《若干措施》圍繞“強(qiáng)鏈、穩(wěn)鏈、補(bǔ)鏈”目標(biāo)，提出10條具體支持舉措，其中“加速化合物半導(dǎo)體成熟”被單獨(dú)列為重點(diǎn)任務(wù)。聚焦氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，助力深圳在5G通信、新能源汽車、光伏等戰(zhàn)略領(lǐng)域搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

政策明確支持化合物半導(dǎo)體材料制備、器件設(shè)計(jì)、芯片制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，鼓勵企業(yè)開展碳化硅功率器件、氮化鎵射頻芯片等產(chǎn)品的量產(chǎn)化應(yīng)用，并通過專項(xiàng)資助、研發(fā)補(bǔ)貼等方式降低企業(yè)研發(fā)成本。

作為政策的重要配套措施，“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”已于2025年5月完成工商登記注冊。該基金由深圳市引導(dǎo)基金、龍崗區(qū)引導(dǎo)基金等政府資本牽頭，深創(chuàng)投擔(dān)任管理人，首期出資36億元，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括化合物半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

圖片來源：天眼查截圖

基金投資方向明確指向“構(gòu)建自主可控的本地化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈”，將優(yōu)先支持與深圳現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)互補(bǔ)的項(xiàng)目，如碳化硅襯底材料、氮化鎵外延片制造、車規(guī)級化合物半導(dǎo)體模塊等。據(jù)基金管理人深創(chuàng)投透露，未來將通過“產(chǎn)業(yè)+資本”雙輪驅(qū)動，導(dǎo)入已投企業(yè)生態(tài)資源，為化合物半導(dǎo)體企業(yè)提供從技術(shù)研發(fā)到市場應(yīng)用的全周期支持。

深圳產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚 搶占第三代半導(dǎo)體先機(jī)

深圳作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，在產(chǎn)業(yè)布局方面，不同區(qū)域各有側(cè)重。例如寶安區(qū)規(guī)劃石巖第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)發(fā)展碳化硅功率器件，目標(biāo)引進(jìn)15家以上企業(yè)，形成200億元年產(chǎn)值，涵蓋襯底、外延、芯片制造、封裝測試全鏈條；龍華區(qū)規(guī)劃建設(shè)化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，聚焦材料、器件制造與封裝測試環(huán)節(jié)，推動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；龍崗區(qū)則已形成四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測，集聚企業(yè)超千家。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月，深圳已集聚化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超過80家，涵蓋材料、器件、設(shè)備等全鏈條環(huán)節(jié)。如華為海思、比亞迪半導(dǎo)體、方正微電子、重投天科等龍頭企業(yè)已取得顯著突破。

比亞迪半導(dǎo)體的碳化硅功率模塊已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模裝車應(yīng)用，此前3月比亞迪發(fā)布其自研量產(chǎn)全新碳化硅功率芯片，電壓高達(dá)1500V；重投天科的6英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線產(chǎn)能逐步釋放，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 據(jù)悉，重投天科是北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司和深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司兩家企業(yè)為主要股東合資成立的半導(dǎo)體企業(yè)。主要聚焦于碳化硅襯底和外延的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

政策出臺后，深圳將進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。龍崗區(qū)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心集聚區(qū)，正規(guī)劃建設(shè)專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，重點(diǎn)承接化合物半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，并通過市級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟推動龍頭企業(yè)與32家中小企業(yè)達(dá)成供應(yīng)鏈合作。

結(jié)語

深圳此次出臺的政策與基金，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的戰(zhàn)略進(jìn)入實(shí)質(zhì)性實(shí)施階段。同時，通過聚焦化合物半導(dǎo)體這一關(guān)鍵賽道，深圳不僅為自身產(chǎn)業(yè)升級注入新動能，更為粵港澳大灣區(qū)構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了示范樣本。

（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）

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圖片來源：威科賽樂

威科賽樂于2017年由廣東先導(dǎo)集團(tuán)與重慶萬林投資公司共同出資成立，項(xiàng)目總投資14億元，2018年落戶萬州。公司聚焦于砷化鎵、磷化銦基垂直腔面激光發(fā)射器（VCSEL）芯片等化合物半導(dǎo)體晶片、襯底、外延片、芯片，以及光電模組、光電器件、光電系統(tǒng)、電子元器件、半導(dǎo)體設(shè)備等的研發(fā)和制造。

威科賽樂依托先導(dǎo)科技集團(tuán)資源優(yōu)勢，在萬州構(gòu)建了完整的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。基地涵蓋金屬鎵提取、外延晶圓生長、芯片制造及封裝模組生產(chǎn)等核心環(huán)節(jié)，年產(chǎn)能覆蓋150噸高純鎵及配套化合物半導(dǎo)體材料。通過垂直整合，企業(yè)實(shí)現(xiàn)了從原材料供應(yīng)到終端產(chǎn)品交付的閉環(huán)運(yùn)作，有效降低對外部供應(yīng)鏈的依賴。

此次投產(chǎn)的封裝模組生產(chǎn)線聚焦激光器封裝與模塊化產(chǎn)品制造，采用行業(yè)主流技術(shù)方案，可支持5G通信、智能終端等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。“隨著封裝模組生產(chǎn)線的投用，我們設(shè)計(jì)制造化合物半導(dǎo)體芯片，不再依賴外部資源就能完成系統(tǒng)級集成，具備了從材料到終端產(chǎn)品的完整交付能力。” 威科賽樂微電子股份有限公司研發(fā)中心負(fù)責(zé)人宋世金表示。

此外，威科賽樂通過與大型氧化鋁企業(yè)九龍萬博合作，從其生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的伴生物提取高純鎵，于今年3月在萬州建成全球單體最大的金屬鎵生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵原材料 “家門口” 穩(wěn)定供應(yīng)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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談及中國芯片發(fā)展，任正非表示，中國在中低端芯片上是可以有機(jī)會的，中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導(dǎo)體 機(jī)會更大

硅基芯片，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，利用集群計(jì)算的原理，可以達(dá)到滿足我們現(xiàn)在的需求。軟件是卡不住脖子的，那是數(shù)學(xué)的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊(duì)的建設(shè)。中國將來會有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，支持中國工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進(jìn)步。

此外，針對人工智能，任正非指出，人工智能也許是人類社會最后一次技術(shù)革命，當(dāng)然可能還有能源的核聚變。人工智能發(fā)展要經(jīng)歷數(shù)十年、數(shù)百年。不要擔(dān)心，中國也有很多優(yōu)勢。

中國有數(shù)億青少年，他們是國家的未來。人工智能在技術(shù)上的要害，是要有充足的電力、發(fā)達(dá)的信息網(wǎng)絡(luò)。發(fā)展人工智能要有電力保障，中國的發(fā)電、電網(wǎng)傳輸都是非常好的，通信網(wǎng)絡(luò)是世界最發(fā)達(dá)的，東數(shù)西算的理想是可能實(shí)現(xiàn)的。

其他優(yōu)勢上，任正非進(jìn)一步指出，芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)?。軟件方面，將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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Octric Semiconductors，這家位于達(dá)勒姆郡牛頓艾克利夫的晶圓廠前身為美國Coherent公司旗下砷化鎵（GaAs）生產(chǎn)基地，2024年9月被英國防部以2700萬英鎊收購并更名。

據(jù)悉，此次注資將專項(xiàng)用于擴(kuò)建軍用砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)線，兩類化合物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于軍用雷達(dá)系統(tǒng)、電力電子設(shè)備及先進(jìn)航空平臺。為推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，Octric正面向全球招募具備磷化銦（InP）等化合物半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì)。

此次投資標(biāo)志著英國加速半導(dǎo)體自主化進(jìn)程的重要舉措，旨在降低對海外供應(yīng)鏈的依賴，確保從5G通信到高超音速武器等尖端裝備的芯片供應(yīng)安全。

資料顯示，英國正通過多維度的戰(zhàn)略部署，加速構(gòu)建化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球競爭力，其布局涵蓋政策扶持、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈整合及國際合作等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

英國政府將化合物半導(dǎo)體列為半導(dǎo)體戰(zhàn)略的核心方向，2023年啟動10億英鎊國家半導(dǎo)體支持計(jì)劃，明確聚焦化合物半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)創(chuàng)新。

同時，英國在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具備深厚的科研底蘊(yùn)并形成了產(chǎn)業(yè)集群?？ǖ戏虼髮W(xué)化合物半導(dǎo)體研究所專注GaAs、GaN等材料的基礎(chǔ)研究，其技術(shù)已應(yīng)用于5G通信、國防雷達(dá)等領(lǐng)域。威爾士CS Connected集群聚集IQE、Microsemi等龍頭企業(yè)，覆蓋從外延片生產(chǎn)到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈；東北部NEAME集群：以氮化鎵（GaN）材料為特色，服務(wù)電動汽車、5G基站等高增長市場。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

另外，武漢東湖高新區(qū)在會上宣布將布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打造千億元創(chuàng)新街區(qū)，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

source：九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)

武漢東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將堅(jiān)持全產(chǎn)業(yè)鏈思維和三生融合理念，以鏈主企業(yè)或鏈創(chuàng)平臺為依托，著力打造四個千億元產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，其中化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)規(guī)劃面積14平方公里。該街區(qū)力爭在3年內(nèi)引進(jìn)和培育上下游企業(yè)100家，吸引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高層次人才超200人。

source：集邦化合物半導(dǎo)體

據(jù)悉，武漢東湖高新區(qū)在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)具備了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。目前，該區(qū)基本形成了以存儲器為核心、化合物半導(dǎo)體競相發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，聚集了長飛先進(jìn)、先導(dǎo)稀材等一批鏈主企業(yè)，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模突破800億元。

其中，2024年12月末長飛先進(jìn)武漢基地首批設(shè)備搬入儀式在光谷科學(xué)島成功舉辦，標(biāo)志著項(xiàng)目即將邁入工藝驗(yàn)證新階段，多方消息顯示，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)在今年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線；先導(dǎo)稀材則專注于高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化，其投資120億元的項(xiàng)目于2024年3月簽約落地，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)的一大空白；九峰山實(shí)驗(yàn)室作為全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新中心，九峰山實(shí)驗(yàn)室多項(xiàng)重大科技成果和技術(shù)解決方案已走出實(shí)驗(yàn)室、投入量產(chǎn)…

近年來，化合物半導(dǎo)體在新能源、汽車、光伏、儲能、軌道交通、移動通信及新型顯示等多個領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化和拓展，市場需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。在市場需求的牽引、技術(shù)突破以及產(chǎn)業(yè)鏈的聚集發(fā)展的共同作用下，我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，年復(fù)合增長率達(dá)到30%-50%。

為了推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，武漢東湖高新區(qū)出臺了一系列重磅政策。自2023年4月九峰山實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營以來，東湖高新區(qū)逐步完善了化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持體系。其中提到，每年設(shè)立不低于5億元專項(xiàng)資金，支持企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)。并對于企業(yè)投入設(shè)備等固定資產(chǎn)，每家企業(yè)每年最高獎勵2億元。在研發(fā)費(fèi)用支持，針對EDA研發(fā)等費(fèi)用，每年最高支持1000萬元。

武漢東湖高新區(qū)打造千億元化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)的規(guī)劃，不僅將推動區(qū)域經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展，還將提升我國在全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。隨著創(chuàng)新街區(qū)的建設(shè)和發(fā)展，預(yù)計(jì)將吸引更多企業(yè)和人才匯聚，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。（集邦化合物半導(dǎo)體 王奇 整理）

2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。本屆展會以“激活未來”為主題，圍繞化合物半導(dǎo)體前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢及未來應(yīng)用展開深度探討。

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2025CSE介紹

本屆化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會展覽面積首次超過2萬平方米，共設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料及原輔料、終端應(yīng)用、加工制造、前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果6大展區(qū)，擬邀展商數(shù)量超過300家，完整呈現(xiàn)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新圖譜。同時，現(xiàn)場還精心打造超充、功率器件、未來產(chǎn)業(yè)、未來藝術(shù)等多個特色展區(qū)，集中展示關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)。目前展會已匯聚10國200+頂尖企業(yè)，覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造及終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，中國汽車工業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)東風(fēng)汽車集團(tuán)，以及本土FAB龍頭三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導(dǎo)體等均已確認(rèn)參展。

九峰山論壇是聚焦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的高峰論壇，攜手全球相關(guān)領(lǐng)域權(quán)威科研機(jī)構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)專家代表，旨在分享行業(yè)前沿技術(shù)與資訊，積極推動相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)進(jìn)步，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，共同探索化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。通過定向邀約與公開征集審核的方式，目前已有超130份高質(zhì)量報告確認(rèn)，首批重磅演講嘉賓也正式公布。

聚焦科技、產(chǎn)業(yè)、文化三大維度，2025CSE同期活動將匯聚國內(nèi)外頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、科研院所及投資機(jī)構(gòu)，圍繞材料、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、測試驗(yàn)證、應(yīng)用生態(tài)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開深度探討，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的深度融合，為行業(yè)可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

此外，科技與文化專題交流會、CSE光谷科技人文游（CSE City Walk）等一系列城市文化活動，將見證科技、產(chǎn)業(yè)與文化的完美相逢！

結(jié)合本次展會覆蓋的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與行業(yè)熱點(diǎn)話題，現(xiàn)場還將舉辦多場展邊會，包括電動汽車超充大會、PCIM功率器件論壇、半導(dǎo)體出海論壇、華為數(shù)字能源大會等，同時還有Yole行業(yè)分析報告的重磅發(fā)布以及LightCounting高級分析師分享聚焦人工智能的光通信市場主題研究報告，干貨滿滿，值得期待！

誠邀各界人士共襄盛舉

共赴產(chǎn)業(yè)新征程

開啟化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展新篇章

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖

此前，昂坤視覺還獲得了中微公司、匯川技術(shù)、晶盛機(jī)電等知名產(chǎn)業(yè)方，金浦投資、招商致遠(yuǎn)、海望資本、昌發(fā)展、馮源資本、清石資管等知名財務(wù)投資人的投資。

公開資料顯示，昂坤視覺成立于2017年，致力于為化合物半導(dǎo)體、光電和集成電路產(chǎn)業(yè)提供光學(xué)測量和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備及解決方案。經(jīng)過多年的研發(fā)和技術(shù)積累，該公司具備光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺及AI深度學(xué)習(xí)算法等研發(fā)能力，獲得了國家級專精特新“小巨人”、北京市企業(yè)技術(shù)中心、ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證等資質(zhì)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。

大基金二期對昂坤視覺的投資，標(biāo)志著其在化合物半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的重要落子。作為國內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測技術(shù)的企業(yè)，昂坤視覺的光學(xué)測量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其自主研發(fā)的AI算法將檢測效率提升30%以上。

此次注資后，行業(yè)多方消息推測，昂坤視覺將資金用于8英寸SiC晶圓檢測設(shè)備的研發(fā)，以滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃云骷男枨蟆?/p>

source：昂坤視覺招聘

在第三代半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代的背景下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）正通過資本杠桿撬動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近期，大基金二期先后入股光學(xué)檢測設(shè)備商昂坤視覺、膜技術(shù)企業(yè)神州半導(dǎo)體，并持續(xù)增持士蘭明鎵等化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)，展現(xiàn)出對碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度戰(zhàn)略布局。

據(jù)悉，神州半導(dǎo)體通過多年技術(shù)積累，已形成覆蓋芯片、光伏、顯示面板的多功能鍍膜工藝，其開發(fā)的遠(yuǎn)程等離子體耐腐蝕膜層技術(shù)，有效解決了化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)中膜厚均勻性難題。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著臺積電等廠商加速導(dǎo)入玻璃基板封裝技術(shù)，神州半導(dǎo)體的鍍膜工藝將在Fan-Out面板級封裝（FOPLP）中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

另外，在更早的2024年年末，大基金二期對士蘭明鎵的持續(xù)增持尤為矚目。通過14.11%的持股比例，大基金二期深度參與該公司6英寸SiC功率器件產(chǎn)線建設(shè)。數(shù)據(jù)顯示，士蘭明鎵SiC-MOSFET芯片年產(chǎn)能已達(dá)12萬片，其產(chǎn)品在2024年成功進(jìn)入比亞迪、蔚來等車企供應(yīng)鏈。此次增資將重點(diǎn)用于8英寸產(chǎn)線技術(shù)改造，目標(biāo)在2026年實(shí)現(xiàn)SiC器件產(chǎn)能翻番，進(jìn)一步縮小與英飛凌、羅姆等國際廠商的差距。

值得注意的是，大基金二期在士蘭微系企業(yè)的布局已形成協(xié)同效應(yīng)。通過對成都士蘭、士蘭集科等子公司的注資，該基金正構(gòu)建”芯片設(shè)計(jì)-制造-封裝”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。其中，士蘭集科12英寸特色工藝產(chǎn)線的建成，為化合物半導(dǎo)體與硅基器件的混合集成提供了技術(shù)支撐。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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01新疆北屯40億元半導(dǎo)體材料項(xiàng)目簽約，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

據(jù)第十師北屯市公眾號消息，近日，新疆第十師北屯市與北京卓融和遠(yuǎn)科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“北京卓融和遠(yuǎn)科技”）正式簽約總投資40億元的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，標(biāo)志著該地區(qū)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，新疆北屯卓融和遠(yuǎn)半導(dǎo)體材料項(xiàng)目位于北屯市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資40億元。項(xiàng)目選址北屯市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，將依托當(dāng)?shù)刎S富的礦產(chǎn)資源、區(qū)位優(yōu)勢及政策環(huán)境，重點(diǎn)發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及材料研發(fā)制造，涵蓋碳化硅（SiC）、金剛石等核心材料。

企查查顯示，江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司間接持有北京卓融和遠(yuǎn)科技30%股權(quán)。江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體成立于2018年，是一家以創(chuàng)新開發(fā)為主導(dǎo)，以先進(jìn)技術(shù)為基石的第三代半導(dǎo)體高新科技企業(yè)。公司自成立以來一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅SiC晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。

02廣西梧州龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園開工，年產(chǎn)30噸合成碳化硅晶體

3月5日，廣西梧州市長洲區(qū)舉行重大項(xiàng)目集中開竣工活動，其中龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式啟動。該項(xiàng)目總投資約50億元，占地面積250畝，聚焦合成立方氧化鋯與合成碳化硅晶體材料生產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)1萬噸合成立方氧化鋯晶體及30噸合成碳化硅晶體，建成后將形成集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

作為長洲區(qū)寶石產(chǎn)業(yè)升級的核心項(xiàng)目，產(chǎn)業(yè)園將引入智能化生產(chǎn)設(shè)備，推動傳統(tǒng)珠寶加工向綠色化、高端化轉(zhuǎn)型。同時，項(xiàng)目將聯(lián)動京東科技等企業(yè)，深化數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合，預(yù)計(jì)帶動就業(yè)超千人，并為村級集體經(jīng)濟(jì)增收提供新路徑。長洲區(qū)政府表示，將通過“專班推進(jìn)+要素保障”模式，確保項(xiàng)目2025年內(nèi)投產(chǎn)見效。

03元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項(xiàng)目，加速國產(chǎn)碳化硅模組量產(chǎn)

據(jù)“濟(jì)南報業(yè)時政融媒”報道，2月24日，元山（濟(jì)南）電子科技有限公司（以下簡稱“元山電子”）投資建設(shè)的車規(guī)級碳化硅功率模組自動化產(chǎn)線”已取得新的進(jìn)展。該項(xiàng)目的一期試線建設(shè)已全面完成，二期正加快建設(shè)，今年一季度完成自動化產(chǎn)線搭建并開始投產(chǎn)。

此前2024年12月，元山電子宣布車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷，標(biāo)志著其二期項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)沖刺階段。該項(xiàng)目總投資3億元，規(guī)劃建設(shè)60萬只碳化硅功率模塊產(chǎn)線，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超5億元，可滿足新能源汽車、儲能、光伏等領(lǐng)域的高功率需求。

在2024年12月元山電子車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷的同時，晶能微電子的車規(guī)級 Si/SiC 封測產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目（總投資超億元）也在同期推進(jìn)，雙方通過技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)能協(xié)同，加速國產(chǎn)碳化硅模組的規(guī)?；瘧?yīng)用。

公開資料顯示，元山電子成立于2020年，專注于碳化硅模組研發(fā)，其產(chǎn)品性能已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水平。此次二期項(xiàng)目將進(jìn)一步優(yōu)化工藝，引入全自動封裝技術(shù)，提升車規(guī)級產(chǎn)品的可靠性與一致性。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）

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該項(xiàng)目計(jì)劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設(shè)施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實(shí)質(zhì)開工。

當(dāng)前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料需求極大，而先導(dǎo)科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項(xiàng)目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導(dǎo)體襯底材料數(shù)十萬片，可補(bǔ)足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場優(yōu)勢，帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈共享發(fā)展先機(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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