新潔能上半年實現(xiàn)營收8.73億元，SiC MOSFET實現(xiàn)小規(guī)模銷售

8月12日晚間，新潔能公布了2024年半年度報告。報告顯示，2024年上半年，新潔能實現(xiàn)營收8.73億元，同比增長15.16%；歸母凈利潤2.18億元，同比增長47.45%；歸母扣非凈利潤2.14億元，同比增長55.21%。

2024年第二季度，新潔能實現(xiàn)營收5.02億元，環(huán)比增長35.01%；歸母凈利潤1.18億元，環(huán)比增長17.50%。

新潔能主營業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的研發(fā)設(shè)計及銷售，其構(gòu)建了IGBT、屏蔽柵MOSFET（SGT MOSFET）、超結(jié)MOSFET（SJ MOSFET）、溝槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大產(chǎn)品工藝平臺，并已陸續(xù)推出車規(guī)級功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊、柵極驅(qū)動IC、電源管理IC等產(chǎn)品，電壓覆蓋12V-1700V全系列，重點應(yīng)用領(lǐng)域包括新能源汽車及充電樁、光伏儲能、AI算力服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、工控自動化、消費電子、5G通訊、機器人、智能家居、安防、醫(yī)療設(shè)備、鋰電保護等行業(yè)。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，新潔能的SiC MOSFET部分產(chǎn)品已通過客戶驗證并實現(xiàn)小規(guī)模銷售，GaN HEMT部分產(chǎn)品已開發(fā)完成并通過可靠性測試。

具體來看，新潔能已開發(fā)完成1200V 23mohm-75moh和750V 26mohm SiC MOSFET系列產(chǎn)品，新增產(chǎn)品6款，相關(guān)產(chǎn)品處于小規(guī)模銷售階段；650V/190mohm E-Mode GaN HEMT產(chǎn)品、650V 460mohm D-Mode GaN HEMT已開發(fā)完成，新增產(chǎn)品2款，產(chǎn)品各項電學(xué)參數(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，項目產(chǎn)品已通過可靠性考核，100V/200V GaN產(chǎn)品正在開發(fā)中。

盛美上海上半年營收同比增長49.33%，推出6/8英寸化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品線

8月5日晚間，盛美上海公布了2024年半年度報告。2024年上半年，盛美上海實現(xiàn)營收24.04億元，同比增長49.33%；歸母凈利潤4.43億元，同比增長0.85%；歸母扣非凈利潤4.35億元，同比增長6.92%。

盛美上海致力于為全球集成電路行業(yè)提供設(shè)備及工藝解決方案，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界CO2干燥清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，盛美上海推出了6/8英寸化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線，以支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的工藝應(yīng)用，包括碳化硅、氮化鎵和砷化鎵（GaAs）等。

關(guān)于業(yè)績增長原因，盛美上海表示，上半年其營收同比增長49.33%，主要原因是受益于中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，公司收入持續(xù)增長；公司在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了成效，成功打開新市場并開發(fā)了多個新客戶，提升了整體營收；公司新產(chǎn)品逐步獲得客戶認(rèn)可，收入穩(wěn)步增長。

均勝電子上半年凈利同比增長34.14%，汽車電子業(yè)務(wù)毛利率約19.3%

7月29日晚間，均勝電子發(fā)布了2024年半年度業(yè)績快報公告。2024年上半年，均勝電子實現(xiàn)營收270.80億元，同比增長0.24%；歸母凈利潤6.38億元，同比增長34.14%；歸母扣非凈利潤6.40億元，同比增長61.47%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，均勝電子表示，其近年來重點推進的各項降本增效措施成效顯著，成本持續(xù)優(yōu)化，2024年上半年整體毛利率水平同比穩(wěn)步提升2.4個百分點至約15.8%，主營業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)增強，特別是汽車安全業(yè)務(wù)毛利率同比提升3.6個百分點至約14.3%，隨著歐洲、美洲區(qū)域業(yè)務(wù)的持續(xù)改善，汽車安全業(yè)務(wù)業(yè)績實現(xiàn)連續(xù)多個季度環(huán)比提升，全球四大業(yè)務(wù)區(qū)域均已實現(xiàn)盈利，業(yè)績增長顯著；汽車電子業(yè)務(wù)毛利率約19.3%，繼續(xù)保持相對穩(wěn)定。

分國內(nèi)外地區(qū)看，均勝電子主營業(yè)務(wù)國內(nèi)地區(qū)毛利率同比提升2.74個百分點至約18.79%，國外地區(qū)毛利率同比提升2.24個百分點至約14.97%。此外，第二季度單季度公司整體毛利率水平同比提升2.3個百分點至約16.1%，環(huán)比第一季度提升0.6個百分點左右。

此外，均勝電子把握智能電動汽車滲透率持續(xù)提升、中國自主品牌及頭部新勢力品牌市占率不斷提高、國內(nèi)車企出海等市場機遇，積極拓展重點客戶，優(yōu)化新業(yè)務(wù)訂單結(jié)構(gòu)，2024年上半年其全球累計新獲訂單全生命周期金額約504億元。

據(jù)悉，均勝電子是全球最早實現(xiàn)800V高壓平臺產(chǎn)品量產(chǎn)的供應(yīng)商之一。2019年，保時捷發(fā)布全球首款基于800V平臺打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺功率電子產(chǎn)品。

Veeco Q2實現(xiàn)營收1.759億美元，碳化硅設(shè)備有望年內(nèi)投入市場

8月6日，Veeco公布了2024年第二季度財務(wù)業(yè)績。其2024年第二季度實現(xiàn)營收1.759億美元（約12.63億人民幣），去年同期為1.616億美元，同比增長9%，上個季度為1.745億美元，環(huán)比增長1%。

2024年Q2，Veeco按照美國通用會計準(zhǔn)則（GAAP）計算的凈利潤為1490萬美元（約1.07億人民幣），或每股攤薄收益0.25美元，去年同期凈虧損8530萬美元，或每股攤薄虧損1.61美元；按照非美國通用會計準(zhǔn)則（Non-GAAP）計算的凈利潤為2540萬美元（約1.82億人民幣），或每股攤薄收益0.42美元，去年同期為2060萬美元，或每股攤薄收益0.36美元。

按部門劃分，其半導(dǎo)體部門（前道和后道，以及EUV光罩系統(tǒng)和高級封裝）從第一季度的1.204億美元下降了9%，至1.099億美元（占總收入的63%），但比去年同期的1.063億美元有所增長。

化合物半導(dǎo)體部門（功率電子、射頻濾波器和器件應(yīng)用，以及包括Mini/Micro LED、VCSEL、激光二極管在內(nèi)的光電子產(chǎn)品）貢獻了1820萬美元（占總收入的10%），較上個季度的2100萬美元和去年同期的2410萬美元有所下降。

數(shù)據(jù)存儲部門（用于薄膜磁頭制造的設(shè)備）貢獻了3400萬美元（占總收入的19%），大約是上個季度1800萬美元和去年同期1390萬美元的兩倍。

科學(xué)及其他部門（研究機構(gòu)和其他應(yīng)用）貢獻了1380萬美元（占總收入的8%），較上個季度的1510萬美元和去年同期的1740萬美元有所下降。

按地區(qū)劃分，Veeco中國市場收入占比為37%（與上個季度持平，比去年同期的31%有所上升），由半導(dǎo)體銷售帶動；亞太地區(qū)（不包括中國）市場收入占比從去年同期的36%和上個季度的37%下降到25%；美國市場收入占比為24%，比上個季度的16%和去年同期的22%有所上升；歐洲、中東和非洲（EMEA）市場收入占比從去年同期的6%和上個季度的5%反彈至14%。

Veeco看好化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長機會，正在持續(xù)對GaN功率半導(dǎo)體和Micro LED市場追加投資。此前，Veeco已開發(fā)了12英寸硅基GaN Micro LED沉積設(shè)備，有望于2025年收到訂單。

在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，Veeco去年通過收購CVD化學(xué)氣相沉積外延設(shè)備系統(tǒng)廠Epiluvac AB切入SiC外延設(shè)備市場。Veeco已與客戶就SiC設(shè)備的推廣應(yīng)用進行洽談，其SiC設(shè)備2024年有望投入市場。

展望2024年第三季度，Veeco預(yù)計實現(xiàn)營收1.7億美元至1.9億美元，GAAP每股攤薄收益預(yù)計0.21美元至0.31美元，Non-GAAP每股攤薄收益預(yù)計0.39美元至0.49美元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

天眼查資料顯示，中科共芯于2023年12月12日成立，注冊資本1.8億元，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)，經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體分立器件制造、銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售等。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，拓荊科技、中科飛測全資子公司、微導(dǎo)納米均持股27.7624%，盛美上海持股比例為16.6574%，中科共芯的執(zhí)行事務(wù)合伙人為廣州中科齊芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司，持股0.0555%。

其中，拓荊科技成立于2010年4月，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓制造領(lǐng)域。

中科飛測作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備龍頭，自2014年成立以來一直專注于半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)。

盛美上海先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

2023年3月，盛美上海首次獲得碳化硅（SiC）襯底清洗設(shè)備訂單，國內(nèi)SiC襯底制造龍頭廠商由此成為盛美上海的客戶。

微導(dǎo)納米成立于2015年12月，是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于光伏電池、硅基微顯示、邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導(dǎo)體和3D封裝等半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體的專用設(shè)備和成套技術(shù)。

2023年11月，微導(dǎo)納米在參加投資機構(gòu)調(diào)研時表示，第三代半導(dǎo)體是公司半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的主要布局方向之一，公司相關(guān)產(chǎn)品已取得了多家知名客戶的訂單，可應(yīng)用于第三代化合物半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，市場前景廣闊。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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