漆間啟表示,日本相關(guān)公司管理層廣泛支持彼此合作,但在行政階層卻進(jìn)展不多。面對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者、德國的英飛凌科技(Infineon Technologies),日本相關(guān)企業(yè)與之差距逐步拉開,壓力增大。
漆間啟在彭博的訪談中強(qiáng)調(diào),日本國內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者太多,而功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要不斷創(chuàng)新技術(shù),在現(xiàn)在還有機(jī)會(huì)贏得市占時(shí),企業(yè)合作是有依據(jù)的,“我們不應(yīng)該一直彼此爭(zhēng)斗,我們需要團(tuán)結(jié)”。
目前,全球的工業(yè)技術(shù)公司競(jìng)相研發(fā)出更小、更輕、效能更佳的半導(dǎo)體,供應(yīng)給電動(dòng)汽車或是其他需要高電壓的電子設(shè)備。
日本是個(gè)汽車生產(chǎn)大國,但在電動(dòng)汽車推廣方面卻還在掙扎。日本政府現(xiàn)在提供2000億日?qǐng)A補(bǔ)貼,助力公司規(guī)劃、研發(fā)新一代使用碳化硅(SiC)的功率半導(dǎo)體。該投資計(jì)劃,帶動(dòng)了一些日本半導(dǎo)體大廠之間合作。
漆間啟認(rèn)為,日商的結(jié)盟不僅是在產(chǎn)能方面,也要在研發(fā)和銷售上合作,才能取得一定優(yōu)勢(shì)。
集邦化合物半導(dǎo)體了解到,在碳化硅領(lǐng)域,已有日本大企開展合作。
·日本電裝與富士電機(jī)
2024年11月29日,日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅(SiC)半導(dǎo)體項(xiàng)目獲得補(bǔ)貼,該項(xiàng)目投資額達(dá)2116億日元(折合人民幣約102億元),補(bǔ)助金額最高達(dá)705億日元(折合人民幣約34億元)。
據(jù)悉,在該合作項(xiàng)目中,電裝將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC襯底,而富士電機(jī)將負(fù)責(zé)制造SiC功率器件,并將擴(kuò)建所需設(shè)施。項(xiàng)目預(yù)計(jì)產(chǎn)能為每年31萬片/年,并計(jì)劃從2027年5月開始供貨。
·羅姆與東芝
5月,羅姆宣布將與東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強(qiáng)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作,涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領(lǐng)域。
同月,羅姆和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導(dǎo)體器件,這一計(jì)劃還得到了日本政府的支持。
合作項(xiàng)目總投資為3883億日元(折合人民幣約180億元),其中政府將支持1294億日元(折合人民幣約60億元),占比高達(dá)三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓,而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。
·日裝與三菱電機(jī)
2023年10月,Coherent宣布成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營SiC業(yè)務(wù),該子公司已獲得日裝和三菱電機(jī)共計(jì)10億美元的投資(分別投資5億美元)。此外,三方還簽訂了長期供貨協(xié)議,Coherent將為這兩家日本公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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]]>source:三菱電機(jī)
作為功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工序的主要工廠,該工廠將整合以前分散的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線,以簡(jiǎn)化從零部件進(jìn)貨到制造和最終發(fā)貨的生產(chǎn)流程。將實(shí)施新系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)制造流程管理和產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)淖詣?dòng)化,從而提高生產(chǎn)率。此外,三菱電機(jī)將加強(qiáng)從設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)驗(yàn)證到制造的一體化系統(tǒng),以增強(qiáng)產(chǎn)品開發(fā)能力。
三菱電機(jī)期望新工廠能夠支持其快速穩(wěn)定地供應(yīng)產(chǎn)品,以滿足市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的預(yù)期增長。
在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,三菱電機(jī)近日宣布,其于11月14日開始提供用于電動(dòng)汽車(EV)、插電式混合動(dòng)力汽車(PHEV)和其他電動(dòng)汽車(xEV)電驅(qū)逆變器的碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)裸片樣品。
這是三菱電機(jī)首款標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體芯片,這款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片結(jié)合了特有的芯片結(jié)構(gòu)和制造技術(shù),有助于提升逆變器性能、延長續(xù)航里程和提高xEV的能源效率。
根據(jù)三菱電機(jī)披露的消息,其此次發(fā)布的新型功率半導(dǎo)體芯片是一種特有的溝槽柵SiC-MOSFET,與傳統(tǒng)的平面柵SiC-MOSFET相比,其功率損耗降低了約50%。
據(jù)悉,三菱電機(jī)于1997年開始量產(chǎn)用于xEV的功率半導(dǎo)體模塊,并已應(yīng)用于各種電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>晶能發(fā)布太乙混合功率器件,采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)
11月12日,據(jù)晶能微電子官微消息,由吉利汽車集團(tuán)中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)業(yè)中心攜手行業(yè)內(nèi)零部件、半導(dǎo)體企業(yè)及高校、科研院所共同舉辦的“吉利汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)”揭牌儀式于11月4日舉行。
source:晶能
揭牌儀式上,平臺(tái)發(fā)布了首期成果——太乙混合功率器件。太乙混合功率器件為平臺(tái)首期合作伙伴晶能、意法半導(dǎo)體等聯(lián)合開發(fā)的平臺(tái)化方案,采用SiC&IGBT 并聯(lián)設(shè)計(jì),峰值功率可拓展150-260kw,系統(tǒng)尺寸僅為A4紙大小,出流能力超過430A。
三菱電機(jī)提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
11月12日,據(jù)三菱電機(jī)官微消息,三菱電機(jī)將于11月14日開始提供用于電動(dòng)汽車(EV)、插電式混合動(dòng)力汽車(PHEV)和其他電動(dòng)汽車(xEV)電驅(qū)逆變器的碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)裸片樣品,這是三菱電機(jī)首款標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體芯片。這款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片結(jié)合了特有的芯片結(jié)構(gòu)和制造技術(shù),有助于提升逆變器性能、延長續(xù)航里程和提高xEV的能源效率。
source:三菱電機(jī)
據(jù)介紹,三菱電機(jī)于1997年開始量產(chǎn)用于xEV的功率半導(dǎo)體模塊,并已應(yīng)用于各種電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)。2024年3月,其開始供應(yīng)J3系列xEV功率半導(dǎo)體樣品,該系列產(chǎn)品采用最新壓注模(T-PM)技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì),在汽車市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。
三菱電機(jī)的新型功率半導(dǎo)體芯片是一種特有的溝槽柵SiC-MOSFET,與傳統(tǒng)的平面柵SiC-MOSFET相比,其功率損耗降低了約50%。特有的制造技術(shù),如抑制功率損耗和導(dǎo)通電阻波動(dòng)的柵極氧化膜工藝,讓新款芯片更加耐久穩(wěn)定,有助于提高逆變器的耐用性和xEV性能。
悉智科技推出車載OCDC混合功率模塊
11月13日,據(jù)悉智科技官微消息,悉智科技近日推出自主創(chuàng)新的下一代車載OCDC混合功率模塊,實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化Si/SiC器件導(dǎo)入。
source:悉智科技
據(jù)介紹,國內(nèi)車企關(guān)注OCDC體積,國內(nèi)OCDC目前量產(chǎn)方案中絕大部分采用立體水道器件底部散熱,包括傳統(tǒng)單管方案和鋁基板方案兩種,悉智科技推出的下一代OCDC功率模塊適用于立體水道。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps,可應(yīng)對(duì)生成人工智能(AI)廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心(DC)網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。
新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結(jié)合了背面入射光的結(jié)構(gòu)與以凸透鏡形式積聚光的結(jié)構(gòu)相結(jié)合,縮小了光電轉(zhuǎn)換區(qū)域。
source:三菱電機(jī)
與目前主流的100Gbps產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品傳輸能力提高了2倍,可實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)行。假設(shè)在光收發(fā)器內(nèi)安裝4個(gè)新型芯片可以實(shí)現(xiàn)800Gbps的傳輸速度,安裝8個(gè)則可達(dá)1.6Tbps的傳輸速度。
據(jù)悉,數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產(chǎn)200Gbps的發(fā)送芯片,應(yīng)用于生成AI用計(jì)算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關(guān)的光收發(fā)器,但市場(chǎng)上符合接收芯片性能要求的產(chǎn)品還很少。
三菱電機(jī)表示:”公司利用多年的業(yè)績(jī)和在光器件設(shè)計(jì)及制造方面積累的專業(yè)知識(shí),首次實(shí)現(xiàn)了可高速運(yùn)行的接收用光器件的光電二極管(PD)產(chǎn)品化。”
另值得注意的是,在美國主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心行業(yè),業(yè)界預(yù)計(jì)在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機(jī)也考慮到這一點(diǎn),正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯)
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]]>PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)璀璨啟幕!
匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu),共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴,更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與合作的橋梁。
參展商規(guī)模:220+
專業(yè)觀眾:20,000+
時(shí)間:2024年8月28至30日
地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心11號(hào)展館(寶安新館)
報(bào)名通道已開啟!
注冊(cè)獲取更多精彩活動(dòng)
重磅展商陣容,集結(jié)全產(chǎn)業(yè)鏈玩家
本次展商陣容星光熠熠,匯聚了全球知名的電力電子創(chuàng)新品牌,其中不乏首次參展的新品牌,包括:Wolfspeed,Arrow,博世,聯(lián)合汽車電子,大眾中國科技,EPC宜普電源,捷捷微電,貿(mào)澤電子,南砂晶圓,北一,清純半導(dǎo)體,創(chuàng)意電子,芯聯(lián)集成,Korea Instrument,F(xiàn)astSiC,愛仕特,芯朋微,長飛先進(jìn)等;更有老展商的鼎力支持:賽米控丹佛斯,羅姆,三菱電機(jī),富士電機(jī),英飛凌,宏微,中國中車,安森美,Power Integrations,揚(yáng)杰科技,安世半導(dǎo)體,萊姆,青銅劍,賀利氏,愛微,東芝,日立,SABIC,森未,瑞迪,中電國基南方,士蘭微,忱芯,臺(tái)芯,賽晶,愿力創(chuàng),天域,銦泰等。
逾百場(chǎng)演講報(bào)告,共話行業(yè)前沿趨勢(shì)
PCIM Asia 2024同期將舉辦國際研討會(huì)、展商論壇、工業(yè)論壇、圓桌會(huì)議等多場(chǎng)會(huì)議,精準(zhǔn)捕捉行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)領(lǐng)域及新趨勢(shì),與來自行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、全球知名高校的技術(shù)專家、教授學(xué)者們傾力打造精彩的現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議活動(dòng)。
本屆展會(huì)將就碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件、材料與封裝、電動(dòng)汽車、智能運(yùn)動(dòng)、清潔能源、儲(chǔ)能技術(shù)、電能變換、智能電網(wǎng)、低空飛行等行業(yè)熱點(diǎn)及潛力領(lǐng)域展開熱烈討論。
1、國際研討會(huì)
研討會(huì)聽會(huì)購票請(qǐng)聯(lián)系
電話:+ 86 20 3825 1558 – 246
郵箱:pcim-con@china.messefrankfurt.com
手機(jī):18217199677(微信同號(hào))
2、展商論壇
展商論壇演講企業(yè)
PCIM Asia 2024展商論壇由是德科技、貝思科爾、飛锃半導(dǎo)體聯(lián)合贊助舉辦。展商論壇是參展企業(yè)宣傳品牌和展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵渠道之一。在此,演講企業(yè)將集中向觀眾分享自身最新的技術(shù)動(dòng)向和產(chǎn)品成果。
6場(chǎng)會(huì)議,42場(chǎng)精彩演講分享,精準(zhǔn)把握五大行業(yè)熱點(diǎn)板塊:
寬禁帶半導(dǎo)體器件(氮化鎵&碳化硅)
功率器件
材料與封裝
電動(dòng)汽車
電力電子技術(shù)應(yīng)用
3、工業(yè)論壇
工業(yè)論壇將通過邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)著名專家學(xué)者和制造企業(yè)展開多維分享,助力電力電子行業(yè)人士及時(shí)了解不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的需求,預(yù)測(cè)變化趨勢(shì),并不斷提升研發(fā)能力。
PCIM Asia 2024工業(yè)論壇將圍繞“清潔能源與儲(chǔ)能技術(shù)”和“電動(dòng)汽車與智能運(yùn)動(dòng)”兩大主題展開討論。
論壇免費(fèi)聽會(huì)入口
4、圓桌會(huì)議
低空eVTOL飛行器電力動(dòng)力源技術(shù)
本圓桌會(huì)議將共同探討低空飛行的行業(yè)前景,以及功率器件對(duì)飛行器的技術(shù)的支持,如何滿足低空飛行器的安全可靠性等。
校企聯(lián)動(dòng),助力產(chǎn)學(xué)研融合
PCIM Asia 2024 今年將依托其深厚的市場(chǎng)品牌資源與廣泛的高校團(tuán)隊(duì)合作網(wǎng)絡(luò),搭建起一座促進(jìn)校企深度交流合作的橋梁。
現(xiàn)場(chǎng)將通過高校專區(qū)、學(xué)生參觀日、招聘角等活動(dòng),實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化需求精準(zhǔn)對(duì)接,促進(jìn)高??蒲袌F(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)技術(shù)需求的深入了解。同時(shí),還將為雙方人才流動(dòng)開辟新渠道,共同推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研融合的新發(fā)展。
1、高校專區(qū)
高校專區(qū)的設(shè)立旨在為業(yè)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和學(xué)生團(tuán)隊(duì)提供科研成果展示的專業(yè)平臺(tái)。
校企共聚,以嶄新的視角為行業(yè)發(fā)展開創(chuàng)更多可能,同時(shí)鼓勵(lì)雙方相互積極影響、啟發(fā),為行業(yè)開創(chuàng)更多可能性。
本屆展會(huì)中,清華大學(xué)能源互聯(lián)網(wǎng)研究院直流研究中心、清華大學(xué)電氣化交通團(tuán)隊(duì)、北京交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)鐵道與城市軌道交通研究院、荷語魯汶大學(xué)、香港城市大學(xué)六所高校的科研團(tuán)隊(duì)將亮相高校專區(qū)。
2、學(xué)生參觀日
為鼓勵(lì)高校人才與企業(yè)的深度溝通,PCIM Asia 將在展會(huì)第三天聯(lián)合企業(yè)舉辦“學(xué)生參觀日”活動(dòng),特邀電力電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生組成參觀團(tuán)前往知名企業(yè)展臺(tái),與資深從業(yè)者共話最新產(chǎn)品技術(shù)、探討研究成果,促進(jìn)知識(shí)的雙向流動(dòng)與創(chuàng)新的深度融合。
前20位報(bào)名參觀的高校學(xué)生將有機(jī)會(huì)獲得交通補(bǔ)貼!
3、招聘角
招聘企業(yè)
招聘角的設(shè)立旨在為企業(yè)和行業(yè)求職者/高校學(xué)子打造人才對(duì)接的創(chuàng)新平臺(tái),共同推進(jìn)企業(yè)與高校的合作,助力人才培養(yǎng)和發(fā)展。
除各大展商最新招聘需求展示外,現(xiàn)場(chǎng)還將舉辦小型的人才交流會(huì),為人才與企業(yè)的互薦提供直接的交流機(jī)會(huì)。
活動(dòng)模式
現(xiàn)場(chǎng)招聘
校企合作
分享洽談
會(huì)間茶歇
活動(dòng)參與者
展商(企業(yè)HR、銷售工程師、技術(shù)人員等)
電力電子行業(yè)業(yè)界人士
高校師生
部分?jǐn)M招聘崗位
功率器件仿真設(shè)計(jì)工程師
AE工程師
高級(jí)芯片研發(fā)工程師
SoC FAE
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Marketing & BD(風(fēng)光儲(chǔ)新能源、光伏)
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Jaycee Chen 陳女士
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]]>據(jù)悉,2023年3月,三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元(約合46億人民幣),其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠,并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。該工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施,生產(chǎn)8英寸SiC晶圓,并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外,三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,以滿足當(dāng)下不斷增長的市場(chǎng)需求。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
三菱電機(jī)半導(dǎo)體和器件事業(yè)部高級(jí)執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi在會(huì)上表示:”有關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域SiC功率半導(dǎo)體的咨詢正在增加,我們希望通過生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品(與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高)來應(yīng)對(duì)需求的增長?!?/p>
三菱電機(jī)此前表示,與2022年相比,公司2026年的晶圓產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。三菱電機(jī)的目標(biāo)是到2030財(cái)年將功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中SiC的銷售額比例提高到30%以上。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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]]>三菱電機(jī)表示,2024年~2030年,公司將投入約9000億日元(折合人民幣約430億元)用于碳化硅、氧化鎵等下一代功率半導(dǎo)體、材料和產(chǎn)品的回收利用、可再生能源等綠色領(lǐng)域的研發(fā)。
據(jù)了解,2023年7月,該公司宣布已投資Novel Crystal Technology(NCT),后者是一家生產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的氧化鎵襯底和外延片的公司。三菱電機(jī)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)將與NCT的氧化鎵晶圓技術(shù)相結(jié)合。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
在這次會(huì)議上,三菱電機(jī)明確表示將投資并開始全面研發(fā)氧化鎵功率半導(dǎo)體。與碳化硅和氮化鎵(GaN)相比,氧化鎵具有更高的帶隙能量,在電力基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和鐵路等需要特別高耐壓的應(yīng)用中很有前途。
三菱電機(jī)還在努力增加用于器件制造的碳化硅襯底的尺寸。2023年5月,公司宣布將與美國相干(Coherent)公司共同開發(fā)尺寸為8英寸(200mm)的碳化硅襯底。
在這次發(fā)布會(huì)上,三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開發(fā)將以”從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),然后將其返還給Coherent”的形式進(jìn)行。
近年來三菱電機(jī)一直在向Coherent采購6英寸(150mm)碳化硅襯底。2023年10月,三菱電機(jī)和電裝公司宣布將共同向從Coherent分拆出來的碳化硅業(yè)務(wù)公司各投資5億美元,總計(jì)10億美元(折合人民幣約72億元)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯)
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]]>三菱電機(jī)將投資約1,000億日元(折合人民幣約48.56億元)來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體,該廠房計(jì)劃于2026年4月投入運(yùn)營。三菱電機(jī)表示,與2022年相比,公司2026年的晶片產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。
據(jù)介紹,新大樓共六層,總建筑面積約42,000平方米。它具備生產(chǎn)直徑為200毫米(8 英寸)的 SiC 晶圓的功率半導(dǎo)體的前端工藝。所有的工序?qū)⒔尤胱詣?dòng)輸送系統(tǒng),打造高效率生產(chǎn)線。三菱電機(jī)計(jì)劃根據(jù)不斷增長的需求逐步提高產(chǎn)能。
在當(dāng)天舉行的奠基儀式上,三菱電機(jī)高級(jí)執(zhí)行官、半導(dǎo)體和器件部門總經(jīng)理Masayoshi Takemi強(qiáng)調(diào):“功率半導(dǎo)體將在實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)方面發(fā)揮重要作用。作為一家專門生產(chǎn)SiC晶片的新工廠,我們也在考慮節(jié)能節(jié)水事宜”。
在電動(dòng)汽車(EV)普及的背景下,三菱電機(jī)決定建設(shè)新工廠,是為了滿足市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體日益增長的需求。
文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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]]>source:三菱電機(jī)
三菱電機(jī)持續(xù)加碼SiC產(chǎn)能
通過發(fā)行本次債券籌集資金,也是三菱電機(jī)SiC擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。近年來,三菱電機(jī)規(guī)劃了規(guī)模宏大的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,需要源源不斷的資金支持。
2021年11月,三菱電機(jī)宣布,將在未來五年內(nèi)向包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元(約合63.88億人民幣)。據(jù)悉,三菱電機(jī)早在2010年就推出了世界上第一個(gè)用于空調(diào)的SiC功率模塊。2021年,三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體的全球份額排在第6名,在日本企業(yè)中則僅次于排在第4名的羅姆。彼時(shí),三菱電機(jī)大手筆加碼SiC功率半導(dǎo)體,有助于鞏固自身的行業(yè)地位,同時(shí)沖刺日本第一大SiC功率半導(dǎo)體廠商。
在2023年3月,為響應(yīng)快速增長的新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體需求,三菱電機(jī)適時(shí)調(diào)整并發(fā)布了SiC新計(jì)劃。
新計(jì)劃主要包含兩部分,其一是投資約1000億日元(約合49.14億人民幣),其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠,并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施,生產(chǎn)8英寸SiC晶圓,并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外,三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,以滿足當(dāng)下不斷增長的市場(chǎng)需求。
其二,三菱電機(jī)還將投資約100億日元(約合4.91億人民幣)用于新工廠,該工廠將整合分散在福岡地區(qū)的業(yè)務(wù),用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測(cè)。
根據(jù)三菱電機(jī)的規(guī)劃,該公司在2021-2025年度之間,對(duì)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資計(jì)劃將在此前1300億日元基礎(chǔ)上翻番,達(dá)到約2600億日元(約合127.77億人民幣)。根據(jù)這一計(jì)劃,預(yù)計(jì)2026年三菱電機(jī)的晶圓產(chǎn)能將大幅增加,達(dá)到2022年度的5倍。
基于上述擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,三菱電機(jī)提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷售額提高到2400億日元(約合117.94億人民幣)、比2021年度增長34%的目標(biāo),而營業(yè)利潤率的目標(biāo)是達(dá)到10%。龐大的投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,有望大幅拉升三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)。
2023年8月,三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中華區(qū)總經(jīng)理赤田智史曾表示,預(yù)計(jì)到2030年,三菱電機(jī)的SiC功率模塊營收占比將提升到30%以上。三菱電機(jī)本次籌集300億日元資金用于SiC相關(guān)業(yè)務(wù),有助于加速實(shí)現(xiàn)這一營收目標(biāo)。
三菱電機(jī)擴(kuò)充SiC朋友圈
強(qiáng)強(qiáng)合作更有利于開拓市場(chǎng),三菱電機(jī)在擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí),也積極尋求合作,以期在穩(wěn)固SiC產(chǎn)能、開發(fā)契合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品等方面獲得合作伙伴強(qiáng)有力的支持。
2023年5月,三菱電機(jī)宣布已與Coherent達(dá)成合作,雙方將共同致力于擴(kuò)大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件供應(yīng)8英寸SiC襯底,以滿足新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)SiC功率器件的需求。
此前三菱電機(jī)就與Coherent在6英寸領(lǐng)域進(jìn)行深度合作,此次是將這種合作擴(kuò)展到8英寸,6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級(jí),將在一定程度上降低襯底成本,進(jìn)而降低SiC功率器件整體成本,有利于三菱電機(jī)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
隨后在2023年10月,Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營SiC業(yè)務(wù),三菱電機(jī)將投資5億美元(約合35.92億人民幣),取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有權(quán)。與此同時(shí),三菱電機(jī)與Coherent簽訂了長期供貨協(xié)議,Coherent將為三菱電機(jī)供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。由此,三菱電機(jī)與Coherent捆綁進(jìn)一步加深,三菱電機(jī)也強(qiáng)化了自身在SiC材料供應(yīng)方面的話語權(quán)。
2023年11月,三菱電機(jī)與Nexperia達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的SiC功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)并提供SiC MOSFET芯片,Nexperia將使用這些芯片開發(fā)SiC分立器件。雙方合作將進(jìn)一步提升SiC器件技術(shù)水平,更好地滿足市場(chǎng)和用戶需求。
除上述國際廠商外,三菱電機(jī)也在驗(yàn)證國產(chǎn)8英寸SiC襯底材料,未來仍有可能與國內(nèi)SiC襯底廠商達(dá)成合作,進(jìn)一步擴(kuò)大SiC朋友圈。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,與國內(nèi)襯底企業(yè)攜手合作,是三菱電機(jī)不容錯(cuò)過的選擇。
小結(jié)
目前,國際合作已成為SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一,國內(nèi)SiC材料廠商也已受到國際半導(dǎo)體巨頭青睞。例如:英飛凌已與天科合達(dá)和天岳先進(jìn)兩家國內(nèi)SiC襯底頭部廠商簽訂了SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)議,兩家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌未來長期預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。未來,SiC領(lǐng)域或?qū)⒂懈鄧H大廠與國內(nèi)企業(yè)牽手。
擴(kuò)產(chǎn)也是當(dāng)下SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一,三菱電機(jī)募資投入產(chǎn)能建設(shè)只是SiC擴(kuò)產(chǎn)正在火熱進(jìn)行的一個(gè)縮影,Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、博世、英飛凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的擴(kuò)張計(jì)劃,國內(nèi)各大SiC廠商亦不遑多讓,SiC產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)將會(huì)日趨激烈。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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]]>昨日,Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營SiC業(yè)務(wù),更好地滿足電動(dòng)汽車等下游市場(chǎng)對(duì)SiC的需求。目前,Denso和三菱電機(jī)已確定投資共計(jì)10億美元,三方還簽訂了長期供貨協(xié)議,Coherent將為上述兩家公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。
本次交易預(yù)計(jì)2024年第一季度完成。根據(jù)協(xié)議,Denso和三菱電機(jī)分別投資5億美元,取得Coherent SiC子公司25%(各12.5%)的非控股所有權(quán),剩余75%由Coherent持有。未來,SiC子公司將繼續(xù)由Coherent控制和運(yùn)營,負(fù)責(zé)人仍為Coherent的執(zhí)行副總裁Sohail Khan。
從Coherent的角度來看,分拆SiC業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營,在一定程度上說明其對(duì)SiC前景的看好,獨(dú)立運(yùn)營更有利于集中資源擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模,旗下各項(xiàng)業(yè)務(wù)的發(fā)展路徑也更加清晰。
從三菱電機(jī)和日本電裝的角度來看,投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)同樣是基于對(duì)SiC發(fā)展?jié)摿Φ男判?,屬于?zhàn)略性的前瞻布局,在市場(chǎng)需求爆發(fā)之前提前鎖定關(guān)鍵產(chǎn)能。
實(shí)際上,三菱電機(jī)剛于今年5月與Coherent就8英寸SiC襯底達(dá)成合作。然而,現(xiàn)實(shí)情況是,SiC襯底領(lǐng)域在未來很長一段時(shí)間內(nèi)都將處于供不應(yīng)求的狀態(tài),因此,更多的布局總歸是有利的,對(duì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略投資能夠進(jìn)一步增強(qiáng)器件廠的主動(dòng)權(quán)和話語權(quán),更好地確保SiC材料供應(yīng)的穩(wěn)定性,為他們后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提供原材料產(chǎn)能的保障。
這種合作和投資,在SiC領(lǐng)域已是司空見慣,采埃孚投資Wolfspeed、意法半導(dǎo)體與三安光電投資建廠等等都同理。
在節(jié)能減碳計(jì)劃大力推進(jìn)之際,SiC作為電動(dòng)汽車、可再生能源應(yīng)用重要的功率半導(dǎo)體材料,有著明確且強(qiáng)勁的增長趨勢(shì),因此,類似的合作和投資案也將源源不斷,提前擴(kuò)產(chǎn)并鎖定上游產(chǎn)能者有望搶占先機(jī),而更多廠商的合力也有利于加快突破SiC的產(chǎn)業(yè)難題,達(dá)成降本增效的目標(biāo),助推SiC的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,真正賦能零碳社會(huì)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Jenny)
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