1、芯邁半導(dǎo)體港交所IPO

近日，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯邁半導(dǎo)體”）正式向香港交易所遞交上市申請(qǐng)。

圖片來(lái)源：芯邁半導(dǎo)體上市申請(qǐng)書(shū)截圖

這家成立于2019年的功率半導(dǎo)體公司，憑借其在電源管理IC（PMIC）和功率器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，曾獲得了包括小米基金、寧德時(shí)代以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）等知名機(jī)構(gòu)的投資。招股書(shū)顯示，芯邁半導(dǎo)體主要采用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務(wù)模式，其核心業(yè)務(wù)聚焦電源管理IC和功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。自2020年組建功率器件團(tuán)隊(duì)以來(lái)，公司在該領(lǐng)域進(jìn)展迅速，功率器件產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破5億顆。

在電源管理IC方面，芯邁半導(dǎo)體主要面向移動(dòng)和顯示應(yīng)用提供定制化PMIC解決方案，為智能手機(jī)、顯示面板及汽車(chē)行業(yè)客戶(hù)提供電源管理服務(wù)。

在功率器件方面，芯邁半導(dǎo)體擁有全面的產(chǎn)品組合，涵蓋傳統(tǒng)硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新興的碳化硅（SiC）MOSFET。公司憑借自主開(kāi)發(fā)的工藝平臺(tái)和器件設(shè)計(jì)，旨在提供高性能產(chǎn)品。其電源解決方案應(yīng)用廣泛，包括汽車(chē)電子、電信與計(jì)算（包括AI服務(wù)器）、工業(yè)與能源，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等關(guān)鍵領(lǐng)域。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理系統(tǒng)（BMS）、通信基站、數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人等市場(chǎng)，芯邁半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額有所增長(zhǎng)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯邁半導(dǎo)體在近年面臨營(yíng)收下滑和虧損擴(kuò)大的情況。2022年、2023年及2024年，公司營(yíng)收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈逐年減少趨勢(shì)。同期，公司年內(nèi)虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加。毛利率從2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系電源管理IC產(chǎn)品收入受海外客戶(hù)需求減少影響。

報(bào)告期內(nèi)，電源管理IC產(chǎn)品貢獻(xiàn)了公司超過(guò)90%的收入，而境外市場(chǎng)仍為主要收入來(lái)源，占比超過(guò)68%。

據(jù)悉，芯邁半導(dǎo)體已開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)多款車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品，功率覆蓋650V至1700V。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)的主逆變器、車(chē)載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器。其高壓SiC MOSFET已通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)認(rèn)證，并已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家新能源汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)供應(yīng)鏈。其中，某款800V SiC MOSFET已在頭部新勢(shì)力車(chē)型中實(shí)現(xiàn)批量供貨。

在先進(jìn)工藝平臺(tái)方面，芯邁半導(dǎo)體正與戰(zhàn)略合作伙伴富芯半導(dǎo)體緊密合作，共同推進(jìn)12英寸SiC晶圓制造工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化。富芯半導(dǎo)體作為芯邁半導(dǎo)體的獨(dú)家產(chǎn)業(yè)投資者，已建設(shè)專(zhuān)為高性能PMIC與功率器件優(yōu)化的12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。目前，該產(chǎn)線(xiàn)正進(jìn)行SiC外延生長(zhǎng)和器件制造的良率爬坡，目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模、更高效率的SiC器件生產(chǎn)。

此外，在市場(chǎng)拓展方面，芯邁半導(dǎo)體的SiC產(chǎn)品線(xiàn)除電動(dòng)汽車(chē)外，還在積極布局工業(yè)電源、光伏逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)市場(chǎng)。公司近期已與國(guó)內(nèi)某大型光伏逆變器制造商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，為其新一代高效逆變器提供SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品。

2、鉅芯科技北交所IPO獲受理

6月27日，北交所正式受理了安徽鉅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“鉅芯科技”）IPO申請(qǐng)。

圖片來(lái)源：北交所鉅芯科技IPO申請(qǐng)相關(guān)截圖

鉅芯科技作為一家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體功率器件及芯片的研發(fā)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，尤其在光伏組件保護(hù)功率器件領(lǐng)域具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。

鉅芯科技的產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了多樣化的功率器件。公司主要以光伏組件保護(hù)功率器件為核心，并逐步拓展至其他應(yīng)用領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品包括多種二極管，具體涵蓋整流二極管、快恢復(fù)二極管等。此外，該公司還生產(chǎn)廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電源轉(zhuǎn)換的整流橋堆，以及主要面向中低壓產(chǎn)品線(xiàn)的MOSFET。在功率模塊方面，鉅芯科技也提供光伏模塊和IGBT等產(chǎn)品。

財(cái)務(wù)方面，鉅芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個(gè)會(huì)計(jì)年度分別實(shí)現(xiàn)收入人民幣3.51億元，5.58億元，5.64億元；毛利率分別為19.29%，21.61%，16.70%；歸母凈利潤(rùn)0.27億元，0.67億元，0.55億元。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，鉅芯科技在近年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)，但盈利能力有所波動(dòng)。

截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個(gè)會(huì)計(jì)年度，公司分別實(shí)現(xiàn)收入人民幣3.51億元、5.58億元、5.64億元。同期毛利率分別為19.29%、21.61%、16.70%。歸母凈利潤(rùn)分別為0.27億元、0.67億元、0.55億元。

此次IPO，鉅芯科技擬募集資金2.95億元，計(jì)劃投向以下幾個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目：特色分立器件產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來(lái)源：鉅芯科技招股書(shū)截圖

鉅芯科技表示，此次募資旨在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入，以適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求。其中，特色分立器件產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目將有助于提高公司在消費(fèi)電子及汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量，從而提升市場(chǎng)占有率和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，建設(shè)研發(fā)中心將加強(qiáng)公司的科技創(chuàng)新能力和技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力，為未來(lái)新技術(shù)、新產(chǎn)品及服務(wù)的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來(lái)源：天眼查截圖

中山火炬開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金長(zhǎng)期聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)區(qū)域科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)方面發(fā)揮著重要作用，此次投資基本半導(dǎo)體，是其助力優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)展、完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵舉措。中山金控作為中山投資控股集團(tuán)有限公司下屬企業(yè)，注冊(cè)資本達(dá)28.34億元，在金融投資領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，業(yè)務(wù)涵蓋政策性普惠金融、金融與類(lèi)金融等多元領(lǐng)域。

基本半導(dǎo)體于2016年成立，是中國(guó)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的頭部企業(yè)，長(zhǎng)期專(zhuān)注于碳化硅功率器件的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其產(chǎn)品覆蓋碳化硅二極管、MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，廣泛應(yīng)用于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，截至2024年末，基本半導(dǎo)體新能源汽車(chē)產(chǎn)品出貨量累計(jì)超過(guò)9萬(wàn)件。從具體的上車(chē)情況來(lái)看，截至2024年末，基本半導(dǎo)體獲得design-win的新能源汽車(chē)車(chē)型數(shù)量為20款，而已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē)的車(chē)型有8款。

近期，基本半導(dǎo)體在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域動(dòng)作頻繁，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。5月27日，基本半導(dǎo)體正式向港交所遞交A1申請(qǐng)表，開(kāi)啟港股#IPO 之路，目標(biāo)直指港交所 “中國(guó)碳化硅芯片第一股”。

圖片來(lái)源：基本半導(dǎo)體上市申請(qǐng)書(shū)截圖

招股書(shū)顯示，2022-2024年公司營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)59.9%，其中碳化硅功率模塊營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)434.3%。此次上市申請(qǐng)，不僅是基本半導(dǎo)體發(fā)展歷程中的重要里程碑，也將為公司進(jìn)一步拓寬融資渠道，吸引更多資源，助力其在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和產(chǎn)業(yè)整合等方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時(shí)有望提升中國(guó)碳化硅芯片企業(yè)在國(guó)際資本市場(chǎng)的影響力。

此外，在6月4日，基本半導(dǎo)體迎來(lái)另一重大利好，廣東省投資項(xiàng)目在線(xiàn)審批監(jiān)管平臺(tái)發(fā)布了基本半導(dǎo)體年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目備案公示。該項(xiàng)目擬在中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)碳化硅模塊封裝基地?；景雽?dǎo)體在深圳設(shè)有晶圓廠(chǎng)，封裝產(chǎn)線(xiàn)則位于無(wú)錫，中山成為其擴(kuò)大封裝產(chǎn)能的下一陣地。

基本半導(dǎo)體計(jì)劃購(gòu)置先進(jìn)封裝設(shè)備，并建設(shè)相關(guān)實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地。主要產(chǎn)品將是車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅功率模塊。

據(jù)悉，基本半導(dǎo)體目標(biāo)是將中山基地打造成華南最大的#碳化硅 模塊封裝工廠(chǎng)，遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能高達(dá)300萬(wàn)只/年。這將使基本半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SiC模塊封裝能力。

隨著此次D++輪融資的完成，基本半導(dǎo)體有望加速其IPO進(jìn)程，并在碳化硅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破。

（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）

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