在這股戰(zhàn)略合作熱潮中，又有兩家SiC廠商開啟了合作進程。5月23日，據中機新材官微披露，該公司在5月15日與南砂晶圓簽訂了戰(zhàn)略合作框架協議。由此，知名SiC襯底廠商與SiC晶圓研磨拋光材料頭部企業(yè)正式開啟戰(zhàn)略合作。

source：中機新材

SiC襯底產線關鍵角色

作為一家專注于高硬脆材料和高性能研磨拋光材料的技術研發(fā)、生產及銷售的廠商，中機新材已在第三代半導體晶圓研磨拋光應用領域取得多項關鍵性技術突破，這為其進軍SiC產業(yè)并與知名廠商達成合作打下了一定的基礎。

據了解，在SiC晶圓制造過程中,切磨與拋光技術尤為關鍵,它直接決定了晶圓的表面質量和使用性能。由此可見，SiC晶圓切磨拋耗材在襯底生產過程中扮演了重要角色。而中機新材目前已擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環(huán)節(jié)的耗材產品，這意味著其在SiC產業(yè)會有較強的“存在感”。

據悉，傳統(tǒng)磨拋方案中，研磨液占SiC襯底原材料成本的15.5%，傳統(tǒng)多晶和類多晶研磨成本中高氯酸占總成本的30%，且高氯酸產生的環(huán)境污染時間長、范圍廣、難以根除。

而中機新材首創(chuàng)的團聚金剛石技術，替代了多晶和類多晶，有效解決了生產過程中的環(huán)保和成本痛點。耗液量方面，團聚金剛石方案用量僅為3μm單晶金剛石方案的20%。

中機新材團聚金剛石研磨材料已于2021年投入量產，在此基礎上，中機新材已成功進入比亞迪、天岳先進、同光股份、天域半導體、合盛硅業(yè)、晶盛機電等SiC產業(yè)鏈頭部企業(yè)。此次與南砂晶圓合作，中機新材重磅客戶再+1。

南砂晶圓瞄準降本需求

作為國內SiC襯底頭部廠商，南砂晶圓對SiC晶圓研磨拋光材料需求量大，尤其是在擴產戰(zhàn)略下，因此與中機新材合作已是水到渠成。

近年來，南砂晶圓開啟了規(guī)模龐大的擴產計劃。其中之一是南砂晶圓在廣州南沙區(qū)布局了SiC項目，總投資9億元，該項目2023年4月已經試投產，達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片。放眼近期所有SiC擴產項目，20萬片產能也能夠位居前列。

此外，南砂晶圓還正在積極擴建廠區(qū)，計劃將位于山東濟南的8英寸SiC單晶和襯底項目打造成為全國最大的8英寸SiC襯底生產基地，投資額達15億元，這是南砂晶圓另一大規(guī)模擴產項目。

不僅僅只有南砂晶圓，天岳先進、天科合達、三安光電等眾多廠商均推出了雄心勃勃的SiC襯底產能提升計劃，隨著相關項目進入量產階段，SiC襯底產品競爭也會日趨激烈，此時，在技術水平、價格等方面有優(yōu)勢的產品有望脫穎而出，贏得客戶青睞。

廠商如何達成更有競爭力的價格，降本是必須的。從上文不難看出，采用中機新材團聚金剛石研磨材料對于降低SiC襯底產品生產成本具有積極意義，尤其是規(guī)模效應下，其成效將會更加顯著，因而尋求與中機新材合作對于南砂晶圓等SiC襯底大廠而言具有較強的戰(zhàn)略意義。

小結

與南砂晶圓合作，中機新材有望獲得較大的產品訂單需求，進而推動業(yè)績增長，并進一步提高市場影響力。而與中機新材合作，南砂晶圓有望通過在產線關鍵環(huán)節(jié)實現降本增效，進而提升產品競爭力，擴大市場份額。

雙方達成戰(zhàn)略合作后，有望通過技術交流與定制化開發(fā)，推出更契合用戶和市場需求的產品，實現企業(yè)協同發(fā)展，達成互利雙贏。（文：集邦化合物半導體Zac）

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