據悉，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購完成后，晶能產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現有產線逐步升級為工業(yè)級產品線，并新建車規(guī)級產品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

圖片來源：拍信網正版圖庫

公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

日前，晶能微電子宣布設計開發(fā)的兩款FRD產品流片成功，完成四款車規(guī)級功率器件的設計。（文：全球半導體觀察）

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