士蘭明鎵成立于2018年2月，此次增資前，廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司持有65.28%，士蘭微持有34.72%。

根據(jù)此次增資約定，士蘭微出資7.50億元，大基金二期以自有資金出資3.50億元，海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，士蘭明鎵另一方股東廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司放棄同比例增資的權(quán)利。增資完成后，士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權(quán)，持股比例將從原來(lái)的34.72%增至48.16%，大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權(quán)。

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值得注意的是，近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長(zhǎng)6.95%，公司利潤(rùn)總額為-6,066萬(wàn)元，比2022年同期減少108.83%。

其中，上半年集成電路的營(yíng)業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長(zhǎng)16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到1.27億元，較上年同期減少17%，在LED方面，受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營(yíng)性虧損。

據(jù)了解，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生產(chǎn)能力。成都士蘭公司加快推進(jìn)“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”項(xiàng)目建設(shè)，二期廠房已部分投入生產(chǎn)，截至目前已具備月產(chǎn) 17 萬(wàn)只汽車(chē)級(jí)功率模塊的封裝能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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