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資料顯示，福建天睿半導體有限公司成立于2023年2月，注冊資本50億人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件制造、批發(fā)，電力電子元器件銷售；電子元器件與機電組件設備制造、銷售等。

據(jù)悉，天睿半導體項目將新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠，并通過產(chǎn)業(yè)并購和新建項目等方式布局第三代半導體襯底外延、晶圓制造、器件設計、系統(tǒng)應用及相關設備生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈。項目落地后將為福州帶來先進的SiC、GaN等領域生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗，打造千億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群。

值得一提的是，福州近日還新簽約兩個GaN項目，總投資額超10億元。其中之一為芯睿半導體GaN晶圓廠項目，由福建芯睿半導體有限公司建設。芯睿半導體成立于2023年12月，注冊資本50億人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件批發(fā)、電力電子元器件銷售、電子元器件與機電組件設備銷售、電子元器件與機電組件設備制造、電子元器件制造等。

另外一個項目為福州鎵谷GaN外延片項目，由福州鎵谷半導體有限公司建設，主營第三代半導體的研發(fā)與生產(chǎn)，預計投入10億元，用地86畝，達產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬片。鎵谷半導體成立于2022年7月，致力于第三代半導體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括硅基氮化鎵（GaN on Si）、碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）、藍寶石基氮化鎵（GaN on Sapphire），主要應用于電力電子及功率器件。

在福州已簽約的第三代半導體相關項目基礎上，此次天睿半導體項目簽約落地，有助于福州進一步完善第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈。（集邦化合物半導體Zac整理）

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