1、西湖儀器率先實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離

3月26日消息，西湖儀器近日成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行業(yè)的降本增效。

此前，西湖儀器已推出“8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底激光剝離設(shè)備”，并于今年1月榮獲“國(guó)內(nèi)首臺(tái)（套）裝備”認(rèn)定。

碳化硅領(lǐng)域，襯底材料成本占據(jù)整體成本的比例居高不下，阻礙了碳化硅器件大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化推廣。西湖儀器指出，降本增效的重要途徑之一是制造更大尺寸的碳化硅襯底材料。

與6英寸和8英寸襯底相比，12英寸襯底材料能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，在同等生產(chǎn)條件下，顯著提升產(chǎn)量，降低單位成本。

source：西湖儀器

國(guó)內(nèi)碳化硅頭部企業(yè)去年已披露了最新一代12英寸碳化硅襯底，這也帶來(lái)了12英寸以上的超大尺寸碳化硅襯底切片需求。

為此，西湖儀器推出了“超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術(shù)”，率先解決了12英寸及更大尺寸的碳化硅襯底“切片”難題，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)碳化硅晶錠的精準(zhǔn)定位、均勻加工、連續(xù)剝離，具有自動(dòng)化、低損耗與高效率等優(yōu)勢(shì)。

2、天岳先進(jìn)攜全球首發(fā)的全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品亮相上海

在3月25日于上海舉辦的亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì)上，天岳先進(jìn)攜全球首發(fā)的全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品登場(chǎng)，包括12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導(dǎo)電P型及12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底。其中，12英寸高純碳化硅襯底、12英寸P型碳化硅襯底為全球首展。

source：山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司

天岳先進(jìn)在會(huì)上分享了超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術(shù)趨勢(shì)。

12英寸產(chǎn)品，在產(chǎn)品面積上較8英寸持續(xù)擴(kuò)大，單片晶圓芯片產(chǎn)出量躍升2.5倍，尺寸擴(kuò)大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。天岳先進(jìn)認(rèn)為，碳化硅行業(yè)已經(jīng)正式邁入”12英寸時(shí)代”，2025年將是大尺寸技術(shù)突破元年。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，天岳先進(jìn)表示碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)裂變也將助力新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應(yīng)用場(chǎng)景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟(jì)等多重新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，助力萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的算力革命。（集邦化合物半導(dǎo)體 奉穎嫻 整理）

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該榜單由中國(guó)企業(yè)評(píng)價(jià)協(xié)會(huì)主持并聯(lián)合北京大學(xué)國(guó)家發(fā)展研究院和中指研究院連續(xù)五年開(kāi)展。從創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、盈利能力、成長(zhǎng)速度等多個(gè)維度，挖掘新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新商業(yè)模式的示范企業(yè)，提升新經(jīng)濟(jì)品牌的示范效應(yīng)。

此次入選企業(yè)均為各自領(lǐng)域的佼佼者，其中，天岳先進(jìn)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅襯底生產(chǎn)商，專注于SiC單晶襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、通信等領(lǐng)域。該公司2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.68億元，同比增長(zhǎng)41.37%，凈利潤(rùn)1.8億元，成功扭虧為盈（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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天岳先進(jìn)2024年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.68億元，同比增長(zhǎng)41.37%；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.80億元，扭虧為盈。

天岳先進(jìn)表示，報(bào)告期內(nèi)，公司深入開(kāi)拓市場(chǎng)與客戶資源，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外知名客戶長(zhǎng)期合作；持續(xù)產(chǎn)能釋放并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)銷量持續(xù)增加，因而實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)。其中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)41.37%，主要系公司大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，銷售量持續(xù)增加所致。

資料顯示，天岳先進(jìn)成立于2010年11月，注冊(cè)資本4.3億元，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

2022年1月天岳先進(jìn)在上交所上市，2024年12月底，天岳先進(jìn)宣布，為加快公司的國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)公司的境外融資能力，天岳先進(jìn)董事會(huì)已經(jīng)同意公司在境外公開(kāi)發(fā)行股票H股，并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

赴港上市進(jìn)展方面，在2025年第一次臨時(shí)股東大會(huì)上，天岳先進(jìn)有關(guān)赴港上市等13項(xiàng)議案獲得高票通過(guò)。這標(biāo)志著公司在赴港上市的道路上邁出了重要一步。

結(jié)合公司自身資金需求及未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求，天岳先進(jìn)擬申請(qǐng)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)本次發(fā)行后公司總股本的15%的H股。發(fā)行對(duì)象為包括中國(guó)境外（含港澳臺(tái)、外國(guó)）投資者以及依據(jù)中國(guó)相關(guān)法律有權(quán)進(jìn)行境外證券投資的境內(nèi)合格投資者等。

2月24日港交所披露，天岳先進(jìn)遞表港交所，中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。同日，天岳先進(jìn)公告，公司正在進(jìn)行申請(qǐng)境外公開(kāi)發(fā)行股票（H股）并在港交所主板上市的相關(guān)工作，向港交所遞交了此次發(fā)行的申請(qǐng)，并于同日在港交所網(wǎng)站刊登了此次發(fā)行的申請(qǐng)資料。

招股書顯示，此次天岳先進(jìn)申報(bào)港股IPO的募集資金，擬用于擴(kuò)張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能、持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)能力等。（集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理）

天岳先進(jìn)表示，報(bào)告期內(nèi)，公司深入開(kāi)拓市場(chǎng)與客戶資源，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外知名客戶長(zhǎng)期合作；持續(xù)產(chǎn)能釋放并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)銷量持續(xù)增加，因而實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)。其中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)41.37%，主要系公司大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，銷售量持續(xù)增加所致。

資料顯示，天岳先進(jìn)成立于2010年11月，注冊(cè)資本4.3億元，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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天岳先進(jìn)成立于2010年11月，注冊(cè)資本4.3億元。作為一家寬禁帶半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

2022年1月天岳先進(jìn)在上交所上市，2024年12月底，天岳先進(jìn)宣布，為加快公司的國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)公司的境外融資能力，天岳先進(jìn)董事會(huì)已經(jīng)同意公司在境外公開(kāi)發(fā)行股票H股，并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

天岳先進(jìn)所募集的資金將計(jì)劃用于持續(xù)擴(kuò)張國(guó)內(nèi)外8英寸或更大尺寸襯底產(chǎn)能，提升現(xiàn)有產(chǎn)能的生產(chǎn)效率，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，保持創(chuàng)新領(lǐng)先性，豐富產(chǎn)品組合和營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

source：天岳先進(jìn)

公開(kāi)資料顯示，2024 年更是在全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)占有率躍居第二。在技術(shù)創(chuàng)新上，天岳先進(jìn)掌握了碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)制造、高純碳化硅粉料制備、精準(zhǔn)雜質(zhì)控制及電學(xué)性能控制等一系列核心技術(shù)。

此次天岳先進(jìn)對(duì)上海天岳的增資，旨在增強(qiáng)上海天岳的持續(xù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展能力。通過(guò)補(bǔ)充流動(dòng)資金，降低上海天岳的資產(chǎn)負(fù)債率和融資成本，為其后續(xù)發(fā)展提供更為穩(wěn)定的資金支持。

上海天岳作為天岳先進(jìn)的全資子公司，在公司的整體戰(zhàn)略布局中占據(jù)著重要地位。天岳先進(jìn)期望借助此次資本注入，助力上海天岳在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中鞏固優(yōu)勢(shì)地位，為其業(yè)務(wù)拓展和技術(shù)創(chuàng)新筑牢根基。

此前，天岳先進(jìn)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.5億元，相較于上一年度，同比增長(zhǎng)幅度在39.92%到47.92%之間。在凈利潤(rùn)方面，則成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，預(yù)計(jì)達(dá)到1.7億元至2.05億元，而上一年同期公司還處于虧損4572.05萬(wàn)元的狀態(tài)。

近期，關(guān)于天岳先進(jìn)港股上市方面，該公司集中在公司治理方面進(jìn)行完善，主要包括獨(dú)立董事的提名與承諾，以及為境外上市而進(jìn)行的公司治理制度修訂。為加快國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)境外融資能力，天岳先進(jìn)董事會(huì)已經(jīng)同意公司在境外公開(kāi)發(fā)行股票H股，并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

結(jié)合自身資金需求及未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求，在未行使超額配售權(quán)的情形下，公司擬申請(qǐng)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)本次發(fā)行后公司總股本的15%的H股，募集資金用于持續(xù)擴(kuò)張國(guó)內(nèi)外8英寸或更大尺寸襯底產(chǎn)能，提升現(xiàn)有產(chǎn)能的生產(chǎn)效率；加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，保持創(chuàng)新領(lǐng)先性，豐富產(chǎn)品組合和營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

此外，天岳先進(jìn)還披露了該公司的高管變動(dòng)，該公司同意提名李婉越為公司第二屆董事會(huì)非獨(dú)立董事候選人，提名黎國(guó)鴻為公司第二屆董事會(huì)獨(dú)立董事候選人，以及公司第二屆審計(jì)委員會(huì)委員、第二屆薪酬與考核委員會(huì)主任委員以及第二屆提名委員會(huì)委員。

公開(kāi)資料顯示，李婉越自2023年7月至今兼任中建材私募基金管理（北京）有限公司財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人；黎國(guó)鴻從2013年8月至今，任盛洋投資（控股）有限公司執(zhí)行董事及投資委員會(huì)成員，以及2017年2月至今，任樺欣控股有限公司獨(dú)立非執(zhí)行董事及審核及風(fēng)險(xiǎn)管理委員會(huì)主席。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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天岳先進(jìn)2024年利潤(rùn)扭虧為盈，A+H上市加速邁進(jìn)

天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.5億元，與上年同期相比，將增加4.99億元至5.99億元，同比增長(zhǎng)39.92%到47.92%。預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為1.7億元至2.05億元，與上年同期相比，將增加2.16億元至2.51億元，同比增長(zhǎng)471.82%到548.38%，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

預(yù)計(jì)2024年年度歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.44億元至1.79億元，與上年同期相比，將增加2.57億元至2.92億元，同比增長(zhǎng)227.75%到258.80%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，天岳先進(jìn)表示，全球能源電氣化、低碳化發(fā)展，以及電動(dòng)汽車800V高壓平臺(tái)加速推進(jìn)，碳化硅襯底材料需求大增。公司4-8英寸襯底產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，2024年產(chǎn)能利用率提升，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，成本優(yōu)化，高品質(zhì)導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出海”，推動(dòng)營(yíng)收和毛利大幅增長(zhǎng)。

值得注意的是，2024年12月27日，天岳先進(jìn)宣布擬在境外發(fā)行股份（H股），并在香港聯(lián)交所上市。公司表示，此舉是為了加快公司的國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)公司的境外融資能力，進(jìn)一步提高公司的資本實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

若上市成功，天岳先進(jìn)將成為“A+H”上市公司。目前天岳先進(jìn)正在為本次H股上市做前期籌備工作，相關(guān)細(xì)節(jié)還有待披露。

多家廠商8英寸碳化硅將在2025年迎來(lái)進(jìn)展，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)

在8英寸碳化硅領(lǐng)域，天岳先進(jìn)不僅實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底本土化替代，還率先實(shí)現(xiàn)海外客戶批量銷售。目前天岳先進(jìn)上海臨港工廠已經(jīng)能夠達(dá)到年產(chǎn)30萬(wàn)片導(dǎo)電型襯底的大規(guī)模量產(chǎn)能力，并且該工廠二期8英寸碳化硅襯底擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在推進(jìn)中。

除了天岳先進(jìn)外，還有各個(gè)廠商也在積極布局，近期有望取得了諸多新進(jìn)展。

士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資120億元。目前一期正在進(jìn)行上部結(jié)構(gòu)施工，預(yù)計(jì)2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片，兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

安意法半導(dǎo)體方面，近期據(jù)安意法半導(dǎo)體副總經(jīng)理李志勇介紹，三安光電和意法半導(dǎo)體在重慶合資建設(shè)的安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目，預(yù)計(jì)到2025年2月底生產(chǎn)線通線并開(kāi)始投片生產(chǎn)，有望三季度末實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。

項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額達(dá)32億美元，規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅車規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片48萬(wàn)片，2028年全面達(dá)產(chǎn)。芯聯(lián)集成的8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線已于2024年通線。其8英寸碳化硅產(chǎn)線計(jì)劃總投資金額為9.61億元，全面建成后將形成6/8英寸碳化硅晶圓6萬(wàn)片/年的生產(chǎn)規(guī)模，計(jì)劃2025年內(nèi)提早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

湖南三安SiC項(xiàng)目總投資160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺(tái)。該項(xiàng)目此前預(yù)計(jì)到2024年12月，8英寸SiC芯片正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸SiC晶圓、48萬(wàn)片8英寸SiC晶圓的制造能力。

據(jù)行業(yè)內(nèi)最新消息，目前該項(xiàng)目8英寸碳化硅芯片設(shè)備正在安裝調(diào)試中，投產(chǎn)腳步漸近。

方正微電子Fab2的8英寸SiC生產(chǎn)線原預(yù)計(jì)2024年底通線，長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能6萬(wàn)片/月。其Fab1當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)SiC產(chǎn)能9000片/月（6英寸），預(yù)計(jì)2025年具備16.8萬(wàn)片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子）

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2024年以來(lái)披露IPO動(dòng)態(tài)的廠商不算少，但直到2025年1月初，只有英諾賽科和黃山谷捷2家企業(yè)完成了最終的上市。其中，英諾賽科是全球首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，而黃山谷捷是車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的頭部企業(yè)。

分行業(yè)來(lái)看，英諾賽科是披露IPO進(jìn)展中的少數(shù)氮化鎵企業(yè)之一，而其他大部分廠商都和碳化硅直接相關(guān)。這主要系氮化鎵產(chǎn)業(yè)目前市場(chǎng)規(guī)模較小，國(guó)內(nèi)有能力沖刺IPO的廠商并不多，碳化硅產(chǎn)業(yè)體量更大，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)眾多，已有一部分廠商具備了登錄資本市場(chǎng)的實(shí)力。

分產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)看，英諾賽科是僅有的IDM模式玩家，其他廠商分布在材料、器件、設(shè)備等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。其中，材料領(lǐng)域企業(yè)涵蓋了瀚天天成、博雅新材、鑫華半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)等。在器件領(lǐng)域，披露IPO進(jìn)展的廠商較少，僅有芯長(zhǎng)征、瑞能半導(dǎo)體、華太電子、英諾賽科等企業(yè)。

在設(shè)備領(lǐng)域，披露IPO進(jìn)展的廠商相對(duì)較多，包括納設(shè)智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、高裕電子、志橙股份、頂立科技等。這從側(cè)面反映了在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)下，設(shè)備領(lǐng)域似乎更加受益。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)碳化硅設(shè)備廠商紛紛積極布局8英寸設(shè)備，商業(yè)化正在加速推進(jìn)當(dāng)中，這些設(shè)備企業(yè)有望成為第三代半導(dǎo)體下一波IPO的主力軍。

化合物半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO的背后

2024年，化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商密集啟動(dòng)IPO，或與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展有關(guān)。

碳化硅已在新能源汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模普及應(yīng)用，并向光儲(chǔ)充、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域加速滲透；氮化鎵在消費(fèi)電子市場(chǎng)已被大規(guī)模采用，并正在向汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等場(chǎng)景拓展應(yīng)用。市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，促使化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商急于通過(guò)IPO籌集資金，進(jìn)而更好地開(kāi)拓市場(chǎng)、把握機(jī)遇。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓不少投資機(jī)構(gòu)和投資者對(duì)產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，將相關(guān)廠商視為有價(jià)值的投資標(biāo)的。在此背景下，化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)有望獲得較高的估值，有利于獲得融資。通過(guò)上市融資，企業(yè)能夠進(jìn)一步完善業(yè)務(wù)布局。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在材料、器件、設(shè)備等方面取得了顯著進(jìn)展，部分廠商實(shí)現(xiàn)了從追趕到領(lǐng)先的跨越，這些企業(yè)已經(jīng)具備了登錄資本市場(chǎng)的基礎(chǔ)。而通過(guò)上市融資，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的彈藥將更加充足，有利于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

當(dāng)前，中國(guó)正在加速推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，也包括化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。歐美和日韓企業(yè)在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商正在奮起直追，各大企業(yè)通過(guò)IPO上市有助于壯大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力，進(jìn)而推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。

國(guó)內(nèi)企業(yè)沖刺港交所

縱觀這17家申請(qǐng)IPO的企業(yè)，有13家企業(yè)沖刺A股上市，其中，天岳先進(jìn)（已于2022年在A股上市）、天域半導(dǎo)體、英諾賽科三家企業(yè)的上市目的地為港交所（H股），這3家企業(yè)另辟蹊徑選擇發(fā)力港交所。

國(guó)內(nèi)三家化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)為何紛紛選擇赴港上市？

2024年，“嚴(yán)監(jiān)管”是國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)熱點(diǎn)話題之一。新“國(guó)九條”提出嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)，相關(guān)配套制度已陸續(xù)推出。其中，在IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)一步完善，IPO政策進(jìn)一步收緊，意味著企業(yè)上市的難度加大。

天岳先進(jìn)早已實(shí)現(xiàn)A股上市，其選擇港股上市能夠吸引部分國(guó)際投資者，從而在一定程度上增強(qiáng)企業(yè)的全球影響力；同時(shí)，A+H上市模式增加了企業(yè)融資渠道，公司可以在A股和港股兩個(gè)市場(chǎng)同時(shí)融資，更好地滿足研發(fā)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的資金需求。

對(duì)于天域半導(dǎo)體、英諾賽科而言，A股IPO上市收緊并且IPO進(jìn)程時(shí)間漫長(zhǎng)，不確定性高，而這兩家廠商估值已經(jīng)較高并且國(guó)內(nèi)融資市場(chǎng)環(huán)境低迷，選擇港股上市難度相對(duì)較小，同時(shí)可以為后續(xù)業(yè)績(jī)改善后回歸A股提供助力。

隨著監(jiān)管部門對(duì)A股IPO全鏈條從嚴(yán)監(jiān)管，選擇門檻相對(duì)較低的港股或許為企業(yè)上市提供了一個(gè)新的選擇。

結(jié)語(yǔ)

未來(lái)幾年受終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，全球碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)上行的趨勢(shì)是明朗的，TrendForce集邦咨詢研究報(bào)告顯示，碳化硅/氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但在增長(zhǎng)的同時(shí)也將伴隨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各大廠商通過(guò)完成IPO上市，都將在融資、提升品牌影響力等方面獲得一定利好，最終轉(zhuǎn)化為改善業(yè)績(jī)的動(dòng)力。

在部分化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商A股IPO終止的情況下，部分企業(yè)赴港上市成功的利好消息有助于提振其他廠商IPO的信心，未來(lái)或?qū)⒂懈嗵蓟?氮化鎵相關(guān)廠商進(jìn)軍港股，推動(dòng)企業(yè)及行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

A股嚴(yán)把IPO入口關(guān)，是為從源頭上提高上市公司質(zhì)量，推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展。值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)還發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》。該文件從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準(zhǔn)支持。

盡管新“國(guó)九條”收緊了IPO政策，準(zhǔn)入門檻提高了，但企業(yè)上市的價(jià)值也更高了。2024年下半年，仍然有不少化合物半導(dǎo)體廠商啟動(dòng)A股IPO，表明部分企業(yè)對(duì)A股的熱情仍然較高。2025年的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO進(jìn)展幾何，讓我們拭目以待。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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天岳先進(jìn)公開(kāi)2項(xiàng)碳化硅晶棒制備專利

天眼查資料顯示，12月3日，天岳先進(jìn)公開(kāi)一項(xiàng)“一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119061481A，申請(qǐng)日期為2024年11月1日。

該專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用，屬于4H碳化硅晶棒制備技術(shù)領(lǐng)域。該4H碳化硅晶棒在任意位置處的電阻率均大于12mΩ·cm且小于15mΩ·cm，其切割得到的碳化硅晶片的曲率半徑均大于800m，且切割得到的碳化硅晶片在軸向上曲率半徑分布函數(shù)為CR=ey+fy2+gy3+h。該4H碳化硅晶棒在降低電阻率的同時(shí)提高切割所得的碳化硅晶片的曲率半徑，且同一4H碳化硅晶棒制備得到的碳化硅晶片的曲率半徑分布均勻，可顯著提高利用該材料制備得到的器件的穩(wěn)定性。

11月29日，天岳先進(jìn)還公開(kāi)一項(xiàng)“一種大尺寸、低電阻4H碳化硅晶棒、低電阻4H碳化硅晶片及制備方法”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119041030A，申請(qǐng)日期為2024年11月1日。

該專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種大尺寸、低電阻4H碳化硅晶棒、低電阻4H碳化硅晶片及制備方法，屬于N型碳化硅單晶材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該4H碳化硅晶棒的厚度為15mm以上，所述4H碳化硅晶棒任意位置處的電阻率大于12mΩ·cm且小于15mΩ·cm，且所述4H碳化硅晶棒面內(nèi)的電阻率差值在0.5mΩ·cm以下，所述4H碳化硅晶棒的硅面與碳面的電阻率差值在1mΩ·cm以下。該4H碳化硅晶棒的電阻率低于現(xiàn)有的產(chǎn)品，且面內(nèi)及軸向電阻率分布更均勻，有利于器件整體導(dǎo)通電阻的降低，為提高4H碳化硅晶片質(zhì)量及器件性能提供了新的方案。

在碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，天岳先進(jìn)于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底時(shí)代。

超芯星公開(kāi)碳化硅晶體生長(zhǎng)方法專利

12月3日，超芯星公開(kāi)一項(xiàng)“一種碳化硅晶體的生長(zhǎng)方法及生長(zhǎng)裝置”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119061469A，申請(qǐng)日期為2024年8月29日。

該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種碳化硅晶體的生長(zhǎng)方法及生長(zhǎng)裝置，屬于碳化硅晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域。碳化硅晶體生長(zhǎng)裝置包括長(zhǎng)晶爐體，長(zhǎng)晶爐體內(nèi)設(shè)置有單側(cè)開(kāi)口的石英管，石英管的開(kāi)口端部密封安裝有密封件；石英管的生長(zhǎng)腔室內(nèi)設(shè)置有坩堝組件，坩堝組件具有第一腔室和第二腔室，第二腔室位于第一腔室的內(nèi)側(cè)；坩堝組件具有進(jìn)氣口、進(jìn)氣通道、出氣口和出氣通道，進(jìn)氣通道的進(jìn)氣端連通氣源，氣源和密封件之間的管路上設(shè)置有電動(dòng)針閥；出氣通道的出氣端連通真空泵，真空泵和密封件之間的管路上設(shè)置有電動(dòng)球閥；密封件上開(kāi)設(shè)有測(cè)壓孔，用于外接真空計(jì)，真空計(jì)連接PID控制器的輸入端，用于調(diào)控生長(zhǎng)腔室的壓力；長(zhǎng)晶爐體外接有真空系統(tǒng)。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面，去年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商，由此成功打入美國(guó)市場(chǎng)；同年，超芯星成功研制出8英寸碳化硅襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與國(guó)內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。為滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，超芯星計(jì)劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬(wàn)片。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到碳化硅供應(yīng)鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約664億人民幣）。

整體來(lái)看，碳化硅市場(chǎng)正處于快速成長(zhǎng)階段，規(guī)模經(jīng)濟(jì)比任何其他因素更為重要。在此背景下，各大廠商激進(jìn)投資碳化硅擴(kuò)張計(jì)劃，在全球范圍內(nèi)掀起了一股碳化硅擴(kuò)產(chǎn)潮，但在瘋狂的產(chǎn)能擴(kuò)張背后亦隱藏著產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。

大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)潮來(lái)襲，全球碳化硅襯底產(chǎn)能爆發(fā)式增長(zhǎng)

在被視為碳化硅爆發(fā)元年的2022年，大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)重頭戲，新立項(xiàng)/簽約碳化硅相關(guān)項(xiàng)目超過(guò)20個(gè)。

2023年，碳化硅賽道擴(kuò)產(chǎn)熱度依舊居高不下，甚至有愈演愈烈的跡象，不僅有更多廠商加入碳化硅擴(kuò)產(chǎn)行列，更有巨頭多次出手。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2023年國(guó)內(nèi)共有近40項(xiàng)碳化硅相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)，國(guó)外企業(yè)也有近20項(xiàng)碳化硅相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)或?qū)⒁涞?。這些項(xiàng)目背后，不乏Wolfspeed、天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、南砂晶圓等碳化硅襯底頭部廠商的身影。

時(shí)間來(lái)到2024年，部分碳化硅襯底大廠在產(chǎn)能擴(kuò)張方面的比拼愈發(fā)激烈，又有更多大項(xiàng)目進(jìn)入了落地實(shí)施階段或取得了最新進(jìn)展。

2024年，天科合達(dá)、三安光電、同光股份、東尼電子、爍科晶體、羅姆等廠商旗下年產(chǎn)能數(shù)十萬(wàn)片碳化硅襯底的大項(xiàng)目紛紛披露了最近動(dòng)態(tài)，其中部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入了驗(yàn)收、投產(chǎn)階段，隨著這些項(xiàng)目開(kāi)始產(chǎn)能爬坡，又將對(duì)當(dāng)前的碳化硅襯底市場(chǎng)供應(yīng)造成不小的沖擊。

從存量碳化硅襯底項(xiàng)目的建設(shè)周期來(lái)看，短則1-2年，長(zhǎng)則2-3年，一個(gè)項(xiàng)目即可完成從簽約落地到量產(chǎn)出貨的全過(guò)程。按這個(gè)規(guī)律來(lái)看，在過(guò)去2-3年間新立項(xiàng)的碳化硅襯底項(xiàng)目，大部分都已陸續(xù)投產(chǎn)，且達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能都較高。

以天科合達(dá)為例，目前，天科合達(dá)旗下碳化硅襯底生產(chǎn)項(xiàng)目已達(dá)5個(gè)。除了近期開(kāi)工的天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地二期項(xiàng)目外，天科合達(dá)在北京的現(xiàn)有廠區(qū)為其第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地一期項(xiàng)目，已于2022年11月完成了竣工環(huán)境保護(hù)自主驗(yàn)收，年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底15萬(wàn)片；2019年12月，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片一期項(xiàng)目建成投產(chǎn)，可年產(chǎn)4-8英寸碳化硅襯底6萬(wàn)片；2023年8月，江蘇天科合達(dá)徐州碳化硅晶片二期項(xiàng)目開(kāi)工，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅襯底16萬(wàn)片；2024年2月，由天科合達(dá)子公司深圳重投天科負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區(qū)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片。

碳化硅襯底價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)起云涌

受良率、成本等方面的影響，碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著近年來(lái)全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，部分業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心短期內(nèi)碳化硅襯底將出現(xiàn)供過(guò)于求現(xiàn)象，曾經(jīng)的短缺局面已經(jīng)一去不復(fù)返。

類似的擔(dān)心并非空穴來(lái)風(fēng)，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點(diǎn)。今年年初，有市場(chǎng)消息稱，國(guó)內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報(bào)價(jià)參照國(guó)際市場(chǎng)每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價(jià)格，快速下殺，價(jià)格跌幅近三成。

而在近期，據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。

對(duì)于當(dāng)前主流的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)品價(jià)格是否會(huì)進(jìn)一步下探，天岳先進(jìn)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理宗艷民近期曾表示，碳化硅襯底價(jià)格會(huì)下降，一方面是由于技術(shù)的提升和規(guī)?；?yīng)推動(dòng)襯底成本的下降；另一方面，目前碳化硅襯底價(jià)格比硅襯底高，而價(jià)格下降有助于下游應(yīng)用的擴(kuò)展，推動(dòng)碳化硅更加廣闊的滲透應(yīng)用。

宗艷民認(rèn)為，與其他半導(dǎo)體材料類似，目前國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況、自身產(chǎn)品、具體客戶等因素綜合考慮定價(jià)策略，而部分新進(jìn)參與者也會(huì)通過(guò)降價(jià)獲得市場(chǎng)，這符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律。

不難看出，隨著未來(lái)全球存量碳化硅襯底項(xiàng)目產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，以及部分玩家新增產(chǎn)能的入局，碳化硅襯底的價(jià)格仍有一定的下行空間。

對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，碳化硅襯底價(jià)格下探是利好消息，有利于應(yīng)用范圍擴(kuò)大和市場(chǎng)規(guī)模提升，但對(duì)廠商而言，帶來(lái)的更多是壓力。

隨著新能源汽車市場(chǎng)需求疲軟，碳化硅襯底需求也有所縮減。為了爭(zhēng)奪訂單，碳化硅襯底廠商不斷降低價(jià)格。如果訂單量足夠大，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底廠商愿意進(jìn)一步降低價(jià)格。由于國(guó)際廠商與客戶大多簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)合約，國(guó)內(nèi)廠商的激烈價(jià)格戰(zhàn)對(duì)他們?cè)斐傻挠绊戄^小，國(guó)際供應(yīng)商的6英寸碳化硅襯底報(bào)價(jià)維持在750至800美元之間。

探索應(yīng)對(duì)碳化硅襯底價(jià)格戰(zhàn)的最優(yōu)解

近期，國(guó)內(nèi)碳化硅相關(guān)廠商陸續(xù)發(fā)布了Q3業(yè)績(jī)，與部分器件、設(shè)備廠商相比，襯底廠商在營(yíng)收和凈利方面都還有很大的提升空間。

以天岳先進(jìn)為例，作為全球碳化硅襯底頭部廠商之一，天岳先進(jìn)Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.69億元，同比下滑4.60%；歸母凈利潤(rùn)0.41億元，同比增長(zhǎng)982.08%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.39億元。

面對(duì)價(jià)格下滑的趨勢(shì)，部分碳化硅襯底廠商希望通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能搶占更多市場(chǎng)份額進(jìn)而改善業(yè)績(jī)表現(xiàn)，但一味的擴(kuò)產(chǎn)還將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，是一把雙刃劍。

面對(duì)當(dāng)前各大廠商整體的設(shè)備產(chǎn)能已高于市場(chǎng)實(shí)際需求量的現(xiàn)狀，一味的卷產(chǎn)能會(huì)增加相關(guān)企業(yè)的資本支出，而對(duì)業(yè)績(jī)的正面拉動(dòng)作用并不大，甚至加劇企業(yè)的運(yùn)營(yíng)壓力，失去了擴(kuò)產(chǎn)的意義。

那么，碳化硅襯底廠商能否找到應(yīng)對(duì)價(jià)格戰(zhàn)、獲得業(yè)績(jī)?cè)隽康钠凭种?？答案是肯定的。在價(jià)格下滑的趨勢(shì)下，尋求降低生產(chǎn)成本是一個(gè)突破口。目前看來(lái)，碳化硅襯底降成本主要有兩個(gè)值得努力的方向，其一是8英寸轉(zhuǎn)型，其二是良率。

據(jù)悉，8英寸碳化硅襯底更具備綜合成本優(yōu)勢(shì)，雖然制備成本增加，但合格芯片產(chǎn)量大幅增加。對(duì)下游客戶來(lái)說(shuō)，推動(dòng)6英寸往8英寸的方向升級(jí)，是重要的降本路徑之一。

在今年9月舉行的2024年上半年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，天岳先進(jìn)相關(guān)人員表示，8英寸產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證通過(guò)后，客戶大多都會(huì)選擇往8英寸升級(jí)轉(zhuǎn)型。

除了向大尺寸襯底演進(jìn)之外，碳化硅襯底的生產(chǎn)良率同樣意義重大，在一定程度上決定產(chǎn)品的成本優(yōu)化，有助于碳化硅滲透率提升。

在良率方面，碳化硅襯底廠商能夠通過(guò)加大技術(shù)研發(fā)力度和前沿技術(shù)布局，在晶體生長(zhǎng)和缺陷控制等核心技術(shù)領(lǐng)域不斷突破技術(shù)瓶頸，提高產(chǎn)品良率，進(jìn)而持續(xù)降低制備成本。

襯底制備技術(shù)升級(jí)迭代已成為各大廠商關(guān)注的焦點(diǎn)，在今年7月8日晚間，天岳先進(jìn)曾公告，擬以定增募資3億元，用于投資8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目。

在國(guó)內(nèi)碳化硅襯底市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的情況下，有業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底廠商也在積極拓展海外業(yè)務(wù)，盡管國(guó)際報(bào)價(jià)高于國(guó)內(nèi)，但仍遠(yuǎn)低于國(guó)際市場(chǎng)平均水平。

經(jīng)過(guò)多年深耕，部分國(guó)內(nèi)廠商的碳化硅襯底在技術(shù)和品質(zhì)方面已達(dá)到國(guó)際生產(chǎn)水準(zhǔn)，疊加在價(jià)格方面具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，為國(guó)內(nèi)廠商打入國(guó)際功率器件大廠供應(yīng)鏈創(chuàng)造了條件。2023年，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)和三安光電與博世、英飛凌、意法半導(dǎo)體等達(dá)成了一系列戰(zhàn)略合作。未來(lái)，面臨價(jià)格戰(zhàn)的國(guó)內(nèi)碳化硅襯底廠商將加速出海。

總結(jié)

在向新能源汽車、光儲(chǔ)充等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)滲透的同時(shí)，伴隨著AI浪潮席卷全球，碳化硅在數(shù)據(jù)中心等新興場(chǎng)景的應(yīng)用能見(jiàn)度正在持續(xù)提升，有望成為碳化硅產(chǎn)業(yè)新的增量市場(chǎng)，為包括襯底企業(yè)在內(nèi)的碳化硅廠商創(chuàng)造更多緩解價(jià)格戰(zhàn)緊張局面的機(jī)會(huì)。

在碳化硅襯底市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，已進(jìn)入國(guó)際功率器件大廠供應(yīng)鏈的頭部襯底企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)影響力更有可能保持穩(wěn)定的出貨量、價(jià)格和利潤(rùn)，而中小襯底廠商在運(yùn)營(yíng)壓力下有可能被淘汰，碳化硅襯底細(xì)分賽道有可能會(huì)迎來(lái)一波整合兼并潮。

有消息顯示，國(guó)內(nèi)襯底企業(yè)的6英寸以及8英寸產(chǎn)品，無(wú)論是從產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)能還是價(jià)格，都已經(jīng)具備了明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)頭部襯底企業(yè)將成為國(guó)際市場(chǎng)8英寸襯底的主要供應(yīng)商，市場(chǎng)占比遠(yuǎn)超目前的6英寸。國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底，未來(lái)可期。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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