東尼電子上半年實現(xiàn)營收8.33億元，正在進行高規(guī)格6/8英寸襯底研發(fā)驗證

8月30日晚間，東尼電子發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，東尼電子實現(xiàn)營收8.33億元，同比增長7.15%；歸母凈利潤-0.67億元，歸母扣非凈利潤-1.11億元。

東尼電子專注于超微細合金線材、金屬基復(fù)合材料及其它新材料的應(yīng)用研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、太陽能光伏、醫(yī)療、新能源汽車和半導(dǎo)體五大領(lǐng)域：超微細電子線材、無線充電隔磁材料主要應(yīng)用于消費電子行業(yè)；金剛石切割線、節(jié)能型太陽能膠膜主要應(yīng)用于光伏行業(yè)；線束主要應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)；極耳、線路板主要應(yīng)用于新能源汽車行業(yè)；碳化硅半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，東尼電子表示，報告期內(nèi)，其消費電子和醫(yī)療業(yè)務(wù)營收毛利均有所增長，光伏業(yè)務(wù)營收下滑但毛利提升，新能源業(yè)務(wù)營收增長但毛利下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收毛利均有所下降，以上導(dǎo)致整體毛利額同比增長；資產(chǎn)減值損失、營業(yè)外收入大幅增加。綜上，凈利潤仍為虧損，但相比上年同期虧損幅度收窄。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，上半年，東尼電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要進行高規(guī)格6英寸和8英寸襯底的研發(fā)驗證工作，并未大規(guī)模生產(chǎn)供貨，導(dǎo)致營收下降，而在新工藝參數(shù)調(diào)試過程中，產(chǎn)品良率不穩(wěn)定，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。

今年上半年，東尼電子在碳化硅擴產(chǎn)方面有新進展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項目“年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實施完畢，其計劃在該募投項目基礎(chǔ)上進一步擴建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對東尼電子擴建SiC項目的環(huán)評文件審批意見，東尼半導(dǎo)體計劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實施擴建年產(chǎn)20萬片6英寸SiC襯底材料項目。

華潤微上半年實現(xiàn)營收47.60億元，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案

8月30日晚間，華潤微發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，華潤微實現(xiàn)營收47.60億元，同比下滑5.36%；歸母凈利潤2.80億元，同比下滑63.96%；歸母扣非凈利潤2.85億元，同比下滑61.11%。

關(guān)于業(yè)績下滑原因，華潤微表示，報告期內(nèi)，其歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤、基本每股收益較上年同期下降，主要是由于行業(yè)周期性調(diào)整，同時其積極布局重大項目，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。

目前華潤微主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌?、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。此外，華潤微還提供掩模制造服務(wù)。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年上半年，華潤微完成8英寸中壓（100-200V）增強型P-GaN工藝平臺建設(shè)，并完成首顆150V/36A增強型器件樣品的制備。同時，華潤微采用新型的GaN控制及驅(qū)動技術(shù)，開發(fā)原邊、副邊控制芯片，及GaN驅(qū)動芯片，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案，最大輸出功率可達65W。

高測股份上半年營收增長，6/8英寸碳化硅金剛線切片機實現(xiàn)大批量交付

8月29日晚間，高測股份發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，高測股份實現(xiàn)營收26.46億元，同比增長4.96%；歸母凈利潤2.73億元，同比下滑61.80%；歸母扣非凈利潤2.38億元，同比下滑65.67%。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，高測股份表示，報告期內(nèi)，其整體出貨規(guī)模同比上期實現(xiàn)較大增長，但受光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整體價格下行影響，本期產(chǎn)品價格相比上年同期大幅下降，導(dǎo)致營業(yè)收入同比略有增長，凈利潤同比下降幅度較大。

高測股份研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的主要產(chǎn)品和服務(wù)為光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片及切割加工服務(wù)、其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材四類，其中光伏切割設(shè)備及光伏切割耗材主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域，硅片及切割加工服務(wù)主要面向光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域提供硅片及切割加工服務(wù)，其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、藍寶石、磁材及碳化硅等切割領(lǐng)域。

在碳化硅領(lǐng)域，高測股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金剛線切片機已形成批量訂單并實現(xiàn)大批量交付，助力碳化硅行業(yè)加速實現(xiàn)金剛線切割技術(shù)對砂漿切割的替代進程。

芯聯(lián)集成上半年虧損收窄，8英寸碳化硅工程批已下線

8月30日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7.78億元。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，芯聯(lián)集成表示，報告期內(nèi)，受益于新能源汽車及消費市場的需求，其新建產(chǎn)線收入的快速增長直接帶動了整體收入的提升。同時，其通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，持續(xù)提升競爭力，經(jīng)營成果不斷向好。

芯聯(lián)集成聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技術(shù)平臺，面向新能源、工業(yè)控制、高端消費等領(lǐng)域，提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試的一站式系統(tǒng)代工方案。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，其產(chǎn)品種類持續(xù)擴展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模組擴展至BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同時已經(jīng)啟動專用MCU的研發(fā)。

在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成在SiC MOSFET出貨量上居亞洲前列，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中較早突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的廠商，2024年4月芯聯(lián)集成完成8英寸SiC工程批下線，預(yù)計2025年8英寸SiC實現(xiàn)量產(chǎn)。

斯達半導(dǎo)體上半年實現(xiàn)營收15.33億元，車規(guī)級SiC MOSFET芯片正在建設(shè)中

8月30日晚間，斯達半導(dǎo)體發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，斯達半導(dǎo)體實現(xiàn)營收15.33億元，同比下滑9.17%；歸母凈利潤2.75億元，同比下滑36.10%；歸母扣非凈利潤2.68億元，同比下滑34.70%。

關(guān)于業(yè)績下滑原因，斯達半導(dǎo)體表示，報告期內(nèi)，行業(yè)競爭激烈，部分產(chǎn)品價格降幅較大，其產(chǎn)品毛利率從去年同期的36.18%下降至31.52%；其募投項目SiC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)基本完成前期投入，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對較高；其繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用從去年的1.13億元增加到1.51億元，同比增長33.86%。

斯達半導(dǎo)體長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計、制造和測試，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制和電源、白色家電等領(lǐng)域。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，其募投項目正在建設(shè)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，目前還處于項目建設(shè)階段，項目建設(shè)完成后，將形成年產(chǎn)6萬片6英寸車規(guī)級SiC MOSFET芯片以及30萬片6英寸3300V以上高壓特色功率芯片的生產(chǎn)能力。

在新能源汽車領(lǐng)域，斯達半導(dǎo)體是國內(nèi)車規(guī)級IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，其積極開拓海外市場并獲得了多家國內(nèi)外頭部Tier1的項目定點。

合盛硅業(yè)8英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)

8月29日晚間，合盛硅業(yè)發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，合盛硅業(yè)實現(xiàn)營收132.72億元，同比增長11.18%；歸母凈利潤9.78億元，同比下滑45.12%；歸母扣非凈利潤8.99億元，同比下滑43.54%。

關(guān)于凈利下滑原因，合盛硅業(yè)表示，其歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤等同比減少，主要系報告期內(nèi)工業(yè)硅及有機硅產(chǎn)品銷售價格下降；光伏產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品部分產(chǎn)能釋放，由于該等產(chǎn)品市場價格下降，計提跌價導(dǎo)致利潤減少。

合盛硅業(yè)主要產(chǎn)品包括工業(yè)硅、有機硅和多晶硅產(chǎn)品三大類。其中，工業(yè)硅是由硅礦石和碳質(zhì)還原劑在礦熱爐內(nèi)冶煉成的產(chǎn)品，主要成分為硅元素，是下游光伏材料、有機硅材料、合金材料的主要原料。

在碳化硅領(lǐng)域，合盛硅業(yè)已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘。其6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達90%以上，外延良率穩(wěn)定在95%以上；在8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展方面，合盛硅業(yè)已開始小批量生產(chǎn)。

江豐電子上半年實現(xiàn)營收凈利雙增長

8月28日晚間，江豐電子發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，江豐電子實現(xiàn)營收16.27億元，同比增長35.91%；歸母凈利潤1.61億元，同比增長5.32%；歸母扣非凈利潤1.70億元，同比增長73.49%。

江豐電子主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

關(guān)于業(yè)績增長原因，江豐電子表示，報告期內(nèi)，其強化先端制程產(chǎn)品競爭力，努力擴大全球市場份額，國內(nèi)外客戶訂單持續(xù)增加；同時，其受益于近年來在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，多個生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，迅速拓展產(chǎn)品線，大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān)，逐步從試制階段推進到批量生產(chǎn)，營業(yè)收入持續(xù)增長。

目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認可。

中瓷電子現(xiàn)有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品

8月29日晚間，中瓷電子發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，中瓷電子實現(xiàn)營收12.22億元，同比下滑2.44%；歸母凈利潤2.12億元，同比下滑6.30%；歸母扣非凈利潤1.70億元，同比增長103.47%。

中瓷電子業(yè)務(wù)分為化合物半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大方面，化合物半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)又分為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用兩部分。

在氮化鎵領(lǐng)域，中瓷電子氮化鎵通信基站射頻芯片與器件在通信基站中主要用于移動通信基站發(fā)射鏈路，實現(xiàn)對通信射頻信號的功率放大，根據(jù)應(yīng)用場景不同，氮化鎵通信基站射頻芯片與器件分為大功率基站氮化鎵射頻芯片及器件和MIMO基站氮化鎵射頻芯片及器件。

在碳化硅領(lǐng)域，中瓷電子是國內(nèi)較早開展碳化硅功率半導(dǎo)體的廠商之一，現(xiàn)有碳化硅功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品。其中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。

頂立科技上半年設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實現(xiàn)較大增長

8月26日晚間，頂立科技發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，頂立科技實現(xiàn)營收3.22億元，同比增長35.22%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤0.68億元，同比增長114.83%；歸屬于掛牌公司股東的扣非凈利潤0.56億元，同比增長159.76%。

關(guān)于業(yè)績增長原因，頂立科技表示，2024年上半年，從產(chǎn)品構(gòu)成看，其設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實現(xiàn)較大增長，其中，碳陶熱工裝備營業(yè)收入增加0.58億元，增幅為34.20%，主要為客戶批量訂單完成交付；先進熱處理熱工裝備營業(yè)收入增加0.05億元，增幅16.09%；粉冶環(huán)保熱工裝備營業(yè)收入增加0.24億元，增幅為158.40%，主要為客戶批量訂單完成交付。

頂立科技是一家新材料專用裝備制造商，專注于航天航空、核工業(yè)和電子等領(lǐng)域用復(fù)合材料、高性能陶瓷材料、精密零部件制造等特種熱工裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)。其產(chǎn)品涵蓋碳基/陶瓷基復(fù)合材料熱工裝備、先進熱處理/真空擴散焊熱工裝備、粉末冶金/環(huán)境保護熱工裝備等。

目前，頂立科技主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。

長光華芯業(yè)務(wù)覆蓋砷化鎵、磷化銦、氮化鎵三大材料體系

8月30日晚間，長光華芯發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，長光華芯實現(xiàn)營收1.27億元，同比下滑10.39%；歸母凈利潤-0.42億元，歸母扣非凈利潤-0.73億元。

關(guān)于業(yè)績下滑原因，長光華芯表示，由于春節(jié)前后人員波動，出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，2024年一季度僅實現(xiàn)營收0.52億元，同比減少41.91%，二季度克服相關(guān)瓶頸實現(xiàn)營收0.75億元，同比增加44.62%；科研類模塊由于生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)產(chǎn)出不足，不能完全交付情況，導(dǎo)致收入下降，其本年加大研發(fā)投入，研發(fā)費用同比上升13.56%。

長光華芯主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。目前，長光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和2英寸、3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)。

材料方面，長光華芯構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。

立昂微上半年化合物半導(dǎo)體射頻芯片營收同比增長233.89%

8月28日晚間，立昂微發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，立昂微實現(xiàn)營收14.59億元，同比增長8.69%；歸母凈利潤-0.67億元，歸母扣非凈利潤-0.42億元。

關(guān)于業(yè)績變動原因，立昂微表示，報告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回暖及公司加強市場拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品銷量同比實現(xiàn)了大幅增長。但是隨著2023年擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報告期折舊費用等固定成本同比增加較多，以及為了拓展市場份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價有所下降。

立昂微主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。上半年，其化合物半導(dǎo)體射頻芯片實現(xiàn)營收1.28億元，同比增長233.89%，環(huán)比增長29.79%。從銷售數(shù)量來看，銷量為1.76萬片，同比增長288.18%，環(huán)比增長31.84%。

2024年上半年，立昂微射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內(nèi)主流手機芯片設(shè)計客戶，國產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量，低軌衛(wèi)星客戶已通過驗證并開始大批量出貨。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長，毛利率由負轉(zhuǎn)正。

通富微電上半年實現(xiàn)營收110.80億元，同比增長11.83%

8月28日晚間，通富微電發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，通富微電實現(xiàn)營收110.80億元，同比增長11.83%；歸母凈利潤3.23億元，歸母扣非凈利潤3.16億元。

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式服務(wù)，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。

2024年上半年，通富微電對大尺寸多芯片Chiplet封裝技術(shù)升級，針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點，新開發(fā)了Corner fill、CPB等工藝，增強對chip的保護，芯片可靠性得到進一步提升。

在碳化硅領(lǐng)域，通富微電2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)碳化硅產(chǎn)品，具備無鉛化、耐高壓、高功率等優(yōu)勢，應(yīng)用于客戶新能源車載逆變器等領(lǐng)域，在國內(nèi)首家通過客戶考核并進入量產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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三安光電2023年營收140.53億，湖南三安SiC產(chǎn)能16000片/月

4月26日晚間，三安光電發(fā)布了2023年年度報告。2023年，三安光電實現(xiàn)營收140.53億元，同比增長6.28%；歸母凈利潤3.67億元，同比下滑46.50%，歸母扣非凈利潤-10.88億元。

報告顯示，湖南三安產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域，已擁有SiC配套產(chǎn)能16000片/月，硅基氮化鎵產(chǎn)能2000片/月，合作意向及客戶超800家。

產(chǎn)品方面，2023年，湖南三安6英寸SiC襯底已實現(xiàn)國際客戶的批量出貨，8英寸襯底外延工藝調(diào)試完成并向重點海外客戶送樣驗證。截至2023年末，二極管已推出適用于光伏領(lǐng)域的G5代系產(chǎn)品，累計出貨超2億顆。電動汽車主驅(qū)用的車規(guī)級1200V/16mΩ SiC MOSFET攻克了可靠性問題并通過AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，已在重點新能源汽車客戶模塊驗證中；工規(guī)級1700V/1Ω和1200V/32mΩ SiC MOSFET已在光伏及充電樁領(lǐng)域小規(guī)模出貨。

項目方面，湖南三安與理想汽車成立的合資公司蘇州斯科半導(dǎo)體進入試生產(chǎn)階段，已實現(xiàn)全尺寸的手工全橋功率模塊樣件交付客戶，工藝平臺正在持續(xù)優(yōu)化，預(yù)計2024年8月正式量產(chǎn)。

湖南三安與意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)立的合資公司安意法，生產(chǎn)SiC外延、芯片獨家銷售給意法半導(dǎo)體。目前，該合資公司主廠房已封頂，正進行內(nèi)部裝修、設(shè)備采購、員工培訓(xùn)等開工籌備工作，預(yù)計2024年配備產(chǎn)能8英寸8000-10000片/月，將于2024年底通線，2025年逐步釋放產(chǎn)能。該合資公司規(guī)劃2028年達產(chǎn)，達產(chǎn)后的產(chǎn)能為10000片/周。

為保證合資公司材料的需求，重慶三安（湖南三安全資子公司）將匹配生產(chǎn)SiC襯底產(chǎn)能供應(yīng)給合資公司安意法，預(yù)計該項目的投產(chǎn)進度早于合資公司一個季度。

華潤微2023年營收99億，SiC和GaN功率器件收入同比增長135%

4月25日晚間，華潤微發(fā)布了2023年年度報告。2023年，華潤微實現(xiàn)營收99.01億元，同比下滑1.59%；歸母凈利潤14.79億元，同比下滑43.48%，歸母扣非凈利潤11.27億元，同比下滑49.97%。

報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用主要圍繞四大領(lǐng)域，其中泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比39%，消費電子領(lǐng)域占比34%，工業(yè)設(shè)備占比16%，通信設(shè)備占比11%。

2023年，華潤微SiC和GaN功率器件銷售收入同比增長135%。其中，SiC JBS G2平臺已完成650V和1200V系列共計40余顆產(chǎn)品開發(fā)，覆蓋目前主流應(yīng)用需求，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域頭部客戶實現(xiàn)規(guī)模交付，同時功率密度水平達到國際領(lǐng)先的SiC JBS G3 650V平臺完成開發(fā)，產(chǎn)品得到客戶認可并進入系列化。

2023年，華潤微SiC MOS在新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多個客戶批量出貨，在SiC產(chǎn)品銷售中的比例逐步提升至60%以上。其中G1平臺全系列量產(chǎn)，G2平臺全系列出樣試產(chǎn)并通過多家客戶測試，進入批量試產(chǎn)階段，車規(guī)級SiC MOS和SiC模塊的研發(fā)工作進展順利，多款產(chǎn)品進入市場驗證。目前公司SiC產(chǎn)線產(chǎn)能升級已完成，將滿足中長期客戶需求。

東尼電子2023年營收18.36億，同比微降

4月26日晚間，東尼電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，東尼電子實現(xiàn)營收18.36億元，同比下降2.76%；歸母凈利潤-6.07億元，同比下降868.95%；歸母扣非凈利潤-6.30億元，同比下降1,821.85%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，東尼電子表示，2023年，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖開始批量供貨，營收大幅增長，但受檢測設(shè)備更換等因素影響，東尼半導(dǎo)體未能完成SiC重大合同中2023年度產(chǎn)品交付計劃，量產(chǎn)爬坡階段產(chǎn)品良率偏低，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。審慎起見，2023年度東尼半導(dǎo)體對其存貨、固定資產(chǎn)計提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備合計5.86億元。

中瓷電子2023年營收凈利雙雙增長

4月25日晚間，中瓷電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，中瓷電子實現(xiàn)營收26.76億元，同比增長6.52%；歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.11%；歸母扣非凈利潤2.98億元，同比增長149.94%。

2023年10月，中瓷電子完成重大資產(chǎn)重組并募集配套資金行為，成為擁有GaN通信基站射頻芯片與器件、SiC功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的企業(yè)。重組后其業(yè)務(wù)分為兩大方面：第三代半導(dǎo)體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件。

中瓷電子中低壓SiC功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓SiC功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)對硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。

聞泰科技2023年營收612.13億，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入152.26億

4月22日晚間，聞泰科技發(fā)布了2023年年度報告。2023年，聞泰科技實現(xiàn)營收612.13億元，同比增長5.40%；歸母凈利潤11.81億元，同比下降19.00%；歸母扣非凈利潤11.27億元，同比下降28.58%。

2023年，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入52.26億元，同比下降4.85%；凈利潤24.26億元，同比下降35.29%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，聞泰科技表示，受宏觀經(jīng)濟等因素影響，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)過兩年的強勁周期后，于2022年底增速放緩，2023年到2024年初仍然疲軟。其中，從行業(yè)來看，汽車領(lǐng)域包括電動汽車仍然是其半導(dǎo)體收入來源的主要方向，來自該領(lǐng)域的收入占比為62.8%，同比增長22.95%。第四季度，受全球經(jīng)濟影響，汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增速階段性放緩。從區(qū)域來看，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入主要來自于海外，第四季度，歐洲、美洲地區(qū)半導(dǎo)體需求疲弱。

同時，2023年聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入為16.34億元，同比增長37.20%。

江豐電子2023年營收26.02億，同比增長11.89%

4月24日晚間，江豐電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，江豐電子實現(xiàn)營收26.02億元，同比增長11.89%；歸母凈利潤2.55億元，同比下降3.35%；歸母扣非凈利潤1.56億元，同比下降28.65%。

2023年，江豐電子已經(jīng)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可。其控股子公司晶豐芯馳全面布局SiC外延領(lǐng)域，SiC外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認可。

東微半導(dǎo)2023年SiC器件營收約為2022年同期533倍

4月26日晚間，東微半導(dǎo)發(fā)布2023年年度報告。2023年，東微半導(dǎo)實現(xiàn)營收9.73億元，同比減少12.86%；歸母凈利潤1.40億元，同比減少50.76%；歸母扣非凈利潤1.19億元，同比減少55.41%。

2023年，東微半導(dǎo)在第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面進行了提前布局，在SiC二極管、SiC MOSFET及SiC MOSFET器件上取得了較大的研發(fā)進展，其中，SiC MOSFET持續(xù)出貨，進入批量交付階段。報告期內(nèi)，其原創(chuàng)器件結(jié)構(gòu)的基于18V-20V驅(qū)動平臺的1200V SiC MOSFET完成設(shè)計流片、可靠性評估工作，基于15V驅(qū)動平臺的SiC MOSFET器件產(chǎn)品已經(jīng)進入內(nèi)部驗證階段。

2023年，東微半導(dǎo)SiC器件產(chǎn)品（含SiC MOSFET）實現(xiàn)營收70.45萬元，約為2022年同期收入水平的533倍。2024年，東微半導(dǎo)主營產(chǎn)品將持續(xù)批量出貨并新增多個產(chǎn)品送測認證。

燕東微2023年營收21.27億，6英寸SiC產(chǎn)能2000片/月

4月26日晚間，燕東微發(fā)布2023年年度報告。2023年，燕東微實現(xiàn)營收21.27億元，同比減少2.22%；歸母凈利潤4.52億元，同比減少2.13%；歸母扣非凈利潤2.92億元，同比減少20.03%。

燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩大類，主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等，產(chǎn)品與方案板塊的產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件，其制造與服務(wù)板塊聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造和封裝測試服務(wù)。

目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。

2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品，各項參數(shù)合格，已提交客戶驗證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線已具備量產(chǎn)條件的平臺包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺，產(chǎn)能為2000片/月。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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SiC方面，據(jù)華潤微介紹，公司SiC產(chǎn)品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模塊產(chǎn)品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能等領(lǐng)域的頭部客戶均實現(xiàn)規(guī)模上量，SiC MOSFET產(chǎn)品在SiC功率器件銷售中的比例已提升至50%以上。目前，公司SiC產(chǎn)能達到2500片/月。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)了解，近年來，華潤微持續(xù)深化SiC產(chǎn)業(yè)布局。2020年7月，華潤微在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發(fā)布會，正式向市場投入1200V和650V工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

2022年以來，華潤微自主研發(fā)的第二代SiC JBS 1200V/650V平臺已形成系列化產(chǎn)品，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶批量交付；第三代SiC JBS 650V平臺開發(fā)順利，并在2023年實現(xiàn)產(chǎn)品的系列化。

與此同時，華潤微還進行SiC MOSFET技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)。2021年12月，華潤微已推出自主研發(fā)的1200V SiC MOSFET新品，并完成批量供貨。

GaN方面，據(jù)介紹，公司GaN產(chǎn)品同時發(fā)展E-MODE和D-MODE技術(shù)路線，目前D-MODE產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，各方面性能直接對標(biāo)國際品牌，并且有頭部企業(yè)合作項目。

此前，華潤微于2022年5月收購第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤新微電子，2022年9月成功發(fā)布硅基GaN 650V/900V系列化產(chǎn)品，適用于PC電源、電機驅(qū)動、照明電源、手機快充等。目前，華潤微同時在6英寸和8英寸平臺進行硅基GaN產(chǎn)品的研發(fā)，全面布局外延材料、器件設(shè)計、制造和封裝工藝。

2月28日，華潤微公布2023年度業(yè)績快報公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實現(xiàn)營收99.01億元，同比下降1.59%；實現(xiàn)利潤總額16.87億元，同比下降36.39%；實現(xiàn)歸母凈利潤14.80億元，同比下降43.45%。

關(guān)于業(yè)績下滑原因，華潤微表示，影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素包括市場景氣度較低，同時公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費用有所增長。

SiC產(chǎn)能持續(xù)增長以及相關(guān)產(chǎn)品供貨上量，疊加研發(fā)投入和新業(yè)務(wù)帶來的促進作用，華潤微業(yè)績有望實現(xiàn)再次增長。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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中微公司2023年實現(xiàn)營收62.64億元，凈利潤同比增加52.67%

2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績快報公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實現(xiàn)營收約62.64億元，同比增長約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%。2023年歸母凈利潤約17.86億元，同比增加52.67%；2023年歸母扣非凈利潤約11.91億元，同比增加29.58%。

關(guān)于業(yè)績增長原因，中微公司表示，營收較上年同期增長32.15%，主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。營業(yè)利潤、利潤總額和歸母凈利潤較上年同期分別增長56.81%、59.74%和52.67%的主要原因：2023年收入增長和毛利維持較高水平，公司扣非后歸母凈利潤較上年同期增加約2.72億元。2023年非經(jīng)常性損益約5.94億元，較上年同期的2.50億元增加約3.44億元。非經(jīng)常性損益的變動主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

值得注意的是，公司開發(fā)的包括SiC功率器件、GaN功率器件等器件所需的多類MOCVD設(shè)備已經(jīng)取得了良好進展，2024年將會陸續(xù)進入市場。

華潤微2023年實現(xiàn)營收99.01億元，凈利潤同比下降43.45%

2月28日，華潤微公布2023年度業(yè)績快報公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實現(xiàn)營收99.01億元，同比下降1.59%；實現(xiàn)利潤總額16.87億元，同比下降36.39%；實現(xiàn)歸母凈利潤14.80億元，同比下降43.45%。

關(guān)于業(yè)績下滑原因，華潤微表示，影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素包括市場景氣度較低，同時公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費用有所增長。

今年初，華潤微在接受調(diào)研時表示，公司目前SiC和GaN晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)，SiC JBS、SiC MOS性能達到國際先進水平，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域為較多標(biāo)桿客戶批量出貨。據(jù)華潤微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應(yīng)商進行供貨。近兩年，公司超億顆產(chǎn)品已上車。

納微半導(dǎo)體2023年實現(xiàn)營收7950萬美元，虧損同比收窄

2月29日，納微半導(dǎo)體公布截止2023年12月31日的第四季度和全年未經(jīng)審計財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2023財政年度總收入達到7950萬美元，同比增長109%；2023年的GAAP毛利率為39.1%，2022年為31.5%；2023年的非GAAP毛利率為41.8%，2022年為40.8%；本財政年度的GAAP營運虧損為1.181億美元，2022年為1.236億美元；本財政年度的非GAAP營運虧損為4,030萬美元，2022年為4,120萬美元。

2023年第四季度公司總收入2,610萬美元，同比增長111%，環(huán)比增長19%；2023年第四季度的GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為32.3%；2023年第四季度的非GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為42.1%。本季度的GAAP營運虧損為2680萬美元，2022年第四季度為3120萬美元，2023年第三季度為2860萬美元；本季度的非GAAP營運虧損為970萬美元，2022年第四季度為1240萬美元，2023年第三季度為870萬美元。

作為一家功率芯片公司，納微半導(dǎo)體正在將SiC和GaN技術(shù)引入新能源汽車、光儲充、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。

在新能源汽車領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體引入新的GaNSafe?技術(shù)以及新的Gen-3 Fast SiC技術(shù)，推動了電動汽車車載和路邊充電樁的需求增長。公司基于SiC的車載充電器已在今年投入生產(chǎn)，客戶包括極氪、沃爾沃和Smart等電動汽車品牌。

在光儲充領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體與美國前五大光伏設(shè)備制造商中的三家持續(xù)加大合作，用GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)取代硅，全球前10大光伏制造商中，大多數(shù)已使用納微SiC技術(shù)，預(yù)計光伏領(lǐng)域納微半導(dǎo)體GaN的采用將在2024年底逐漸增加。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，新的GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)以及納微專用設(shè)計中心已設(shè)計完成了突破性的4.5kW CRPS，實現(xiàn)傳統(tǒng)硅解決方案兩倍以上功率密度，以滿足AI智能數(shù)據(jù)中心不斷增長的功耗需求。

值得一提的是，納微GaN功率芯片已經(jīng)被設(shè)計用于一家主要衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的地面終端企業(yè)，將于2024年下半年逐步投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)華潤微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應(yīng)商進行供貨。近兩年，公司超億顆產(chǎn)品已上車。

成本方面，據(jù)稱，公司SiC產(chǎn)品成本優(yōu)勢體現(xiàn)在兩個方面：其一，初始投資比新進入者具有優(yōu)勢，只需要購買專有設(shè)備，其他機臺與6英寸硅基產(chǎn)線共用；其二，跟目前較為龐大的硅基生產(chǎn)線共線運營，SiC與硅基共同分攤成本，具有較大的成本優(yōu)勢。

近年來，華潤微持續(xù)推進第三代半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。早在2020年7月，華潤微在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發(fā)布會，正式向市場投入1200V和650V工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，2022年以來，華潤微自主研發(fā)的第二代SiC JBS 1200V/650V平臺已形成系列化產(chǎn)品，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶大批量交付；第三代SiC JBS 650V平臺開發(fā)順利，預(yù)計2023年將實現(xiàn)產(chǎn)品的系列化。

與此同時，華潤微還進行SiC MOS技術(shù)平臺開發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)。2021年12月，華潤微宣布推出自主研發(fā)的1200V SiC MOS新品，目前第一代產(chǎn)品在新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域已進入批量供應(yīng)。

GaN方面，華潤微于2022年5月收購第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤新微電子，2022年9月成功發(fā)布硅基GaN 650V/900V系列化產(chǎn)品，適用于PC電源、電機驅(qū)動、照明電源、手機快充等。目前，華潤微同時在6英寸和8英寸平臺進行硅基GaN產(chǎn)品的研發(fā)，全面布局襯底材料、器件設(shè)計、制造和封裝工藝。

財報顯示，2023年上半年華潤微實現(xiàn)營收50.30億元，歸屬于上市公司股東凈利潤7.78億元，產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)費用投入5.47億元，同比增長42.29%。業(yè)績說明會上，華潤微表示，2023年上半年公司SiC和GaN產(chǎn)品銷售收入同比增長約3.6倍，預(yù)計下半年增速會繼續(xù)提高。

SiC和GaN晶圓線穩(wěn)定量產(chǎn)，有助于華潤微擴大第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)優(yōu)勢，加速業(yè)績增長。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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第三季度，三安光電實現(xiàn)營收36.86億元，同比增長13.43%；歸母凈利潤264.36萬元，同比下降95.19%；前三季度，公司實現(xiàn)營收101.56億元，同比增長1.43%；歸母凈利潤為1.73億元，同比下降82.51%。

三安光電表示，第三季度隨著市場行情的逐步好轉(zhuǎn)，公司LED芯片銷售量較上年同期增加，雖部分芯片售價環(huán)比有所回升，但整體售價較上年同期有較大幅度下降。另外，公司設(shè)備稼動率逐步恢復(fù)中，部分產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升；高端產(chǎn)品占比有所改善，但尚未達到預(yù)期，因此導(dǎo)致公司營業(yè)成本同比上升。

三安光電收入來源于LED業(yè)務(wù)、集成電路業(yè)務(wù)兩大板塊。集成電路業(yè)務(wù)涵蓋射頻前端、光技術(shù)、電力電子等三大應(yīng)用領(lǐng)域，今年上半年各細分業(yè)務(wù)實現(xiàn)穩(wěn)步成長，共實現(xiàn)銷售收入15.22億元，同比增長4.14%。毛利率方面，得益于SiC產(chǎn)能的持續(xù)釋放，成本降低，SiC業(yè)務(wù)毛利率有所提高，疊加GaAs射頻和GaN射頻業(yè)務(wù)的推進，三安光電集成電路整體毛利率增長了7.75%。

值得注意的是，在業(yè)務(wù)整合上，三安光電宣布對射頻類、光芯片類業(yè)務(wù)進行了整合，轉(zhuǎn)讓相關(guān)子公司股權(quán)，進一步明確了公司射頻業(yè)務(wù)、光芯片業(yè)務(wù)、SiC/GaN電力電子業(yè)務(wù)、LED芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。

基于對三安光電未來穩(wěn)健發(fā)展的信心，三安光電于8月獲得間接控股股東三安集團及其一致行動人增持股份，合計增持金額5,000萬至1億元，增持計劃于9月19日實施完成。增持完成后，三安集團和三安電子合計對三安光電的持股比例上升至29.338%。10月23日，三安光電宣布，三安集團及其一致行動人擬再次以自有資金通過集中競價交易方式增持三安光電股份，增持金額為人民幣5,000萬元至1億元。

華潤微：營收達75.30億元，投資未來

10月27日晚，華潤微公布2023年第三季度報告，報告顯示，今年前三季度，公司營收75.30億元，凈利潤10.56億元；第三季度營收25億元，同比增長0.57%，凈利潤2.78億元。

華潤微本年前三季度研發(fā)投入達8.69億元，同比增長40.22%。華潤微表示，公司今年的資金主要用于加大研發(fā)投入、推進深圳12吋線和封測基地的業(yè)務(wù)展開。

今年年初，位于西部（重慶）科學(xué)城西永微電園的華潤微電子重慶園區(qū)內(nèi)，每個月都有約6.5萬片8吋晶圓下線。該產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的12吋晶圓產(chǎn)線預(yù)估將形成每月3萬-3.5萬片12吋晶圓產(chǎn)能，并配套12吋外延及薄片工藝能力。

此外，華潤微今年全力以赴推進深圳12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設(shè)，該項目預(yù)計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12吋功率芯片的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，該項目總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬片/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

近期國內(nèi)外的不少半導(dǎo)體企業(yè)都表示，今年下半年半導(dǎo)體市場下行周期或?qū)⒌竭_谷底，行業(yè)即將迎來復(fù)蘇的曙光。華潤微通過自身的超前布局，持續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務(wù)開拓力度，為后續(xù)即將上升的市場需求做準(zhǔn)備。

天岳先進：營收增長206.06%，拐點已至

10月27日晚，天岳先進披露三季報顯示，2023年前三季度，公司實現(xiàn)營收8.25億元，同比增長206.06%，超出了此前的預(yù)期。

公司第三季營收3.87億元，同比增長255.89%，凈利潤380萬元，實現(xiàn)了扭虧為盈。

在經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下，天岳先進為了一改此前虧損的狀態(tài)，努力調(diào)整自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。今年，天岳先進除了加快推進上海臨港碳化硅半導(dǎo)體材料項目的建設(shè)外，還將濟南工廠的部分半絕緣產(chǎn)能調(diào)整為6英寸導(dǎo)電襯底，并在去年就實現(xiàn)導(dǎo)電型襯底的批量供貨，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化取得成效。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢新推出的《2023中國SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》顯示，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達1020Kpcs。

此前消息，上海臨港新工廠已于今年5月開始交付6英寸SiC導(dǎo)電型襯底，目前產(chǎn)能和產(chǎn)量均在持續(xù)爬坡中。按照規(guī)劃，該工廠將年產(chǎn)30萬片6英寸導(dǎo)電型SiC襯底，原計劃2026年投產(chǎn)，但按照目前的進展來看，天岳先進預(yù)計將提前實現(xiàn)達產(chǎn)。

在此基礎(chǔ)上，天岳先進已決定通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備、原輔材料和公輔環(huán)保設(shè)施等方式，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，借此將6英寸SiC襯底的生產(chǎn)規(guī)模擴大至96萬片/年，相當(dāng)于產(chǎn)能比原計劃顯著擴大220%。

今年天岳先進前三季研發(fā)投入8730萬，同比增長41.15%。通過與國內(nèi)外企業(yè)簽訂長期合作協(xié)議，天岳先進通過快速擴大銷售規(guī)模的方式，減緩大幅增長的研發(fā)投入所帶來的資金壓力。

面對火熱的SiC市場，天岳先進重視自主自研，積累技術(shù)優(yōu)勢。去年實現(xiàn)了自主擴徑制備高品質(zhì)8英寸襯底，現(xiàn)已具備量產(chǎn)能力。今年，天岳先進通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，據(jù)稱屬于行業(yè)首創(chuàng)。

可以看到，通過逐步提升SiC襯底產(chǎn)能,擴大自身技術(shù)優(yōu)勢，今年第三季度的營收數(shù)據(jù)表明天岳先進營收拐點已到來。（文：集邦化合物半導(dǎo)體）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

截至2023年10月16日，中國華潤持有華潤集團100%股份，并通過華潤集團持有公司 878,982,146 股，占公司總股本的 66.58%，為公司的實際控制人。

此次增資，是中國華潤基于對華潤微未來發(fā)展的信心以及對公司長期投資價值的認可。
華潤微2023年半年度報告中顯示，半年營收50.30億元，同比下降2.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.77億元，同比下降42.57%。（文：化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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此外，重慶12英寸產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重點布局中低壓先進溝槽MOS及高壓超結(jié)MOS，目前產(chǎn)品驗證速度和產(chǎn)品爬坡進度按計劃進行。預(yù)計年底產(chǎn)能達到2萬片，爭取達到2.5萬片，明年預(yù)計產(chǎn)能達到3萬片，爭取達到3.5萬片。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

華潤微還表示，公司第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵均規(guī)模上量，今年上半年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品銷售收入同比增長約3.6倍，預(yù)計下半年的增速會繼續(xù)提高。下游應(yīng)用方面，碳化硅產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、充電樁、工業(yè)電源、光伏、儲能等，SiC二極管、SiC MOSFET、SiC模塊產(chǎn)品均有進入汽車電子應(yīng)用。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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本次交易完成后，潤鵬半導(dǎo)體注冊資本將由24億元增加至150億元，募集部分資金以補充其資本金，本次募集資金總額為126億元，對應(yīng)注冊資本126億元。其中，公司本次擬增加投資25.75億元，所持有潤鵬半導(dǎo)體的股權(quán)比例將下降為33%。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

本輪增資擴股后，潤鵬半導(dǎo)體前五大股東分別是華潤微科技持股33%，大基金二期持股25%，中國國有企業(yè)機構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司持有10%，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司持股9%，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司持股6%。

華潤微2023年第一季度營業(yè)總收入23.46億元，同比下降6.67%，歸母凈利潤3.8億元，同比下降38.59%。按單季度數(shù)據(jù)看，第一季度營業(yè)總收入23.46億元，同比下降6.67%，第一季度歸母凈利潤3.8億元，同比下降38.59%。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）

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根據(jù)公告，華潤微電子董事會將向特定對象發(fā)行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目”的募集資金23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目”。

功率半導(dǎo)體封測基地項目正常推進

“華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目”由華潤潤安科技負責(zé)實施，原計劃總投資42億元，擬使用募集資金38億元在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體封測基地。

項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

據(jù)悉，該項目已于2022年底前產(chǎn)出首顆產(chǎn)品并實現(xiàn)項目成功通線，目前，該項目正常推進中。華潤微電子表示，公司未來將保持對華潤潤安科技實際控制的情況下通過引入其他戰(zhàn)略投資者持續(xù)推進該項目的建設(shè)。

深圳12英寸線項目2024年量產(chǎn)

根據(jù)公告，新項目深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目總投資規(guī)模約220億元，其中固定資產(chǎn)投資約199億元，鋪底流動資金約21億元，固定資產(chǎn)投資部分擬使用募集資金投資金額為23億元，其余不足部分由公司自有資金補足及引入其他戰(zhàn)略投資者共同參與該項目的建設(shè)。

項目由新成立的潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“潤鵬半導(dǎo)體”）負責(zé)實施，將緊緊圍繞華潤微電子現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬片/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域，項目預(yù)計至2024年12月底前可實現(xiàn)通線量產(chǎn)。

華潤微電子表示，該項目的實施有利于公司貼近和帶動產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，引領(lǐng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與創(chuàng)新，同時發(fā)揮公司全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢，與IC設(shè)計、封裝、測試等上下游環(huán)節(jié)聯(lián)動，形成集聚效應(yīng)。

中國半導(dǎo)體迎黃金十年

當(dāng)前，在數(shù)字經(jīng)濟時代，數(shù)字化浪潮的驅(qū)動下，新能源汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、AIOT等領(lǐng)域快速發(fā)展，推動全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)增長趨勢，有機構(gòu)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元。

從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來看，未來汽車電子和工業(yè)電子的發(fā)展有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。其中，汽車電子應(yīng)用將從2020年的8.3%提升到2025年的12.9%，工業(yè)電子應(yīng)用將從2020年的10.3%提升到2025年的10.5%。

而中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，半導(dǎo)體自主可控勢在必行。與此同時，近年來在高通膨、新冠疫情、以及復(fù)雜的國際形勢下，國產(chǎn)化浪潮正在進一步提速。

有業(yè)界觀點認為，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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