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悉智科技完成天使+輪融資，首顆DCM封裝8并碳化硅產(chǎn)品已下線

8月21日，據(jù)企查查信息，悉智科技完成天使+輪融資，投資方為萬(wàn)幫數(shù)字能源股份有限公司。

悉智科技成立于2017年10月，是一家車(chē)規(guī)級(jí)功率與電源模塊廠商，其圍繞新能源汽車(chē)的電驅(qū)、電源、供電系統(tǒng)推出功率和電源模塊，并圍繞新能源光儲(chǔ)充的光伏逆變、儲(chǔ)能并網(wǎng)、超充電源系統(tǒng)推出功率模塊，協(xié)助頭部大客戶推出系統(tǒng)產(chǎn)品。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，成立至今，悉智科技已完成5輪融資，其中包括2024年6月的天使+輪融資，由高瓴創(chuàng)投和尚頎資本領(lǐng)投，投后估值達(dá)到了10.64億元。

在碳化硅領(lǐng)域，悉智科技近期在產(chǎn)品和合作上都取得了新進(jìn)展。產(chǎn)品方面，7月22日，悉智科技宣布，其首顆DCM封裝8并碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)下線。此次下線的首批量產(chǎn)模塊，是悉智科技自研的高端電驅(qū)碳化硅塑封功率模塊產(chǎn)品。目前該產(chǎn)品已獲取到客戶的量產(chǎn)訂單，并會(huì)在今年四季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

合作方面，6月19日，悉智科技和清純半導(dǎo)體在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車(chē)載電驅(qū)功率模塊&高頻電源模塊用碳化硅芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。

矽視科技完成A+輪融資，產(chǎn)品覆蓋碳化硅量測(cè)需求

8月16日，據(jù)企查查信息，矽視科技完成A+輪融資，投資方為渶策資本。

矽視科技成立于2021年6月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓電子束量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，致力于研發(fā)生產(chǎn)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具備國(guó)際先進(jìn)水平的電子束成像量檢測(cè)設(shè)備，為高端半導(dǎo)體工藝提供解決方案。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，成立至今，矽視科技已完成7輪融資，其中包括2024年4月的A+輪融資，投資方為南京俱成秋實(shí)貳號(hào)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。

目前，矽視科技產(chǎn)品主要有兩種，分別為CDSEM關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、EBI電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備。其中，CDSEM關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備借助高分辨率低壓掃描電鏡技術(shù)，獲取圖形晶圓的納米級(jí)成像，實(shí)現(xiàn)I0制造過(guò)程中，光刻及刻蝕工藝站點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸CD（Critical Dimension）的測(cè)量和監(jiān)控，以確保良率，可以覆蓋28納米以上成熟工藝，滿足 6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等基片的量測(cè)需求。

EBI電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備采用大束流高亮度電子槍及相差校正控制技術(shù)，兼具大視場(chǎng)、高速成像及先進(jìn)多樣的荷電控制手段，可用于先進(jìn)工藝的圖形晶圓的缺陷檢測(cè)，尤其適用于高寬深比結(jié)構(gòu)底部的形貌和材料缺陷，表面層以下的連通性相關(guān)的電性缺陷的檢測(cè)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：悉智科技

據(jù)介紹，此次下線的首批量產(chǎn)模塊，是悉智科技自研的高端電驅(qū)碳化硅（SiC）塑封功率模塊產(chǎn)品。悉智科技表示，該產(chǎn)品已經(jīng)贏得了國(guó)內(nèi)外多家知名OEM廠商的認(rèn)可。特別是在SiC DCM塑封功率模塊的定制化開(kāi)發(fā)上，悉智科技更是取得了顯著進(jìn)展，目前該產(chǎn)品已獲取到客戶的量產(chǎn)訂單，并會(huì)在今年四季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

資料顯示，悉智科技是一家車(chē)規(guī)級(jí)功率與電源模塊廠商，于2022年1月1日正式運(yùn)營(yíng)，當(dāng)前產(chǎn)品聚焦在智能電車(chē)和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領(lǐng)域，擁有先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)塑封產(chǎn)線和性能測(cè)試（包括系統(tǒng)級(jí)）&可靠性測(cè)試&失效分析實(shí)驗(yàn)室。

除了車(chē)規(guī)級(jí)功率與電源模塊領(lǐng)域外，悉智科技還在新能源光儲(chǔ)行業(yè)有著布局。公司正在配合國(guó)內(nèi)光儲(chǔ)企業(yè)開(kāi)發(fā)IGBT殼封功率模塊等系列產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)300kW+電站光伏組串、電站儲(chǔ)能組串等高端市場(chǎng)領(lǐng)域。目前，悉智科技已配合客戶進(jìn)行了小批量的光伏電站驗(yàn)證。

合作方面，悉智科技在2024年2月1日通過(guò)大眾集團(tuán)潛在供應(yīng)商審核，進(jìn)入大眾全球潛在供應(yīng)商體系，隨后在5月22日正式成為大眾汽車(chē)（中國(guó)）科技有限公司體系下的本土開(kāi)發(fā)供應(yīng)商。悉智科技將參與到大眾汽車(chē)（中國(guó)）科技有限公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，共同致力于打造先進(jìn)的SiC功率與電源產(chǎn)品。

20024年6月20日，悉智科技與碳化硅芯片公司清純半導(dǎo)體簽訂車(chē)載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過(guò)該協(xié)議，清純半導(dǎo)體將支撐悉智科技在車(chē)載SiC功率模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新升級(jí)和性能提升，助力其開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)、更高效、更可靠的新能源汽車(chē)SiC解決方案。

融資方面，天眼查顯示，自2022年1月正式運(yùn)營(yíng)以來(lái)，悉智科技已連續(xù)完成4輪融資，金額達(dá)數(shù)億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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作為一家車(chē)規(guī)級(jí)功率與電源模塊廠商，悉智科技于2022年1月1日正式運(yùn)營(yíng)，當(dāng)前產(chǎn)品聚焦在智能電車(chē)和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領(lǐng)域，擁有先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)塑封產(chǎn)線和性能測(cè)試（包括系統(tǒng)級(jí)）&可靠性測(cè)試&失效分析實(shí)驗(yàn)室。

SiC業(yè)務(wù)方面，悉智科技自2022年7月開(kāi)始研發(fā)SiC DCM塑封功率模塊，目前該產(chǎn)品已經(jīng)在部分客戶側(cè)進(jìn)行PV測(cè)試，有望在今年四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)介紹，悉智科技目前正配合國(guó)際、國(guó)內(nèi)一線汽車(chē)客戶在開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的OCDC塑封功率模塊、電驅(qū)SiC塑封功率模塊、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊，其中OCDC塑封功率模塊已經(jīng)量產(chǎn)出貨、電驅(qū)SiC塑封功率模塊即將量產(chǎn)出貨、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊在開(kāi)發(fā)中。

悉智科技的業(yè)務(wù)布局也涉及新能源光儲(chǔ)行業(yè)，其135KW工商業(yè)儲(chǔ)能高溫SiC塑封模塊已經(jīng)配合客戶批量出貨歐美市場(chǎng)，效率較傳統(tǒng)IGBT殼封模塊提高近1%。

合作方面，悉智科技在2024年2月1日通過(guò)大眾集團(tuán)潛在供應(yīng)商審核，進(jìn)入大眾全球潛在供應(yīng)商體系，隨后在5月22日正式成為大眾汽車(chē)（中國(guó)）科技有限公司體系下的本土開(kāi)發(fā)供應(yīng)商。悉智科技將參與到大眾汽車(chē)（中國(guó)）科技有限公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，共同致力于打造先進(jìn)的SiC功率與電源產(chǎn)品。

自2022年1月正式運(yùn)營(yíng)以來(lái)，悉智科技已連續(xù)完成4輪融資，金額達(dá)數(shù)億元，在一點(diǎn)程度上顯示了悉智科技具有良好的發(fā)展前景。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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本輪融資由華胥基金與建發(fā)新興投資聯(lián)合領(lǐng)投，蘇納微新、叢蓉智芯跟投。

截至目前，悉智科技在正式運(yùn)營(yíng)一年半的時(shí)間里，已完成三輪總計(jì)近兩億元融資。悉智科技產(chǎn)品聚焦在智能電車(chē)和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領(lǐng)域。

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華胥基金表示：華胥基金重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體、新能源、數(shù)字化等領(lǐng)域?；鹬饕顿Y者為知名企業(yè)、母基金、金融機(jī)構(gòu)等，通過(guò)產(chǎn)業(yè)賦能形成多方聯(lián)動(dòng)的生態(tài)圈。

第三代半導(dǎo)體是基金的重點(diǎn)投資方向之一，SiC憑借比硅基更高的耐壓，更快的開(kāi)關(guān)速度，更低的損耗，更高的功率密度，未來(lái)必然在新能源發(fā)電和傳輸、高性能電動(dòng)汽車(chē)等景氣賽道扮演重要角色。而能夠充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢(shì)的新一代功率模塊封裝設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，是SiC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要一環(huán)。

建發(fā)新興投資表示：建發(fā)新興投資重點(diǎn)聚焦醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、TMT/消費(fèi)等新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域。以SiC為代表的新一代材料體系在智能電動(dòng)汽車(chē)、新能源上的應(yīng)用，推動(dòng)著功率半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)材料和工藝重構(gòu)。滿足電力電子小型化、高可靠性、客制化需求的封裝，是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)下游應(yīng)用的痛點(diǎn)環(huán)節(jié)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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