圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

天眼查資料顯示，該公司成立于2024年5月21日，注冊資本為1億元，經營范圍含集成電路設計、集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、電力電子元器件制造、電子元器件零售、半導體器件專用設備銷售等。

具體來看，制局半導體擬在金壇華羅庚高新區(qū)新建公司總部，規(guī)劃工業(yè)用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標準半導體工廠及附屬配套設施。

該項目一期用地59畝，總投資15億元，建設HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術中心及半導體先進封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領域先進封測和器件模組需求，計劃于2024年開工建設，2026年上半年建成投產。項目二期用地100畝，總投資35億元，建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地，計劃于2028年開工建設，2029年建成投產。

據(jù)悉，近期還有另外一個半導體項目落地金壇區(qū)。今年4月29日，立研半導體常州產業(yè)基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式也在華羅庚高新區(qū)舉行。

該項目計劃總投資1億美元，總用地面積75畝，新建生產廠房、綜合樓、半導體產業(yè)研究院及附屬用房等，計劃2026年建成投產。該項目目標產品為半導體先進制程和檢測精密設備，達產后將形年產360臺生產規(guī)模，其中晶圓清洗及拋光設備120臺、晶圓減薄研磨設備120臺、晶圓檢測設備120臺。（集邦化合物半導體Zac整理）

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