source：安森美

法人預(yù)估，2024年安森美整體產(chǎn)能約40萬片，2025年將達(dá)到60萬片。法人推算碳化硅廠商整體擴(kuò)產(chǎn)情況，以及逆變器、OBC、DC/DC轉(zhuǎn)換器、快充站碳化硅總體需求量，并依照各國際大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推算2025年碳化硅產(chǎn)能，總體來看，碳化硅供需缺口將隨著電動(dòng)車放量持續(xù)擴(kuò)大。

另在今年8月初據(jù)外媒報(bào)道，安森美計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出8英寸碳化硅晶圓，并于2025年投產(chǎn)。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury稱：“我們?nèi)匀话从?jì)劃推進(jìn)，今年將完成8英寸晶圓的認(rèn)證，這包括從襯底到晶圓廠的整個(gè)流程。8英寸碳化硅的認(rèn)證將在今年通過，明年開始的收入將符合我們的預(yù)期。”

針對(duì)8英寸碳化硅，安森美于2023年10月完成其位于韓國富川的先進(jìn)碳化硅超大型制造工廠的擴(kuò)建。據(jù)悉，該工廠滿載時(shí)，每年能生產(chǎn)超過100萬片8英寸碳化硅晶圓。富川碳化硅生產(chǎn)線目前主力生產(chǎn)6英寸晶圓，后續(xù)完成8英寸碳化硅工藝驗(yàn)證后，將轉(zhuǎn)為生產(chǎn)8英寸晶圓。

2024年以來，安森美進(jìn)一步加碼碳化硅投資。6月19日，安森美宣布將在捷克共和國建造先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠。該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體，這些功率半導(dǎo)體有助于提高電動(dòng)汽車等應(yīng)用的能效。

安森美計(jì)劃通過一項(xiàng)高達(dá)20億美元（約141.79億人民幣）的多年期投資來擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)，這是該公司之前披露的長期資本支出目標(biāo)的一部分。這項(xiàng)投資將以安森美目前在捷克共和國的業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，包括硅晶體生長、硅和SiC晶片制造（拋光和 EPI）以及硅晶片工廠。目前，該廠每年可生產(chǎn)300多萬片硅片，其中包括10億多個(gè)功率器件。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認(rèn)證

據(jù)外媒報(bào)道，安森美計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)。

安森美Q2營收為17.35億美元，比上年第一季度下降1.3億美元，比去年第二季度下降2.65億美元。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury說：“我們?nèi)匀话从?jì)劃推進(jìn)，今年將完成8英寸晶圓的認(rèn)證，這包括從襯底到晶圓廠的整個(gè)流程。8英寸SiC的認(rèn)證將在今年通過，明年開始的收入將符合我們的預(yù)期?！?/p>

“正如我們最近與大眾汽車集團(tuán)達(dá)成的供應(yīng)協(xié)議所反映的那樣，我們也在繼續(xù)加強(qiáng)我們?cè)谄囶I(lǐng)域的碳化硅地位，同時(shí)與歐洲、北美和中國的領(lǐng)先全球原始設(shè)備制造商（OEM）一起擴(kuò)大生產(chǎn)?！?/p>

然而，安森美本季度的庫存有所增加，部分原因是近年來晶圓廠的出售所致。在市場不明朗的時(shí)期，許多公司的需求都在下降，因此第三季度預(yù)測持平。

“幾年前，我們剝離了4家晶圓廠，隨著需求回升，我們將開始在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)內(nèi)生產(chǎn)這些產(chǎn)品，這筆固定成本高達(dá)1.6億美元，”El-Khoury表示：“我們必須消化這些晶圓廠轉(zhuǎn)型而積累的庫存，隨著我們將其轉(zhuǎn)移到公司的網(wǎng)絡(luò)中，我們開始看到有益的一面?！?/p>

“正如在第一季度所指出的那樣，我們的核心市場需求正在趨于穩(wěn)定。由于客戶在2024 年保持謹(jǐn)慎態(tài)度，去庫存仍在繼續(xù)，部分地區(qū)的情況有所改善，”他說。

針對(duì)8英寸SiC，安森美于2023年10月完成其位于韓國富川的先進(jìn)SiC超大型制造工廠的擴(kuò)建。據(jù)悉，該工廠滿載時(shí)，每年能生產(chǎn)超過100萬片8英寸SiC晶圓。富川SiC生產(chǎn)線目前主力生產(chǎn)6英寸晶圓，后續(xù)完成8英寸SiC工藝驗(yàn)證后，將轉(zhuǎn)為生產(chǎn)8英寸晶圓。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

Resonac 8英寸SiC外延片即將商業(yè)化

據(jù)日媒報(bào)道，Resonac的8英寸SiC外延片品質(zhì)已經(jīng)達(dá)到了6英寸產(chǎn)品的同等水平。目前，公司正在通過提高生產(chǎn)效率來降低成本，樣品評(píng)估已經(jīng)進(jìn)入商業(yè)化的最后階段。預(yù)計(jì)一旦成本優(yōu)勢(shì)超過6英寸產(chǎn)品，Resonac就會(huì)開始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品。

Resonac憑借在SiC單晶襯底上形成SiC外延層的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，擁有非?？捎^的SiC外延片市場份額，并向高端市場供應(yīng)SiC外延片。Resonac開發(fā)的8英寸產(chǎn)品與其供應(yīng)給高端市場的6英寸SiC外延片擁有相同品質(zhì)。Resonac目前面臨的挑戰(zhàn)僅有成本問題，公司正通過設(shè)置最佳參數(shù)和用料，來縮短生產(chǎn)時(shí)間并提高產(chǎn)量。

值得一提的是，除了量產(chǎn)8英寸SiC外延片外，Resonac還將在2025年開始量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。（
文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

安森美Q2營收17.352億美元，與大眾簽署多年協(xié)議

7月30日，安森美公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，安森美實(shí)現(xiàn)營收17.352億美元（約125.82億人民幣），按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）和非GAAP計(jì)算的毛利率分別為45.2%和45.3%，GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為22.4%和27.5%，GAAP應(yīng)占收入凈額和非GAAP應(yīng)占收入凈額分別為3.38億美元和4.12億美元，GAAP每股攤薄收益為0.78美元，非GAAP每股攤薄收益為0.96美元。

分業(yè)務(wù)來看，2024年Q2，安森美電源方案部（PSG）、模擬與混合信號(hào)部（AMG）、智能感知部（ISG）營收分別為8.35億美元、6.48億美元和2.52億美元。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，隨著安森美在歐洲、北美和中國配合整車廠商（OEM）擴(kuò)產(chǎn)，將不斷鞏固其在汽車領(lǐng)域的碳化硅功率器件領(lǐng)導(dǎo)地位。

7月23日，據(jù)安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，這種涵蓋整個(gè)功率子組件的完整電源系統(tǒng)解決方案可以在不影響性能的前提下，為不同車輛定制功率需求和增加特性，同時(shí)降低成本。

此外，安森美近日推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)EliteSiC M3e MOSFET，并計(jì)劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)上顯著降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺(tái)能夠?qū)?dǎo)通損耗降低30%，并將關(guān)斷損耗降低多達(dá)50%。

展望2024年Q3，安森美預(yù)計(jì)GAAP收入17億美元-18億美元，毛利率44.3%-46.3%，營運(yùn)支出3.29億美元-3.44億美元，每股攤薄收益0.85美元-0.97美元。

工業(yè)和碳化硅業(yè)務(wù)疲軟，X-Fab營收下滑

7月25日，X-Fab公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，X-Fab實(shí)現(xiàn)營收2.051億美元（約14.87億人民幣），符合預(yù)期的2億-2.1億美元，同比下降9%，環(huán)比下降4%，主要是由于工業(yè)和碳化硅業(yè)務(wù)疲軟；訂單量為2.484億美元，同比增長12%；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為4790萬美元，同比下降23%，EBITDA利潤率為23.3%；息稅前利潤（EBIT）為2280萬美元，同比下降44%。

2024年Q2，X-FAB的核心業(yè)務(wù)汽車、工業(yè)和醫(yī)療收入達(dá)到了1.901億美元，同比下降4%，占總收入的比重為94%。

X-Fab表示，和預(yù)期一樣，由于第一季度訂單量較低，第二季度碳化硅收入同比下降33%，為1160萬美元。預(yù)計(jì)當(dāng)前的疲軟將在第三季度觸底。根據(jù)客戶反饋，X-Fab預(yù)計(jì)其碳化硅業(yè)務(wù)將在第四季度開始復(fù)蘇，2025年將恢復(fù)強(qiáng)勁增長。

目前，X-Fab正在大力擴(kuò)產(chǎn)碳化硅，其2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目、法國的持續(xù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)換以及德克薩斯州盧伯克碳化硅生產(chǎn)線的進(jìn)一步擴(kuò)建。

2023年，X-FAB在德克薩斯的碳化硅晶圓產(chǎn)量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產(chǎn)能的建筑施工預(yù)計(jì)將在夏季之后完成，并計(jì)劃在今年第四季度開始搬入設(shè)備。

展望未來，X-Fab預(yù)計(jì)2024年Q3收入2.05億-2.15億美元，EBITDA利潤率在24-27%之間。X-FAB將全年預(yù)期收入從9億-9.7億美元調(diào)整至8.6億-8.8億美元，主要由于碳化硅功率器件市場整體復(fù)蘇的延遲；在下調(diào)預(yù)期收入的同時(shí)，X-FAB全年EBITDA利潤率預(yù)期范圍已收窄至25-28%。

Aehr公司季度收入反彈，碳化硅成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

7月29日，Aehr公司公布了2024財(cái)年第四季度（截至5月底）業(yè)績。報(bào)告期內(nèi)，Aehr實(shí)現(xiàn)營收1660萬美元（約1.2億人民幣），超出了預(yù)期的1540萬美元，去年同期為2230萬美元，上個(gè)季度為756萬美元。

其全年?duì)I收從2023財(cái)年的6500萬美元增長至2024財(cái)年的6620萬美元，超過了預(yù)期的6500萬美元，但低于2023年1月初預(yù)期的7500萬-8500萬美元，以及2023年7月中旬預(yù)期的超過1億美元，原因是自2023年底以來由于電動(dòng)汽車需求放緩導(dǎo)致的碳化硅器件應(yīng)用的訂單推遲。

按非GAAP計(jì)算，Aehr季度凈收入為2470萬美元（每股攤薄收益0.84美元），較去年同期的680萬美元（每股攤薄收益0.23美元）有所增長，與上個(gè)季度的凈虧損0.88萬美元（每股攤薄虧損0.03美元）相比也有顯著改善。因此，Aehr 2024財(cái)年全年凈收入為3580萬美元（每股攤薄收益1.21美元），是2023財(cái)年1730萬美元（每股攤薄收益0.59美元）的兩倍多。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson表示，在過去一年，用于電動(dòng)汽車碳化硅功率半導(dǎo)體的晶圓級(jí)測試和老化設(shè)備是其業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)碳化硅將繼續(xù)成為推動(dòng)當(dāng)前財(cái)年及以后收入增長的關(guān)鍵因素。

在季度收入實(shí)現(xiàn)反彈的同時(shí)，Aehr持續(xù)收獲訂單。7月16日，Aehr宣布獲得一個(gè)碳化硅測試和老化客戶的新訂單，價(jià)值1270萬美元，用于支持生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車的碳化硅功率器件的FOX晶圓級(jí)全晶圓接觸器，將在接下來的三個(gè)月內(nèi)交付。目前。Aehr正在積極與大量新的碳化硅器件和模塊供應(yīng)商接觸，并尋求滿足他們從2025年開始上線的預(yù)期產(chǎn)能。

展望未來，Aehr預(yù)計(jì)在2025財(cái)年及以后有顯著的增長機(jī)會(huì)。對(duì)于2025財(cái)年（截至5月），Aehr預(yù)計(jì)收入將增長至新紀(jì)錄，至少為7000萬美元，稅前凈利潤至少占總收入的10%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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當(dāng)前碳化硅這條康莊大道熱鬧非凡。市場最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大廠安森美（onsemi）向外公布，已與大眾汽車締結(jié)合作關(guān)系。

碳化硅大廠又拿下一單

根據(jù)介紹，安森美（onsemi）與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

同時(shí)，安森美工廠的鄰近優(yōu)勢(shì)將加強(qiáng)大眾汽車集團(tuán)的供應(yīng)鏈。大眾汽車集團(tuán)將受益于安森美在捷克共和國擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)的投資計(jì)劃，這項(xiàng)投資將在歐洲建立一個(gè)主驅(qū)逆變器電源系統(tǒng)的端到端生產(chǎn)基地。今年6月19日，安森美宣布將在捷克共和國建造先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠，該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體，這些功率半導(dǎo)體有助于提高電動(dòng)汽車、可再生能源和AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的能效。

大眾汽車集團(tuán)動(dòng)力總成采購高級(jí)副總裁Till von Bothmer補(bǔ)充指出，除了垂直整合之外，安森美還依托其亞洲、歐洲和美國等地區(qū)布局碳化硅（SiC）晶圓廠，進(jìn)一步提出了彈性供應(yīng)概念。此外，安森美將不斷提供最新一代的碳化硅技術(shù)，以確保其在市場上的競爭力。

除了大眾汽車，安森美的后端體系鏈還搭上了理想汽車。1月9日，安森美宣布與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議。協(xié)議簽訂后，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。安森美EliteSiC 1200V產(chǎn)品擁有更高能效、更輕量的設(shè)計(jì)，可增加汽車的續(xù)航里程和加快充電速度，裸芯片產(chǎn)品則便于客戶根據(jù)特定應(yīng)用需求進(jìn)行差異化封裝設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品技術(shù)上，安森美近日推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)EliteSiC M3e MOSFET，并計(jì)劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)上顯著降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺(tái)能夠?qū)?dǎo)通損耗降低30%，并將關(guān)斷損耗降低多達(dá)50%。基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美的電源箱解決方案能夠在更小的封裝內(nèi)處理更大功率，并能顯著降低能耗。

M3e晶圓（圖片來源：安森美）

據(jù)TrendForce集邦咨詢此前指出，近年來，安森美SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速，這主要?dú)w功于其車用EliteSiC系列產(chǎn)品。onsemi位于韓國富川的SiC晶圓廠在2023年完成擴(kuò)建，并計(jì)劃在2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后轉(zhuǎn)為8英寸。自完成對(duì)GTAT收購后，目前onsemi的SiC襯底材料自給率已超過50%，隨著內(nèi)部材料產(chǎn)能的提升，公司正在朝著毛利率達(dá)到50%的目標(biāo)前進(jìn)。

值得一提的是，本月初，安森美（onsemi）宣布已完成對(duì)SWIR Vision Systems?的收購，通過此次收購，安森美將把硅基CMOS傳感器和制造專長與CQD技術(shù)相結(jié)合，以更低的成本和更高的產(chǎn)量提供高度集成的SWIR傳感器。這將帶來結(jié)構(gòu)更緊湊、成本效益更高的成像系統(tǒng)，具有更寬的光譜，可廣泛應(yīng)用于商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域。

SWIR Vision Systems現(xiàn)已成為安森美的全資子公司，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)將并入安森美的智能感知事業(yè)群，該團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)在北卡羅來納州運(yùn)營。安森美表示，此次收購預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)安森美近期至中期的財(cái)務(wù)展望產(chǎn)生重大影響。

從市場地位上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中意法半導(dǎo)體以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，安森美（onsemi）則是由2022年的第四名上升至第二名。

碳化硅相關(guān)訂單“狂熱”簽署

除了碳化硅制造商之外，搜羅近期訂單情況，包括Axus、愛思強(qiáng)、Aehr、優(yōu)睿譜等多家碳化硅設(shè)備廠商陸續(xù)發(fā)出簽單好消息。

1、Axus簽單頻繁

其中，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁。這家公司這幾個(gè)月陸續(xù)收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造商的訂單。

Axus的Capstone訂單包括研發(fā)/工程和即時(shí)生產(chǎn)工具，后者配置用于150mm和200mm晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)介紹，Capstone是Axus首個(gè)新型150/200mm CMP平臺(tái)，也是第一個(gè)能夠同時(shí)處理兩種不同晶圓尺寸的平臺(tái)，該設(shè)備可夠提供高吞吐量和產(chǎn)量。自2020年，Axus推出Capstone平臺(tái)以來，其不斷豐富產(chǎn)品，推出了針對(duì)SiC優(yōu)化的新晶圓載體。

展望市場，Axus工藝技術(shù)總監(jiān)Catherine Bullock表示，得益于對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動(dòng)汽車等電力電子應(yīng)用的需求，碳化硅正在快速增長。

2、愛思強(qiáng)搭上安世半導(dǎo)體

7月16日，愛思強(qiáng)宣布安世半導(dǎo)體訂購了愛思強(qiáng)用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設(shè)備，安世半導(dǎo)體還訂購了愛思強(qiáng)的G10-GaN設(shè)備。G10-SiC設(shè)備發(fā)布于2022年9月。

除了安世半導(dǎo)體，今年4月，愛思強(qiáng)曾表示，Wolfspeed在2023年Q3-Q4期間與其簽訂了多個(gè)碳化硅設(shè)備訂單。G10-SiC設(shè)備為Wolfspeed的8英寸材料工廠John Palmour碳化硅制造中心提供支持，助力Wolfspeed進(jìn)一步加大、加快8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)。

氮化鎵設(shè)備方面，半導(dǎo)體代工廠BelGaN在去年底宣布將采購愛思強(qiáng)的G10-GaN設(shè)備。

3、Aehr又獲得新訂單

7月16日，Aehr宣布，一家碳化硅測試和預(yù)燒客戶向其訂購了多套WaferPak?全晶圓接觸器，價(jià)值1270萬美元（折合人民幣約0.91億元），用于滿足電動(dòng)汽車市場碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓級(jí)預(yù)燒和篩選的生產(chǎn)需求，預(yù)計(jì)將在未來三個(gè)月內(nèi)交付。

4月2日，Aehr表示其已收到客戶的初步訂單，訂購一套FOX-NP晶圓級(jí)測試和老化系統(tǒng)、多臺(tái)WaferPak接觸器和一臺(tái)FOX WaferPak對(duì)準(zhǔn)器，這些設(shè)備將用于碳化硅器件的工程設(shè)計(jì)、認(rèn)證和小批量生產(chǎn)晶圓級(jí)測試和老化，計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)貨。

資料顯示，Aehr Test Systems是一家位于弗里蒙特的半導(dǎo)體測試及老化設(shè)備供應(yīng)商。其FOX-NP系統(tǒng)配置了新的雙極電壓通道模塊（BVCM）和超高電壓通道模塊（VHVCM），可使用Aehr專有的WaferPak全晶圓接觸器為SiC功率半導(dǎo)體提供新的高級(jí)測試及老化功能。

4、優(yōu)睿譜成功交付境外客戶

7月中旬，上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡稱“優(yōu)睿譜”）成功交付境外客戶一款碳化硅襯底晶圓位錯(cuò)及微管檢測的全自動(dòng)設(shè)備，即SICD200設(shè)備。

優(yōu)睿譜致力于打造半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。今年6月，該公司成功交付客戶一款晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200，該設(shè)備可用于硅基以及化合物半導(dǎo)體襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測。

同時(shí)，除了上面的兩款SICE200、SICD200，優(yōu)睿譜另一款SICV200晶圓電阻率量測設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了完全對(duì)標(biāo)國外供應(yīng)商測試性能及設(shè)備供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化目標(biāo)。同時(shí)，針對(duì)碳化硅外延晶圓CV測量后有金屬殘留及壓痕的行業(yè)痛點(diǎn)做了針對(duì)性創(chuàng)新開發(fā)，成功解決該行業(yè)痛點(diǎn)，目前已得到多家客戶的訂單。

結(jié) 語

總體而言，SiC功率器件具備耐高壓，耐高溫，低能耗，小型化的特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車、充電樁/充電站、高鐵軌交、光伏逆變器中。業(yè)界認(rèn)為，碳化硅已發(fā)展成為綜合性能最好、產(chǎn)業(yè)化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。目前，碳化硅正處于一個(gè)快速成長和高度競爭的市場，規(guī)模經(jīng)濟(jì)比任何其他因素更為重要。未來隨著市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，碳化硅之爭將愈演愈烈，在此之下，相關(guān)廠商也將被市場帶飛，受益不斷。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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source：安森美

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，這種涵蓋整個(gè)功率子組件的完整電源系統(tǒng)解決方案可以在不影響性能的前提下，為不同車輛定制功率需求和增加特性，同時(shí)降低成本。

據(jù)了解，安森美近日推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)EliteSiC M3e MOSFET，并計(jì)劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。憑借安森美獨(dú)特的設(shè)計(jì)和制造能力，EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)上顯著降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺(tái)能夠?qū)?dǎo)通損耗降低30%，并將關(guān)斷損耗降低多達(dá)50%。

據(jù)介紹，基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美獨(dú)特的電源箱解決方案能夠在更小的封裝內(nèi)處理更大功率，并能顯著降低能耗。三個(gè)集成的半橋模塊安裝在冷卻通道上，通過確保熱量從半導(dǎo)體器件到冷卻液外殼的高效管理，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)效率。該解決方案能夠帶來更好的性能、更佳的散熱控制和更高的效率，從而提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

值得一提的是，大眾汽車集團(tuán)也將受益于安森美在捷克共和國擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)的投資計(jì)劃，這項(xiàng)投資將在歐洲建立一個(gè)主驅(qū)逆變器電源系統(tǒng)的端到端生產(chǎn)基地。今年6月19日，安森美宣布將在捷克共和國建造先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠，該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體，這些功率半導(dǎo)體有助于提高電動(dòng)汽車、可再生能源和AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的能效。安森美工廠的鄰近優(yōu)勢(shì)將加強(qiáng)大眾汽車集團(tuán)的供應(yīng)鏈。

今年以來，安森美加快碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品“上車”進(jìn)程，除了本次成為大眾汽車供應(yīng)商外，安森美此前還與理想汽車簽約。1月9日，安森美正式宣布與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議。

據(jù)悉，此次協(xié)議簽訂后，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。安森美介紹稱，其EliteSiC 1200V產(chǎn)品擁有更高能效、更輕量的設(shè)計(jì)，可增加汽車的續(xù)航里程和加快充電速度，裸芯片產(chǎn)品則便于客戶根據(jù)特定應(yīng)用需求進(jìn)行差異化封裝設(shè)計(jì)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中意法半導(dǎo)體以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。

走在前列的ST意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是全球最早進(jìn)入SiC市場的公司之一，在SiC領(lǐng)域擁有超過20年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。今年5月末，其宣布投資50億歐元在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的SiC工廠。據(jù)悉，意大利政府將在歐盟《芯片法案》框架內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供20億歐元的補(bǔ)貼。該工廠將于2026年開始生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)首創(chuàng)的8英寸SiC晶圓的量產(chǎn)，目標(biāo)是到2033年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)每周可生產(chǎn)多達(dá)15000片晶圓，年產(chǎn)能48萬片。

意法半導(dǎo)體2023年SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的財(cái)報(bào)十分亮眼。數(shù)據(jù)顯示，2023年意法半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品營收超11億美元，同比增長60%以上。這一業(yè)績反映了SiC市場的快速增長，以及意法半導(dǎo)體在這一市場的領(lǐng)先地位。并且，意法半導(dǎo)體對(duì)其SiC業(yè)務(wù)的未來充滿信心，認(rèn)為SiC市場將繼續(xù)保持高速增長，尤其是在汽車和飛機(jī)電氣化方面的需求將持續(xù)增加。公司設(shè)定了明確的SiC營收目標(biāo)，即在2025年實(shí)現(xiàn)SiC產(chǎn)品營收達(dá)20億美元，到2030年達(dá)到50億美元。

意法半導(dǎo)體的擴(kuò)產(chǎn)步伐一直走在前列，除了上述在意大利卡塔尼亞投資50億歐元建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的SiC工廠之外，其也在新加坡的工廠增添了前端設(shè)備，并提高了摩洛哥和中國工廠的后端產(chǎn)能。此外，ST與三安光電在中國成立的8英寸SiC合資工廠有望最快在今年年底通線，屆時(shí)ST可結(jié)合位于當(dāng)?shù)氐暮蠖畏鉁y產(chǎn)線以及三安光電提供的配套襯底材料工廠，達(dá)到垂直整合效益。

加速趕追的onsemi安森美

onsemi十分看好SiC市場的發(fā)展前景，近三年來，其致力于推動(dòng)在捷克、韓國、美國三地的擴(kuò)產(chǎn)，并一直積極加強(qiáng)與歐洲、美國、中國等本土供應(yīng)鏈的協(xié)作，以及時(shí)滿足終端客戶的需求。其中，onsemi在中國市場的發(fā)展十分值得關(guān)注，目前，onsemi已經(jīng)與中國三家領(lǐng)先的新能源汽車企業(yè)簽訂了長期供應(yīng)協(xié)議，并將這種關(guān)系擴(kuò)展到本土排名前列的傳統(tǒng)汽車制造商，還推動(dòng)了國內(nèi)首款采用SiC技術(shù)的本土品牌電動(dòng)車的落地。

據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，onsemi近年來SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速，這主要?dú)w功于其車用EliteSiC系列產(chǎn)品。onsemi位于韓國富川的SiC晶圓廠在2023年完成擴(kuò)建，并計(jì)劃在2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后轉(zhuǎn)為8英寸。自完成對(duì)GTAT收購后，目前onsemi的SiC襯底材料自給率已超過50%，隨著內(nèi)部材料產(chǎn)能的提升，公司正在朝著毛利率達(dá)到50%的目標(biāo)前進(jìn)。

近期市場最新消息顯示，onsemi將投資高達(dá)20億美元提高其在捷克共和國的半導(dǎo)體產(chǎn)量，以擴(kuò)大該公司在歐洲的產(chǎn)能，因?yàn)闅W盟正在尋求關(guān)鍵供應(yīng)的自給自足。據(jù)悉，該項(xiàng)目將成為捷克共和國最大的一次性直接外國投資。

圖片來源：安森美官方截圖

公開資料顯示，這是onsemi之前披露的長期資本支出目標(biāo)的一部分，這項(xiàng)投資將以該公司在捷克共和國的現(xiàn)有業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，包括硅晶體生長、硅和SiC晶片制造（拋光和 EPI）以及硅晶片工廠。如今，該工廠每年可生產(chǎn)超過300萬片晶片，包括超過10億個(gè)功率器件。項(xiàng)目建成后，onsemi將擴(kuò)大其在東部城鎮(zhèn)羅茲諾夫·波德拉德霍斯泰姆的業(yè)務(wù)，以容納SiC半導(dǎo)體的完整生產(chǎn)鏈，包括用于汽車和可再生能源領(lǐng)域的最終芯片模塊。

onsemi電源解決方案部門負(fù)責(zé)人Simon Keeton向路透社透露，新投資的項(xiàng)目可能于 2027 年開始生產(chǎn)，但沒有透露有關(guān)就業(yè)、生產(chǎn)量或預(yù)期收入的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，除了上述最新一次擴(kuò)產(chǎn)外，onsemi在捷克的工廠此前已歷經(jīng)3次擴(kuò)產(chǎn)。2022年9月，onsemi宣布未來兩年將投資4.5 億美元（近32億元人民幣），將捷克工廠SiC晶圓拋光和外延片的產(chǎn)能提高16倍。2019和2021年，onsemi分別2次擴(kuò)建捷克工廠，合計(jì)投資超過1.5億美元（約10.6億元人民幣）。

另外，onsemi美國工廠方面，2022年8月，onsemi哈德遜的SiC新工廠已完成擴(kuò)建，計(jì)劃將襯底產(chǎn)能擴(kuò)充5倍。據(jù)悉，2021年8月，onsemi以4.15億美元現(xiàn)金（約28億人民幣）收購了 GTAT，并著手在哈德遜工廠擴(kuò)建4萬平方英尺的工廠場地，安裝了新的SiC熔爐，目前哈德遜工廠總制造空間已達(dá)到27.2萬平方英尺。

根據(jù)onsemi 2023年財(cái)報(bào)顯示，onsemi去年SiC出貨量超過8億美元，收入同比增長4倍，并且毛利率保持在40%以上，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的最高增長。

工業(yè)市場起飛的Infineon英飛凌

英飛凌是行業(yè)內(nèi)十分具有競爭力的SiC技術(shù)供應(yīng)商，Infineon的SiC營收近一半來自于工業(yè)市場。近幾年，英飛凌耗費(fèi)巨資在多地進(jìn)行了英飛凌擴(kuò)產(chǎn)。6月3日，英飛凌最新消息顯示，其已獲得其位于德國德累斯頓的價(jià)值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠的最終建設(shè)許可。

英飛凌在馬來西亞居林的新晶圓廠計(jì)劃最初獲得了20億歐元的內(nèi)部資金支持，2023年中旬該廠又獲得了50億歐元的注資用于居林第三工廠的建設(shè)和設(shè)備。該工廠致力于打造全球最大的8英寸SiC功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌居林公司高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ng Kok Tiong此前表示，公司新廠的一期建設(shè)將于2024年第三季度完工，并且，二期建設(shè)將在未來幾年也陸續(xù)完工。

但是TrendForce集邦咨詢分析，其馬來西亞居林工廠的主要客戶 SolarEdge陷入困境，對(duì)Infineon營運(yùn)產(chǎn)生沖擊。相較之下，Infineon的汽車業(yè)務(wù)發(fā)展較為穩(wěn)健，例如近期小米SU7的design win，另外過去相對(duì)落后的產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度反倒讓其在市場逆風(fēng)中處于有利地位。相較于其他幾家領(lǐng)先的SiC IDM廠商，Infineon缺少SiC晶體材料的內(nèi)部生產(chǎn)能力，因此積極推動(dòng)多元化供應(yīng)商體系，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

除此之外，英飛凌位于奧地利菲拉赫（Villach）工廠的SiC產(chǎn)能還在爬坡中，預(yù)估到2025年?duì)I收可達(dá)10億歐元。英飛凌希望隨著居林超級(jí)工廠在2024年底投產(chǎn)，最終帶動(dòng)其SiC營收于2030年達(dá)到70億歐元，并占據(jù)全球30% SiC器件市場份額。

亟需突破的Wolfspeed

今年3月，Wolfspeed在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour SiC制造中心”舉辦了建筑封頂慶祝儀式。據(jù)悉，“John Palmour SiC制造中心”總投資50億美元，將生產(chǎn)200mm SiC襯底。到2024年底，占地445英畝的一期工程預(yù)計(jì)將完工，預(yù)計(jì)2025年上半年開始生產(chǎn)。屆時(shí)，將顯著擴(kuò)大Wolfspeed的材料產(chǎn)能，滿足對(duì)于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的需求。

去年2月初，Wolfspeed宣布計(jì)劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的8英寸SiC器件制造工廠，這座歐洲工廠將與莫霍克谷器件工廠（已于2022年4月開業(yè)）、John Palmour SiC制造中心（即美國北卡羅來納州SiC材料工廠）一起，共同構(gòu)成Wolfspeed公司65億美元產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的重要組成部分。

近期行業(yè)最新消息顯示，Wolfspeed推遲了在德國建設(shè)價(jià)值30億美元的工廠的計(jì)劃。此計(jì)劃最早開始于2023年1月，汽車零部件供應(yīng)商采埃孚和Wolfspeed發(fā)出消息稱，計(jì)劃在德國薩爾州（Saarland）投資30億美元建設(shè)一座晶圓工廠，為電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用生產(chǎn)芯片。

行業(yè)消息顯示，具體原因主要與歐盟芯片制造計(jì)劃受阻相關(guān)。引援外媒報(bào)道，一位官方發(fā)言人表示，計(jì)劃在薩爾州建立的工廠將生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車的計(jì)算機(jī)芯片，該工廠尚未完全被取消，該公司仍在尋求資金。該發(fā)言人補(bǔ)充說，由于歐洲和美國電動(dòng)汽車市場疲軟，總部位于北卡羅來納州的 Wolfspeed 削減了資本支出，目前正專注于提高紐約的產(chǎn)量。該公司最早要到 2025 年中期才會(huì)在德國開始建設(shè)，比原定目標(biāo)晚了兩年。

顯而易見的，Wolfspeed近年來在SiC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作十分頻繁，投資金額巨大，但其近年財(cái)報(bào)利潤和股價(jià)均不太理想。據(jù)悉，自2017年至今，Wolfspeed的營收都沒有超過10億美元，并且持續(xù)虧損，盈利不及預(yù)期。而在過去一年里，Wolfspeed的股價(jià)下跌了約50%。實(shí)際上，近年來關(guān)于Wolfspeed考慮出售的消息不絕于耳，傳言中的潛在買家就包括TI德州儀器等國際大廠，歸根究底，還是Wolfspeed的經(jīng)營狀況較為低迷，凈利潤虧損較大。

雖然Wolfspeed在過去兩年里錯(cuò)失了一些市場機(jī)會(huì)，功率元件業(yè)務(wù)市占有所下滑，不過，TrendForce集邦咨詢指出，Wolfspeed仍然是全球最大的SiC材料供應(yīng)商，特別是汽車級(jí) MOSFET襯底，并在8英寸領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著Wolfspeed的The JP工廠即將投產(chǎn)，有望顯著提高材料產(chǎn)能，并推動(dòng)莫霍克谷工廠（MVF）的投產(chǎn)進(jìn)程。

穩(wěn)中求進(jìn)的ROHM羅姆

對(duì)比上述四家大廠動(dòng)輒數(shù)倍的增長規(guī)模，羅姆的SiC擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃則顯得溫和許多。2009年，羅姆收購了德國SiCrystal，正式實(shí)現(xiàn)了從SiC晶圓材料到前后端芯片制造組裝等IDM（垂直統(tǒng)合型）產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)部生產(chǎn)閉環(huán)。這也是羅姆在SiC領(lǐng)域構(gòu)建的技術(shù)壁壘。

去年7月，羅姆宣布收購太陽能電池生產(chǎn)商Solar Frontier在宮崎縣國富町的工廠，計(jì)劃將該工廠用于擴(kuò)大SiC功率器件的產(chǎn)能，未來還將成為羅姆的主要生產(chǎn)基地之一。Solar Frontier曾在該工廠生產(chǎn)CIS薄膜太陽能電池，但已停止運(yùn)營。據(jù)悉，該工廠占地面積約40萬平方米，建筑面積約23萬平方米，其中羅姆計(jì)劃利用現(xiàn)有11.5萬平方米的工廠建筑以及潔凈室，改造成SiC功率器件生產(chǎn)線。據(jù)悉，該工廠預(yù)計(jì)于今年年底開始運(yùn)營，這將成為羅姆第四座SiC晶圓廠。

據(jù)羅姆的估算，通過收購該工廠，2030財(cái)年達(dá)產(chǎn)后新的生產(chǎn)基地將會(huì)幫助羅姆將整體SiC產(chǎn)能提升到2021財(cái)年的35倍。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，羅姆計(jì)劃到2025年開始轉(zhuǎn)向8英寸SiC晶圓，而屆時(shí)可能也會(huì)在這次收購的工廠中引進(jìn)8英寸晶圓制造設(shè)備。去年羅姆公布過公司的投資計(jì)劃和目標(biāo)，當(dāng)時(shí)該公司計(jì)劃到2025財(cái)年（截至2026年3月）前最多向SiC領(lǐng)域投資2200億日元。

羅姆有著堅(jiān)固的營收來源，其不僅掌握了SiC晶圓的生產(chǎn)技術(shù)，更成為和信越化學(xué)以及Sumco一樣的襯底晶圓材料生產(chǎn)商，成為其他半導(dǎo)體制造業(yè)的上游供應(yīng)商。因此，羅姆的營收來源不僅局限于自家SiC半導(dǎo)體成品的生產(chǎn)銷售，這也有利于羅姆大大降低其生產(chǎn)成本。（來源：全球半導(dǎo)體市場觀察）

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6月19日，安森美宣布將在捷克共和國建造先進(jìn)的垂直整合SiC制造工廠。該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體，這些功率半導(dǎo)體有助于提高電動(dòng)汽車、可再生能源和AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的能效。

source：安森美

安森美計(jì)劃通過一項(xiàng)高達(dá)20億美元（約145.2億人民幣）的多年期投資來擴(kuò)大SiC生產(chǎn)，這是該公司之前披露的長期資本支出目標(biāo)的一部分。這項(xiàng)投資將以安森美目前在捷克共和國的業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，包括硅晶體生長、硅和SiC晶片制造（拋光和 EPI）以及硅晶片工廠。目前，該廠每年可生產(chǎn)300多萬片硅片，其中包括10億多個(gè)功率器件。

捷克總理Petr Fiala（彼得·菲亞拉）表示，安森美的這筆投資將使得該工廠現(xiàn)有的產(chǎn)能（每天1000萬顆芯片）倍增。安森美電力解決方案部門負(fù)責(zé)人則表示，新的生產(chǎn)線可能將于2027年開始投產(chǎn)，但未透露有關(guān)就產(chǎn)量或預(yù)期收入等進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，由于下游需求的帶動(dòng)，SiC功率器件市場規(guī)模將持續(xù)增長。在此背景下，安森美在SiC領(lǐng)域大力投資擴(kuò)產(chǎn)。2023年5月，安森美表示將投資20億美元，用于擴(kuò)展現(xiàn)有工廠，目標(biāo)是到2027年占據(jù)全球汽車SiC芯片市場40%的份額。

而在2023年10月，安森美宣布，其位于韓國富川的先進(jìn)SiC超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片8英寸SiC晶圓。安森美富川SiC生產(chǎn)線目前主力生產(chǎn)6英寸SiC晶圓，在2025年完成8英寸SiC工藝驗(yàn)證后，將轉(zhuǎn)為生產(chǎn)8英寸晶圓。

通過本次投資擴(kuò)建在捷克的工廠，安森美將能夠更好地為全球客戶供應(yīng)SiC產(chǎn)品，進(jìn)而增加市場份額。此次整合還有望使安森美能夠利用自身在技術(shù)研發(fā)方面的最新進(jìn)展來提高制造和生產(chǎn)效率，進(jìn)一步提升企業(yè)競爭力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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安森美Q1業(yè)績超預(yù)期

4月29日，安森美公布了2024年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，安森美Q1營收為18.6億美元，較上年同期的19.6億美元下降5%，好于市場預(yù)期的18.5億美元。在Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，歸屬于公司的凈利潤為4.6億美元，較上年同期的5.2億美元下降12%；攤薄后的每股收益為1.08美元，好于市場預(yù)期的1.04美元，上年同期為1.19美元。

據(jù)悉，安森美主要供應(yīng)用于電動(dòng)汽車傳動(dòng)系統(tǒng)的芯片，以及用于攝像頭和傳感器等駕駛輔助系統(tǒng)的產(chǎn)品。其生產(chǎn)的SiC芯片可提高效率，擴(kuò)大電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程。面對(duì)電動(dòng)汽車市場銷售疲軟，安森美表示由于成本降低，使得毛利率保持穩(wěn)定。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，過去三年中對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行的結(jié)構(gòu)性改革，使得公司能夠在充滿挑戰(zhàn)的市場中維持毛利率。

值得一提的是，今年1月9日，安森美正式宣布與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議。理想汽車已在其增程式電動(dòng)車型（EREV）中采用安森美成熟的800萬像素圖像傳感器，而在此次協(xié)議簽訂后，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并繼續(xù)在其未來車型中集成安森美800萬像素高性能圖像傳感器。

展望未來，安森美預(yù)計(jì)，其第二季度營收為16.8億至17.8億美元，低于市場預(yù)期的18.2億美元；預(yù)計(jì)Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下攤薄后的每股收益為0.86美元至0.98美元，同樣不及市場預(yù)期的1.00美元。

芯聯(lián)集成Q1營收13.53億，同比增長17.19%

4月29日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營收13.53億元，同比增長17.19%；歸母凈利潤-2.42億元，歸母扣非凈利潤-2.99億元；經(jīng)營性現(xiàn)金流達(dá)到3.06億元，同比增長40.68%；研發(fā)投入4.70億元，占營收比重為34.75%，同比增長36.32%；EBITDA達(dá)到4.82億元，同比增長111.97%。

報(bào)告顯示，芯聯(lián)集成Q1研發(fā)投入同比增長36.32%，主要系市場需求復(fù)蘇，為了保障其在未來市場旺盛需求階段中能獲得和鞏固更多中高端技術(shù)及產(chǎn)品的市場份額，芯聯(lián)集成繼續(xù)在12英寸車規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)、SiC MOSFET、功率模組等方面保持足夠的研發(fā)投入強(qiáng)度。

在車載領(lǐng)域，芯聯(lián)集成高壓BCD、嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD等平臺(tái)發(fā)布；全新一代車載IGBT芯片和多款SiC模塊以及混碳模塊樣品已在客戶端驗(yàn)證通過，開始大規(guī)模客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)起量。

在風(fēng)光儲(chǔ)充等工控領(lǐng)域，結(jié)合終端多款新機(jī)型應(yīng)用需求，芯聯(lián)集成研發(fā)并導(dǎo)入了多款產(chǎn)品，如大功率光伏逆變產(chǎn)品，大功率儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品和面向高壓大功率風(fēng)電的高功率產(chǎn)品，為全球風(fēng)光儲(chǔ)充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導(dǎo)體IGBT、SiC芯片及模塊。

在家電應(yīng)用領(lǐng)域，芯聯(lián)集成研發(fā)出全系列智能功率模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋綠色和智能家電，已開始批量生產(chǎn)。

芯聯(lián)集成表示，這些研發(fā)成果帶動(dòng)公司在報(bào)告期內(nèi)導(dǎo)入新客戶50多家，客戶覆蓋汽車領(lǐng)域的國內(nèi)外主機(jī)廠和Tier 1，以及風(fēng)光儲(chǔ)、家電領(lǐng)域等行業(yè)頭部，為未來收入的快速增長奠定了基礎(chǔ)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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2023年，新能源汽車市場高速增長帶動(dòng)SiC功率器件加速“上車”，英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世等器件廠商直接受益，從而實(shí)現(xiàn)營收凈利雙雙增長，展現(xiàn)出強(qiáng)大的盈利能力；器件需求持續(xù)走高刺激Wolfspeed、Coherent等襯底廠商增資擴(kuò)產(chǎn)，資本支出加大導(dǎo)致業(yè)績承壓，面臨的首要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

國際SiC廠商業(yè)績一覽

在集邦化合物半導(dǎo)體本次統(tǒng)計(jì)的12家廠商當(dāng)中，X-fab、博世、愛思強(qiáng)、Axcelis、意法半導(dǎo)體、英飛凌、三菱電機(jī)在2023年都處于盈利狀態(tài)，且營收和凈利潤都實(shí)現(xiàn)了一定程度的增長。

其中，X-fab去年全年?duì)I收9.068億美元，同比增長23%；EBITDA利潤為2.456億美元，同比增長82%。2023年，SiC業(yè)務(wù)為X-fab貢獻(xiàn)了0.73億美元收入。

博世2023年?duì)I收916億歐元，同比增長4%；集團(tuán)全年EBIT利潤46億歐元，同比增長24.32%。2023年，博世汽車事業(yè)部在傳統(tǒng)燃油技術(shù)以及新能源汽車領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，銷售額同比增長7%，達(dá)563億歐元；工業(yè)事業(yè)部銷售額同比增長8%，至75億歐元；能源與建筑技術(shù)事業(yè)部銷售額增長9%，至76億歐元，主要得益于全球市場對(duì)可再生制熱以及高能效技術(shù)的強(qiáng)勁需求。

2023年全年，得益于SiC及GaN功率器件市場需求推動(dòng)，愛思強(qiáng)營收約為6.3億歐元，同比增長36%；凈利潤為1.45億歐元，同比增長45%。其中，SiC/GaN設(shè)備收入分別占其2023年設(shè)備總收入的75%、全年總收入的63%，約為3.97億歐元。

Axcelis（亞舍立）2023年?duì)I收11.3億美元，同比增長23%，凈利潤為2.463億美元，同比增長35%。2023年中國市場貢獻(xiàn)了Axcelis 40%到60%的收入，其中SiC訂單表現(xiàn)突出，成為Axcelis主要市場之一。

意法半導(dǎo)體2023年?duì)I收172.9億美元，增速7.2%；凈利潤42.1億美元，增速6.3%。2023年，意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品和功率分立器件營收雙雙增長，營業(yè)利潤6.57億美元，增長39.7%，營業(yè)利潤率為31.9%，而2022年同期為27.7%。

英飛凌2023年?duì)I收160.59億歐元，同比增長6.99%；凈利潤40.22億歐元，同比增長9.40%。2023年，英飛凌在電動(dòng)汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施方面的業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁。

安森美2023年?duì)I收82.53億美元，與2022年相比基本持平；凈利潤21.84億美元，同比增長14.8%。2023年，安森美汽車業(yè)務(wù)收入創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)43億美元，同比增長29%，SiC業(yè)務(wù)收入同比增長4倍。

2023年，羅姆、納微半導(dǎo)體、Wolfspeed、Coherent四家廠商業(yè)績表現(xiàn)不盡人意。其中，羅姆營收凈利雙雙下滑，納微半導(dǎo)體、Wolfspeed、Coherent則處于虧損狀態(tài)。

近年來，羅姆正在加快實(shí)施SiC投資計(jì)劃，計(jì)劃在2021-2025年為SiC業(yè)務(wù)投入1700億-2200億日元。龐大的投資計(jì)劃，或?qū)α_姆2023年業(yè)績?cè)斐闪艘欢ǖ呢?fù)面影響。

盈虧背后的SiC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2023年，SiC產(chǎn)業(yè)部分國際巨頭賺得盤滿缽滿，還有部分廠商只能無奈吞下增收不增利甚至是虧損的苦果。簡單梳理一下，不難發(fā)現(xiàn)，從SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，戰(zhàn)績較佳企業(yè)大多為SiC設(shè)備、器件/模塊相關(guān)廠商。

其中，愛思強(qiáng)和Axcelis兩家SiC設(shè)備廠商2023年?duì)I收凈利均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長，增速較快。具體來看，愛思強(qiáng)G10-SiC可支持客戶向8英寸晶圓過渡，去年該產(chǎn)品貢獻(xiàn)了設(shè)備總收入的約三分之一，推動(dòng)愛思強(qiáng)在SiC領(lǐng)域的市場份額達(dá)50-60%。2023年，SiC設(shè)備業(yè)務(wù)營收占Axcelis總營收的34%，成為其業(yè)績重要組成部分和增長動(dòng)力。

SiC作為當(dāng)下十分火熱的賽道之一，市場規(guī)模正在持續(xù)增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告》數(shù)據(jù)，2022年全球SiC功率器件市場規(guī)模約16.1億美元，至2026年可達(dá)到53.3億美元，CAGR達(dá)35%。SiC產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，設(shè)備作為SiC產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，市場需求隨之快速上行。

但由于SiC材料具備高硬度、高熔點(diǎn)、高密度等特性，導(dǎo)致襯底切磨拋加工過程非常緩慢，外延生長所需溫度極高且工藝窗口很小，芯片制程工藝也需要高溫高能設(shè)備制備等，這些不利因素造成SiC設(shè)備具有一定的技術(shù)門檻。

而SiC器件從材料到封裝，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，所需設(shè)備眾多，廠商如果針對(duì)襯底制備、外延生長、芯片封裝等任一環(huán)節(jié)研發(fā)出契合用戶需求的關(guān)鍵設(shè)備，就有望收獲可觀的銷售業(yè)績，進(jìn)而促進(jìn)整體營收增長。

目前，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)在材料生長、切磨拋裝備和表征設(shè)備等方面一定程度上仍然需要依賴進(jìn)口，這是由于國內(nèi)在關(guān)鍵裝備方面與國外先進(jìn)水平仍存在技術(shù)差距。伴隨著國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，裝備國產(chǎn)化勢(shì)在必行，在此之前，國際SiC設(shè)備廠商得以在中國市場持續(xù)拓展業(yè)務(wù)，而中國市場貢獻(xiàn)了Axcelis 近半收入、成為Axcelis主要市場之一，就是一個(gè)實(shí)例。

與此同時(shí)，在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，國內(nèi)新能源汽車市場對(duì)于SiC器件/模塊需求持續(xù)加大，也對(duì)國際半導(dǎo)體巨頭們的2023年業(yè)績有一定的拉動(dòng)作用，其中包括博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等廠商。

在2023年底亮相，并在2024年3月28日正式發(fā)布的小米汽車SU7，一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了廣泛關(guān)注，在SiC電控部分，小米SU7單電機(jī)版（400V電壓平臺(tái)）電驅(qū)便搭載了來自博世的SiC芯片。2023年，英飛凌與深圳英飛源（Infypower）合作，為后者提供SiC功率器件，以提高電動(dòng)汽車充電站效率。安森美與理想汽車簽署供貨協(xié)議，加速SiC器件上車。意法半導(dǎo)體則在2023年與深圳欣銳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)車載充電機(jī)OBC系統(tǒng)解決平臺(tái)方案。

2023年，部分國際半導(dǎo)體巨頭的SiC器件/模塊業(yè)務(wù)抓住了中國市場發(fā)展機(jī)遇，獲得了豐厚回報(bào)，并在一定程度上成長為整體業(yè)績的增長引擎之一。

羅姆作為SiC器件/模塊國際主流廠商之一，本應(yīng)該和博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠同樣取得業(yè)績?cè)鲩L，但事實(shí)并非如此，大規(guī)模投入或造成羅姆業(yè)績欠佳。2023年7月，羅姆宣布其宮崎第二工廠正在打造8英寸SiC產(chǎn)線，總投資超千億日元。

此外，Wolfspeed、Coherent兩大SiC襯底巨頭2023年均虧損較大，與二者持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張有關(guān)。在SiC器件需求持續(xù)上漲趨勢(shì)下，全球SiC產(chǎn)業(yè)掀起了一股增資擴(kuò)產(chǎn)熱潮，眾多襯底廠商更是一馬當(dāng)先。

今年3月，Wolfspeed位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”封頂，該中心總投資高達(dá)50億美元，一期建設(shè)預(yù)計(jì)將于2024年底竣工，將制造8英寸SiC晶圓。盡管該項(xiàng)目將顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能，但較高的投資額使得Wolfspeed短期業(yè)績承壓，該項(xiàng)目還僅僅只是Wolfspeed近期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目之一。

Coherent則在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規(guī)模建設(shè)近30萬平方英尺的工廠，以擴(kuò)大6英寸和8英寸SiC襯底和外延片的生產(chǎn)。2023年，Coherent又宣布擴(kuò)大其8英寸襯底和外延片生產(chǎn)的計(jì)劃，美國和瑞典的大規(guī)模擴(kuò)建項(xiàng)目正在進(jìn)行中。伴隨擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行的是Coherent源源不斷的資本支出，未能實(shí)現(xiàn)盈利也在情理之中。

SiC應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)廠商業(yè)績?cè)鲩L

未來一段時(shí)間內(nèi)，伴隨著SiC材料、器件產(chǎn)能提升，相關(guān)設(shè)備廠商業(yè)績有望再上一個(gè)臺(tái)階。其中，愛思強(qiáng)2023年設(shè)備訂單積壓量已高達(dá)3.537億歐元，顯示了較強(qiáng)的市場影響力，有望在2024年進(jìn)一步收獲客戶訂單。

2023年，Axcelis與多個(gè)地區(qū)的客戶開展3項(xiàng)Purion H200 SiC系統(tǒng)測試，其中2個(gè)系統(tǒng)為6英寸，另一個(gè)系統(tǒng)為8英寸。Axcelis總裁兼首席執(zhí)行官Russell Low預(yù)計(jì)在2024年，SiC將占Axcelis系統(tǒng)總收入的50%。

2024年，以新能源汽車為代表的SiC熱門應(yīng)用場景有望持續(xù)高位運(yùn)行，各大巨頭相關(guān)布局帶來的價(jià)值將持續(xù)釋放。其中，意法半導(dǎo)體在2023年底和2024年3月分別與理想汽車和長城汽車兩大國內(nèi)新能源汽車頭部廠商攜手合作，為其SiC器件/模塊順利拿下大單，并有望以既有合作為基礎(chǔ)，進(jìn)一步在國內(nèi)市場吸引合作機(jī)會(huì)。安森美則在今年1月續(xù)簽了與理想汽車的長期供貨協(xié)議。

從2024年初的一波SiC合作動(dòng)態(tài)來看，國際SiC器件頭部玩家們基本都正在緊盯中國市場，而在SiC加速上車趨勢(shì)下，國際巨頭選擇與國內(nèi)新能源汽車知名廠商合作，將更好地拓展業(yè)務(wù)，收獲更大的業(yè)績?cè)隽?。其中，安森美預(yù)計(jì)，到2027年，其銷售額將擴(kuò)大到139億美元，屆時(shí)其將占據(jù)SiC汽車芯片市場40%的份額。

未來，隨著SiC應(yīng)用場景由新能源汽車持續(xù)向更多領(lǐng)域延伸、滲透，巨頭們也將有更多的發(fā)力點(diǎn)，進(jìn)行前瞻性布局的玩家有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并在業(yè)績方面有所體現(xiàn)。

總結(jié)

目前，全球SiC產(chǎn)業(yè)增長勢(shì)頭喜人，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商而言，都有機(jī)會(huì)分一杯羹。同時(shí)，伴隨著產(chǎn)業(yè)走向成熟、穩(wěn)定，競爭將會(huì)日趨激烈，包括國際廠商在內(nèi)的眾多SiC玩家想要實(shí)現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長，需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品迭代升級(jí)，保持競爭力。

國內(nèi)廠商在SiC襯底、外延、芯片、設(shè)備等方面已進(jìn)行全面布局，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的苗頭正在顯現(xiàn)，國際巨頭面臨的壓力將會(huì)越來越大，并反映到業(yè)績方面，如何在這一趨勢(shì)下實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展，已成為相關(guān)企業(yè)的必答題。

2023年業(yè)績表現(xiàn)良好，并不代表沒有隱憂，博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等廠商仍然需要積極應(yīng)對(duì)市場趨勢(shì)變幻；對(duì)于正在大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)的Wolfspeed、Coherent等廠商而言，業(yè)績不佳是暫時(shí)的，如果能夠積極接洽，提前鎖定用戶產(chǎn)能需求，未來達(dá)產(chǎn)之日，就是業(yè)績反轉(zhuǎn)之時(shí)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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此外，Simon Keeton晉升為電源方案事業(yè)部（PSG）的總裁。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，電源方案事業(yè)部去年總收入超過40億美元，并且加速推進(jìn)了碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)，在2023年實(shí)現(xiàn)了超過8億美元的營收。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示: “集團(tuán)架構(gòu)的調(diào)整建立在我們提供高度差異化，及專注于滿足客戶需求的優(yōu)化方案上。憑借Simon和Sudhir在行業(yè)的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)佳績，我們正為智能電源和感知技術(shù)的進(jìn)一步增長和領(lǐng)導(dǎo)地位奠定基礎(chǔ)。”

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

模擬與混合信號(hào)事業(yè)部專注于開發(fā)一系列電源管理IC和高精度、低功耗的傳感器接口及通信產(chǎn)品。這將使安森美成為能夠提供全套、高效的電源方案的供應(yīng)商，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品組合，包含柵極驅(qū)動(dòng)器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、多相控制器、電子保險(xiǎn)絲等產(chǎn)品。該事業(yè)部將繼續(xù)穩(wěn)固安森美在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的傳感器接口和通信解決方案的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括電感式、超聲波和醫(yī)療傳感器，以及單對(duì)以太網(wǎng)和低功耗藍(lán)牙（藍(lán)牙LE）等方案。

模擬與混合信號(hào)事業(yè)部合并了之前的先進(jìn)方案部（ASG）和隸屬于電源方案部的集成電路分部（ICD）。Gopalswamy將同時(shí)領(lǐng)導(dǎo)模擬與混合信號(hào)事業(yè)部和智能感知事業(yè)部（ISG），這兩個(gè)部門去年共為公司創(chuàng)造了近40億美元的營收。

這一戰(zhàn)略舉措將會(huì)鞏固安森美的行業(yè)地位，并通過提供模擬和混合信號(hào)技術(shù)來強(qiáng)化各項(xiàng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能、更高的性能和更快的上市時(shí)間，為客戶提升更多系統(tǒng)價(jià)值。

安森美將基于重組后的部門架構(gòu)發(fā)布的2024年第一季度財(cái)報(bào)，并提供對(duì)比歷史數(shù)據(jù)。（來源：安森美）

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