擁抱城市照明,晶能光電不斷突破創(chuàng)新

作者 | 發(fā)布日期 2018 年 06 月 14 日 13:52 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近年來,我國城市建設呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢,作為城市基礎建設的一部分,城市照明行業(yè)也得到了快速發(fā)展。尤其是進入2017年以來,在各地相繼投入預算、致力于進行城市照明升級改造、加速城鎮(zhèn)化推進、增加城市道路改造及節(jié)能改造項目的背景下,中國城市照明建設駛?cè)肓思铀侔l(fā)展的軌道,吸引了LED上、中、下游企業(yè)爭相布局。

最初,中國LED企業(yè)受困于規(guī)模相對較小、專業(yè)人才儲備相對缺乏以及知識產(chǎn)權(quán)保護體系不完善等多重因素,在城市照明領域鮮有成績。近年,這一局面發(fā)生了轉(zhuǎn)變,中國企業(yè)崛起,迅速搶占市場份額。

LED芯片領域為例,過去,LED芯片襯底市場被藍寶石和碳化硅兩大技術二分天下,且核心技術均掌握在歐美及日韓等LED巨頭手中,而如今,晶能光電的“硅襯底高光效GaN基藍色發(fā)光二極管”的技術經(jīng)打破了歐美技術壟斷,走出一條具有中國特色LED發(fā)展之路,并獲得2015年度國家科學技術發(fā)明獎一等獎—中國LED行業(yè)最高獎項。這一技術對中國企業(yè)在城市照明領域的發(fā)展將起到促進作用。

鑒于城市照明對光源壽命要求較高,采用硅襯底技術的LED芯片會是更好的選擇。硅作為一種襯底材料,與當前市場上大為流行的藍寶石和碳化硅相比,散熱性更好,導熱系數(shù)是藍寶石的5倍(170比35),高導熱性使硅襯底LED在實際應用中擁有更長的壽命和更穩(wěn)定的可靠性。

此外,城市照明要求大功率LED光源具有照度高、射程遠,光指向性好、小角度,顏色一致性高等特性。硅襯底芯片能夠很好滿足上述要求。硅襯底芯片電流擴散均勻,在大電流工作下更有優(yōu)勢,單顆芯片目前可以做到10W;再者,硅襯底芯片是單面出光,沒有側(cè)光,光束集中,指向性好,照度高,射程遠;而普通藍寶石芯片是五面出光,光型散,光束不集中。如用硅襯底芯片做成的手電筒射程可達百米之外。

更為重要的是,硅襯底LED芯片還具有封裝優(yōu)勢。硅襯底芯片由于是垂直結(jié)構(gòu),單面發(fā)光,可實現(xiàn)熒光粉表面直接涂覆,保證熒光粉表面平整度及均勻性,解決光斑不均及黃圈等問題,提升了產(chǎn)品的出光品質(zhì),且可精確控制熒光粉厚度(正負2um),使色溫集中度大幅都提高,1 bin (>95%), 3 step 。而采用傳統(tǒng)熒光粉點膠方式,芯片表面熒光粉厚度不一,一致性難控制,導致發(fā)光時各個方向出光不一致,容易產(chǎn)生黃圈及光斑不均等問題。

在封裝工藝方面,晶能光電亦有所突破,推出復合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP技術,這是一種無支架封裝形式。對比五面發(fā)光CSP、單面發(fā)光CSP以及復合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP,三種CSP工藝各具優(yōu)點。五面發(fā)光CSP光效高、發(fā)光角度大等,而單面發(fā)光CSP利于二次光學設計、中心照度強等,但均存在亮度不夠、過度依賴于倒裝芯片技術、芯片易被拉裂等不足。復合反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP同時具有單面出光、亮度高等特性,采用復合材料把倒裝芯片保護起來,大大增強CSP的可靠性,降低應用端使用過程中的失效風險。

據(jù)了解,目前能夠?qū)崿F(xiàn)復合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP LED量產(chǎn)的僅有日亞、晶能和三星。晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波介紹:“復合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP LED比五面結(jié)構(gòu)光通量高10%以上,更加符合城市照明要求。晶能已推出1717、1919、2121、2727等規(guī)格,未來還將加大研發(fā)力度,完善這一系列產(chǎn)品。”

梁伏波表示:“城市照明主要包括戶外道路亮化、園林景觀亮化、建筑景觀照明。目前歐美戶外道路亮化市場主要以大功率陶瓷LED為主,而國內(nèi)主要以中大功率EMC封裝和大功率陶瓷封裝為主,各有一定比例。園林和建筑景觀照明主要為中小功率,占80%的市場。但是在一些要求小角度產(chǎn)品和高照度產(chǎn)品,陶瓷封裝大功率LED是最佳的選擇。”

陶瓷封裝具有可靠性好(散熱好、抗?jié)瘛⒖垢g、抗震、防硫化、抗UV)、發(fā)光面積小,光照度高,高密度,單面出光等特點。此外,隨著近幾年原材料價格下降以及芯片技術的成熟,陶瓷封裝產(chǎn)品價格下降迅速,被廣泛應用于城市照明領域。

“晶能光電提供一系列應用于戶外景觀照明、路燈、公共照明的大功率白光產(chǎn)品,且在寧波、南昌、廣州、美國紐約等多個城市照明項目中得到運用。2018年12月,晶能還將推出彩光CSP產(chǎn)品,有利于景觀照明燈具設計。”梁伏波稱。

當然,除了應用于城市照明的產(chǎn)品外,晶能光電還提供車用照明、移動照明、植物照明、手機閃光燈、紫外LED以及紅外LED產(chǎn)品,并獲得了廣大客戶的肯定。

隨著各項技術的進步與成熟,中國LED企業(yè)在城市照明領域的發(fā)展不再停滯不前,不僅取得技術突破,在規(guī)模、人才儲備以及知識產(chǎn)權(quán)方面也有了巨大進步。

就晶能光電而言,目前注冊資金1.23億美元,設南昌、美國銷售公司。廠區(qū)占地1000余畝,現(xiàn)有生產(chǎn)、研發(fā)及配套廠房面積超過20000平方米。目前有科技部批復的國家硅基LED工程研究中心的產(chǎn)業(yè)化基地。擁有研發(fā)及生產(chǎn)用MOCVD25臺,設備價值投入超過15億元人民幣。另于2012年籌建全資子公司江西省晶瑞光電有限公司,并于2013年10月投產(chǎn),擁有國內(nèi)一流的技術與全自動封裝設備
產(chǎn)能80KK/月,陶瓷封裝大中華地區(qū)產(chǎn)量第一,出貨數(shù)量第一。

生產(chǎn)研發(fā)能力方面,晶能光電引進美國和韓國科學家十多人,其中二人入選中組部“萬人計劃” 。團隊承擔了9項國家863計劃、6項電子發(fā)展基金項目、以及2項國家重大產(chǎn)業(yè)化項目。

專利布局方面,晶能光電是中國LED產(chǎn)業(yè)唯一具有完整核心專利和布局的企業(yè)。硅襯底LED技術專利池共計專利340余項,授權(quán)專利達147項,其中國際專利47項,覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈外延材料、芯片、封裝以及應用。

縱觀整個產(chǎn)業(yè)鏈,中國企業(yè)的地位越來越凸顯,在城市照明領域的表現(xiàn)更是如此,晶能光電恰好是其中一員,通過不斷的突破創(chuàng)新來開拓這一領域的市場份額。梁伏波表示,面對快速發(fā)展的城市照明市場,應該以中國創(chuàng)造來擁抱它,相信未來中國企業(yè)在城市照明領域的發(fā)展也將越來越好。(文:LEDinside Nicole)

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