漢高粘合劑電子事業(yè)部是電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要材料供應(yīng)商，提供有助于電氣互連、提供結(jié)構(gòu)完整性、提供關(guān)鍵保護(hù)和傳遞熱量的一系列產(chǎn)品，在半導(dǎo)體行業(yè)享譽(yù)已久。

漢高粘合劑電子事業(yè)部參加了近期在上海舉辦的SEMICON China展會(huì)，以“引領(lǐng)電子材料行業(yè)發(fā)展，打破業(yè)務(wù)邊界，實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)共贏”為主題，為客戶(hù)展示了四大產(chǎn)品線。 其一，為汽車(chē)電子提供車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性的半導(dǎo)體封裝材料，滿(mǎn)足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和長(zhǎng)期性能表現(xiàn)等綜合需求；其二，提供覆蓋低導(dǎo)熱至高導(dǎo)熱的不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接材料，滿(mǎn)足功率半導(dǎo)體嚴(yán)苛的粘接、導(dǎo)熱和電氣要求；其三，先進(jìn)封裝半導(dǎo)體材料組合幫助客戶(hù)解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長(zhǎng)期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性；其四，高可靠性導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膜產(chǎn)品，為引線框架和層壓基板封裝實(shí)現(xiàn)出色的性能，適用于對(duì)芯片/基島比、高密度封裝設(shè)計(jì)和薄晶圓處理復(fù)雜性等方面都要求 嚴(yán)苛的應(yīng)用與工藝場(chǎng)景。

Source：漢高

其中，漢高粘合劑帶來(lái)了兩大新品毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰Eccobond UF 9000AE和車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA。樂(lè)泰ECCOBOND UF 9000AE毛細(xì)底部填充膠專(zhuān)為高密度、大尺寸半導(dǎo)體封裝而設(shè)計(jì)，在倒裝芯片BGA、銅柱和其他高密度互連設(shè)計(jì)上具有良好的性能，可在復(fù)雜的2.5D AI和HPC封裝中為大而薄的芯片提供保護(hù)。樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA高導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠則是面向未來(lái)器件的產(chǎn)品配方，可在保持與銀/PPF引線框的兼容性的同時(shí)，也能夠過(guò)渡到裸銅引線框架設(shè)計(jì)，且所有指標(biāo)的出色可靠性實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用內(nèi)功能的穩(wěn)健性。

對(duì)于這兩款產(chǎn)品的表現(xiàn)，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“毛細(xì)底部填充膠UF 9000AE已經(jīng)被證明了是非常具有吸引力的一款產(chǎn)品，特別是應(yīng)用在手機(jī)的應(yīng)用處理器上面，它有很強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。這款底填膠可以滿(mǎn)足對(duì)復(fù)雜的先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)，并且提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，這正是其在市場(chǎng)上獲得客戶(hù)認(rèn)可的原因。芯片粘接膠ABP 6392TEA則能夠在具有高導(dǎo)熱率的同時(shí)，適用于8×8mm的大型芯片，這是這款產(chǎn)品最主要的特色，現(xiàn)在全球最領(lǐng)先的汽車(chē)芯片供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始使用了?！?/p>

漢高粘合劑電子事業(yè)部主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝、模組元器件和消費(fèi)電子三大市場(chǎng)。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，包括先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝粘芯片的膠水以及底填和包封相關(guān)產(chǎn)品；在模組元器件領(lǐng)域，包括結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電等材料；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，則涉及手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和配件等。

漢高十分重視本土化戰(zhàn)略，不僅在中國(guó)設(shè)立研發(fā)技術(shù)中心，還建有多個(gè)生產(chǎn)基地。倪克釩博士表示：“中國(guó)的持續(xù)地發(fā)展帶來(lái)了越來(lái)越多的機(jī)會(huì)，漢高一直隨著中國(guó)在成長(zhǎng)。在最近一年，我們已經(jīng)有幾項(xiàng)大的投資在中國(guó)落地。去年在煙臺(tái)動(dòng)工了一座新工廠——鯤鵬，這是一座全球領(lǐng)先的、大規(guī)模的新生產(chǎn)基地，在不久的將來(lái)會(huì)落成并為市場(chǎng)服務(wù)。另外，在上海張江會(huì)有一座新的創(chuàng)新中心即將開(kāi)幕，它將讓我們?cè)谥袊?guó)有更好的本地研發(fā)和創(chuàng)新能力，能夠滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)在相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的需求，并隨著客戶(hù)一起成長(zhǎng)。這是我們?cè)诮趯?duì)中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)行的一些投資項(xiàng)目，也希望在今后隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，伴隨客戶(hù)成長(zhǎng)?！?/p>

數(shù)十年來(lái)，漢高與本地領(lǐng)先企業(yè)及區(qū)域內(nèi)的各類(lèi)制造商達(dá)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)共贏合作。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝與測(cè)試分會(huì)會(huì)員，漢高保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標(biāo)桿水平，持續(xù)推動(dòng)著產(chǎn)品創(chuàng)新。（來(lái)源：漢高）

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