據(jù)介紹,該設(shè)備基于瞬態(tài)激發(fā)和散射光譜原理,采用大面積光學(xué)成像,實(shí)現(xiàn)了SiC襯底晶圓位錯(cuò)缺陷的高速、精準(zhǔn)、非接觸式的無損光學(xué)檢測(cè)。結(jié)合AI識(shí)別,可對(duì)襯底晶圓中的BPD、TSD、TED等缺陷實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的識(shí)別和分類(以目前行業(yè)中廣泛應(yīng)用的堿液腐蝕法的結(jié)果為參照,識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)到90%以上)。
與現(xiàn)有的XRT(X光形貌分析)技術(shù)相比,該檢測(cè)技術(shù)具有操作簡單、檢測(cè)速度快、性價(jià)比高等顯著優(yōu)勢(shì)。與非線性光學(xué)檢測(cè)中的點(diǎn)掃描模式相比,該設(shè)備中采用的大面積成像的方式,極大地提高了檢測(cè)速度:以6吋晶圓樣品為例,最快檢測(cè)時(shí)間小于17分鐘!
SiC襯底晶圓的BPD、TSD、TED等位錯(cuò)缺陷的數(shù)量和分布是反映襯底質(zhì)量的重要參數(shù)。襯底中的位錯(cuò)缺陷可進(jìn)一步延伸到外延層中,對(duì)外延層的質(zhì)量及最終的芯片良率產(chǎn)生巨大的影響。因此對(duì)襯底中的位錯(cuò)缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測(cè)、識(shí)別和統(tǒng)計(jì)是襯底晶圓生產(chǎn)中極為重要的環(huán)節(jié)。
據(jù)悉,創(chuàng)銳光譜創(chuàng)立于2016年,基于自主技術(shù),深耕科學(xué)儀器和半導(dǎo)體材料檢測(cè)兩大應(yīng)用領(lǐng)域,已實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)研究到工業(yè)生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈賦能。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
今年3月,創(chuàng)銳光譜SiC晶圓質(zhì)量大面積成像系統(tǒng)SiC-MAPPING532達(dá)到持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn),正式下線發(fā)運(yùn)行業(yè)知名客戶。該設(shè)備為國際首臺(tái)套基于瞬態(tài)光譜技術(shù)的第三代半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備,不僅實(shí)現(xiàn)了相關(guān)技術(shù)的全自主國產(chǎn)化替代,在各種技術(shù)指標(biāo)上也全面超越進(jìn)口同類產(chǎn)品。
5月,創(chuàng)銳光譜宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由君聯(lián)資本獨(dú)家投資。本輪融資將用于精密科學(xué)儀器和半導(dǎo)體檢測(cè)光譜新技術(shù)的開發(fā)和多款檢測(cè)設(shè)備規(guī)?;慨a(chǎn)。
除了創(chuàng)銳光譜,近期國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備有關(guān)融資、推新和產(chǎn)品交付的新聞也是接連不斷:
11月,中導(dǎo)光電的納米級(jí)圖形晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(NanoPro-150)實(shí)現(xiàn)了再次交付。
不久前,半導(dǎo)體光學(xué)量檢設(shè)備廠商蓋澤科技宣布完成了新一輪千萬級(jí)別融資。
此外,半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備廠商優(yōu)睿譜,近日成功推出SiC晶圓電阻率量測(cè)設(shè)備SICV200,并且同時(shí)發(fā)布兩家客戶。
以上這些國內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商的消息頻增,從側(cè)面體現(xiàn)出國內(nèi)半導(dǎo)體市場對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的重視程度和認(rèn)可度在逐步提高。由于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的作用幾乎貫穿終端產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)流程,且設(shè)備成本占比不低,但長期以來外國進(jìn)口,這對(duì)于快速增長的國內(nèi)半導(dǎo)體市場有著諸多不便。無論是出于國際局勢(shì)的考量還是國際大廠的產(chǎn)能限制,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備本土化是一個(gè)必然的趨勢(shì)。
來源:創(chuàng)銳光譜、集邦化合物半導(dǎo)體整理
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