近日，集邦化合物半導體有幸與ASMADE卓興半導體董事長曾義強進行了交流，深入探討公司在技術(shù)研發(fā)、市場拓展、未來規(guī)劃等方面的布局及進展情況，全方位呈現(xiàn)了ASMADE卓興半導體在半導體封裝領(lǐng)域創(chuàng)新成果。

堅持創(chuàng)新研發(fā)底色，卓興瞄準三大新興市場

相比于已有的成熟市場，ASMADE卓興半導體更關(guān)注半導體行業(yè)未來的新興市場。

當前，在半導體行業(yè)中，新興市場主要有三大方向。其一是以AI算力建設為中心的芯片市場，包括GPU、HBM等；其二是與新能源相關(guān)的芯片市場，包括MOS、IGBT等；其三是與信息交互相關(guān)的芯片市場，包括高清顯示等。

這三大主流新興市場正在推動封裝工藝和設備的發(fā)展與變革，并呈現(xiàn)出三個趨勢：其一是多芯片集成封裝；其二是盡量減少打線；其三便是追求高性能低成本的封裝方案。

source：ASMADE卓興半導體

其中，在多芯片集成封裝方面，以Mini LED為例，一塊基板上已經(jīng)可以封裝數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片；減少打線可以避免傳統(tǒng)工藝帶來的諸多不確定性因素，例如COB工藝，特別是倒裝COB技術(shù)，已基本不用打線；而高性能低成本的封裝方案是各大廠商共同追求的目標。ASMADE卓興半導體針對新興市場和封裝工藝的變化趨勢，進行了卓有成效的全面布局。

其中，針對功率器件的封裝，ASMADE卓興半導體設計了CLIP生產(chǎn)線；對于多芯片集成封裝，ASMADE卓興半導推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝。這些產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，凸顯出ASMADE卓興半導體在泛半導體設備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)硬實力。

破舊立新，卓興引領(lǐng)第三代半導體封裝設備潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料因其固有的優(yōu)勢，正越來越多的受到業(yè)內(nèi)青睞，尤其是新能源行業(yè)，碳化硅和氮化鎵正被廣泛應用于新能源汽車、光儲充等場景。

曾義強表示，“盡管碳化硅和氮化鎵材料有很好的應用特性，但如果采用傳統(tǒng)的封裝工藝，無法表現(xiàn)出優(yōu)秀的特性，所以必須引用新的工藝以及新的界面材料。”

結(jié)合第三代半導體封裝工藝的特點，ASMADE卓興半導體開發(fā)了以納米銀作為主焊材的專用貼裝設備，能夠兼顧壓力、溫度、Bonding時間、貼合精度等方面的工藝要求，達到最佳的成本效益比。目前，ASMADE卓興半導體已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括CLIP封裝線、半導體刷膠機、真空甲酸熔接設備等，都是為碳化硅貼裝而生的主制程設備。

source：ASMADE卓興半導體

ASMADE卓興半導體針對碳化硅的貼裝設備主要有三個特點：第一個是效率更高，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時，又能夠兼顧效率；第二個是混合Bonding，采用了定點加溫和加力的邦頭，溫度控制更精準，壓力可控范圍更大；第三個是平滑力控，邦頭的壓力曲線可以靈活設計，壓力曲線非常平穩(wěn)。這些都是ASMADE卓興半導體的技術(shù)優(yōu)勢所在。在產(chǎn)業(yè)追求更大尺寸晶圓趨勢下，傳統(tǒng)的貼裝方式效率較低，ASMADE卓興半導體通過創(chuàng)新的摩天輪結(jié)構(gòu)，更好地兼顧大尺寸基板和高效率，完美應對行業(yè)挑戰(zhàn)。

加速國產(chǎn)化，卓興從源頭入手，釋放原創(chuàng)價值

在當前國際經(jīng)濟形勢復雜多變，國產(chǎn)化需求日益迫切的大背景下，ASMADE卓興半導體從源頭做起、每臺設備的原創(chuàng)含金量正在持續(xù)上漲。

曾義強表示，“ASMADE卓興半導體的核心技術(shù)團隊是由工藝+控制+結(jié)構(gòu)三部分構(gòu)成，先研究工藝，針對工藝實現(xiàn)的痛難點，研究解決方案，進行反復試驗后申請專利，最后再進行設備制造。其中，專利的部分，ASMADE卓興半導體在近四年時間內(nèi)申請了100多項知識產(chǎn)權(quán)?！?/p>

source：ASMADE卓興半導體

值得一提的是，控制系統(tǒng)決定了一臺設備的靈魂。ASMADE卓興半導體在決心做先進封裝設備時，首先進行的便是自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，ASMADE卓興半導體設備的核心部件基本都自主可控，國產(chǎn)化率達90%以上。

精度與效率并重，卓興半導體封裝設備擁有無限可能針對半導體的貼裝應用場景，很多工藝具有相似性，都對精度和效率提出了較高的要求，例如激光雷達、光通訊模塊的封裝，而ASMADE卓興半導體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設備融合了高精度、高效率等關(guān)鍵要素，把握了進入到一些新應用領(lǐng)域的機會。

source：ASMADE卓興半導體

從精度方面來看，10微米對于很多設備而言是一道很難逾越的鴻溝，而ASMADE卓興半導體封裝設備精度可以做到3微米以內(nèi)，同時不犧牲效率，相關(guān)設備已應用于傳感器、光模塊等領(lǐng)域。對于精度和效率要求比較高的一些封裝領(lǐng)域，都是ASMADE卓興半導體封裝設備的潛在應用場景。隨著半導體行業(yè)的火熱發(fā)展，ASMADE卓興半導體的未來擁有廣闊的想象空間。

結(jié)語

回顧過去，堅持創(chuàng)新研發(fā)一直是ASMADE卓興半導體的底色，憑借持續(xù)不斷的技術(shù)突破，ASMADE卓興半導體在半導體封裝設備市場強勢崛起并快速向各類應用場景滲透。展望未來，錨定具備無限前景的新興市場，ASMADE卓興半導體將在研發(fā)方面大力投入，研發(fā)滿足未來市場需求的工藝和設備，夯實ASMADE卓興半導體的長期競爭力，實現(xiàn)長遠發(fā)展。（文：集邦化合物半導體Zac）

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