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晶升股份指出，2024年度，面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)、行業(yè)需求階段性放緩等多重挑戰(zhàn)，公司持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)、拓展產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，服務(wù)現(xiàn)有客戶的同時(shí)積極開發(fā)新市場(chǎng)，營(yíng)業(yè)收入仍實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)。但是，受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司當(dāng)期主要產(chǎn)品毛利率下降，盈利能力有所減弱。未來，公司將持續(xù)提高技術(shù)水平，強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，深度挖掘市場(chǎng)增量，增強(qiáng)成本管控能力，提升運(yùn)營(yíng)管理效率。此外，公司將加快新品推出與訂單轉(zhuǎn)化，為公司業(yè)績(jī)提升注入新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
資料顯示，晶升股份成立于2012年，位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)紅楓科技園B4棟西側(cè)，是一家以從事主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主的企業(yè)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長(zhǎng)的瓶頸，通過引入可視化檢測(cè)系統(tǒng)可使長(zhǎng)晶過程看得見，為數(shù)據(jù)采集提供了扎實(shí)的設(shè)備基礎(chǔ)，也意味著公司已向碳化硅自動(dòng)化長(zhǎng)晶邁進(jìn)了一步。
資料顯示，晶升股份成立于2012年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是晶體生長(zhǎng)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
晶升股份在碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，其自主研發(fā)的碳化硅單晶爐產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。公司針對(duì)外延、切片等工藝流程也在設(shè)備方面取得了一定進(jìn)展。例如，針對(duì)外延環(huán)節(jié)，公司已成功研發(fā)出相關(guān)設(shè)備，并計(jì)劃進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。
在8英寸碳化硅設(shè)備方面，晶升股份也取得了顯著進(jìn)展。其8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已通過了客戶處的批量驗(yàn)證，并開啟了批量交付進(jìn)程。此外，公司還在積極研發(fā)8英寸碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備等其他相關(guān)設(shè)備。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
具體來看，晶升股份2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.99億元，同比增長(zhǎng)73.76%；歸母凈利潤(rùn)0.35億元，同比增長(zhǎng)131.99%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.17億元，同比增長(zhǎng)116.47%。
不僅僅是今年上半年，晶升股份在2023年全年同樣實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。其2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；歸母凈利潤(rùn)0.71億元，同比增長(zhǎng)105.63%。
開源疊加節(jié)流，碳化硅設(shè)備廠戰(zhàn)績(jī)佳
晶升股份業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，與近年來碳化硅產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展密切相關(guān)。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具備禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高等特點(diǎn)，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。隨著近年來下游市場(chǎng)需求規(guī)模逐漸增長(zhǎng)，帶動(dòng)碳化硅晶圓制造產(chǎn)線投資建設(shè)不斷加碼，碳化硅相關(guān)設(shè)備的需求水漲船高。
作為一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，晶升股份主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。近年來，為滿足碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備需求，晶升股份業(yè)務(wù)布局持續(xù)向碳化硅領(lǐng)域傾斜。
目前，晶升股份碳化硅單晶爐包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長(zhǎng)及襯底制備。
晶升股份豐富的碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備產(chǎn)品序列，能夠滿足客戶不同的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求，在此基礎(chǔ)上，晶升股份在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。
晶升股份客戶群體中，不乏碳化硅襯底領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)或主流客戶，這有利于其營(yíng)收的持續(xù)、穩(wěn)定增長(zhǎng)以及業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展。
在開源的同時(shí)，晶升股份兼顧節(jié)流。據(jù)悉，晶升股份在供應(yīng)鏈方面采取了一些措施，包括進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代、通過規(guī)?；少?gòu)降低采購(gòu)成本等，這些措施都對(duì)晶升股份降本增效起到了積極作用。
目前，晶升股份碳化硅設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到較高的水平，不存在供應(yīng)商進(jìn)口依賴或單一依賴的情形，主要零部件均有多個(gè)供應(yīng)商可供選擇，這些有利于提高采購(gòu)質(zhì)量和響應(yīng)速度，保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，也在一定程度上有助于降低采購(gòu)成本。
8英寸碳化硅設(shè)備出貨，提升晶升股份業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)能見度
近期，晶升股份不斷傳出利好消息，在本次業(yè)績(jī)報(bào)喜前不久，晶升股份實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備批量交付，其第一批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這不僅意味著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，也意味著晶升股份獲得了新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)由6英寸向8英寸擴(kuò)徑的趨勢(shì)日漸明朗，晶升股份的客戶未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也將主要集中在8英寸上。在已經(jīng)開始向客戶供應(yīng)8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備的基礎(chǔ)上，晶升股份相關(guān)客戶后續(xù)批量訂單的洽談也在進(jìn)行中，未來晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備有望收獲更多訂單。
與此同時(shí)，通過與國(guó)內(nèi)碳化硅襯底大廠合作，晶升股份對(duì)客戶的核心需求、技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)等方面將有更加深刻的理解，有助于晶升股份在研發(fā)方面正確抉擇，強(qiáng)化碳化硅設(shè)備產(chǎn)品定制化開發(fā)屬性，更好地滿足市場(chǎng)和用戶需求。
值得一提的是，晶升股份碳化硅單晶爐結(jié)構(gòu)的模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)不同客戶的不同需求，切換設(shè)備功能部件，縮短了供貨周期。多重因素疊加之下，晶升股份的業(yè)績(jī)?nèi)匀挥性鲩L(zhǎng)空間。
8英寸需求釋放，碳化硅設(shè)備廠商未來可期
除晶升股份外，北方華創(chuàng)、愛思強(qiáng)、Aehr和Axcelis等國(guó)內(nèi)外碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商近期也都發(fā)布了最新業(yè)績(jī)情況。其中，愛思強(qiáng)2024年第二季度營(yíng)收符合預(yù)期，Aehr和Axcelis最新的季度營(yíng)收均超出預(yù)期，北方華創(chuàng)2024年上半年?duì)I收凈利雙預(yù)增。隨著碳化硅市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，碳化硅設(shè)備廠商有望持續(xù)獲得紅利。
在碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下，產(chǎn)線更新升級(jí)帶來的設(shè)備需求將持續(xù)釋放，這波需求是各大碳化硅設(shè)備廠商不容錯(cuò)過的機(jī)遇。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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]]>8月7日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已完成驗(yàn)證，開啟了批量交付進(jìn)程。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
晶升股份大力布局8英寸碳化硅設(shè)備
從產(chǎn)品研發(fā)-客戶驗(yàn)證-批量交付的時(shí)間軸來看，晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展較快。今年1月，晶升股份在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中介紹了其碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備的價(jià)格及研發(fā)進(jìn)展。彼時(shí)，晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。
而本次完成批量交付，意味著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。
在8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備，除了長(zhǎng)晶設(shè)備外，晶升股份針對(duì)外延、切片等工藝流程也在設(shè)備方面取得了一定進(jìn)展。
切片方面，晶升股份此前曾披露，切割設(shè)備計(jì)劃于今年4月左右發(fā)往客戶做最終測(cè)試，若測(cè)試成功即可正式推出。
目前，晶升股份正在從設(shè)備方面大力布局8英寸碳化硅襯底和外延環(huán)節(jié)，有望在2023年持續(xù)開拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。
碳化硅設(shè)備廠商進(jìn)擊8英寸
在晶升股份8英寸碳化硅設(shè)備傳出利好消息的同時(shí)，國(guó)內(nèi)外主流碳化硅設(shè)備廠商也都在積極行動(dòng)，并在8英寸布局上迎來了各自的高光時(shí)刻。
2024年以來，晶盛機(jī)電、連科半導(dǎo)體、優(yōu)晶科技、愛思強(qiáng)等國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商圍繞8英寸碳化硅設(shè)備披露了技術(shù)突破、新品發(fā)布、客戶簽單等各方面的進(jìn)展。
其中，晶盛機(jī)電今年3月在SEMICON China 2024上海國(guó)際半導(dǎo)體展期間發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅量測(cè)設(shè)備等8英寸碳化硅設(shè)備，意味著晶盛機(jī)電正在從長(zhǎng)晶、檢測(cè)等環(huán)節(jié)深化對(duì)8英寸碳化硅設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的布局。
據(jù)悉，晶盛機(jī)電于2023年6月宣布成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式SiC外延生長(zhǎng)設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備可兼容6/8英寸SiC外延生產(chǎn)，在6英寸外延設(shè)備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術(shù)基礎(chǔ)上，解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。
隨后在5月，連科半導(dǎo)體發(fā)布新一代8英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐，正式實(shí)現(xiàn)了大尺寸碳化硅襯底設(shè)備的全面供應(yīng)。
而在6月，優(yōu)晶科技披露其8英寸電阻法碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備獲行業(yè)專家認(rèn)可，成功通過技術(shù)鑒定評(píng)審。經(jīng)鑒定，優(yōu)晶科技8英寸電阻法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備及工藝成果突破了國(guó)內(nèi)大尺寸晶體生長(zhǎng)技術(shù)瓶頸。
在部分國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備技術(shù)突破的同時(shí)，國(guó)際廠商愛思強(qiáng)簽下了8英寸碳化硅設(shè)備新訂單，安世半導(dǎo)體訂購(gòu)了愛思強(qiáng)用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設(shè)備，這款G10-SiC設(shè)備最早發(fā)布于2022年9月，自上市以來銷量持續(xù)保持增長(zhǎng)。
目前，盡管國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在8英寸碳化硅設(shè)備方面大多處于產(chǎn)品研發(fā)、客戶驗(yàn)證以及小批量出貨階段，在規(guī)模交付方面與國(guó)際廠商仍有差距，但在國(guó)內(nèi)廠商的共同努力下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備未來可期。
小結(jié)
尺寸越大，單位芯片成本越低，6英寸往8英寸方向升級(jí)，是碳化硅重要的降本路徑之一。目前，包括晶升股份在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外大部分碳化硅設(shè)備廠商均在積極布局8英寸，有利于推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)降本增效，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品更大范圍的普及應(yīng)用。
隨著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付，其有望與國(guó)際碳化硅設(shè)備大廠在長(zhǎng)晶設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域同臺(tái)競(jìng)技，搶占一部分市場(chǎng)份額，加速碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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source：晶升股份
今年1月初，晶升股份在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。
隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究取得新進(jìn)展，已成功研發(fā)出液相法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備并提供給了多家客戶，并繼續(xù)配合客戶不斷進(jìn)行設(shè)備的優(yōu)化和改進(jìn)工作。
據(jù)悉，目前，PVT生長(zhǎng)工藝是國(guó)內(nèi)廠商生長(zhǎng)碳化硅晶體的主流方法，液相法生長(zhǎng)技術(shù)則處于研究和開發(fā)階段。關(guān)于液相法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備，晶升股份提前開展了相關(guān)布局并已經(jīng)在2023年提供樣機(jī)給多家客戶，隨后晶升股份協(xié)同客戶不斷進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，進(jìn)一步提升晶體的品質(zhì)與良率。
而在近日，晶升股份在碳化硅設(shè)備研發(fā)方面再次取得新進(jìn)展。7月17日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其現(xiàn)已完成了兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備的前期開發(fā)工作，目前處于內(nèi)部測(cè)試及客戶端工藝測(cè)試階段。
得益于豐富的碳化硅設(shè)備產(chǎn)品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求，晶升股份持續(xù)拓展業(yè)務(wù)并實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。2023年，晶升股份陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。
業(yè)績(jī)方面，7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3300-3650萬元，同比增加118.72%-141.92%；預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)1610-1850萬元，同比增加100.96%-130.92%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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晶升股份預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)118.72-141.92%
7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3300-3650萬元，同比將增加1791.23-2141.23萬元，同比增加118.72%-141.92%；預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)1610-1850萬元，同比將增加808.84-1048.84萬元，同比增加100.96%-130.92%。
公告顯示，2023年上半年，晶升股份實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1508.77萬元，歸母扣非凈利潤(rùn)801.16萬元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，晶升股份表示，2024年上半年，其實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)，主要原因系：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，客戶合作的深入與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為公司創(chuàng)造收入增長(zhǎng)；同時(shí)，公司不斷加強(qiáng)內(nèi)部經(jīng)營(yíng)管理，持續(xù)降本增效，綜合盈利能力得到提升。
目前，晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨，其中包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型SiC晶體生長(zhǎng)及襯底制備。
得益于在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富的產(chǎn)品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求，晶升股份逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。
聞泰科技Q2半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率環(huán)比改善
7月9日晚間，聞泰科技發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.3-1.95億元，同比將減少10.63-11.28億元，同比減少84%-90%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，聞泰科技表示，受行業(yè)周期性影響，2024年上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入及綜合毛利率同比下降。從2024年第二季度來看，受部分市場(chǎng)需求回暖及公司降本增效等因素影響，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率相較于2024年第一季度環(huán)比改善。
聞泰科技是集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的半導(dǎo)體產(chǎn)品集成企業(yè)。其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)采用IDM模式，產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOS器件、GaN FET、SiC二極管與MOS、IGBT以及模擬IC和邏輯IC。
2023年，在三代半領(lǐng)域，聞泰科技實(shí)現(xiàn)了GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的銷售，同時(shí)E-M產(chǎn)品通過所有測(cè)試認(rèn)證，于2024年開始銷售；實(shí)現(xiàn)了SiC整流管的工業(yè)消費(fèi)級(jí)的量產(chǎn)和MOS的工業(yè)消費(fèi)級(jí)的測(cè)試驗(yàn)證，SiC?MOS產(chǎn)品線的建立，讓其進(jìn)入三代半1200V高壓市場(chǎng)，拓展新的增長(zhǎng)空間。
士蘭微上半年6英寸SiC功率器件芯片處于產(chǎn)能爬坡階段
7月10日晚間，士蘭微發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-3000萬元到-2000萬元，同比將減少虧損1122萬元到2122萬元；預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)為12189萬元到13189萬元，同比將減少3070萬元到4070萬元，同比減少19%到25%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，士蘭微表示，報(bào)告期內(nèi)，其子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡階段，SiC芯片產(chǎn)出相對(duì)較少，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對(duì)較高，導(dǎo)致其虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產(chǎn)線已處于較快上量中，隨著產(chǎn)出持續(xù)增加，預(yù)計(jì)其下半年虧損將逐步減少。
同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)，其持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)電路和器件芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)進(jìn)度，加大汽車級(jí)功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費(fèi)用同比增加34%左右。
6月18日上午，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線在廈門海滄區(qū)開工。該項(xiàng)目總投資120億元，分兩期建設(shè)，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力，將較好滿足國(guó)內(nèi)新能源汽車所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的SiC芯片。
東尼電子預(yù)計(jì)2024年上半年虧損同比收窄
7月9日晚間，東尼電子發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-6800萬元到-4800萬元，將出現(xiàn)虧損；預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)-12600萬元到-10600萬元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，東尼電子表示，2024年上半年，其母公司經(jīng)營(yíng)情況良好，實(shí)現(xiàn)盈利，但控股子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司預(yù)計(jì)將計(jì)提大額資產(chǎn)減值損失，研發(fā)費(fèi)用較大。故本報(bào)告期其歸母凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，但與上年同期相比虧損收窄。
今年上半年，東尼電子在SiC擴(kuò)產(chǎn)方面有新進(jìn)展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實(shí)施完畢，其計(jì)劃在該募投項(xiàng)目基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對(duì)東尼電子擴(kuò)建SiC項(xiàng)目的環(huán)評(píng)文件審批意見，東尼半導(dǎo)體計(jì)劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實(shí)施擴(kuò)建年產(chǎn)20萬片6英寸SiC襯底材料項(xiàng)目。
立昂微預(yù)計(jì)上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)8.7%
7月9日晚間，立昂微發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.59億元左右，同比增長(zhǎng)8.7%左右；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-7350萬元至-5950萬元，同比將減少23314.88萬元至24714.88萬元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，立昂微表示，報(bào)告期內(nèi)，其歸母凈利潤(rùn)下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致，綜合毛利率下降較多的主要原因：一是隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報(bào)告期折舊成本同比增加12090萬元；二是為了拓展市場(chǎng)份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降。另外，報(bào)告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失3804.71萬元（去年同期為公允價(jià)值變動(dòng)收益2420.43萬元）。
立昂微于2002年3月注冊(cè)成立，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售。目前，立昂微擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營(yíng)基地，旗下?lián)碛泻贾萘簴|芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、衢州金瑞泓半導(dǎo)體科技有限公司八家子公司。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
近日，晶升股份液相法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究取得新進(jìn)展，已成功研發(fā)出液相法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備并提供給了多家客戶，將會(huì)繼續(xù)配合客戶不斷進(jìn)行設(shè)備的優(yōu)化和改進(jìn)工作。
此前，晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨，其中包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型SiC晶體生長(zhǎng)及襯底制備。
得益于在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富的產(chǎn)品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求，晶升股份逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。
2023年，晶升股份業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；歸母凈利潤(rùn)0.71億元，同比增長(zhǎng)105.63%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.42億元，同比增長(zhǎng)86.64%。2023年，晶升股份、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電等多家SiC設(shè)備相關(guān)廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙雙增長(zhǎng)，也在一定程度上顯示了SiC設(shè)備細(xì)分賽道發(fā)展前景光明。
此次成功研發(fā)出液相法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備，晶升股份將進(jìn)一步擴(kuò)充其SiC長(zhǎng)晶設(shè)備產(chǎn)品系列，并有望進(jìn)一步擴(kuò)大客戶陣營(yíng)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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晶升股份2023年?duì)I收4.06億，凈利同比增長(zhǎng)105.63%
4月29日晚間，晶升股份發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，晶升股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；歸母凈利潤(rùn)0.71億元，同比增長(zhǎng)105.63%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.42億元，同比增長(zhǎng)86.64%；報(bào)告期內(nèi)，晶升股份研發(fā)費(fèi)用0.38億元，同比增長(zhǎng)83.10%，占營(yíng)業(yè)收入的9.37%。
2023年，晶升股份完成了首次公開發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板上市，向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股3459.1524萬股，每股發(fā)行價(jià)格為人民幣32.52元，募集資金總額為11.25億元，募集資金主要用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目。
晶升股份是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、SiC單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。
晶升股份生產(chǎn)的SiC單晶爐主要應(yīng)用于6-8英寸SiC單晶襯底，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模塊化、占地小、高精度控溫控壓、生產(chǎn)工藝可復(fù)制性強(qiáng)、高穩(wěn)定性運(yùn)行等特點(diǎn)，其SiC單晶爐包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長(zhǎng)及襯底制備。
與此同時(shí)，晶升股份發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。2024年Q1，晶升股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.81億元，同比增長(zhǎng)111.29%；歸母凈利潤(rùn)0.15億元，同比增長(zhǎng)507.43%。
北方華創(chuàng)2023年?duì)I收凈利雙雙增長(zhǎng)
4月29日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收220.79億元，同比增長(zhǎng)50.32%；歸母凈利潤(rùn)38.99億元，同比增長(zhǎng)65.73%；歸母扣非凈利潤(rùn)35.81億元，同比增長(zhǎng)70.05%。
北方華創(chuàng)專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。
在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。
目前，北方華創(chuàng)已具備單晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多種材料外延生長(zhǎng)技術(shù)能力，覆蓋集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計(jì)出貨超1000腔。
與此同時(shí)，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。2024年Q1，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.59億元，同比增長(zhǎng)51.36%；歸母凈利潤(rùn)11.27億元，同比增長(zhǎng)90.40%；歸母扣非凈利潤(rùn)10.72億元，同比增長(zhǎng)100.91%。
合盛硅業(yè)2023年?duì)I收265.84億，8英寸SiC襯底已出樣
4月29日晚間，合盛硅業(yè)發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，合盛硅業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收265.84億元，同比增長(zhǎng)12.37%；歸母凈利潤(rùn)26.23億元，同比下滑49.05%；歸母扣非凈利潤(rùn)21.88億元，同比下滑56.80%。
合盛硅業(yè)主要從事工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國(guó)內(nèi)硅基新材料行業(yè)中業(yè)務(wù)鏈最完整、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一。截至2023年末，其工業(yè)硅產(chǎn)能122萬噸/年，有機(jī)硅單體產(chǎn)能173萬噸/年。
目前，合盛硅業(yè)已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘，其SiC產(chǎn)品良率處于國(guó)內(nèi)企業(yè)先進(jìn)水平，在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面已追趕上國(guó)際龍頭企業(yè)水平。6英寸襯底和外延片已得到國(guó)內(nèi)多家下游器件客戶的驗(yàn)證，并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶；8英寸襯底研發(fā)進(jìn)展順利，并實(shí)現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出。
與此同時(shí)，合盛硅業(yè)發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。2024年Q1，合盛硅業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收54.16億元，同比下滑5.46%；歸母凈利潤(rùn)5.28億元，同比下滑47.36%；歸母扣非凈利潤(rùn)5.20億元，同比下滑46.02%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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晶升股份2023年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109.03%
2月25日晚間，SiC長(zhǎng)晶設(shè)備企業(yè)晶升股份披露2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.72億元，同比增長(zhǎng)109.03%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.44億元，同比增長(zhǎng)91.80%。
關(guān)于經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因，晶升股份表示，2023年下游市場(chǎng)快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)運(yùn)營(yíng)效率得到有效提升。
今年1月初，晶升股份在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹了公司SiC長(zhǎng)晶設(shè)備的價(jià)格及研發(fā)進(jìn)展。據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。價(jià)格方面，6英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已大批量出貨，價(jià)格趨于穩(wěn)定，相對(duì)較低；8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備根據(jù)不同設(shè)計(jì)和配置，價(jià)格比6英寸設(shè)備高30%至50%左右。
高測(cè)股份2023年?duì)I收61.84億，SiC等訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)
2月26日晚間，SiC金剛線切片機(jī)廠商高測(cè)股份披露2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收61.84億元，同比增長(zhǎng)73.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.61億元，同比增長(zhǎng)85.32%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)14.36億元，同比增長(zhǎng)91.36%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，高測(cè)股份表示，2023年公司光伏設(shè)備訂單大幅增加；金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅增加，基本實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；硅片切割加工服務(wù)業(yè)務(wù)產(chǎn)能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；公司半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
高測(cè)股份2023上半年財(cái)報(bào)顯示，該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.07億元，同比增長(zhǎng)40.81%。
據(jù)悉，2021年，高測(cè)股份首次將金剛線切割技術(shù)引入SiC材料切割。2022年，高測(cè)股份推出了國(guó)內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。隨后在2022年底，高測(cè)股份升級(jí)推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，對(duì)比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。
均勝電子2023年凈利大增，新獲訂單約737億
3月12日晚間，均勝電子公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收556.50億元，同比增長(zhǎng)11.76%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.89億元，同比增長(zhǎng)176.16%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)9.89億元，同比增長(zhǎng)214.75%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，均勝電子表示，公司積極把握智能電動(dòng)汽車滲透率持續(xù)提升、中國(guó)自主品牌及頭部新勢(shì)力品牌市占率不斷提高、汽車出海等市場(chǎng)機(jī)遇，2023年度公司全球累計(jì)新獲訂單全生命周期金額約737億元，新業(yè)務(wù)訂單上持續(xù)保持著強(qiáng)勁的拓展勢(shì)頭。
據(jù)悉，均勝電子是全球最早實(shí)現(xiàn)800V高壓平臺(tái)產(chǎn)品量產(chǎn)的供應(yīng)商之一。2019年，保時(shí)捷發(fā)布全球首款基于800V平臺(tái)打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺(tái)功率電子產(chǎn)品。
在SiC技術(shù)加持下，800V平臺(tái)助力新能源汽車提升充電效率和續(xù)航里程，將得到進(jìn)一步普及應(yīng)用，均勝電子業(yè)績(jī)有望保持高速增長(zhǎng)。
捷捷微電2023年?duì)I收21.06億，凈利潤(rùn)同比下滑
3月12日晚間，功率半導(dǎo)體廠商捷捷微電公布2023年全年業(yè)績(jī)，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.06億元，同比增長(zhǎng)15.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.19億元，同比下降39.04%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)2.04億元，同比下降31.98%。
作為一家功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售廠商，捷捷微電主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，包括IGBT器件及組件、SiC器件等。
據(jù)悉，2023年初，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已開工，建設(shè)期在2年左右。該項(xiàng)目總投資為133395.95萬元，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級(jí)大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，建設(shè)完成后可達(dá)年產(chǎn)1900kk車規(guī)級(jí)大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級(jí)大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級(jí)大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成20億的銷售規(guī)模。
芯聯(lián)集成2023年預(yù)計(jì)營(yíng)收53.24億，同比增長(zhǎng)15.59%
2月23日晚間，晶圓代工大廠芯聯(lián)集成披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)（未經(jīng)審計(jì)）。報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%；歸母凈利潤(rùn)為-19.67億元；歸母扣非凈利潤(rùn)為-22.58億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變化原因，芯聯(lián)集成表示，報(bào)告期內(nèi)，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測(cè)產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。2023年度公司為購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元，報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元，較上年增加約12.93億元。上述事項(xiàng)的前期費(fèi)用和固定成本等，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了較大影響。
展望未來，公司正在建設(shè)的8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時(shí)與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過10億元。隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司盈利能力將得到快速改善。
值得一提的是，芯聯(lián)集成近期相繼與蔚來、理想簽署SiC合作協(xié)議，將加速SiC產(chǎn)品上車。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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晶升股份：2023年凈利潤(rùn)預(yù)增96.9%-125.85%
1月24日晚間，晶升股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6,800.00-7,800.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加3,346.40-4,346.40萬元，同比增長(zhǎng)96.90%-125.85%；預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4,100.00-4,900.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加1,828.78-2,628.78萬元，同比增長(zhǎng)80.52%-115.74%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變化的原因，晶升股份表示，2023年下游市場(chǎng)快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)運(yùn)營(yíng)效率得到有效提升。
作為一家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，在SiC功率器件市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)的大趨勢(shì)下，晶升股份業(yè)務(wù)布局持續(xù)向SiC相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域滲透。該公司于2018年開始投入4-6英寸導(dǎo)電型SiC單晶爐研發(fā)，2019年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品于2020年開始批量化投入SiC功率器件應(yīng)用領(lǐng)域驗(yàn)證及應(yīng)用。
在此基礎(chǔ)上，晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發(fā)、改進(jìn)、定型；同年，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)向天岳先進(jìn)的首臺(tái)供應(yīng)及產(chǎn)品驗(yàn)證。
在6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì)下，晶升股份正積極推動(dòng)8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應(yīng)用。晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過了客戶的批量驗(yàn)證。
技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面的持續(xù)突破促進(jìn)了晶升股份業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，2023前三季度，公司營(yíng)收2.40億元，同比增長(zhǎng)81.29%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)約0.43億元，同比增長(zhǎng)126.57%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)約0.27億元，同比增長(zhǎng)145.75%。
高測(cè)股份：2023年凈利潤(rùn)預(yù)增82.6%-87.67%
1月23日晚間，高測(cè)股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告顯示，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為14.4-14.8億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預(yù)計(jì)將增加6.51-6.91億元，同比增長(zhǎng)82.60%-87.67%；公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為14-14.6億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預(yù)計(jì)將增加6.50-7.10億元，同比增長(zhǎng)86.61%-94.61%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變化的原因，高測(cè)股份表示，2023年公司半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。其中，SiC金剛線切片機(jī)訂單規(guī)模大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)滲透率快速提升；磁材訂單規(guī)模增長(zhǎng)迅速，市占率快速提升；半導(dǎo)體及藍(lán)寶石設(shè)備及耗材保持高市占率。
據(jù)悉，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產(chǎn)成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
2021年，高測(cè)股份首次將金剛線切割技術(shù)引入SiC材料切割。2022年，高測(cè)股份推出了國(guó)內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。
隨后在2022年底，高測(cè)股份升級(jí)推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，對(duì)比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。
高測(cè)股份2023上半年財(cái)報(bào)顯示，該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.07億元，同比增長(zhǎng)40.81%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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