“我們擁有國際先進的半導體激光芯片量產(chǎn)線及研發(fā)線,大部分工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)自動化,具備多款高速、高功率半導體激光芯片的產(chǎn)品化能力,可提供芯片流片及中試驗證等創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)服務?!奔獍雽w副總經(jīng)理彭航宇介紹。
目前,公司已完成首款808nm 50W高功率邊發(fā)射半導體激光器產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn),從11月開始陸續(xù)供貨,產(chǎn)品主要用于激光醫(yī)美領(lǐng)域。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)此前報道,吉光半導體總投資5600萬元,實施半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設項目,其中土地和廠房利用專用車園區(qū)8號地塊現(xiàn)有廠房、倉庫及輔助用房進行建設。
項目總建筑面積9441.23m2,購置氣相沉積生產(chǎn)型設備(MOCVD)、光刻設備、鍍膜機、拋光機、焊機、耦合封裝系統(tǒng)等主要生產(chǎn)設備及空調(diào)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、純水機組、污水處理設備等輔助設備,形成年產(chǎn)1000萬只芯片的生產(chǎn)能力。
項目建成后年生產(chǎn)邊發(fā)射半導體激光器模塊1萬只、高速VCSEL芯片20萬只、高功率VCSEL芯片10萬只、高溫VCSEL芯片0.5萬只、窄線寬InP基DFB激光器10萬只。
吉光半導體科技有限公司是一家以生產(chǎn)高功率半導體激光芯片及其相關(guān)的激光器件、模組,以及芯片下游光電產(chǎn)品的企業(yè),公司成立日期2020年6月20日,注冊資本14億元,為省屬國有及國有控股企業(yè)。
吉光半導體所生產(chǎn)產(chǎn)品由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研發(fā),并在生產(chǎn)過程中提供技術(shù)支持。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)
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