在新產能陸續(xù)開出以及載板市場持續(xù)暢旺的趨勢下，臻鼎未來四年，IC載板每年營收都有50％以上的成長，目標2030年擠進全球載板前五大的供貨商。

除了有IC載板的快速驅動，臻鼎今年在軟板、HDI（包括SLP、MiniLED）、硬板上均有不同程度的成長，臻鼎目標，2022年合并營收、稅后凈利均有雙位數成長。

李定轉表示，臻鼎未來布局將呈現北BT（秦皇島）、南ABF（深圳）。BT載板受惠于客戶強勁的需求，去年全年一直到今年第一季都是維持100％滿載，第三季新工廠的加入，稼動率可能會降一點點，但第四季又將回到滿載，預期BT 2022全年稼動率將維持在95％以上的高水位。
ABF載板方面，目前規(guī)劃是六月設備進機安裝，八月、九月開始送樣認證，2023年第一季量產，不過因為市場依舊呈現供不應求，除了客戶已簽下長約，也在討論是否能打帶跑，提前在一些簡單的樣品就開始做小量產。

圖片來源：拍信網正版圖庫

臻鼎也公布2021年財報，全年營收1,550.22億元（新臺幣，下同）、稅后凈利136.94億元，均創(chuàng)下歷史新高，歸屬母公司凈利為96.51億元，每股盈余10.21元。另外，董事會通過決議預計配發(fā)現金股利5元，也創(chuàng)下新高，配發(fā)率約49％。

董事長沈慶芳表示，去年第四季IC載板獲利已開始大幅提升，在既有PCB業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定領先同業(yè)之余，臻鼎將全力沖刺IC載板業(yè)務，并積極投資增加新產能，未來四年IC載板規(guī)劃投資金額將達到600億元，預期2025年IC載板營收占比將可達到15％以上。

至于各產品線展望，臻鼎表示，載板有50％以上成長，且該領域毛利率最高；HDI目標三年內做到世界第一。

應用端來看，手機有5～10％成長，動能來自聚焦高階手機比例提升、折疊手機成長，多層軟板應用增加，以及單支手機軟板應用條數增加；計算機消費類，看好平板、筆電，以及MiniLED相關應用，會逐年增加，以及AR/VR產品銷售也會成長；汽車/基地臺/服務器等硬板相關，有高階產品的規(guī)劃，未來也會持續(xù)成長。

沈慶芳也針對能耗雙控及封城釋疑，以去年限電來說，臻鼎因為各廠區(qū)節(jié)能減排表現領先，且每度電所創(chuàng)造的產值也高于業(yè)界平均，因此去年并未受到停電影響。而此次深圳封城確實首見，目前是死循環(huán)式管理且正值傳統淡季，加上臻鼎在與客戶談料號生產時，都會希望能涵蓋到兩個廠區(qū)，因此已與客戶溝通好由其他廠支持，目前評估封城對于三月營收的影響很小。（來源：工商時報）

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臻鼎前三季營收為985.8億元，毛利率為18.64%，年增0.27%，稅后純益47.82億元，年增26.61%，每股純益為5.06元。

臻鼎指出，公司前三季營收與獲利皆較去年同期成長，主要受惠持續(xù)擴大投資效益，進入傳統旺季，市場需求提升及5G、IoT及汽車等新應用助力，新產品出貨增加，臻鼎仍持續(xù)與客戶密切合作，積極布局未來尖端產品開發(fā)。

圖片來源：拍信網正版圖庫

臻鼎指出，前三季的研發(fā)費用合計約54.98億元，年增57.3%，前三季研發(fā)費用占營收比例達5.58%，資本支出累計235.61億元，年增65.6%，

臻鼎表示，今年營運下半年受整體供應鏈料況調配影響，但持續(xù)擴增多元化產品布局規(guī)劃下，預期仍有利第四季的銷售動能。

臻鼎今年啟動4座新園區(qū)建設，在臺灣地區(qū)高雄路竹科學園區(qū)投資軟板與先進模塊組裝生產線，深圳禮鼎園區(qū)則投資IC載板（ABF），淮安第三園區(qū)投資高階HDI（含MSAP），以及秦皇島禮鼎園區(qū)投資IC載板（BT），市場預估，臻鼎新開產能將在2023年陸續(xù)加入營運。（來源：鉅亨網）

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