10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目

據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。

此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投資5億元。項目全部達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值6億元。

資料顯示，氮化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車、半導(dǎo)體、光伏、醫(yī)療器材、太陽能電池、手機底板、航空航天等領(lǐng)域，是新能源汽車、風(fēng)電、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，也是第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片最匹配的封裝材料。

馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目封頂

5月31日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目封頂儀式正式啟動。

據(jù)了解，2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線。該項目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工，經(jīng)過200余天的建設(shè)，如期實現(xiàn)了項目主體結(jié)構(gòu)封頂。

富樂華是FerroTec集團的子公司，專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售。

陶瓷覆銅載板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電氣絕緣、較高機械強度等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SiC芯片、大功率IGBT模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料。

富樂華表示，這一項目的建設(shè)，是為了滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進封測項目的運營公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)。

項目投資總額為30億元，預(yù)計將于今年啟動建設(shè)。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項目達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。

據(jù)了解，南京已成為華天科技重要的產(chǎn)業(yè)基地之一。項目方面，華天科技于2018年投資80億元，啟動建設(shè)華天南京一期項目；2021年投資99.5億元，建設(shè)晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目；2024年3月，華天科技追投100億元，布局華天南京二期項目。

這也就意味著，加上本次簽約的盤古半導(dǎo)體先進封測項目，華天科技在南京已累計投資了309.5億元。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

華天科技是國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

其中，集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列，應(yīng)用范圍涵蓋計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

業(yè)績方面，2023年，華天科技共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長11.95%，晶圓級集成電路封裝量127.30萬片，同比下降8.38%；完成營業(yè)收入112.98億元，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元。

其中，來自集成電路業(yè)務(wù)的營收為112.30億元，來自LED業(yè)務(wù)的營收為0.68億元。（來源：LEDinside）

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同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯州的半導(dǎo)體相關(guān)制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應(yīng)用材料等公司。
資料顯示，Resonac前身為昭和電工（Showa Denko），是一家先進的薄膜等封裝材料制造商。

作為一家先進半導(dǎo)體材料廠商，發(fā)力以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料是其必由之路?，F(xiàn)實也確實如此，Resonac正聚焦SiC材料。

事實上，Resonac早在2010年就開始研發(fā)SiC外延技術(shù)，并在2015年推出第一代SiC外延技術(shù)，隨后在2019年推出每平方厘米SiC外延膜缺陷低于0.1個的第二代SiC外延技術(shù)。在這近十年時間內(nèi)，Resonac深耕技術(shù)研發(fā)，積蓄力量，等待爆發(fā)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

近年來，Resonac加快了研發(fā)腳步，也迎來了收獲時刻。從2022年3月以6英寸線進行第二代SiC外延片量產(chǎn)出貨，到Resonac從2022年9月起提供8英寸SiC外延片樣品，再到2023年3月開始提供第三代SiC外延片樣品，Resonac都是在短短半年時間實現(xiàn)了技術(shù)迭代升級，進展迅速。

值得一提的是，Resonac的SiC材料業(yè)務(wù)，只提供襯底與外延產(chǎn)品，最終零件由客戶制造，因此Resonac和英飛凌、羅姆等半導(dǎo)體巨頭更多的是協(xié)同而非競爭關(guān)系，攜手合作順理成章。

今年初，英飛凌擴大與Resonac公司的合作。根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料，預(yù)計占其未來十年需求量的兩位數(shù)份額。作為合作的一部分，英飛凌將向Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)，這在一定程度上有助于Resonac提升SiC外延片技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量。

或許是受供貨需求的刺激，Resonac推出了規(guī)模龐大的擴產(chǎn)計劃。Resonac將使SiC外延片的產(chǎn)量在2026年之前增至月產(chǎn)5萬片（按直徑6英寸換算），增至今年初產(chǎn)能的約5倍，到2025年還將開始量產(chǎn)8英寸SiC襯底。

如果說Resonac之前的客戶大多集中在歐亞，那么此次在硅谷設(shè)立研發(fā)中心，則吹響了大規(guī)模進軍美國市場的號角。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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