source：博世半導(dǎo)體
（圖為碳化硅功率模塊本地化生產(chǎn)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)）

據(jù)悉，該基地總投資約70億人民幣，聚焦新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、智能制動(dòng)系統(tǒng)及高階自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)。首期工程建筑面積超7萬(wàn)平方米，配備先進(jìn)無(wú)塵車間，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)百萬(wàn)級(jí)模塊單元。

值得注意的是，博世項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，僅用兩個(gè)月實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，首批產(chǎn)品于2025年1月下線，較原計(jì)劃提前半年，展現(xiàn)了博世對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求的快速響應(yīng)能力。

博世碳化硅功率模塊憑借其寬禁帶特性，在800V高壓平臺(tái)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：開(kāi)關(guān)損耗降低50%，效率提升至96%，系統(tǒng)散熱需求減少30%，從而使電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程延長(zhǎng)6%，充電速度提升30%。其第二代產(chǎn)品覆蓋750V和1200V電壓等級(jí)，采用200毫米晶圓制造工藝，單晶圓芯片產(chǎn)出量較150毫米工藝提升約1.8倍，規(guī)?；?yīng)顯著。目前，博世已實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片從材料制備到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，并通過(guò)溝槽刻蝕工藝優(yōu)化，保障了產(chǎn)品的高可靠性和長(zhǎng)壽命。

全球產(chǎn)能布局：德國(guó)、美國(guó)、中國(guó)協(xié)同發(fā)力

從全球布局來(lái)看，博世目前正在三地工廠發(fā)力。

1德國(guó)羅伊特林根工廠：作為博世碳化硅研發(fā)中心，該工廠于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2024年啟動(dòng)200毫米晶圓產(chǎn)線升級(jí)，計(jì)劃2025年全面切換至新一代工藝，年產(chǎn)能提升至億級(jí)芯片。
2美國(guó)加州羅斯維爾工廠：該工廠在2023年獲美國(guó)《芯片法案》2.25億美元資金支持，投資15億美元改造為8英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，初期產(chǎn)能將達(dá)30萬(wàn)片/年，進(jìn)一步強(qiáng)化北美市場(chǎng)供應(yīng)能力。

3中國(guó)蘇州基地：博世該工廠定位為亞太區(qū)核心生產(chǎn)樞紐，依托本地完整產(chǎn)業(yè)鏈配套，重點(diǎn)服務(wù)中國(guó)新能源車企，未來(lái)將與德國(guó)、美國(guó)工廠形成全球產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，滿足年均30%的市場(chǎng)增長(zhǎng)需求。

該公司最新財(cái)報(bào)顯示，2024年，博世集團(tuán)銷售額達(dá)905億歐元，同比微降1%，息稅前利潤(rùn)率3.5%，主要受電動(dòng)出行市場(chǎng)增速放緩及產(chǎn)能利用率不足影響。其中，智能出行業(yè)務(wù)占比61.8%，銷售額559億歐元，成為增長(zhǎng)核心。
為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，博世加速戰(zhàn)略調(diào)整，一方面通過(guò)收購(gòu)江森自控和日立暖通空調(diào)業(yè)務(wù)（交易金額80億美元）拓展增長(zhǎng)型市場(chǎng)；另一方面剝離非核心資產(chǎn)，聚焦碳化硅、氫能及AI技術(shù)研發(fā)。

2025年，博世計(jì)劃通過(guò)成本優(yōu)化與產(chǎn)能利用率提升，推動(dòng)利潤(rùn)率回升至5%以上，并在碳化硅領(lǐng)域追加投資20億歐元，目標(biāo)2026年全球市占率突破25%。

聚焦中國(guó)市場(chǎng)，博世與比亞迪、蔚來(lái)等車企建立深度合作，其碳化硅模塊已搭載于多款高端電動(dòng)車型。同時(shí)，通過(guò)戰(zhàn)略投資中國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)（如基本半導(dǎo)體），強(qiáng)化供應(yīng)鏈本地化。

在國(guó)際層面，博世與Stellantis、大眾等車企簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，并參與歐盟“IPCEI微電子”項(xiàng)目，獲德國(guó)政府技術(shù)研發(fā)支持。未來(lái)，其碳化硅產(chǎn)品將以芯片、模塊及電橋系統(tǒng)解決方案三種形式交付，覆蓋主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)等核心部件。

博世提出，到2030年實(shí)現(xiàn)軟件及服務(wù)收入超60億歐元，其中三分之二來(lái)自智能出行領(lǐng)域。在碳化硅技術(shù)上，計(jì)劃2027年推出第三代產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻降低40%，并探索1200V以上高壓模塊應(yīng)用。

同時(shí)，其美國(guó)工廠將率先實(shí)現(xiàn)200毫米晶圓量產(chǎn)，配合德國(guó)工廠技術(shù)迭代，形成“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”全鏈條優(yōu)勢(shì)。公司目標(biāo)在2025-2030年間，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，將碳化硅業(yè)務(wù)打造為集團(tuán)第三大增長(zhǎng)極，支撐電動(dòng)出行戰(zhàn)略的全面落地。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）

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在此背景下，國(guó)內(nèi)外功率器件大廠圍繞碳化硅芯片開(kāi)始了新一輪角逐，市場(chǎng)上不時(shí)傳出各類利好消息。近日，美國(guó)商務(wù)部表示，已與德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商博世（Bosch）達(dá)成初步協(xié)議，將為博世在加州的碳化硅功率半導(dǎo)體工廠興建計(jì)劃，提供多達(dá)2.25億美元（約16.38億人民幣）的補(bǔ)貼。

據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部將以這筆補(bǔ)貼支持博世將在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元（約138.33億人民幣），把制造設(shè)施轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。博世預(yù)期，這座半導(dǎo)體工廠2026年起將以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。美國(guó)商務(wù)部稱，博世這座工廠產(chǎn)能全開(kāi)時(shí)，在全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能中的占比將超過(guò)40%。

博世持續(xù)蓄力碳化硅

隨著碳化硅在汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，作為全球第一大汽車零部件及系統(tǒng)供應(yīng)商，博世早在2019年就開(kāi)始探索碳化硅車用業(yè)務(wù)。

2021年底，博世開(kāi)始在德國(guó)羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片，以應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的電力電子器件中。目前，博世針對(duì)該工廠的規(guī)劃已經(jīng)過(guò)多次修改，投資金額和產(chǎn)能不能提升。

近年來(lái)，博世在全球范圍內(nèi)持續(xù)加碼碳化硅布局，尤其是中國(guó)和美國(guó)兩個(gè)大市場(chǎng)。

隨著中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的火熱發(fā)展，博世在2023年1月12日與蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)簽署投資協(xié)議，并宣布在蘇州投資建立博世新能源汽車核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地。

據(jù)悉，博世計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)累計(jì)向該項(xiàng)目投資約70億人民幣。項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)方向則將圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動(dòng)化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品。

隨后在2023年8月，博世表示，其已經(jīng)收購(gòu)了加州芯片制造商TSI Semiconductors，將在美國(guó)建立碳化硅芯片制造基地。隨著博世在美國(guó)獲得補(bǔ)貼，并開(kāi)始碳化硅芯片工廠建設(shè)計(jì)劃，該公司碳化硅芯片產(chǎn)能有望進(jìn)一步提升。

值得關(guān)注的是，博世位于加州羅斯維爾市的碳化硅工廠將生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片，將推動(dòng)博世成為碳化硅功率器件領(lǐng)域又一家轉(zhuǎn)型8英寸的廠商。

8英寸碳化硅芯片投產(chǎn)潮來(lái)襲

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級(jí)到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶圓的1.8倍，向8英寸轉(zhuǎn)型，是降低碳化硅器件成本的可行之法。同時(shí)，8英寸襯底厚度增加有助于在加工時(shí)保持幾何形狀，減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，采用8英寸襯底能夠大幅降低單位綜合成本。

由于8英寸有利于降低碳化硅器件成本，在碳化硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的情況下，包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國(guó)際功率器件大廠以及士蘭微、方正微電子等國(guó)內(nèi)廠商都在致力于通過(guò)8英寸轉(zhuǎn)型降本增效，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)際廠商方面，作為全球碳化硅襯底龍頭，Wolfspeed是目前少有的已量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的廠商。今年6月Wolfspeed曾表示，其位于美國(guó)紐約的莫霍克谷8英寸碳化硅晶圓工廠的利用率達(dá)到了20%。

意法半導(dǎo)體則計(jì)劃在2025年將碳化硅產(chǎn)品全面升級(jí)為8英寸。為達(dá)成這一目標(biāo)，意法半導(dǎo)體與三安光電合資在重慶建設(shè)8英寸碳化硅器件廠，目前8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正在安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)。

英飛凌則在今年8月宣布其位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

安森美位于韓國(guó)富川的碳化硅晶圓廠已于2023年完成擴(kuò)建，計(jì)劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后過(guò)渡到8英寸生產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能將擴(kuò)大到當(dāng)前規(guī)模的10倍。

羅姆在日本福岡縣筑后工廠的碳化硅新廠房已于2022年開(kāi)始量產(chǎn)6英寸晶圓，后續(xù)將切換為8英寸晶圓產(chǎn)線。按照羅姆的規(guī)劃，其預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

為順應(yīng)8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，三菱電機(jī)位于熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠將提前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該工廠的運(yùn)作日期將從2026年4月變更為2025年11月。

國(guó)內(nèi)企業(yè)中，士蘭微8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目已進(jìn)入土方工程收尾階段，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)；芯聯(lián)集成擁有一條8英寸碳化硅晶圓試驗(yàn)線，其8英寸碳化硅晶圓工程批已于今年4月20日下線，計(jì)劃今年四季度正式開(kāi)始向客戶送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)；方正微電子當(dāng)前有兩個(gè)Fab，其中，F(xiàn)ab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2024年底通線。

從上述各大廠商的8英寸發(fā)展規(guī)劃可以看出，2025年有望成為8英寸碳化硅器件密集投產(chǎn)期，進(jìn)而推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入8英寸時(shí)代。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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針對(duì)收購(gòu)價(jià)格博世并未對(duì)外透露，在此前的4月份，博世表示其收購(gòu)TST之后，還將投資15億美元對(duì)加州的羅斯維爾工廠進(jìn)行改造，生產(chǎn)碳化硅芯片。收購(gòu)?fù)瓿芍螅搹S將與德國(guó)的另外兩大晶圓廠一同成為博世的三大半導(dǎo)體制造支柱，并自2026年開(kāi)始生產(chǎn)SiC晶圓。

博世表示，加州政府已經(jīng)批準(zhǔn)為這家公司提供2500萬(wàn)美元的稅收減免，而最終是否將工廠擴(kuò)建到預(yù)定規(guī)模，主要取決于美國(guó)政府以及地方政府的財(cái)政補(bǔ)貼。

TSI Semiconductors 成立于1996 年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，專門從事模擬、混合信號(hào)和射頻 (RF) 集成電路設(shè)計(jì)和制造，目前主要以8英寸制造為主。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士表示：“通過(guò)收購(gòu) TSI Semiconductors，我們正在一個(gè)重要的銷售市場(chǎng)建立SiC芯片的制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車的SiC芯片?！?/p>

除了此次收購(gòu)TST之外，在本月中旬，博世宣布投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，并計(jì)劃在未來(lái)10年繼續(xù)投資2.85億歐元，以支持該中心的持續(xù)發(fā)展和增長(zhǎng)。今年1月，博世又計(jì)劃在江蘇蘇州建設(shè)一家工廠（博世新能源汽車核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地），生產(chǎn)內(nèi)容包含SiC功率模塊等，主要目的是為當(dāng)?shù)仄囍圃焐烫峁┭邪l(fā)、測(cè)試和制造汽車零件以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。該基地已于3月奠基。

隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)需求的爆發(fā)。博世已經(jīng)計(jì)劃再投資30億歐元用于半導(dǎo)體布局，投資重點(diǎn)放在SoC（系統(tǒng)芯片）和功率半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)上，投資計(jì)劃將在2026年之前實(shí)施。這筆投資的一部分將用于建設(shè)兩個(gè)新的芯片研發(fā)中心，其中一個(gè)位于德國(guó)羅伊特林根，另一個(gè)位于德累斯頓。博世還計(jì)劃擴(kuò)建工廠，增加潔凈室面積，特別是在德累斯頓。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）

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博世表示新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊、一種半導(dǎo)體和集成制動(dòng)系統(tǒng)在內(nèi)的技術(shù)，新工廠的第一階段計(jì)劃于2024年年中完成。

博世日前表示，計(jì)劃在江蘇蘇州建設(shè)一家工廠，主要為當(dāng)?shù)仄囍圃焐烫峁┭邪l(fā)、測(cè)試和制造汽車零件以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。

博世成立于1886年，是一家技術(shù)型企業(yè)，汽車與智能交通技術(shù)是博世集團(tuán)最大的業(yè)務(wù)板塊。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

此前，博世集團(tuán)董事會(huì)主席史蒂凡·哈通博士表示，中國(guó)是博世集團(tuán)最大的單一市場(chǎng)。

隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特?博世創(chuàng)業(yè)投資公司（簡(jiǎn)稱“博世創(chuàng)投”）近年來(lái)在中國(guó)投資不斷，2022年設(shè)立了一期總金額約17億人民幣（2.5億歐元）的創(chuàng)投基金。

就在這周一，博世創(chuàng)投與博原資本、北汽福田、北京億華通和深圳福源智慧共同投資成立北京卡文新能源汽車有限公司（簡(jiǎn)稱“卡文汽車”）。

卡文汽車將致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售純電動(dòng)和氫燃料商用車及相關(guān)核心零部件和系統(tǒng)。公司還計(jì)劃開(kāi)發(fā)線控和智能駕駛技術(shù)，比如智能網(wǎng)聯(lián)、智慧物流和自動(dòng)駕駛。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）

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