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此前在2023年9月20日，博來納潤“年產(chǎn)18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米CMP拋光墊材料項目”舉行開工奠基儀式，標志著一期項目進入施工建設階段。

據(jù)了解，博來納潤計劃在衢州智造新城投資建設納米氧化硅、半導體CMP拋光液和拋光墊材料項目，總投資約11.78億元，項目達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年營收約12.62億元。

該項目分兩期實施，其中，一期計劃投資約4.54億元，以租賃廠房過渡結(jié)合同步購置土地的形式，建設年產(chǎn)6000噸納米氧化硅、14000噸半導體CMP拋光液和55萬平方米CMP拋光墊材料項目；項目二期計劃投資約7.24億元，建設年產(chǎn)12000噸納米氧化硅、20000噸半導體CMP拋光液和60萬平方米CMP拋光墊材料項目。

資料顯示，博來納潤是一家半導體CMP材料解決方案商，公司擁有近10年的CMP（化學機械拋光）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基礎，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務為一體，致力于電子級納米氧化硅磨料、泛半導體用CMP拋光液、拋光墊等產(chǎn)品的技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為半導體襯底等材料的納米級平坦化提供工藝材料整體解決方案。

目前，博來納潤產(chǎn)品包括研磨顆粒、拋光液和拋光墊三大類，應用領域涵蓋大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體晶圓的CMP制程，集成電路CMP制程，其他類（LED藍寶石襯底、消費類電子及光學金屬、玻璃等）CMP制程。

客戶方面，博來納潤已經(jīng)與天科合達、爍科晶體等碳化硅頭部廠商建立合作關系。（集邦化合物半導體Zac整理）

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