在此背景下，國(guó)內(nèi)外功率器件大廠(chǎng)圍繞碳化硅芯片開(kāi)始了新一輪角逐，市場(chǎng)上不時(shí)傳出各類(lèi)利好消息。近日，美國(guó)商務(wù)部表示，已與德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商博世（Bosch）達(dá)成初步協(xié)議，將為博世在加州的碳化硅功率半導(dǎo)體工廠(chǎng)興建計(jì)劃，提供多達(dá)2.25億美元（約16.38億人民幣）的補(bǔ)貼。

據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部將以這筆補(bǔ)貼支持博世將在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元（約138.33億人民幣），把制造設(shè)施轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體工廠(chǎng)的計(jì)劃。博世預(yù)期，這座半導(dǎo)體工廠(chǎng)2026年起將以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。美國(guó)商務(wù)部稱(chēng)，博世這座工廠(chǎng)產(chǎn)能全開(kāi)時(shí)，在全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能中的占比將超過(guò)40%。

博世持續(xù)蓄力碳化硅

隨著碳化硅在汽車(chē)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，作為全球第一大汽車(chē)零部件及系統(tǒng)供應(yīng)商，博世早在2019年就開(kāi)始探索碳化硅車(chē)用業(yè)務(wù)。

2021年底，博世開(kāi)始在德國(guó)羅伊特林根工廠(chǎng)大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片，以應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車(chē)的電力電子器件中。目前，博世針對(duì)該工廠(chǎng)的規(guī)劃已經(jīng)過(guò)多次修改，投資金額和產(chǎn)能不能提升。

近年來(lái)，博世在全球范圍內(nèi)持續(xù)加碼碳化硅布局，尤其是中國(guó)和美國(guó)兩個(gè)大市場(chǎng)。

隨著中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的火熱發(fā)展，博世在2023年1月12日與蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)簽署投資協(xié)議，并宣布在蘇州投資建立博世新能源汽車(chē)核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地。

據(jù)悉，博世計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)累計(jì)向該項(xiàng)目投資約70億人民幣。項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)方向則將圍繞新能源汽車(chē)核心部件，包括商用車(chē)電動(dòng)化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品。

隨后在2023年8月，博世表示，其已經(jīng)收購(gòu)了加州芯片制造商TSI Semiconductors，將在美國(guó)建立碳化硅芯片制造基地。隨著博世在美國(guó)獲得補(bǔ)貼，并開(kāi)始碳化硅芯片工廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃，該公司碳化硅芯片產(chǎn)能有望進(jìn)一步提升。

值得關(guān)注的是，博世位于加州羅斯維爾市的碳化硅工廠(chǎng)將生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片，將推動(dòng)博世成為碳化硅功率器件領(lǐng)域又一家轉(zhuǎn)型8英寸的廠(chǎng)商。

8英寸碳化硅芯片投產(chǎn)潮來(lái)襲

TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級(jí)到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶圓的1.8倍，向8英寸轉(zhuǎn)型，是降低碳化硅器件成本的可行之法。同時(shí)，8英寸襯底厚度增加有助于在加工時(shí)保持幾何形狀，減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，采用8英寸襯底能夠大幅降低單位綜合成本。

由于8英寸有利于降低碳化硅器件成本，在碳化硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的情況下，包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國(guó)際功率器件大廠(chǎng)以及士蘭微、方正微電子等國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商都在致力于通過(guò)8英寸轉(zhuǎn)型降本增效，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)際廠(chǎng)商方面，作為全球碳化硅襯底龍頭，Wolfspeed是目前少有的已量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的廠(chǎng)商。今年6月Wolfspeed曾表示，其位于美國(guó)紐約的莫霍克谷8英寸碳化硅晶圓工廠(chǎng)的利用率達(dá)到了20%。

意法半導(dǎo)體則計(jì)劃在2025年將碳化硅產(chǎn)品全面升級(jí)為8英寸。為達(dá)成這一目標(biāo)，意法半導(dǎo)體與三安光電合資在重慶建設(shè)8英寸碳化硅器件廠(chǎng)，目前8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)正在安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)。

英飛凌則在今年8月宣布其位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

安森美位于韓國(guó)富川的碳化硅晶圓廠(chǎng)已于2023年完成擴(kuò)建，計(jì)劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后過(guò)渡到8英寸生產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能將擴(kuò)大到當(dāng)前規(guī)模的10倍。

羅姆在日本福岡縣筑后工廠(chǎng)的碳化硅新廠(chǎng)房已于2022年開(kāi)始量產(chǎn)6英寸晶圓，后續(xù)將切換為8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。按照羅姆的規(guī)劃，其預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

為順應(yīng)8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，三菱電機(jī)位于熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠(chǎng)將提前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該工廠(chǎng)的運(yùn)作日期將從2026年4月變更為2025年11月。

國(guó)內(nèi)企業(yè)中，士蘭微8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目已進(jìn)入土方工程收尾階段，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2025年三季度末初步通線(xiàn)，四季度試生產(chǎn)；芯聯(lián)集成擁有一條8英寸碳化硅晶圓試驗(yàn)線(xiàn)，其8英寸碳化硅晶圓工程批已于今年4月20日下線(xiàn)，計(jì)劃今年四季度正式開(kāi)始向客戶(hù)送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)；方正微電子當(dāng)前有兩個(gè)Fab，其中，F(xiàn)ab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)將于2024年底通線(xiàn)。

從上述各大廠(chǎng)商的8英寸發(fā)展規(guī)劃可以看出，2025年有望成為8英寸碳化硅器件密集投產(chǎn)期，進(jìn)而推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入8英寸時(shí)代。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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針對(duì)收購(gòu)價(jià)格博世并未對(duì)外透露，在此前的4月份，博世表示其收購(gòu)TST之后，還將投資15億美元對(duì)加州的羅斯維爾工廠(chǎng)進(jìn)行改造，生產(chǎn)碳化硅芯片。收購(gòu)?fù)瓿芍?，該廠(chǎng)將與德國(guó)的另外兩大晶圓廠(chǎng)一同成為博世的三大半導(dǎo)體制造支柱，并自2026年開(kāi)始生產(chǎn)SiC晶圓。

博世表示，加州政府已經(jīng)批準(zhǔn)為這家公司提供2500萬(wàn)美元的稅收減免，而最終是否將工廠(chǎng)擴(kuò)建到預(yù)定規(guī)模，主要取決于美國(guó)政府以及地方政府的財(cái)政補(bǔ)貼。

TSI Semiconductors 成立于1996 年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，專(zhuān)門(mén)從事模擬、混合信號(hào)和射頻 (RF) 集成電路設(shè)計(jì)和制造，目前主要以8英寸制造為主。

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博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士表示：“通過(guò)收購(gòu) TSI Semiconductors，我們正在一個(gè)重要的銷(xiāo)售市場(chǎng)建立SiC芯片的制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專(zhuān)家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車(chē)的SiC芯片?！?/p>

除了此次收購(gòu)TST之外，在本月中旬，博世宣布投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，并計(jì)劃在未來(lái)10年繼續(xù)投資2.85億歐元，以支持該中心的持續(xù)發(fā)展和增長(zhǎng)。今年1月，博世又計(jì)劃在江蘇蘇州建設(shè)一家工廠(chǎng)（博世新能源汽車(chē)核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地），生產(chǎn)內(nèi)容包含SiC功率模塊等，主要目的是為當(dāng)?shù)仄?chē)制造商提供研發(fā)、測(cè)試和制造汽車(chē)零件以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。該基地已于3月奠基。

隨著全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)需求的爆發(fā)。博世已經(jīng)計(jì)劃再投資30億歐元用于半導(dǎo)體布局，投資重點(diǎn)放在SoC（系統(tǒng)芯片）和功率半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)上，投資計(jì)劃將在2026年之前實(shí)施。這筆投資的一部分將用于建設(shè)兩個(gè)新的芯片研發(fā)中心，其中一個(gè)位于德國(guó)羅伊特林根，另一個(gè)位于德累斯頓。博世還計(jì)劃擴(kuò)建工廠(chǎng)，增加潔凈室面積，特別是在德累斯頓。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）

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博世表示新工廠(chǎng)將專(zhuān)注于包括碳化硅功率模塊、一種半導(dǎo)體和集成制動(dòng)系統(tǒng)在內(nèi)的技術(shù)，新工廠(chǎng)的第一階段計(jì)劃于2024年年中完成。

博世日前表示，計(jì)劃在江蘇蘇州建設(shè)一家工廠(chǎng)，主要為當(dāng)?shù)仄?chē)制造商提供研發(fā)、測(cè)試和制造汽車(chē)零件以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。

博世成立于1886年，是一家技術(shù)型企業(yè)，汽車(chē)與智能交通技術(shù)是博世集團(tuán)最大的業(yè)務(wù)板塊。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

此前，博世集團(tuán)董事會(huì)主席史蒂凡·哈通博士表示，中國(guó)是博世集團(tuán)最大的單一市場(chǎng)。

隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特?博世創(chuàng)業(yè)投資公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“博世創(chuàng)投”）近年來(lái)在中國(guó)投資不斷，2022年設(shè)立了一期總金額約17億人民幣（2.5億歐元）的創(chuàng)投基金。

就在這周一，博世創(chuàng)投與博原資本、北汽福田、北京億華通和深圳福源智慧共同投資成立北京卡文新能源汽車(chē)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“卡文汽車(chē)”）。

卡文汽車(chē)將致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售純電動(dòng)和氫燃料商用車(chē)及相關(guān)核心零部件和系統(tǒng)。公司還計(jì)劃開(kāi)發(fā)線(xiàn)控和智能駕駛技術(shù)，比如智能網(wǎng)聯(lián)、智慧物流和自動(dòng)駕駛。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）

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