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據(jù)悉，此次落戶武漢新城的光安倫擬投資建設(shè)高端芯片產(chǎn)品測試及驗(yàn)證項(xiàng)目，主要開展光芯片Bar條以后的解理、測試、分選、老化及驗(yàn)證等。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目可滿足2.5G—100G速率高端芯片產(chǎn)品的解理、測試、老化、驗(yàn)證全工序批量作業(yè)。線體具有高自動化、高良率和高精度水平，可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)150萬—200萬出貨量，具備年產(chǎn)3000萬只芯片的產(chǎn)品交付能力。項(xiàng)目投產(chǎn)后，光芯片產(chǎn)能可達(dá)800萬只/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通訊、光纖傳感等領(lǐng)域。

資料顯示，光安倫于2015年成立，公司目前廠房面積4000平方米，其中無塵凈化車間面積3000余平方米，是目前國內(nèi)光通信行業(yè)專業(yè)從事光電子芯片外延生長、芯片設(shè)計(jì)與制作、工藝開發(fā)以及封裝測試的生產(chǎn)廠家。光安倫在光芯片領(lǐng)域擁有約60項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利約40項(xiàng)，主要客戶為中興、烽火、天邑、光迅、旭創(chuàng)、昱升等國內(nèi)知名光通信應(yīng)用商。

光安倫建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

此外，光安倫擁有納米精度的電子束曝光機(jī)E-beam，電子束掃描顯微鏡SEM等核心設(shè)備及系統(tǒng)，形成了半導(dǎo)體光電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)平臺，并掌握了材料及工藝兩方面的核心技術(shù)能力，具備對鋁鎵銦砷（AlGaInAs//InP）等復(fù)合化合物半導(dǎo)體材料的復(fù)雜工藝能力。

值得一提的是，2023年11月，光安倫完成近2億人民幣C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領(lǐng)投方，本輪融資資金將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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