圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
江西罡豐年產(chǎn)40萬片SiC襯底項目（一期）環(huán)評公示
近日，江西罡豐公示了其年產(chǎn)40萬片第三代半導體襯底外延建設項目（一期）相關內(nèi)容。該項目計劃占地面積83060.76平方米，總投資45億元，主要建設SiC半導體襯底生產(chǎn)線及配套相關廠房設施等。根據(jù)公示，該項目一期工程預計建成后將具備年產(chǎn)40萬片第三代半導體襯底外延的生產(chǎn)能力。
江西罡豐表示，此次投資是為了滿足市場對高性能半導體襯底材料的需求，同時也將推動其在半導體領域的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。為確保項目的順利進行，江西罡豐正在征求公眾對建設項目環(huán)境影響、污染防治措施等方面的意見和建議。
天眼查資料顯示，江西罡豐為上海罡楓科技有限公司全資子公司，后者為南通罡豐科技有限公司（以下簡稱南通罡豐）全資子公司。南通罡豐成立于2019年，致力于第三代半導體（SiC）材料、設備、襯底和外延的研發(fā)和制造，開發(fā)出的第三代半導體材料，在大功率器件、射頻器件、光電器件等應用領域有著廣泛應用，并且與國內(nèi)外知名企業(yè)和高等學府建立了長期緊密合作關系。
項目方面，2022年4月，南通罡豐第三代半導體SiC生產(chǎn)線項目簽約，總投資1.5億元，完全達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值約3億元。融資方面，2023年5月，南通罡豐完成A輪融資，投資方包括達泰資本、鈞石創(chuàng)投、竑景基金。
愛矽科技SiC項目落戶上海
4月19日，上海嘉定區(qū)舉辦了汽車產(chǎn)業(yè)投資促進專場活動，活動中，愛矽科技SiC項目成功簽約。
據(jù)愛矽科技介紹，其將在嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)落地車規(guī)級SiC模塊封裝產(chǎn)品項目，該研發(fā)生產(chǎn)基地年產(chǎn)值達20億元，將是一個國產(chǎn)化替代項目。同時，愛矽科技計劃把上海作為其研發(fā)總部和制造示范基地，未來由安亭輻射到全國各地。
業(yè)務拓展方面，自2018年4月成立以來，愛矽科技大力布局半導體芯片產(chǎn)業(yè)設計與封裝測試兩個領域。在芯片設計領域，愛矽科技2022年于廣東珠海橫琴設立HUAWAVE（華研偉?？萍迹┕荆且患乙許iC器件研發(fā)及銷售服務為一體的半導體研發(fā)公司。
在封測領域，愛矽科技2022年12月于安徽阜陽設立安徽愛測半導體有限公司，為專業(yè)測試廠，2023年2月于合肥巢湖新建安徽愛矽半導體有限公司，開展功率半導體器件及功率集成電路封裝測試，包含第三代半導體SiC功率器件封測，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器等行業(yè)。
融資方面，2023年7月，愛矽科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入。（集邦化合物半導體Zac整理）
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]]>芯百特
芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力。
同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
愛矽科技
江蘇愛矽半導體科技有限公司（以下簡稱“愛矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入。
愛矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務，封裝產(chǎn)品可應用于智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內(nèi)獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。
時代速信
深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權融資，由金融街資本領投，老股東國投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進微組裝產(chǎn)線建設，及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)。
時代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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]]>芯百特
芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力。
同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。
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愛矽科技
江蘇愛矽半導體科技有限公司（以下簡稱“愛矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入。
愛矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務，封裝產(chǎn)品可應用于智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內(nèi)獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。
時代速信
深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權融資，由金融街資本領投，老股東國投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進微組裝產(chǎn)線建設，及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)。
時代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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