SiC MOSFET技術(shù)性能領(lǐng)先，并與吉利等客戶簽訂長(zhǎng)協(xié)。

展望2025年第一季度，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)凈收入為25.1億美元，同比下降 27.6%，環(huán)比下降 24.4%，毛利潤(rùn)率約為 33.8%。

業(yè)界指出，意法半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)下滑主要是受到歐洲汽車等市場(chǎng)低迷影響。值得一提的是，近年意法半導(dǎo)體與中國(guó)相關(guān)公司的合作較為緊密。去年11月21日，意法半導(dǎo)體宣布將與中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作，計(jì)劃在2025年底在中國(guó)本土生產(chǎn)40nm MCU。2023年6月意法半導(dǎo)體宣布與三安光電在重慶成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。該項(xiàng)目計(jì)劃于2025年開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2028年全面落成，達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

03羅姆

2月3日，羅姆公布2024財(cái)年前三季度（2024年4月-12月）合并業(yè)績(jī)，銷售額為3446億4200萬(wàn)日元，同比下降3.0%，凈利潤(rùn)同比下降99.5%。雖然在汽車市場(chǎng)，SiC的銷售有所增加，但由于EV市場(chǎng)需求低迷，整體增長(zhǎng)低于預(yù)期。

source：羅姆

此前，該公司預(yù)計(jì)2024財(cái)年將出現(xiàn)60億日元凈虧損，這是自2012財(cái)年以來(lái)公司首次面臨全財(cái)年虧損。

為應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，羅姆在1月17日宣布了重要人事變動(dòng)：現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官松本功將于4月1日卸任，由高級(jí)常務(wù)執(zhí)行官東克己接任。

東克己自1989年加入羅姆，曾在分立器件生產(chǎn)部門(mén)等多個(gè)關(guān)鍵崗位任職，并于2023年成為羅姆阿波羅公司總裁。他在質(zhì)量把控、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)和通用器件業(yè)務(wù)方面擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，被認(rèn)為是引領(lǐng)羅姆未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵人物。

據(jù)東克己公開(kāi)表態(tài)，羅姆將在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投入，尤其是碳化硅（SiC）技術(shù)。業(yè)界認(rèn)為，隨著全球?qū)β拾雽?dǎo)體需求的快速增長(zhǎng)，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，羅姆的SiC技術(shù)有望成為其未來(lái)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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現(xiàn)場(chǎng)集中簽約項(xiàng)目中涉及多個(gè)功率器件、化合物半導(dǎo)體等相關(guān)項(xiàng)目，包括浙江芯谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、半導(dǎo)體核心零部件項(xiàng)目、氮化鋁單晶襯底項(xiàng)目、6英寸化合物襯底項(xiàng)目。

source:拍信網(wǎng)

氮化鋁單晶襯底項(xiàng)目

項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，用地面積150畝，建設(shè)年產(chǎn)5萬(wàn)片2-6英寸AlN單晶襯底生產(chǎn)線。達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入10億元，年稅收1.5億元。

6英寸化合物襯底項(xiàng)目

項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，用地面積30畝，建設(shè)廠房約2萬(wàn)平方米，主要建設(shè)6英寸化合物襯底生產(chǎn)線。達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入10億元，年稅收5000萬(wàn)元。

浙江芯谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園

該項(xiàng)目計(jì)劃總投資17.7億元，用地面積221畝，建設(shè)浙江芯谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入18億元，年稅收9000萬(wàn)元。

半導(dǎo)體核心零部件項(xiàng)目

項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，租賃廠房54000平方米，建設(shè)年產(chǎn)20萬(wàn)支疊層型壓電陶瓷致動(dòng)器、10萬(wàn)片大功率壓電陶瓷換能片、3100枚硅零部件硅環(huán)/硅噴淋頭、10.5萬(wàn)套半導(dǎo)體核心零部件項(xiàng)目。達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入6.6億元，年稅收6500萬(wàn)元。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)悉，泰瑞達(dá)此次收購(gòu)的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備團(tuán)隊(duì)共計(jì)約80人，將為泰瑞達(dá)在功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的加速開(kāi)發(fā)上提供強(qiáng)大助力。近年來(lái)，隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)了新的變革，尤其是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬帶隙器件的崛起。這些新材料具有更高的頻率、電壓和電流能力，正在重新定義測(cè)試系統(tǒng)的需求標(biāo)準(zhǔn)。

英飛凌方面，通過(guò)簽訂服務(wù)協(xié)議，其不僅確保了獲得持續(xù)的制造支持，還增強(qiáng)了對(duì)專業(yè)測(cè)試設(shè)備內(nèi)部需求響應(yīng)的靈活性，同時(shí)受益于泰瑞達(dá)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。而泰瑞達(dá)則憑借此次收購(gòu)獲得了額外的資源和專業(yè)知識(shí)，將加速其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展路線圖，同時(shí)與關(guān)鍵市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者合作開(kāi)發(fā)新的解決方案。

對(duì)于此次收購(gòu)，泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部總裁RickBurns表示，我們很高興能與英飛凌建立這種戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。收購(gòu)并整合英飛凌在雷根斯堡的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)，將擴(kuò)大我們?cè)诠β拾雽?dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌的技術(shù)將增強(qiáng)我們市場(chǎng)領(lǐng)先的ETS產(chǎn)品組合，表明我們致力于繼續(xù)提供創(chuàng)新解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。

公開(kāi)資料顯示，泰瑞達(dá)是一家全球領(lǐng)先的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人解決方案供應(yīng)商，成立于1960年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州。公司主要業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造和銷售自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和機(jī)器人產(chǎn)品。泰瑞達(dá)在全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，泰瑞達(dá)占據(jù)了約51%的市場(chǎng)份額。其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括日本愛(ài)德萬(wàn)和美國(guó)科休。該公司自1960年成立以來(lái)，通過(guò)內(nèi)部研發(fā)和外部并購(gòu)不斷發(fā)展壯大。近年來(lái)，公司通過(guò)收購(gòu)Universal Robots、Energid和Mobile Industrial Robots等公司，進(jìn)一步拓展了其在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

財(cái)報(bào)方面，泰瑞達(dá)在2024年第四季度的凈營(yíng)收達(dá)到7.53億美元，該公司預(yù)計(jì)2025年第一季度的營(yíng)收將達(dá)到6.60億至7.00億美元。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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