圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，新工廠初期將具備每月生產(chǎn)1萬片碳化硅晶圓的能力，并計劃在未來兩至三年內(nèi)增至每月生產(chǎn)5萬片碳化硅晶圓。

2024年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)在印度市場的熱度持續(xù)上漲，各大廠商動作頻頻。

2024年6月中旬，總部位于印度欽奈的SiCSem宣布，計劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅制造、組裝、測試流程的工廠。

與此同時，SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內(nèi)斯瓦爾分校（IIT-BBS）就化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究事宜簽署了合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方之間首個項目是在IIT-BBS實現(xiàn)碳化硅晶體生長的本土化。這一項目專注于6英寸和8英寸碳化硅晶圓的大批量生產(chǎn)，預(yù)估耗資4.5億盧比。

9月4日，美國Silicon Power Group在印子公司RIR Power Electronics Limited宣布，公司投資62億盧比在印度奧里薩邦建設(shè)的碳化硅制造工廠已奠基動工。該工廠將用于生產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓，預(yù)計2025年全面投產(chǎn)。

9月20日，印度Zoho集團宣布，計劃在印度奧里薩邦Khurda區(qū)投資303.4億盧比建設(shè)一座碳化硅制造工廠。該工廠的設(shè)計將覆蓋整個碳化硅生產(chǎn)鏈，從晶錠制造到晶圓、MOSFET、模塊，再到后續(xù)的改裝和封裝。工廠年產(chǎn)能預(yù)計包括7.2萬片碳化硅外延晶圓、7.2萬個MOSFET和模塊，產(chǎn)品將應(yīng)用于電動汽車、汽車及可再生能源領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：京東方華燦光電

京東方華燦與晶通半導(dǎo)體氮化鎵布局及進展

早在2020年，京東方華燦就已進入氮化鎵功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品面向多領(lǐng)域應(yīng)用。

京東方華燦義烏工廠氮化鎵功率器件晶圓級全流程工藝已經(jīng)打通，并在2024年底進行封裝級可靠性評估和650V GaN產(chǎn)品小批量戰(zhàn)略客戶送樣，預(yù)期2025年Q2進行大規(guī)模市場推廣。

晶通半導(dǎo)體成專注于氮化鎵功率器件、氮化鎵集成驅(qū)動芯片和氮化鎵肖特基二極管的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)少數(shù)能提供氮化鎵功率器件和驅(qū)動芯片共同優(yōu)化及設(shè)計集成方案的功率半導(dǎo)體公司。其已于2024年9月完成6000萬元的Pre-A輪融資。

幾大潛力應(yīng)用推動氮化鎵產(chǎn)業(yè)加速成長

京東方華燦與晶通半導(dǎo)體的合作，瞄準(zhǔn)的是消費類、AI數(shù)據(jù)中心、車用、光伏及儲能等市場的多元化需求。

其中，消費電子是目前氮化鎵功率器件的主戰(zhàn)場，且正在由PD快充延伸至家電、智能手機等領(lǐng)域。具體而言，氮化鎵已經(jīng)在低功率的手機快速充電器中被大規(guī)模采用，下一步氮化鎵將進入可靠性要求更為嚴格的筆電、家電電源等場景。

AI技術(shù)的演進，帶動算力需求持續(xù)攀升，CPU/GPU的功耗問題日益顯著。為了應(yīng)對更高端的AI運算，服務(wù)器電源的能效、功率密度必須進一步提高，氮化鎵正在提升服務(wù)器電源能效、功率密度等方面扮演關(guān)鍵角色。

隨著新能源汽車市場的強勢崛起，碳化硅功率器件大放異彩，而氮化鎵的汽車應(yīng)用亦不斷吸引著業(yè)界關(guān)注，其中車載充電機（OBC）被視為最佳突破點。第一個符合車規(guī)級AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的功率氮化鎵產(chǎn)品在2017年由Transphorm（現(xiàn)Renesas-瑞薩電子）發(fā)布，截至目前，已有多家廠商推出汽車級氮化鎵產(chǎn)品。

此外，在人形機器人等電機驅(qū)動場景，氮化鎵的應(yīng)用潛力也正在逐漸浮現(xiàn)。相對工業(yè)機器人，人形機器人由于自由度大幅上升，對電機驅(qū)動器的需求量大幅增加。人形機器人的關(guān)節(jié)模組承擔(dān)了主要的發(fā)力與制動任務(wù)，為了獲得更高的爆發(fā)力，需要配置高功率密度、高效率、高響應(yīng)的電機驅(qū)動器，氮化鎵技術(shù)因此受到關(guān)注，特別是在腿部等負載較高的部位。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球GaN Power Device市場分析報告》顯示，2023年全球氮化鎵功率元件市場規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復(fù)合年增長率）高達49%。其中非消費類應(yīng)用比例預(yù)計會從2023年的23%上升至2030年的48%，汽車、數(shù)據(jù)中心和電機驅(qū)動等場景為核心。

氮化鎵加速“上車”

目前看來，氮化鎵功率器件的多元化應(yīng)用趨勢已不可阻擋，未來具有較高能見度的應(yīng)用市場較多，但根據(jù)最新的產(chǎn)業(yè)動態(tài)，氮化鎵車用探索似乎走的更遠。

2024年12月，業(yè)內(nèi)披露了2起關(guān)于車用氮化鎵的合作，包括羅姆與臺積電合作開發(fā)車用氮化鎵器件、氮化鎵器件廠商VisIC與移動技術(shù)公司AVL共同研發(fā)電動汽車（EV）用高效率氮化鎵逆變器技術(shù)。

在火熱的新能源汽車市場，豐田、寶馬等車企以及氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已開始將氮化鎵用于汽車場景，特別是在OBC和高壓直流轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部位。有數(shù)據(jù)顯示，將氮化鎵器件應(yīng)用于新能源汽車的OBC、DC-DC轉(zhuǎn)換器等部件時，可在節(jié)能70%的同時使充電效率達到98%，增加5%續(xù)航。

隨著氮化鎵耐壓能力的進一步提升，在可承受800V甚至1200V高電壓而又具備更高性價比時，氮化鎵車用范圍有望進一步擴大，進而提高在新能源汽車市場滲透率。

小結(jié)

盡管氮化鎵產(chǎn)業(yè)未來將保持增長態(tài)勢，但市場體量仍然較小，短期內(nèi)的發(fā)展阻力相對較大，有限的資源將更多流向重磅玩家，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷整合期，在2024年誕生了多起收并購事件。

除了并購整合，攜手合作、共同開拓市場也是破局的可行之法，例如京東方華燦和晶通半導(dǎo)體的強強聯(lián)手，有利于實現(xiàn)降本增效和協(xié)同發(fā)展。展望2025年，氮化鎵產(chǎn)業(yè)或?qū)鞒龈嗪献飨灿?。（文：集邦化合物半?dǎo)體Zac）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

公告顯示，投資標(biāo)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊資本1億元。該項目用地約50畝，建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。項目計劃2025年開工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。

中微公司表示，項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項目的實施將有助于公司擴展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強技術(shù)研發(fā)能力，提升市場占有率。

與此同時，中微公司發(fā)布了2024年業(yè)績預(yù)告。其預(yù)計2024年實現(xiàn)營收約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，2024年刻蝕設(shè)備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約18.11%；LPCVD薄膜設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。

中微公司預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母凈利潤為15.00-17.00億元；預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母扣非凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。

關(guān)于業(yè)績預(yù)增原因，中微公司表示，其近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進入市場并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計出貨量已突破100個反應(yīng)臺，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進；EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。此外，其在Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得了良好進展，并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場。

值得一提的是，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海也在14日發(fā)布了2024年業(yè)績預(yù)告。2024年，盛美上海預(yù)計實現(xiàn)營收56-58.8億元，同比增長44.02%-51.22%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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根據(jù)報告，北方華創(chuàng)預(yù)計2024年實現(xiàn)營收276-317.8億元，同比增長25.00%-43.93%；歸母凈利潤51.7-59.5億元，同比增長32.60%-52.60%；歸母扣非凈利潤51.2-58.9億元，同比增長42.96%-64.46%。

關(guān)于業(yè)績預(yù)增原因，北方華創(chuàng)表示，2024年，其電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產(chǎn)品進入客戶生產(chǎn)線并實現(xiàn)批量銷售，豐富了公司的產(chǎn)品矩陣，增強了產(chǎn)品布局的完整性。

據(jù)悉，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，與半導(dǎo)體設(shè)備廠商北方華創(chuàng)業(yè)務(wù)布局范圍高度重合的中微公司、盛美上海等廠商紛紛業(yè)績報喜。

根據(jù)中微公司發(fā)布的2024年第三季度報告。中微公司Q3實現(xiàn)營收20.59億元，同比增長35.96%；歸母凈利潤3.96億元，同比增長152.63%；歸母扣非凈利潤3.30億元，同比增長53.79%。

2024年Q3，盛美上海實現(xiàn)營收15.73億元，同比增長37.96%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長35.09%；歸母扣非凈利潤3.06億元，同比增長31.41%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：每日舟山

據(jù)悉，該項目計劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值約5億元。

作為該項目投資方，芯干線成立于2020年10月，專注于第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊設(shè)計研發(fā)，產(chǎn)品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導(dǎo)體電源模塊。

據(jù)了解，近期還有多個第三代半導(dǎo)體項目簽約落地，包括第三代半導(dǎo)體芯片制造項目和車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目。

在近期舉辦的浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導(dǎo)體芯片制造項目。該項目總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游，將建設(shè)芯片制造生產(chǎn)線，布局外延制造、封裝測試等生產(chǎn)線。

12月6日，瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”簽約落地落地浙江東臺高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。投資協(xié)議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：杰平方半導(dǎo)體

據(jù)介紹，杰立方半導(dǎo)體晶圓廠項目預(yù)計總投資約69億港元（約65億人民幣），將建立香港首座第三代半導(dǎo)體碳化硅8英寸晶圓廠，計劃于2026年正式投產(chǎn)。達產(chǎn)后年產(chǎn)24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產(chǎn)需求，預(yù)計年產(chǎn)值將超過110億港元。

作為該項目投資方，杰立方半導(dǎo)體成立于2023年10月，是杰平方半導(dǎo)體的全資子公司。杰平方半導(dǎo)體聚焦車載芯片研發(fā)設(shè)計，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅芯片、車載以太網(wǎng)芯片等產(chǎn)品。

據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體是香港近年來重點發(fā)展的科技領(lǐng)域。

2024年5月，香港立法會財務(wù)委員會批準(zhǔn)了高達28.4億港元（約26.75億人民幣）的撥款，用于設(shè)立一個專注于半導(dǎo)體研發(fā)的中心——香港微電子研發(fā)院。香港微電子研發(fā)院將專注支持第三代半導(dǎo)體，包括碳化硅和氮化鎵，該研究中心將率先在大學(xué)、研發(fā)中心和業(yè)界之間就第三代半導(dǎo)體進行合作。

2023年10月，香港科技園與杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首家碳化硅8英寸先進垂直整合晶圓廠。

2024年7月底，香港科技園與麻省光子技術(shù)(香港)有限公司聯(lián)合舉行香港首條超高真空第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延片中試線啟動儀式。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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公開資料顯示，該公司經(jīng)營范圍含電子專用材料制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、半導(dǎo)體分立器件銷售等。

立昂微成立于2002年3月，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售。其主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。

據(jù)了解，2024年下半年以來，除立昂微外，還有多家功率器件廠商成立了新公司。

其中，時代電氣旗下中車時代半導(dǎo)體于9月26日全資成立了合肥中車時代半導(dǎo)體有限公司，注冊資本3.1億人民幣，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售等。

揚杰科技于11月1日全資成立了揚州東興揚杰研發(fā)有限公司，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電力電子元器件銷售、電子產(chǎn)品銷售、新材料技術(shù)研發(fā)等。

宏微科技等于11月26日成立了上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電力電子元器件銷售等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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2024年以來披露IPO動態(tài)的廠商不算少，但直到2025年1月初，只有英諾賽科和黃山谷捷2家企業(yè)完成了最終的上市。其中，英諾賽科是全球首家實現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，而黃山谷捷是車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的頭部企業(yè)。

分行業(yè)來看，英諾賽科是披露IPO進展中的少數(shù)氮化鎵企業(yè)之一，而其他大部分廠商都和碳化硅直接相關(guān)。這主要系氮化鎵產(chǎn)業(yè)目前市場規(guī)模較小，國內(nèi)有能力沖刺IPO的廠商并不多，碳化硅產(chǎn)業(yè)體量更大，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)眾多，已有一部分廠商具備了登錄資本市場的實力。

分產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，英諾賽科是僅有的IDM模式玩家，其他廠商分布在材料、器件、設(shè)備等各個細分領(lǐng)域。其中，材料領(lǐng)域企業(yè)涵蓋了瀚天天成、博雅新材、鑫華半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、天岳先進等。在器件領(lǐng)域，披露IPO進展的廠商較少，僅有芯長征、瑞能半導(dǎo)體、華太電子、英諾賽科等企業(yè)。

在設(shè)備領(lǐng)域，披露IPO進展的廠商相對較多，包括納設(shè)智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、高裕電子、志橙股份、頂立科技等。這從側(cè)面反映了在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢下，設(shè)備領(lǐng)域似乎更加受益。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉(zhuǎn)型趨勢下，國內(nèi)碳化硅設(shè)備廠商紛紛積極布局8英寸設(shè)備，商業(yè)化正在加速推進當(dāng)中，這些設(shè)備企業(yè)有望成為第三代半導(dǎo)體下一波IPO的主力軍。

化合物半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO的背后

2024年，化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商密集啟動IPO，或與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展有關(guān)。

碳化硅已在新能源汽車市場實現(xiàn)了大規(guī)模普及應(yīng)用，并向光儲充、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域加速滲透；氮化鎵在消費電子市場已被大規(guī)模采用，并正在向汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、機器人等場景拓展應(yīng)用。市場需求的持續(xù)增長，促使化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商急于通過IPO籌集資金，進而更好地開拓市場、把握機遇。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓不少投資機構(gòu)和投資者對產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，將相關(guān)廠商視為有價值的投資標(biāo)的。在此背景下，化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)有望獲得較高的估值，有利于獲得融資。通過上市融資，企業(yè)能夠進一步完善業(yè)務(wù)布局。

近年來，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在材料、器件、設(shè)備等方面取得了顯著進展，部分廠商實現(xiàn)了從追趕到領(lǐng)先的跨越，這些企業(yè)已經(jīng)具備了登錄資本市場的基礎(chǔ)。而通過上市融資，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的彈藥將更加充足，有利于進一步實現(xiàn)技術(shù)突破。

當(dāng)前，中國正在加速推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化，也包括化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。歐美和日韓企業(yè)在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)廠商正在奮起直追，各大企業(yè)通過IPO上市有助于壯大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體實力，進而推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率不斷提升。

國內(nèi)企業(yè)沖刺港交所

縱觀這17家申請IPO的企業(yè)，有13家企業(yè)沖刺A股上市，其中，天岳先進（已于2022年在A股上市）、天域半導(dǎo)體、英諾賽科三家企業(yè)的上市目的地為港交所（H股），這3家企業(yè)另辟蹊徑選擇發(fā)力港交所。

國內(nèi)三家化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)為何紛紛選擇赴港上市？

2024年，“嚴監(jiān)管”是國內(nèi)資本市場熱點話題之一。新“國九條”提出嚴把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)，相關(guān)配套制度已陸續(xù)推出。其中，在IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評價標(biāo)準(zhǔn)也進一步完善，IPO政策進一步收緊，意味著企業(yè)上市的難度加大。

天岳先進早已實現(xiàn)A股上市，其選擇港股上市能夠吸引部分國際投資者，從而在一定程度上增強企業(yè)的全球影響力；同時，A+H上市模式增加了企業(yè)融資渠道，公司可以在A股和港股兩個市場同時融資，更好地滿足研發(fā)創(chuàng)新和市場拓展的資金需求。

對于天域半導(dǎo)體、英諾賽科而言，A股IPO上市收緊并且IPO進程時間漫長，不確定性高，而這兩家廠商估值已經(jīng)較高并且國內(nèi)融資市場環(huán)境低迷，選擇港股上市難度相對較小，同時可以為后續(xù)業(yè)績改善后回歸A股提供助力。

隨著監(jiān)管部門對A股IPO全鏈條從嚴監(jiān)管，選擇門檻相對較低的港股或許為企業(yè)上市提供了一個新的選擇。

結(jié)語

未來幾年受終端應(yīng)用需求增長驅(qū)動，全球碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)上行的趨勢是明朗的，TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，碳化硅/氮化鎵功率器件市場規(guī)模呈持續(xù)增長態(tài)勢。但在增長的同時也將伴隨著激烈的競爭，各大廠商通過完成IPO上市，都將在融資、提升品牌影響力等方面獲得一定利好，最終轉(zhuǎn)化為改善業(yè)績的動力。

在部分化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商A股IPO終止的情況下，部分企業(yè)赴港上市成功的利好消息有助于提振其他廠商IPO的信心，未來或?qū)⒂懈嗵蓟?氮化鎵相關(guān)廠商進軍港股，推動企業(yè)及行業(yè)進一步發(fā)展。

A股嚴把IPO入口關(guān)，是為從源頭上提高上市公司質(zhì)量，推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展。值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會還發(fā)布了《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準(zhǔn)支持。

盡管新“國九條”收緊了IPO政策，準(zhǔn)入門檻提高了，但企業(yè)上市的價值也更高了。2024年下半年，仍然有不少化合物半導(dǎo)體廠商啟動A股IPO，表明部分企業(yè)對A股的熱情仍然較高。2025年的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO進展幾何，讓我們拭目以待。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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source：中國電科48所

據(jù)介紹，立式氧化爐是6-8英寸碳化硅功率器件及硅基集成電路制造關(guān)鍵工藝設(shè)備，主要用于高溫氧化及退火工藝。

據(jù)悉，氧化退火對于碳化硅功率器件制造至關(guān)重要。首先，氧化退火處理能夠優(yōu)化碳化硅表面的氧化層結(jié)構(gòu)，形成均勻、高質(zhì)量的SiO?柵氧化層。這有助于提升器件的擊穿電壓、降低漏電流和噪聲，從而提高器件的性能和可靠性。

其次，通過氧化退火，可以填補晶格缺陷，降低殘余應(yīng)力，提高氧化物和晶體的結(jié)合質(zhì)量，改善電學(xué)性能?，這對于提高碳化硅功率器件的整體性能和穩(wěn)定性具有重要意義。

此外，在高溫下，碳化硅晶體中的原子會發(fā)生移動，減少晶格缺陷，從而提高其熱穩(wěn)定性和熱傳導(dǎo)性能。氧化退火還能減少氧化物含量，進一步增強其耐熱性能。

目前，國內(nèi)已有部分設(shè)備廠商涉足碳化硅氧化爐細分市場，除中國電科48所外，還有北方華創(chuàng)、拉普拉斯等企業(yè)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：珠海建安

據(jù)悉，由華芯微電子主導(dǎo)的格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項目是廣東省重點項目、珠海市產(chǎn)業(yè)立柱項目，格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)總投資33.87億元。

該項目于2023年7月正式開工建設(shè)。2024年8月，華芯微電子將首批設(shè)備移入園區(qū)。同年11月，華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通，并生產(chǎn)出第一片6英寸2um砷化鎵HBT晶圓，預(yù)計將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)介紹，該晶圓具備高增益、高效能的特性，可應(yīng)用于先進5G Phase 7/8手機功率放大器模組以及Wi-Fi 6/7等設(shè)備。

資料顯示，華芯微電子于2023年2月在珠海高新區(qū)成立，是華芯（珠海）半導(dǎo)體有限公司全資子公司，專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)，面向手機、Wi-Fi路由器、基站、衛(wèi)星通訊、雷達等高中低頻射頻應(yīng)用終端市場。

格力集團此前消息顯示，2023年3月，格力金投與中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投華芯半導(dǎo)體，助力華芯珠海核心團隊完成數(shù)億元融資，推動華芯（珠海）半導(dǎo)體砷化鎵總部研產(chǎn)基地項目落戶珠海，并在珠海投資建設(shè)產(chǎn)能達1.5萬片/月的6英寸砷化鎵晶圓代工廠。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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