中科光智今年已完成2輪融資

10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智近日完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。

source：中科光智

融資方面，2024年至今，中科光智已完成2輪融資，金額均為數(shù)千萬元人民幣。

業(yè)務(wù)進展方面，2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機兩款碳化硅芯片封裝工藝設(shè)備，均已進入市場驗證階段。

據(jù)悉，銀燒結(jié)技術(shù)在多個領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，特別是在功率電子器件和新能源汽車領(lǐng)域。例如，銀燒結(jié)技術(shù)用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。

中科光智表示，本輪融資資金將主要用于拓展半導體封裝設(shè)備產(chǎn)品線，支持碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)項目深化和標準化封裝設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)，推動該公司在海外市場布局。

國內(nèi)碳化硅設(shè)備廠融資熱

碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，離不開相關(guān)設(shè)備的支撐。在碳化硅相關(guān)廠商增資擴產(chǎn)的進程中，受益于產(chǎn)線新建或升級最直接的設(shè)備需求，廣大設(shè)備廠商將首先收獲一波紅利，這也是當前眾多碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商普遍業(yè)績報喜的主要原因之一。

2024年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)熱情持續(xù)高漲，帶動設(shè)備相關(guān)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，在業(yè)績增長的同時，也獲得了更多融資的機會。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，僅僅是在下半年的這幾個月，就有近10家廠商完成了新一輪融資。

上述在下半年已完成新一輪融資的廠商，大部分的主營業(yè)務(wù)都是半導體相關(guān)設(shè)備，但都已涉足碳化硅設(shè)備細分領(lǐng)域。

具體來看，蓋澤科技已推出12英寸Online膜厚量測設(shè)備，可用于碳化硅、硅晶圓外延層的批量量測；優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設(shè)備、碳化硅晶圓電阻率量測設(shè)備等多款碳化硅檢測設(shè)備；矽視科技產(chǎn)品包含CDSEM關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備，能夠滿足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵等基片的量測需求；鎧欣半導體產(chǎn)品主要有硅外延設(shè)備碳化硅石墨基座、寬禁帶半導體外延設(shè)備石墨基座、MOCVD設(shè)備碳化硅石墨基座、半導體設(shè)備用純碳化硅產(chǎn)品和燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品等。

隨著上述各大廠商碳化硅相關(guān)設(shè)備進一步完成出貨，有望為企業(yè)創(chuàng)造更多融資的機會。

目前，碳化硅在新能源汽車、光儲充等主要應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元（約654億人民幣）。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展趨勢下，各類建設(shè)項目將陸續(xù)落地實施，帶動設(shè)備需求水漲船高；同時，碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型帶來了一波持續(xù)的產(chǎn)線設(shè)備更新?lián)Q代需求，廣大設(shè)備廠商未來可期。（文：集邦化合物半導體Zac）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

2022年下半年，中科光智（重慶）科技有限公司（以下簡稱中科光智）完成潤科基金投資的數(shù)千萬元天使輪融資，融資資金主要用于半導體光電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、測試等方面。

而在近日，中科光智完成了數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由知守投資、安誠基金、科學城公司聯(lián)合投資，本輪融資資金主要用于強化半導體封裝產(chǎn)品矩陣，加強研發(fā)、生產(chǎn)及銷售體系建設(shè)。

作為一家高可靠性半導體封裝設(shè)備提供商，中科光智主要面向國內(nèi)的半導體、光電子及先進制造市場，專注于半導體封裝專用設(shè)備領(lǐng)域，提供生產(chǎn)、研發(fā)用的先進工藝設(shè)備及高可靠性芯片封裝技術(shù)解決方案。

基于核心團隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積淀，中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設(shè)備產(chǎn)品，主要包括微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設(shè)備和惰性氣體手套箱等，覆蓋了半導體芯片后道封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所對應(yīng)的設(shè)備需求。

在技術(shù)研發(fā)進展方面，中科光智目前有已獲授權(quán)的專利二十余項，正在申請中的專利幾十項。其專利布局主要集中于微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設(shè)備、真空回流焊設(shè)備、手套箱設(shè)備、激光器封裝、功率半導體封裝及設(shè)備自動化等領(lǐng)域。
產(chǎn)能方面，中科光智工廠生產(chǎn)區(qū)域面積2600㎡，已實現(xiàn)標準化、流程化、體系化的生產(chǎn)管理，并擁有三體系認證。（集邦化合物半導體Zac整理）

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