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聚焦SiC芯片,芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體深化合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 06 日 17:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
2月6日,芯聯(lián)集成(原“中芯集成”)發(fā)官微稱(chēng),其下屬子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技(紹興)有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)動(dòng)力”)與國(guó)電南瑞控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“南瑞半導(dǎo)體”)的簽約儀式在南京舉行。 芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳英毅代表雙方簽約 根據(jù)協(xié)議,兩家公司將...  [詳內(nèi)文]