納微Q2營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，推出16款GaNFast充電器

8月5日，納微半導(dǎo)體公布了截至2024年6月30日的第二季度未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。其2024年第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)至2050萬(wàn)美元（約1.47億人民幣），比2023年第二季度的1810萬(wàn)美元增長(zhǎng)了13%。

按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算，納微半導(dǎo)體2024年第二季度營(yíng)業(yè)虧損為3110萬(wàn)美元（約2.23億人民幣），而2023年第二季度的虧損為2720萬(wàn)美元；按非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（non-GAAP）計(jì)算，納微半導(dǎo)體本季度營(yíng)業(yè)虧損為1330萬(wàn)美元，而2023年第二季度的虧損為960萬(wàn)美元。

分業(yè)務(wù)來看，企業(yè)/AI數(shù)據(jù)中心方面，納微擁有第三代快速碳化硅（Gen-3 Fast SiC）和大功率氮化鎵旗艦GaNSafe的產(chǎn)品組合，將二者進(jìn)行混合設(shè)計(jì)的方案開創(chuàng)了全新的AC-DC效率（97%）和功率密度（140W/in3）基準(zhǔn)。自2023年12月投資者日以來，納微數(shù)據(jù)中心在研客戶項(xiàng)目翻了一番，目前開發(fā)中的客戶項(xiàng)目超過60個(gè)，24年第二季度又有7個(gè)數(shù)據(jù)中心電源項(xiàng)目推進(jìn)至客戶評(píng)審階段。

電動(dòng)汽車/電動(dòng)交通方面，納微22kW車載充電機(jī)（OBC）方案在2024年第二季度有15個(gè)客戶項(xiàng)目推進(jìn)至評(píng)審階段。納微預(yù)計(jì)在2025年底，電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)將獲得首批由氮化鎵技術(shù)帶來的收入。

太陽(yáng)能/儲(chǔ)能方面，納微目前有主要來自全球前10太陽(yáng)能公司的超100個(gè)在研客戶項(xiàng)目。第二季度有6個(gè)客戶項(xiàng)目推進(jìn)至評(píng)審階段，預(yù)計(jì)明年在美國(guó)實(shí)現(xiàn)氮化鎵基微型逆變器的量產(chǎn)。

移動(dòng)/消費(fèi)電子方面，移動(dòng)電子客戶持續(xù)增加納微氮化鎵在快充產(chǎn)品中的應(yīng)用。預(yù)計(jì)2024年小米和OPPO對(duì)納微氮化鎵的采用率將達(dá)30%，在獲三星Galaxy S23和S24手機(jī)接連采用后，納微方案獲三星智能手機(jī)家族廣泛采用，包括新款Galaxy Z Flip6、Z Fold6和所有A系列手機(jī)。筆電方面，聯(lián)想和戴爾也再次采用了納微GaNFast技術(shù)。納微第二季度推出了16款全新納微GaNFast充電器，使采用納微方案的快充總數(shù)超過470款。

展望Q3，納微預(yù)計(jì)其營(yíng)收為2200萬(wàn)美元，上下浮動(dòng)50萬(wàn)美元；預(yù)計(jì)其Q3的非GAAP毛利率為40%，上下浮動(dòng)50個(gè)基點(diǎn)；預(yù)計(jì)其非GAAP運(yùn)營(yíng)費(fèi)用約為2150萬(wàn)美元。

MACOM 2024財(cái)年Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.905億美元，同比增28.3%

8月1日，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公布了截至2024年6月28日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2024財(cái)年第三季度，MACOM實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.905億美元（約13.66億人民幣），同比增長(zhǎng)28.3%，環(huán)比增長(zhǎng)5.1%；毛利率為53.2%，去年同期為58.0%，上一財(cái)季為52.5%；調(diào)整后的毛利率為57.5%，去年同期為60.1%，上一財(cái)季為57.1%。

2024財(cái)年第三季度，MACOM凈利潤(rùn)為1990萬(wàn)美元（約1.43億人民幣），或每股攤薄收益0.27美元；去年同期凈利潤(rùn)為1190萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.17美元；上一財(cái)季凈利潤(rùn)為1500萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.20美元。調(diào)整后的凈利潤(rùn)為4890萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.66美元；去年同期調(diào)整后的凈利潤(rùn)為3850萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.54美元；上個(gè)財(cái)季調(diào)整后的凈利潤(rùn)為4320萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.59美元。

展望截至2024年9月27日的第四財(cái)季，MACOM預(yù)計(jì)營(yíng)收將在1.97億美元至2.03億美元之間。調(diào)整后毛利率預(yù)計(jì)在57%到59%之間，基于3%非GAAP所得稅稅率和7500萬(wàn)股完全稀釋流通股的調(diào)整后每股攤薄收益預(yù)計(jì)在0.70至0.76美元之間。

Qorvo 2025年財(cái)年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.87億美元，已推出D2PAK封裝碳化硅FET

7月30日，連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo發(fā)布了截至2024年6月29日的2025財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。根據(jù)GAAP計(jì)算，Qorvo 2025財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.87億美元（約63.59億人民幣），毛利率為37.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為460萬(wàn)美元（約3297.74萬(wàn)人民幣），每股攤薄收益為0.00美元。根據(jù)non-GAAP計(jì)算，毛利率為40.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為9810萬(wàn)美元，每股攤薄收益為0.87美元。

今年上半年，Qorvo發(fā)布了一款符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）產(chǎn)品，在緊湊型D2PAK-7L封裝中實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的9mΩ導(dǎo)通電阻RDS(on)。此款750V碳化硅FET作為Qorvo全新引腳兼容碳化硅FET系列的首款產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻值最高可達(dá)60mΩ，適合車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和正溫度系數(shù)（PTC）加熱器模塊等電動(dòng)汽車（EV）類應(yīng)用。

展望2025財(cái)年第二季度，Qorvo預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約10.25億美元，上下浮動(dòng)2500萬(wàn)美元，按non-GAAP計(jì)算毛利率在46%到47%之間，按non-GAAP計(jì)算每股攤薄收益在1.75美元到1.95美元之間。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

2024年第一季度的GAAP營(yíng)業(yè)虧損為3160萬(wàn)美元（折合人民幣約2.28億元），與2023年同期的3550萬(wàn)美元（折合人民幣約2.56億元）相比有所減少?；诜荊AAP計(jì)算，本季度的營(yíng)業(yè)虧損為1180萬(wàn)美元（折合人民幣約8500萬(wàn)元），少于2023年同期的1230萬(wàn)美元（折合人民幣約8900萬(wàn)美元）。

納微半導(dǎo)體指出，本季度公司營(yíng)業(yè)表現(xiàn)有以下幾大亮點(diǎn)：

AI數(shù)據(jù)中心

領(lǐng)先的GaNSafe和第三代快速GeneSiC技術(shù)與獨(dú)特的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心解決方案相結(jié)合，使服務(wù)器電源功率增加3倍，以支持AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。繼納微宣布在全球最大的電源供應(yīng)公司的3項(xiàng)重要設(shè)計(jì)方案獲采納的同時(shí)，還有超過30個(gè)客戶項(xiàng)目正在開發(fā)中。預(yù)計(jì)在未來幾個(gè)季度，納微的產(chǎn)品將進(jìn)入AWS、Azure、Google、Supermicro、浪潮和百度的數(shù)據(jù)中心。

電動(dòng)汽車

相較目前的方案，納微全新的22kW車載充電器（OBC）平臺(tái)可提供高達(dá)三倍的快速充電、兩倍的功率密度。節(jié)能高達(dá)30%，輕量化達(dá)40%。目前納微已與全球各主要地區(qū)的160多家電動(dòng)汽車相關(guān)客戶合作，客戶在研項(xiàng)目較2023年12月公布的4億美元（折合人民幣約28.9億元），增加了50%以上。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

太陽(yáng)能/儲(chǔ)能

在美國(guó)、歐洲和亞洲有6個(gè)全新設(shè)計(jì)獲采納，方案涵蓋太陽(yáng)能優(yōu)化器、微型逆變器、組串式逆變器和儲(chǔ)能應(yīng)用，以應(yīng)對(duì)2025年太陽(yáng)能/儲(chǔ)能應(yīng)用的急劇增長(zhǎng)，同時(shí)客戶在研項(xiàng)目?jī)r(jià)值大幅增加。

家用電器/工業(yè)

超過15個(gè)客戶正基于最新并針對(duì)電機(jī)優(yōu)化的GaNSense Half-bridge半橋氮化鎵功率芯片進(jìn)行相關(guān)項(xiàng)目的研發(fā)。第三代快速GeneSiC和GaNSafe技術(shù)正迅速獲得工業(yè)界采用，已有超過25個(gè)客戶開展了項(xiàng)目研發(fā)。

移動(dòng)/消費(fèi)電子

二十余款最新移動(dòng)快充于上一季度上市，使已發(fā)布的GaNFast氮化鎵快充產(chǎn)品總數(shù)超過450個(gè)，覆蓋了全球前十的移動(dòng)設(shè)備制造商。全新的第四代氮化鎵功率芯片項(xiàng)目進(jìn)展包括：為小米14 Ultra和Civi 4 Pro提供超快充支持，以及獲聯(lián)想ThinkBook 170W 5口桌面充電器采用。

展望未來，納微半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2024年第二季度凈收入將為1950萬(wàn)至2050美元（折合人民幣約1.41億至1.48億元）。第二季度的非GAAP毛利率預(yù)計(jì)將為40%，上下浮動(dòng)0.5個(gè)百分點(diǎn)，非GAAP運(yùn)營(yíng)費(fèi)用預(yù)計(jì)為約2150萬(wàn)美元（折合人民幣約1.55億元）。（來源：納微半導(dǎo)體）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

據(jù)介紹，為支撐強(qiáng)大的性能，Galaxy S23配備一塊3900mAh的鋰離子電池，搭載GaNFast GaN功率芯片的25W充電器（型號(hào)為EP-T2510）以及USB PD3.0接口，使其僅需30分鐘就能充滿50%的電量，并在待機(jī)模式下只消耗5mW的電力。PD 3.0接口意味著這款新充電器可以為從Galaxy Buds2耳機(jī)到Galaxy Z Fold5，Galaxy Flip和Galaxy A23的一系列設(shè)備供電。

納微半導(dǎo)體的GaNFast GaN功率芯片運(yùn)用在該充電器的150kHz高頻反激(HFQR)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，并憑借著領(lǐng)先的高頻性能，使得充電器體積縮小30%以上。

此前消息，今年3月，納微半導(dǎo)體的GaNFast技術(shù)已進(jìn)入三星Galaxy S22 Ultra和S22+ 智能手機(jī)充電器。

納微專有的GaN功率IC在單個(gè) SMT 封裝中集成了GaN器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)功能。是易于使用、高速、高性能的“數(shù)字輸入、電源輸出”模塊，與早期的硅方案相比，實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的充電速度、節(jié)省一半的尺寸和重量，節(jié)能高達(dá) 40%。

GaN作為第三代半導(dǎo)體材料，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅芯片快20倍。用于尖端快速充電器產(chǎn)品時(shí)，GaN可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有產(chǎn)品的性能，在尺寸相同的情況下，輸出功率提高了三倍。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長(zhǎng)到2026年的13.3億美金，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)65%。

目前，GaN功率元件市場(chǎng)的發(fā)展主要由消費(fèi)電子所驅(qū)動(dòng)，核心仍在于快速充電器，其他消費(fèi)電子場(chǎng)景還包括D類音頻、無(wú)線充電等。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

納微半導(dǎo)體：收入增長(zhǎng)110%

2023年第二季度總收入增至1,810萬(wàn)美元，比2022年第二季度的860萬(wàn)美元增長(zhǎng)110%，比2023年第一季度的1,340萬(wàn)美元增長(zhǎng)35%；毛利率為41.5%，與2022年第二季度的41.6%相比基本持平，較2023年第一季度的41.1%有所提高。

電動(dòng)汽車（EV）

在車載快充和充電樁方面取得強(qiáng)勁增長(zhǎng)，在美國(guó)新發(fā)布的電動(dòng)汽車聯(lián)盟計(jì)劃中，美國(guó)將計(jì)劃新建3萬(wàn)個(gè)電動(dòng)車快速充電站，這為高壓GeneSiC產(chǎn)品創(chuàng)造了額外需求，客戶在研項(xiàng)目數(shù)量增長(zhǎng)超過50%。

數(shù)據(jù)中心

AI處理需求每3.4個(gè)月翻一番，在研項(xiàng)目增長(zhǎng)超過50%。最新的AI處理器（例如NVIDIA的GH200）功耗高達(dá)1,000W。集成氮化鎵功率芯片有巨大的潛力和機(jī)會(huì)來滿足所需功率、效率和功率密度的顯著增加。納微全新3.2kW基于GaN IC的服務(wù)器電源平臺(tái)提供了業(yè)界領(lǐng)先的100W/inch3和超過96%的效率，超過了歐盟的Titanium鈦金規(guī)范。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

太陽(yáng)能/儲(chǔ)能

盡管市場(chǎng)有些疲軟，但在太陽(yáng)能逆變器和能源儲(chǔ)存系統(tǒng)（ESS）中，GaN和SiC的采用率迅速增加，附加率翻了一番，現(xiàn)已達(dá)到60%。每個(gè)太陽(yáng)能/ESS在研客戶項(xiàng)目的預(yù)估收入增長(zhǎng)超過100%。

家電/工業(yè)

電氣化的主要趨勢(shì)促進(jìn)了基于高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用（包括洗碗機(jī)、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、熱泵、工廠自動(dòng)化、機(jī)器人和暖通空調(diào)系統(tǒng)）在研客戶項(xiàng)目翻番增長(zhǎng)。

移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域

盡管全球消費(fèi)者市場(chǎng)疲軟，但在中國(guó)和韓國(guó)，小米、OPPO、三星等十幾個(gè)主流型號(hào)的增長(zhǎng)顯著，納微基于氮化鎵的充電器已經(jīng)在系統(tǒng)成本上和硅基充電器實(shí)現(xiàn)持平。

在研客戶價(jià)值

從第一季度的7.6億美元增至第二季度的10億美元以上，所有目標(biāo)市場(chǎng)的客戶項(xiàng)目數(shù)量和收入潛力都實(shí)現(xiàn)了重要增長(zhǎng)。

公司預(yù)計(jì)2023年第三季度凈營(yíng)業(yè)收入將增加到2,100萬(wàn)美元左右，上下波動(dòng)2%。

Transphorm：營(yíng)收達(dá)590萬(wàn)美元

據(jù)報(bào)告，Transphorm在2024財(cái)年第一季度報(bào)告收入為590萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)14%，產(chǎn)品收入和政府收入大致相等，本季度毛利率為36%。

Transphorm總裁、首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Primit Parikh評(píng)論道：“過去幾個(gè)季度的研發(fā)投入和研發(fā)成果為第二財(cái)季產(chǎn)品收入恢復(fù)連續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。我們針對(duì)高功率細(xì)分市場(chǎng)的差異化且高度專利的產(chǎn)品/平臺(tái)正在關(guān)鍵目標(biāo)市場(chǎng)領(lǐng)域（計(jì)算、能源與工業(yè)以及電動(dòng)汽車）中獲得發(fā)展勢(shì)頭。此外，我們配股的凈收益，加上預(yù)期的非稀釋性債務(wù)融資，將使我們能夠繼續(xù)執(zhí)行我們的長(zhǎng)期增長(zhǎng)計(jì)劃，并結(jié)合戰(zhàn)略審查流程，提高和最大化股東價(jià)值?！保ㄎ模杭罨衔锇雽?dǎo)體 Amber整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

據(jù)TrendForce集邦咨詢化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)了解到，此次展會(huì)，英諾賽科、基本半導(dǎo)體、納微半導(dǎo)體、芯塔電子、Power integrations、瞻芯電子、揚(yáng)杰科技、泰科天潤(rùn)、能華半導(dǎo)體、潤(rùn)新微電子、GaN systems、鎵未來、聚能創(chuàng)芯、威兆半導(dǎo)體、芯干線、漢驊半導(dǎo)體、氮矽科技等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在會(huì)上展示了以GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）為核心的最新研發(fā)成果和尖端技術(shù)。

01、英諾賽科

作為國(guó)內(nèi)出貨量第一的氮化鎵IDM企業(yè)，英諾賽科在現(xiàn)場(chǎng)展出了全系列氮化鎵產(chǎn)品與方案，應(yīng)用范圍涵蓋高效快充、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、戶外儲(chǔ)能電源、數(shù)據(jù)中心及及汽車電子等。

值得一提的是，英諾賽科針對(duì)數(shù)據(jù)中心供電解決方案做了全面的布局，可以為行業(yè)提供從前端PSU電源到主板DC/DC模塊以及芯片的直接供電，提高供電鏈路的功率密度和效率，實(shí)現(xiàn)供電轉(zhuǎn)換損耗整體減小50%。

此外，英諾賽科日前推出的采用TO252 / TO220封裝新品也“閃現(xiàn)”展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。采用TO產(chǎn)品的氮化鎵120W大功率快充及適配器方案也一并展示，吸引諸多關(guān)注。

據(jù)了解，英諾賽科于2021年成為全球首家實(shí)現(xiàn)8英寸硅基GaN量產(chǎn)的企業(yè)，2022年銷量成功突破1億。

02、納微半導(dǎo)體

納微帶來了最新的GaNSense Control合封氮化鎵功率芯片解決方案、榮獲CES創(chuàng)新大獎(jiǎng)的GaNSense 技術(shù)以及GaNFast?功率芯片解決方案。

搭載了GaNSense技術(shù)的GaNFast氮化鎵功率芯片，集成了氮化鎵功率器件、驅(qū)動(dòng)、控制、額外的自動(dòng)保護(hù)以及無(wú)損電流檢測(cè)，帶來最簡(jiǎn)單、最輕便、最快速以及更強(qiáng)勁的充電性能。借助最新的超快充技術(shù)，一個(gè)小巧、簡(jiǎn)便的150W氮化鎵充電器，就能讓智能手機(jī)在20分鐘內(nèi)完成從1-100%的充電。

目前，憑借著互補(bǔ)的GaNFast和GeneSiC技術(shù)，納微半導(dǎo)體已成為下一代電源領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

03、Power Integraions

展會(huì)上，Power Integraions帶來了采用PowiGaN氮化鎵技術(shù)的最新技術(shù)產(chǎn)品，包含InnoSwitch4-Pro電源開關(guān)IC。產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括IoT智能家居、電動(dòng)工具&電單車、USB PD充電器/適配器、家用電器等。

其中，會(huì)上展出的140W適用于USB PD3.1擴(kuò)展功率范圍的充電器中采用了PowiGaN技術(shù)的InnoSwitch4-Pro。最高支持28V5A的輸出，其750V耐壓的氮化鎵開關(guān)大大提升了產(chǎn)品的可靠性及耐受雷電沖擊的能力。得益于氮化鎵開關(guān)的高效率，這款充電器的滿載效率可達(dá)95%。

04、芯塔電子

本次展會(huì)，芯塔電子集中展示了碳化硅全系產(chǎn)品和技術(shù)，包括具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平的6英寸碳化硅SBD/MOSFET晶圓和可用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器、PD快充電源、電源PFC上的650-1200V的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅功率模塊等。

芯塔電子針對(duì)PD快充領(lǐng)域推出了DFN8*8和DFN5*6兩種封裝形式碳化硅二極管產(chǎn)品，助力高功率密度快充產(chǎn)品的開發(fā)。

此外，芯塔電子本次推出的DFN封裝系列產(chǎn)品目前已通過多家客戶的測(cè)試驗(yàn)證，并對(duì)部分客戶形成批量供貨。芯塔電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證均按照車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，技術(shù)參數(shù)可對(duì)標(biāo)國(guó)際一線公司的最新產(chǎn)品，滿足高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代需求。

據(jù)了解，芯塔電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)。目前公司已完成一系列的產(chǎn)品研發(fā)和批量生產(chǎn)，逐漸形成較完整的功率器件產(chǎn)品體系，產(chǎn)品在高端電源領(lǐng)域通過驗(yàn)證，進(jìn)入了行業(yè)標(biāo)桿客戶，同時(shí)在軍工、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域進(jìn)行了送樣和銷售。

05、潤(rùn)新微電子

潤(rùn)新微電子是華潤(rùn)微旗下的第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延、晶圓及器件制造商，提供650V、900V全規(guī)格的功率器件產(chǎn)品，電源功率的應(yīng)用覆蓋20W~18KW。

此次展會(huì)，公司展出了6英寸650V氮化鎵晶圓和外延片，及采用DFN5*6、DFN8*8、TO-252、TO-263、TO-220、TO-247封裝形式的氮化鎵功率器件。內(nèi)阻覆蓋720mΩ~35mΩ。

據(jù)了解，潤(rùn)新微電子氮化鎵功率器件的特點(diǎn)是兼容標(biāo)準(zhǔn)MOS驅(qū)動(dòng)，應(yīng)用設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單；抗擊穿電壓高達(dá)1500V以上，使用安心。產(chǎn)品主要應(yīng)用于三電：電源、電機(jī)、電池，覆蓋電源管理、太陽(yáng)能逆變器、新能源汽車及高端電機(jī)驅(qū)動(dòng)等科技產(chǎn)業(yè)。

06、珠海鎵未來

鎵未來專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵技術(shù)，提供從30W到6000W的氮化鎵器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案。目前已完成多輪融資，投資方包括珠?？苿?chuàng)投、大橫琴集團(tuán)、境成資本、禮達(dá)基金，融資金額過億。

會(huì)上，公司展出了6英寸氮化鎵晶圓、氮化鎵快充、DC-DC變換器、服務(wù)器導(dǎo)冷電源、LED電源等產(chǎn)品和方案。

07、GaN Systems

GaN Systems是全球GaN主力軍之一，尤其是在車用GaN領(lǐng)域，該公司屬于先行者。

展會(huì)上，公司展出了受三星、戴爾、雷蛇 等全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)品牌所采用之氮化鎵快速充電器與適配器。

值得注意的是，3月初，英飛凌和GaN Systems共同宣布，英飛凌擬以現(xiàn)金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購(gòu)GaN Systems，雙方已就此達(dá)成最終協(xié)議。

08、泰科天潤(rùn)

泰科天潤(rùn)展出了碳化硅功率器件、6英寸碳化硅晶圓及PD電源、工業(yè)電源等應(yīng)用案例/方案。

其中，4000W逆變器方案的LLC頻率為90KHz-300KHz，效率為99%，具有效率高，1U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱等優(yōu)點(diǎn).。方案采用了泰科天潤(rùn)生產(chǎn)的G3S06510B 碳化硅器件。

泰科天潤(rùn)湖南碳化硅6英寸線第一期年產(chǎn)能6萬(wàn)片碳化硅6英寸片，預(yù)計(jì)今年年底完成擴(kuò)產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅6英寸片。同期泰科天潤(rùn)位于北京的新研發(fā)總部和8英寸線也在布局，預(yù)計(jì)2025年完工，可實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)片碳化硅8英寸片/年產(chǎn)能，更好的服務(wù)客戶，保障交付！

公司產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用于PC電源、光伏逆變器、充電模塊、OBC、 DC-DC等領(lǐng)域。產(chǎn)品規(guī)格涵蓋650V-3300V（1A-100A）等多款規(guī)格，可以提供TO220、TO220全包封、TO220內(nèi)絕緣、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高溫封裝形式，并可按客戶需求提供其他封裝形式。

09、基本半導(dǎo)體

會(huì)上，基本半導(dǎo)體展出了6英寸碳化硅JBS晶圓、碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二極管、混合碳化硅分立器件和汽車及HPD碳化硅MOSFET模塊等產(chǎn)品。

基本半導(dǎo)體是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

公司研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，推出通過AEC-Q101可靠性測(cè)試的碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET以及汽車級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

10、瞻芯電子

公司展出了業(yè)界首創(chuàng)的CCM模式圖騰柱模擬PFC控制芯片、SiC MOSFET專用比鄰驅(qū)動(dòng)芯片，以及車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）MOSFET、SBD等產(chǎn)品。

其中，2.5kW圖騰柱PFC芯片（IVCC1102）獲得了第八屆中國(guó)電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)之優(yōu)秀產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)，得益于IVCC1102具備更快速、更精確、高可靠的模擬控制，故無(wú)需編程，使用簡(jiǎn)單，可助力電源方案快速定型并推向市場(chǎng)應(yīng)用。

瞻芯電子聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品，并為客戶提供一站式芯片解決方案。

近期，公司陸續(xù)發(fā)布了2款TOLL貼片封裝的650V SiC MOSFET，能能滿足更緊湊、低損耗、更高功率設(shè)計(jì)的應(yīng)用要求。

此外，還量產(chǎn)了2款Si/GaN/IGBT通用柵級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片IVCR1407A與1801A，能安全可靠地驅(qū)動(dòng)器件以高達(dá)數(shù)百kHz開關(guān).

近年來，瞻芯電子屢受資本青睞。日前，公司完成數(shù)億元B輪融資，由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投。

11、能華半導(dǎo)體

能華半導(dǎo)體聚焦以氮化鎵（GaN）為代表的化合物半導(dǎo)體高性能晶圓、器件。目前，公司的產(chǎn)品線涵蓋氮化鎵外延片、氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管、氮化鎵集成功率器件以及氮化鎵芯片代工等。

展會(huì)上，能華半導(dǎo)體展出了36W、60W和65W適配器方案。據(jù)了解，基于能華氮化鎵功率器件的65W適配器方案，熱可靠性大為提高。

12、江西譽(yù)鴻錦

江西譽(yù)鴻錦主要從事高品質(zhì)氮化鎵（GaN）電子電力材料和高端光電材料的MOCVD外延生長(zhǎng)、芯片制造及相關(guān)器件封裝，是目前國(guó)內(nèi)僅有的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新型科技企業(yè)。

展會(huì)上公司展出了氮化鎵MOS、氮化鎵肖特基二極管、氮化鎵快充和氮化鎵適配器電源等一系列產(chǎn)品和方案。公司功率器件產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、超算中心，射頻器件用于5G通訊設(shè)備及個(gè)人5G終端等領(lǐng)域

13、威兆半導(dǎo)體

威兆半導(dǎo)體是專業(yè)從事分立器件系列的設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)的高科技企業(yè)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)于12英寸晶圓成功開發(fā)功率分立器件的公司之一。

公司的產(chǎn)品主要為開關(guān)電源充電器用的大功率MOSFET 場(chǎng)效應(yīng)管、超低壓降肖特基、快恢復(fù)二極管及器件模塊化應(yīng)用設(shè)計(jì)，致力于提高產(chǎn)品能效比。此外，公司還有一款 GaN芯片。

此次展會(huì)上，公司主要展出了PD快速充電器、無(wú)限充電器方案，以及主要應(yīng)用于手機(jī)電池、TWS電池、只能手表電池的CSP系列demo board。

14、聚能創(chuàng)芯

聚能創(chuàng)芯聚焦于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵（GaN），致力于打造GaN器件開發(fā)與應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)，為PD快充、智能家電、云計(jì)算、5G通訊等提供國(guó)產(chǎn)化核心元器件支持。旗下聚能晶源聚焦于第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）外延材料。

展會(huì)上，公司展出了6英寸硅基氮化鎵外延片、8英寸AIGaN/GaN外延片，以及GaN PD快充、GaN高頻快充、GaN LED照明、GaN TV Power等方案。

GaN PD快充方案中，最大輸出功率240W，采用PFC+LLC架構(gòu)，滿載輸出效率95%，可拓展多路USB Type C輸出。

15、漢驊半導(dǎo)體

公司在會(huì)上展出了多種規(guī)格的外延片產(chǎn)品。其中，4英寸藍(lán)寶石基全色LED外延片（紅&藍(lán)），主要應(yīng)用于AR/VR領(lǐng)域；6英寸硅基氮化鎵功率電子外延片，主要應(yīng)用于下一代電力電子、功率器件。

據(jù)悉，漢驊半導(dǎo)體致力于先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊、功率電子、Micro-LED全色顯示、UV紫外消毒固化、微控流芯片、以及其他諸多關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。

目前在蘇州工業(yè)園區(qū)核心區(qū)域已建成：約20000㎡廠區(qū)、5000㎡潔凈室，數(shù)十臺(tái)MOCVD，6/8英寸光電芯片-MEMS量產(chǎn)產(chǎn)線，是具備國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)的高端半導(dǎo)體閉環(huán)研發(fā)與生產(chǎn)基地。

16、芯干線

展會(huì)上，芯干線展出了碳化硅功率器件、650V氮化鎵功率器件和500W氮化充電模塊等產(chǎn)品和方案。

其中，500W氮化充電模塊解決方案采用芯干線X-GaN和X-SiC，目前已通過EMI傳導(dǎo)輻射測(cè)試，支持量產(chǎn)。

據(jù)悉，芯干線聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊設(shè)計(jì)研發(fā)。公司產(chǎn)品線包括增強(qiáng)型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導(dǎo)體電源模塊。為下游客戶提供先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用方案和全面的技術(shù)支持，涵蓋消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)等各領(lǐng)域。

17、氮矽科技

氮矽科技成立于2019年4月，專注于氮化鎵功率器件及其驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、銷售及方案提供。

2020年3月，氮矽科技發(fā)布國(guó)內(nèi)首款氮化鎵超高速驅(qū)動(dòng)器DX1001，同年4月推出國(guó)內(nèi)多款量產(chǎn)級(jí)別的650V氮化鎵功率芯片DX6515/6510/6508，進(jìn)軍PD快充行業(yè)。目前可提供65W 2C1A、65W單C、120W 2C1A等多種應(yīng)用解決方案。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

2、目標(biāo)市場(chǎng)全部實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，本季度待出貨訂單增長(zhǎng)50%

3、各項(xiàng)收購(gòu)表現(xiàn)上佳，助力多樣化和協(xié)同增長(zhǎng)

美國(guó)加利福尼亞州托倫斯，2023年5月15日訊——下一代功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 – 納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日公布截至2023年3月31日的第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

公司2023年第一季度凈銷售額增至1,340萬(wàn)美元，較2022年一季度同比接近翻番，較2022年第四季度增長(zhǎng)8%。按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則和非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則兩種口徑計(jì)算，2023年第一季度毛利率升至41.1%，2022年第四季度為40.6%。

本季度按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的運(yùn)營(yíng)虧損為3,550萬(wàn)美元，2022年第四季度運(yùn)營(yíng)虧損為3,130萬(wàn)美元。按非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，本季度運(yùn)營(yíng)虧損1,230萬(wàn)美元，與2022年第四季度表現(xiàn)一致。

2023年第一季度采用公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的每股稀釋后虧損0.39美元，2022年同期為每股稀釋后盈利0.61美元。2023年第一季度未采用公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的每股稀釋后虧損0.07美元，2022年同期每股稀釋后虧損為0.08美元。

“我對(duì)納微本季度在收購(gòu)、產(chǎn)品發(fā)布、客戶開發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得的進(jìn)展倍感振奮。領(lǐng)先的氮化鎵、碳化硅、數(shù)字隔離器和低壓硅基系統(tǒng)控制芯片全面組合，正在轉(zhuǎn)化為巨額客戶價(jià)值、市場(chǎng)應(yīng)用和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，季度收入與2022年同期相比翻了一番，目前納微與客戶量產(chǎn)和在研項(xiàng)目的價(jià)值總額達(dá)7.6億美元?！奔{微半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Gene Sheridan。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

市場(chǎng)亮點(diǎn)

電動(dòng)汽車/電動(dòng)交通工具

目前已投產(chǎn)或開發(fā)中的車載、充電樁客戶項(xiàng)目達(dá)25個(gè)，項(xiàng)目?jī)r(jià)值超3億美元。包括有望于2024年發(fā)布，估值1,500萬(wàn)至2,000萬(wàn)美元的某頭部車企車載充電機(jī)設(shè)計(jì)。

太陽(yáng)能/儲(chǔ)能

投產(chǎn)或開發(fā)中的客戶項(xiàng)目超35個(gè)，帶動(dòng)收入增長(zhǎng)，項(xiàng)目?jī)r(jià)值總額超1.5億美元。

家電/工業(yè)

美歐及其他地區(qū)政府強(qiáng)力資金支持與立法并行，清潔能源升級(jí)延及家庭和工廠，受此驅(qū)動(dòng)，納微開發(fā)中或已投產(chǎn)客戶項(xiàng)目超45個(gè)，項(xiàng)目?jī)r(jià)值總額超1.5億美元。

數(shù)據(jù)中心

現(xiàn)有客戶項(xiàng)目十個(gè)，自2023年底和2024年起放量，項(xiàng)目?jī)r(jià)值總額超過6,000萬(wàn)美元，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和總體數(shù)據(jù)中心需求加速效應(yīng)明顯。

移動(dòng)設(shè)備/消費(fèi)電子

客戶訂單需求強(qiáng)勁勢(shì)頭延續(xù)進(jìn)入第二季度，加上第一季度20款新品快充和超快充充電器，包括最新的小米13 Pro和13 Ultra旗艦手機(jī)（隨機(jī)標(biāo)配）快充，以及厚度僅12.7毫米的聯(lián)想65W Thinkbook隨行能量卡輕薄“餅干”筆記本電腦充電器?，F(xiàn)有開發(fā)中的項(xiàng)目超150個(gè)，項(xiàng)目?jī)r(jià)值總額超過1億美元。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

全新發(fā)布

GaNSense Control：

高速、高壓氮化鎵和低壓硅基系統(tǒng)控制芯片實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略集成，帶來易用、高效、快速充電的電源系統(tǒng)。

GeneSiC SiCPak碳化硅模塊：

納微進(jìn)入高功率模塊和裸片銷售市場(chǎng)，為電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能、風(fēng)能、鐵路和工業(yè)市場(chǎng)提供從650V到6,500V的大范圍產(chǎn)品組合。

GeneSiC 第五代 650V 肖特基二極管：

為數(shù)據(jù)中心、家用電器和工業(yè)馬達(dá)電機(jī)打造性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品。

業(yè)務(wù)展望

2023年第二季度凈收入預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)至1,600萬(wàn)美元至1,700萬(wàn)美元之間；2023年全年收入仍預(yù)計(jì)較2022年實(shí)現(xiàn)全年翻番。二季度毛利率預(yù)計(jì)增幅為25到50個(gè)基點(diǎn)，全年呈逐步攀升態(tài)勢(shì)，至2023年年末預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率在45%上下。按非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則口徑計(jì)算， 2023年第二季度運(yùn)營(yíng)費(fèi)用（不包括股權(quán)激勵(lì)和無(wú)形資產(chǎn)攤銷）預(yù)計(jì)約為1,900萬(wàn)美元，全年預(yù)計(jì)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，季度增幅在5%以上，但低于10%，而支出收入占比將隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大而下降。預(yù)計(jì)截至2023年第二季度末，加權(quán)平均基本股數(shù)約為1.62億股。

來源：納微半導(dǎo)體

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。