近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶相繼完成超億元的B輪和pre-B輪融資。本輪融資由路遙資本（余杭金控）和愛(ài)杭基金領(lǐng)投，并獲得了中芯熙誠(chéng)（中芯國(guó)際）、嘉新創(chuàng)禾芯、智遠(yuǎn)投資等多家機(jī)構(gòu)的投資。此次募集資金將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建及市場(chǎng)推廣，旨在進(jìn)一步鞏固譜析...  [詳內(nèi)文]

6月26日，據(jù)福聯(lián)集成官微消息，福建省福聯(lián)集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“福聯(lián)集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領(lǐng)投，卓勝微等多家產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能、深化化合物半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局。 圖片來(lái)源：福建集成電路 公開資料顯示，福聯(lián)集成...  [詳內(nèi)文]