相關資訊：三菱電機

為對抗英飛凌，三菱電機擬在日本組功率半導體聯(lián)盟
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分類 企業(yè)
日本三菱電機執(zhí)行長漆間啟對彭博社表示，三菱電機正在與日本國內的同業(yè)對手洽商共組功率半導體聯(lián)盟，促進在這個驅動全球各種電子裝置的關鍵半導體制造方面的合作。 漆間啟表示，日本相關公司管理層廣泛支持彼此合作，但在行政階層卻進展不多。面對市場領導者、德國的英飛凌科技（Infineon T...  [詳內文]

4.67億，三菱電機將新建功率半導體模塊封測廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)三菱電機官網(wǎng)消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。 source：三菱電機 作為功率半導體模塊封裝與測試...  [詳內文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內文]

三菱電機今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類 光電
8月20日，三菱電機宣布，公司已開發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計劃于10月1日開始提供樣品，并于2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應對生成人工智能（AI）廣泛應用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡高速化和大容量化的需求。 新開發(fā)...  [詳內文]

三菱電機、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動汽車等應用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機構，共同探討電力電子技術的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機遇。這不僅是一場技術的交流盛宴，更是推動產(chǎn)業(yè)...  [詳內文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內文]

超越碳化硅？三菱電機投資氧化鎵功率半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月26日，在三菱電機舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會議上，三菱電機宣布將對有望成為下一代半導體的氧化鎵（Ga2O3）進行投資研發(fā)。與主要用于電動汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導體相比，三菱電機稱這一布局是“為擴大更高電壓的市場”。 三菱電機表示，2024年~2030年，...  [詳內文]

三菱電機新SiC工廠將于4月開建
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月14日，據(jù)日經(jīng)網(wǎng)消息，三菱電機將于4月開始在熊本縣菊池市建設新SiC廠房。 三菱電機將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導體，該廠房計劃于2026年4月投入運營。三菱電機表示，與2022年相比，公司2026年的晶片...  [詳內文]

擴產(chǎn)SiC，三菱電機300億日元債券獲投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分類 企業(yè)
1月15日，日本索尼銀行發(fā)布消息稱，該銀行已經(jīng)對三菱電機發(fā)行的綠色債券進行了投資。據(jù)悉，該綠色債券由三菱電機于2023年12月18日發(fā)行，年限為5年，發(fā)行額度為300億日元（約合14.75億人民幣），籌集資金將用于三菱電機的SiC功率半導體制造的設備投資、研發(fā)以及投融資。 so...  [詳內文]

Coherent擬分拆SiC業(yè)務，獲日本電裝和三菱電機10億美元投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分類 碳化硅SiC
9月底消息傳出，日本電裝、日立、三菱電機和住友電氣四家企業(yè)對投資Coherent的SiC業(yè)務感興趣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務的少數(shù)股權進行了討論，投資金額或高達50億美元。到了昨日（10/10）日，這項交易有了結果。 昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨立...  [詳內文]