利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，性能達到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓撲設(shè)計，使用高品質(zhì)的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大功率應(yīng)用需求，特別適用于電網(wǎng)、軌交、儲能、大電源等應(yīng)用。

得益于采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片方案，并運用了低熱阻和低雜散封裝技術(shù)，以及Si3N4 AMB低熱阻基板的使用，使得利普思62mm封裝SiC產(chǎn)品在功率密度、短路耐流、熱阻等能力方面發(fā)揮出色，特別是在高結(jié)溫的工況下，模塊導通損耗和開關(guān)損耗指標顯著優(yōu)于行業(yè)水準。

如上圖所示，在客戶實際測試和應(yīng)用中，對比市場主流產(chǎn)品62mm封裝SiC模塊，在同等Rg條件下，利普思模塊在導通、關(guān)斷、反向恢復等損耗均表現(xiàn)更好，且可以實現(xiàn)更快的開關(guān)速度，這一特性為客戶的應(yīng)用和驅(qū)動參數(shù)的設(shè)置上帶來了更靈活的選擇。

來源：利普思半導體

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利普思產(chǎn)品性能和可靠性滿足應(yīng)用需求，達到預(yù)期效果，并將用于該客戶的新一代電驅(qū)動平臺，主要用于航空飛行器、電動船舶等領(lǐng)域。

利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅(qū)動、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

2020年1月，公司在日本注冊了一個全資子公司作為研發(fā)中心，希望能夠充分利用包括人才、供應(yīng)商，設(shè)備等日本的半導體資源。

2021年完成了一些產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，以及一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。1月，利普思完成了Pre-A輪融資，融資金額達4000萬元。

7月，總投資2億元的利普思第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目在無錫濱湖區(qū)宣布開工。項目計劃引進2條自動化程度較高的先進第三代功率半導體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動銀燒結(jié)機、真空焊接機、全自動端子機、測試機等進口設(shè)備。達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊50萬臺的生產(chǎn)能力，預(yù)計實現(xiàn)年銷售10億元、年稅收1億元。

11月，利普思半導體獲得了近億元A輪融資。

2022年4月，利普思半導體完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，上海聯(lián)新資本、軟銀中國投資。

同年10月 ，利普思車規(guī)級SiC模塊自動化封裝測試產(chǎn)線投產(chǎn)。計劃總投資10億元，首期建設(shè)兩條國內(nèi)先進的全自動碳化硅模塊專用封裝、測試產(chǎn)線，未來將申請用地新建第三代功率半導體模塊項目。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）

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