新品發(fā)布

1200伏 14毫歐碳化硅MOS芯片及車規(guī)HPD模塊

產(chǎn)品介紹

昆芯(上海)科技有限公司近期推出自主研發(fā)的1200伏14毫歐碳化硅MOS芯片及相應(yīng)1200V400A/600A碳化硅HPD模塊,并且該模塊已經(jīng)送車廠驗證。這標(biāo)志著昆芯科技在高功率IGBT車規(guī)芯片和模塊成功應(yīng)用在車廠主驅(qū)逆變后,碳化硅車規(guī)芯片和模塊也將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

該產(chǎn)品具有：

1.芯片精細元胞平面柵工藝,柵極質(zhì)量可靠,Rsp國際領(lǐng)先,綜合優(yōu)勢明顯

2.芯片采用直條和菱形導(dǎo)流元胞相結(jié)合的設(shè)計，大大降低了開通和關(guān)斷損耗

3.兼容+15,+18,+20V驅(qū)動電壓,方便使用

4.高溫Rds,on小,適合高溫運行，Tj=175°C

5.Vth及BV一致性好,滿足車廠一致性高要求

6.模塊采用最新一代的太極柱水冷板,導(dǎo)熱能力提升5%以上

產(chǎn)品展示

Fig.1, 1200V400AHPD碳化硅Module with 太極柱 PIN-FIN水冷板

在同等測試條件下，昆芯科技的模塊產(chǎn)品動靜態(tài)各項參數(shù)都對標(biāo)或優(yōu)于歐洲國際大廠的產(chǎn)品性能,產(chǎn)品性能達到國際平行，國內(nèi)領(lǐng)先。同時,昆芯科技正在積極優(yōu)化產(chǎn)品，下一代芯片表面將采用NiPdAu的化學(xué)鍍工藝，并且采用Cu Clip封裝,這將使得產(chǎn)品的性能有更加大的進步,或?qū)⑷骖I(lǐng)先于歐美國際大廠。

基于的優(yōu)異性能,昆芯科技相繼推出了包括單管及HPD模塊在內(nèi)的多種封裝形式。隨著昆芯科技碳化硅 MOSFET家族再次迎來新成員,公司碳化硅產(chǎn)品系列化布局更加齊全,產(chǎn)品覆蓋電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域,以滿足客戶不同應(yīng)用場景的多樣化需求。

自研國產(chǎn)芯片，掌握核心科技。（來源：昆芯（上海）科技）

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多倫多大學(xué)生車隊馳騁國際大學(xué)生電動方程式賽場

昆芯(上海)科技限公司

昆芯科技新質(zhì)生產(chǎn)力

在響應(yīng)全國人大及政府發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的大背景下，昆芯(上海)科技有限公司立足中國長三角科創(chuàng)中心，在中國上海展望全球新能源市場。將中國的新質(zhì)生產(chǎn)力持續(xù)投入到該類活動中去，為全球新能源汽車的發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)建設(shè)提供賦能。

創(chuàng)新突破·新質(zhì)生產(chǎn)力

國際大學(xué)生方程式系列賽(Formula Student，簡稱 FS)由美國汽車工程師學(xué)會于 1979 年首次舉辦，目前已發(fā)展成為一項國際賽事，有來自 20 多個國家和 600 多所大學(xué)參與其中，并在包括中國在內(nèi)的16國家組織比賽。參賽大學(xué)生組織團隊每年獨立自主設(shè)計、制造、調(diào)試一臺方程式賽車，并基于所設(shè)計制造的方程式賽車參與年度賽事。

Formula Student 被譽為與F1方程賽具備同等創(chuàng)新性的賽車賽事。隨著新能源汽車時代的來了，電動方程式大賽已經(jīng)成為FS最核心的項目，旨在促進全球新能源汽車發(fā)展，并培養(yǎng)專業(yè)的相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)人才，得到國際汽車和Tier1大廠的關(guān)注與支持。

昆芯(上海)科技有限公司由海歸人員創(chuàng)立，創(chuàng)始人畢業(yè)于加拿大多倫多大學(xué)并長期從事功率半導(dǎo)體研發(fā)，此次與多倫多大學(xué)達成合作對其2024-2026年度賽季進行資助。特別是提供昆芯(上海)科技有限公司IGBT及碳化硅模塊，將用于下一代電動方程式賽車 。

電動方程式賽車由多倫多大學(xué)數(shù)十位學(xué)生及工程師組成，成立以來已連續(xù) 10 年參與 FS 比賽，并在每個年度賽季進行電動方程式賽車的迭代升級，目前已成為加拿大最具知名度的賽隊之一。下一代賽車將測試采用昆芯(上海)科技有限公司新一代器件及最新的技術(shù)，旨在提升賽車的性能與技術(shù)水平。

昆芯(上海)科技有限公司長期關(guān)注國際大學(xué)生方程式系列賽，并與多倫多大學(xué)電子工程系及電動方程式賽車隊交流合作。特別是針對功率器件及模塊的研究應(yīng)用進行深度探討,2024年3月贊助的功率模塊及碳化硅器件是合作的一部分。

昆芯(上海)科技有限公司擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的IGBT及碳化硅芯片,模塊及分立器件。在響應(yīng)全國人大及政府發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的大背景下，昆芯(上海)科技有限公司立足中國長三角科創(chuàng)中心，在中國上海展望全球新能源市場。將中國的新質(zhì)生產(chǎn)力持續(xù)投入到該類活動中去，為全球新能源汽車的發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)建設(shè)提供賦能。（來源：昆芯科技）

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