昨（26）日，發(fā)布公告稱，中國證監(jiān)會于2022年7月25日發(fā)行審核委員會對公司非公開發(fā)行A股股票申請進行了審核。根據(jù)會議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行A股股票申請獲得審核通過。
據(jù)了解，2021年4月，TCL發(fā)布《2021年非公開發(fā)行A股股票預案》。根據(jù)公告內(nèi)容，TCL擬募資不超過120億元，投向第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目以及補充流動資金。
該申請于2021年7月獲受理。2021年11月，TCL發(fā)布《2021年非公開發(fā)行A股股票預案（修訂稿）》，將募資金額修訂為不超過103.80億元，募投項目不變。
據(jù)悉，第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目的實施主體為廣州華星，是TCL華星持股55%的控股子公司。
項目總投資350億元，加工玻璃基板尺寸為2250mm×2600mm，主要生產(chǎn)和銷售中尺寸高附加值IT顯示屏（包括Monitor、Notebook、平板）、車載顯示器、醫(yī)療、工控、航空等專業(yè)顯示器、商用顯示面板等，產(chǎn)能為18萬片/月。項目擬在廣州黃埔區(qū)進行建設。
據(jù)了解，自2009年成立以來，TCL華星已建成并成功運行t1和t2兩條規(guī)模最大的G8.5液晶面板生產(chǎn)線、t6和t7兩條全球最高世代的G11產(chǎn)線、t3 LTPS和t4 AMOLED兩條G6產(chǎn)線，并把握行業(yè)洗牌機遇，收購整合了原蘇州三星（蘇州華星光電技術有限公司）G8.5生產(chǎn)線（t10），積累了豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
技術方面，TCL華星已完成半導體顯示產(chǎn)業(yè)主要技術類別的開發(fā)及儲備。在大尺寸領域，公司圍繞HVA技術持續(xù)優(yōu)化，2019年全球首發(fā)MiniLED星曜屏，8K和Touch技術陸續(xù)應用于高端產(chǎn)品；中小尺寸領域，TCL華星以技術拓展應用場景，目前已完成對LCD異形屏、盲孔技術、中小尺寸車載/筆電技術，AMOLED聚焦折疊屏、屏下攝像等高端應用技術的開發(fā)。
面向Mini/Micro LED這一新型顯示技術，TCL華星的布局也十分密集。據(jù)悉，TCL華星與三安半導體共同建立了合資企業(yè)芯穎顯示，該合資企業(yè)在廈門的Micro LED技術研發(fā)項目于2022年1月正式開工，項目總投資3億元；
2022年7月1日，TCL華星武漢新型顯示器件t5擴產(chǎn)項目首臺設備搬入，項目總投資150億元，采用MiniLED背光顯示、LTPO等技術，主要生產(chǎn)中小尺寸高附加值IT顯示、車載顯示、VR顯示面板等產(chǎn)品。預計2023年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
而此次募投的項目“第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目”則定位于具有高附加值的中尺寸產(chǎn)品，是公司業(yè)務和盈利持續(xù)增長的重要引擎。TCL認為，通過非公開發(fā)行股票募集資金，可以幫助公司快速建立優(yōu)勢產(chǎn)能，更好地滿足市場和戰(zhàn)略客戶需求。（LEDinside Lynn整理）
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