芯塔電子表示,以湖州功率模塊封裝產(chǎn)線為依托,公司正在開發(fā)性能更出色的車規(guī)級碳化硅功率模塊。
據(jù)介紹,芯塔電子湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元,于2024年初正式通線,目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達產(chǎn)后,將年產(chǎn)100萬套功率模塊,預估年產(chǎn)值3億元。
芯塔電子湖州模組線(source:芯塔電子)
資料顯示,芯塔電子是一家專注于寬禁帶半導體功率器件和應用技術創(chuàng)新的企業(yè),公司在北京、杭州、深圳均設有研發(fā)中心和應用技術中心。
目前,芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓撲結(jié)構的功率模塊產(chǎn)品,旗下碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領域。
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來源:芯塔電子、集邦化合物半導體整理
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據(jù)介紹,芯塔電子已經(jīng)批量生產(chǎn)的第二代SiC MOSFET在器件優(yōu)值因子和柵極抗串擾性能方面實現(xiàn)了業(yè)界領先,即將發(fā)布的第三代SiC MOSFET在元胞層面實現(xiàn)了重大技術創(chuàng)新及整體性能提升。截至目前,芯塔電子SiC產(chǎn)品已經(jīng)在包括中科海奧在內(nèi)的數(shù)十家光儲頭部客戶批量導入。
中科海奧致力于電動汽車能源產(chǎn)品和節(jié)能環(huán)保電源產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,與中科海奧合作,有助于芯塔電子SiC器件產(chǎn)品加速進入新能源汽車以及光儲充等領域。
資料顯示,芯塔電子成立于2020年10月,是一家專注于提供第三代半導體功率器件和模塊整體解決方案的芯片公司,主要產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT等第三代半導體功率器件和模塊、驅(qū)動等。
SiC器件方面,2023年9月,芯塔電子發(fā)布自主研發(fā)的1700V/5Ω SiC MOSFET產(chǎn)品。該產(chǎn)品針對高端汽車級應用開發(fā),擊穿電壓達到2300V。據(jù)悉,芯塔電子1700V/5Ω SiC MOSFET的高耐壓簡化了應用電路,提升了應用方案可靠性,降低了系統(tǒng)成本。
值得一提的是,同在2023年9月,芯塔電子參與編寫的SiC半導體外延晶片全球首個SEMI國際標準——《4H-SiC同質(zhì)外延片標準》正式發(fā)布。
2023年12月,芯塔電子自主研發(fā)的120OV/80mΩ TO-2563-7封裝SiC MOSFET器件獲得第三方權威檢測機構(廣電計量)全套AEC-Q101車規(guī)級可靠性認證。包括之前通過測試認證的650V/20A T0-252-3封裝SiC SBD產(chǎn)品在內(nèi),芯塔電子已有兩款核心產(chǎn)品通過此項認證。AEC-Q101車規(guī)級可靠性認證通過,有助于芯塔電子拓展新能源車用市場。目前,芯塔電子1200V/80mΩ SiC MOSFET在頭部OBC企業(yè)通過測試,已進入批量導入階段。
成立至今,芯塔電子共完成兩輪融資,分別為2022年6月的數(shù)千萬人民幣天使輪和2023年6月的近億元人民幣Pre-A輪融資,投資方包括財通資本、禾創(chuàng)致遠、叢蓉投資、納川資本、方德信基金、蕪湖高新投等機構,其中,禾創(chuàng)致遠已參與芯塔電子全部融資輪次。(集邦化合物半導體Zac整理)
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]]>據(jù)介紹,AEC-Q作為國際通用的車規(guī)級電子元器件測試規(guī)范,目前已成為車用元器件質(zhì)量與可靠性的標志。試驗項目包含如高溫反偏、溫度循環(huán)、高加速應力、高溫高濕反偏等18項測試,每項都是針對車用分立器件可能遭遇的環(huán)境來設計,用于驗證電子元器件能否滿足各種嚴苛的應用條件、能否經(jīng)受住長期的高能量沖擊和高頻率開關。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
加上此前通過測試認證的650V/20A TO-252-3封裝?SiC?SBD產(chǎn)品在內(nèi),芯塔電子已有兩款核心產(chǎn)品通過此項認證。目前,芯塔電子1200V/80mΩ SiC MOSFET在頭部OBC企業(yè)通過測試,已進入批量導入階段。
芯塔電子主要給客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案,產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。
通過此次認證,芯塔電子躋身成為國內(nèi)少數(shù)多款SiC功率器件產(chǎn)品取得車規(guī)級認證的廠商之列,同時也意味著芯塔電子的市場競爭力再度提高了一個臺階。(文:化合物半導體Rick整理)
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