圖片來源：AOS官網(wǎng)新聞稿截圖

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露消息，此次收購(gòu)AOS所持萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)的是上海新微科技集團(tuán)，該公司是一家以集成電路為核心，專注于微電子材料、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)和高可靠性集成電路領(lǐng)域的國(guó)有投資企業(yè)。其關(guān)聯(lián)企業(yè)新微半導(dǎo)體作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，專注于為功率和光電兩大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)。目前，上海新微科技集團(tuán)并未對(duì)該消息進(jìn)行回復(fù)。

AOS的此次股權(quán)出售交易金額為1.5億美元，約合人民幣10.76億元。根據(jù)協(xié)議，交易完成后，AOS將不再持有重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體的股權(quán)。值得注意的是，此次交易在財(cái)務(wù)處理上存在一定的復(fù)雜性。根據(jù)美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP），AOS將因此次股權(quán)出售確認(rèn)一定的減值損失。然而，在非GAAP財(cái)務(wù)指標(biāo)下，AOS選擇排除這一影響，這顯示出公司對(duì)此次交易的戰(zhàn)略價(jià)值有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的考量。

出售股權(quán)所得的1.5億美元資金將被AOS用于兩個(gè)主要方向：研發(fā)投入和并購(gòu)活動(dòng)。這一資金分配計(jì)劃表明，AOS正在積極調(diào)整其業(yè)務(wù)重心，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速變化和技術(shù)迭代。通過加大研發(fā)投入，AOS有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更多技術(shù)突破，提升其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，通過并購(gòu)活動(dòng)，AOS可以快速整合行業(yè)資源，拓展市場(chǎng)份額，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的地位。

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重慶萬(wàn)國(guó)”）成立于2016年4月22日，是由美國(guó)AOS半導(dǎo)體公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建的合資企業(yè)。公司注冊(cè)資本3.55億美元，總投資額達(dá)10億美元。

圖片來源：重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體官網(wǎng)

據(jù)悉，重慶萬(wàn)國(guó)是全球首家集12英寸芯片制造及封裝測(cè)試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造（芯片制造與封裝測(cè)試）、銷售與服務(wù)。重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體的項(xiàng)目分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目已于2018年6月開始試生產(chǎn)，具備月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片和月產(chǎn)5億顆功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試的能力。2019年12英寸晶圓廠與封裝測(cè)試廠雙雙進(jìn)入正式量產(chǎn)。二期項(xiàng)目計(jì)劃將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)5萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片和月產(chǎn)12.5億顆功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試。

根據(jù)今年6月的報(bào)道，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司的12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試基地項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體是AOS在中國(guó)的重要資產(chǎn)之一，自成立以來，一直為AOS提供穩(wěn)定的產(chǎn)能支持。此次股權(quán)出售并不意味著AOS將放棄這一重要市場(chǎng)。相反，根據(jù)協(xié)議，AOS將繼續(xù)享有重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供應(yīng)，其在合資企業(yè)中的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)也將繼續(xù)受到保護(hù)。這表明AOS對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體的長(zhǎng)期發(fā)展仍抱有積極態(tài)度，并希望通過股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整，進(jìn)一步優(yōu)化其在全球的產(chǎn)業(yè)布局。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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公司治理與組織架構(gòu)優(yōu)化

士蘭微的董事會(huì)近期迎來調(diào)整。在6月25日，公司發(fā)布公告稱，獨(dú)立董事何樂年先生因連續(xù)任職已滿六年而提交辭職報(bào)告。根據(jù)規(guī)定，其辭職將在公司股東大會(huì)選出新任獨(dú)立董事后生效，在此期間何樂年先生會(huì)繼續(xù)履行職責(zé)，確保董事會(huì)人數(shù)符合法規(guī)要求。

與此同時(shí)，士蘭微積極拓展其半導(dǎo)體制造版圖。近期，廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元。這家由士蘭微全資持股的新公司，經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等，此舉無疑將進(jìn)一步強(qiáng)化士蘭微在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的垂直整合能力。

圖片來源：企查查截圖

8英寸SiC產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線，6英寸SiC產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)釋放

據(jù)悉，士蘭微在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已構(gòu)建起涵蓋從襯底、外延到芯片制造、器件封裝以及模塊應(yīng)用的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以廈門為核心基地的產(chǎn)業(yè)集群。

截至目前，由士蘭微全資子公司廈門#士蘭集宏 半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)的8英寸SiC mini line已成功實(shí)現(xiàn)通線。該項(xiàng)目總投資120億元人民幣，其中一期投資70億元，預(yù)計(jì)在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，目標(biāo)年產(chǎn)2萬(wàn)片。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正進(jìn)行凈化裝修，計(jì)劃達(dá)產(chǎn)后可滿足國(guó)內(nèi)40%以上的車規(guī)級(jí)SiC芯片需求。

圖片來源：士蘭微

技術(shù)進(jìn)展上，士蘭微Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上成功試流片，其性能參數(shù)與6英寸產(chǎn)品匹配，良品率顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品。

而由士蘭明鎵負(fù)責(zé)的6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線已形成月產(chǎn)9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。

值得注意的是，目前基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家累計(jì)出貨量達(dá)5萬(wàn)只，實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)和交付。

士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)，其性能指標(biāo)已接近溝槽柵SiC器件水平，相關(guān)芯片與模塊已送客戶進(jìn)行評(píng)測(cè)，預(yù)計(jì)基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年上量。

公司計(jì)劃于2027年推出溝槽柵碳化硅芯片，進(jìn)一步豐富其碳化硅產(chǎn)品線，以滿足新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅躍iC器件日益增長(zhǎng)的需求。

根據(jù)士蘭微今年第一季度財(cái)報(bào)披露，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.00億元，同比增長(zhǎng)21.70%?？鄯莾衾麧?rùn)1.45億元，同比小幅增長(zhǎng)8.96%。士蘭微2025年第一季度凈利潤(rùn)8,953.23萬(wàn)元，業(yè)績(jī)扭虧為盈。這表明公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成本控制，實(shí)現(xiàn)了盈利能力的顯著提升。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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