作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司,芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。
芯聯(lián)集成通過持續(xù)的高強度研發(fā)來保障技術(shù)的創(chuàng)新性和引領(lǐng)性。過去幾年,公司每年研發(fā)投入在30%左右,保持每1-2年進入新的賽道,且每進入到一個新賽道,都用3-4年時間做到中國技術(shù)領(lǐng)先水平,6-7年躋身業(yè)界領(lǐng)先行列。
正是基于公司不斷推進技術(shù)創(chuàng)新,芯聯(lián)集成與聯(lián)合電子之間的合作得以持續(xù)深化。未來,芯聯(lián)集成將進一步加強與聯(lián)合電子等全球客戶的緊密合作,充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢,賦能客戶產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新與升級,攜手為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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]]>根據(jù)芯聯(lián)集成2024年度業(yè)績快報,公司營業(yè)總收入達到65.09億元,同比增長22.25%。盡管仍處于虧損狀態(tài),但凈利潤為-9.68億元,同比減虧50.57%,這一積極變化表明公司盈利能力正在逐步改善。
目前,碳化硅業(yè)務(wù)已成為芯聯(lián)集成的第二增長曲線,2024年該公司SiC業(yè)務(wù)收入達10.16億元,較上年增長超100%。2025年,在碳化硅產(chǎn)業(yè)邁向8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵節(jié)點,芯聯(lián)集成率先開啟8英寸碳化硅生產(chǎn),在技術(shù)升級的賽道上搶占先機。2025年1月,李強總理的調(diào)研,體現(xiàn)了國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是碳化硅領(lǐng)域的重視,為芯聯(lián)集成注入了強大的發(fā)展動力。
此外,值得注意的是,在車載領(lǐng)域,芯聯(lián)集成實現(xiàn)收入約32.53億元,同比增長約41.02%。公司深度布局整車約70%的汽車芯片平臺數(shù)量,以功率芯片及模組、傳感類產(chǎn)品為主,提供完整代工方案,深度融入車規(guī)芯片國產(chǎn)化進程。
展望2025年,芯聯(lián)集成預(yù)計新平臺、新應(yīng)用的推廣以及新產(chǎn)能的投產(chǎn),將推動模擬IC、模組、SiC及MEMS業(yè)務(wù)顯著增長。隨著新型電源需求的不斷攀升,芯聯(lián)集成有望步入高速增長期。預(yù)計毛利率將穩(wěn)步提升,公司計劃在2026年實現(xiàn)全面盈利。
南京國博電子2024年度業(yè)績快報顯示,營收25.91億元,較上年同期下降27.36%;營業(yè)利潤5.14億元,下降21.42%;利潤總額5.14億元,下降21.35%;歸屬于母公司所有者的凈利潤4.85億元,下降20.06%;扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4.77億元,下降16.52%。
據(jù)悉,該公司營收下滑的主要原因是有源相控陣T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入減少。
面對業(yè)績下滑,南京國博電子正在氮化鎵業(yè)務(wù)上發(fā)力。一方面,加強與上下游企業(yè)的合作,完善氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈布局,降低生產(chǎn)成本;另一方面,該公司不斷加大研發(fā)投入,提升氮化鎵射頻芯片的性能和可靠性,以滿足市場對高性能、高可靠性射頻芯片的需求。
據(jù)悉,在2024年上半年,南京國博電子成功開發(fā)完成WiFi、手機等射頻放大類芯片產(chǎn)品,其性能達到國內(nèi)先進水平。自2024年下半年起,多個射頻開關(guān)被客戶引入并開始批量交付,同時DiFEM相關(guān)芯片也實現(xiàn)量產(chǎn)交付。針對5G通感基站應(yīng)用,在2024年全年持續(xù)進行基站射頻芯片的性能優(yōu)化工作,目前產(chǎn)品規(guī)格已達到國際領(lǐng)先水平。
在產(chǎn)業(yè)化項目技術(shù)升級方面,從2024年年初啟動的射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目,計劃在未來2-3年內(nèi),重點實現(xiàn)毫米波和太赫茲T/R組件設(shè)計技術(shù)能力、工藝制造技術(shù)能力等的進一步提升,同時也將致力于移動通信射頻芯片和微波毫米波芯片設(shè)計研發(fā)、在片測試能力的提升。(集邦化合物半導(dǎo)體Emma整理)
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]]>2024年,芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收約65.09億元,同比增長約22.26%;歸母凈利潤約-9.69億元,同比減虧約9.89億元,虧損幅度下降約50.5%。此外,芯聯(lián)集成表示,公司首次實現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正,達到約1.1%。
source:芯聯(lián)集成
芯聯(lián)集成此前表示,公司碳化硅功率模塊量產(chǎn)和定點項目持續(xù)增加,已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家整車廠定點采購,且成功打入歐洲等海外市場,獲得歐洲知名車企以及多家海外 tier1 批量導(dǎo)入;公司碳化硅業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入超10億元,完成預(yù)期目標(biāo)。
2024年4月,芯聯(lián)集成8英寸碳化硅產(chǎn)線已實現(xiàn)工程批下線和通線,將在2025年實現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產(chǎn)。公司原有的6英寸碳化硅產(chǎn)線月產(chǎn)能年中已達5000片,目前達8000片/月,后續(xù)或?qū)U增至10000片/月。
芯聯(lián)集成指出,2025年,隨著車企定點項目的逐步量產(chǎn),以及8英寸碳化硅產(chǎn)線的規(guī)模釋放,公司在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)勢將進一步強化。
此外,公司不僅在碳化硅有所建樹,還將目光瞄準(zhǔn)了氮化鎵。2024年9月,芯聯(lián)集成宣布,公司將增加GaN產(chǎn)品線,來滿足AI服務(wù)器等應(yīng)用對高頻功率器件提出的新需求。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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]]>soruce:芯聯(lián)集成
按照協(xié)議,雙方共建的聯(lián)合實驗室將圍繞汽車半導(dǎo)體開展從工藝設(shè)計、生產(chǎn)制造,到終端應(yīng)用的研究與產(chǎn)品開發(fā),共同解決車規(guī)級功率半導(dǎo)體的設(shè)計、制造及應(yīng)用難題,強化汽車半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè),快速推進產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新,從而提升雙方在新能源汽車領(lǐng)域的市場競爭力。
此前在2024年10月9日,據(jù)芯聯(lián)集成官微披露,芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊,這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上。
通過共建實驗室,芯聯(lián)集成與廣汽埃安從商業(yè)合作層面拓展至技術(shù)合作層面;通過共同研發(fā),有利于芯聯(lián)集成與廣汽埃安實現(xiàn)雙方技術(shù)與市場資源的融合,實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
目前看來,碳化硅功率器件廠商與車企合作,可分為多種模式,包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。
其中,碳化硅廠商直接向車企供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品,能夠通過大批量供貨以幫助車企快速實現(xiàn)相關(guān)車型量產(chǎn)上市;而涉及共同研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品的合作,盡管合作周期延長,但有助于實現(xiàn)碳化硅車用產(chǎn)品定制化開發(fā),進而更好地匹配車用需求。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊
據(jù)芯聯(lián)集成官微消息,蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市,芯聯(lián)集成為樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹,樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓平臺架構(gòu)的車型,其主電驅(qū)系統(tǒng)搭載的蔚來自研1200V SiC碳化硅功率模塊,融合了芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅模塊制造技術(shù),不僅實現(xiàn)了動力系統(tǒng)的高效率和高穩(wěn)定性,也在降低能耗的同時提高了L60的續(xù)航里程。
據(jù)悉,今年1月30日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商,該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。
羅姆半導(dǎo)體為法雷奧提供碳化硅塑封型模塊
碳化硅功率器件商羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布與汽車零部件制造商法雷奧(Valeo)合作,通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆半導(dǎo)體將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack”。
法雷奧表示,公司正在擴大高效電動出行的覆蓋范圍,涵蓋電動自行車、電動轎車以及電動卡車。此次合作通過將法雷奧在機電一體化、熱管理和軟件開發(fā)方面的專業(yè)知識與羅姆半導(dǎo)體的功率模塊相結(jié)合,共同推動電力電子解決方案的發(fā)展。
據(jù)悉,法雷奧和羅姆半導(dǎo)體自 2022 年以來一直保持合作,最初專注于技術(shù)交流,旨在提高電機逆變器的性能和效率。其中,牽引逆變器是電動汽車 (EV) 和插電式混合動力汽車 (PHEV) 推進系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。雙方致力于通過改進功率電子技術(shù)來優(yōu)化冷卻系統(tǒng)和機電一體化,以改善散熱性能、提高效率,從而優(yōu)化性價比。另外,還通過采用碳化硅封裝來提高整個系統(tǒng)的可靠性。
最后,法雷奧計劃于2026年初開始供應(yīng)該項目的第一批產(chǎn)品。法雷奧和羅姆半導(dǎo)體將共同為新一代xEV逆變器的效率提升和小型化貢獻力量。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac、Morty整理)
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]]>天眼查資料顯示,超微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司于11月22日成立,法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯,注冊資本4250萬人民幣,經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、電子專用設(shè)備銷售、專用設(shè)備修理。
股東信息顯示,超微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、嘉興聚微投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)等共同持股。
天眼查資料顯示,紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)于11月14日成立,出資額6.2億元人民幣,經(jīng)營范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。
合伙人信息顯示,該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資(杭州)有限公司共同出資。其中,芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%,為第二大股東。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計,今年下半年以來,包括北方華創(chuàng)、揚杰科技、江豐電子、中車時代半導(dǎo)體、宏微科技、拓荊科技等在內(nèi),已有多家碳化硅相關(guān)廠商相繼成立了多家新公司。
其中,江豐電子全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司,該公司法定代表人為姚力軍,注冊資本5000萬元,經(jīng)營范圍含電子專用材料研發(fā);電子專用材料制造;電子專用材料銷售;顯示器件制造;電子元器件制造;電力電子元器件銷售;光伏設(shè)備及元器件制造;光伏設(shè)備及元器件銷售;電子專用設(shè)備銷售;電子專用設(shè)備制造等。
時代電氣旗下中車時代半導(dǎo)體全資成立了合肥中車時代半導(dǎo)體有限公司,該公司法定代表人為羅海輝,注冊資本3.1億元,經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售等。
揚杰科技全資成立了揚州東興揚杰研發(fā)有限公司,法定代表人為梁瑤,注冊資本500萬人民幣,經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、電力電子元器件銷售、電子產(chǎn)品銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、新材料技術(shù)研發(fā)等。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>芯聯(lián)動力成立于2023年10月,是車規(guī)級碳化硅(SiC)制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者,創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和博原資本、小鵬星航資本、立訊精密家族辦公室立翎基金、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽光電源等新能源(包括汽車與能源)領(lǐng)域知名企業(yè)旗下的產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)。
值得一提的是,芯聯(lián)集成近日還與交銀投資等共同成立集成電路投資基金,出資額6.2億元。
天眼查資料顯示,紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)于11月14日成立,出資額6.2億元人民幣,經(jīng)營范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。
合伙人信息顯示,該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資(杭州)有限公司共同出資。其中,芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%,為第二大股東。
在碳化硅業(yè)務(wù)方面,10月9日,據(jù)芯聯(lián)集成官微披露,芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊,這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
根據(jù)公告,芯聯(lián)集成預(yù)計2024年前三季度營收約為45.47億元,同比增加約7.16億元,同比增長約18.68%;預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6.84億元,同比減虧約6.77億元,同比減虧約49.73%;預(yù)計2024年前三季度EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)約為16.60億元,同比增加約7.98億元,同比增長約92.67%。
關(guān)于業(yè)績變化的主要原因,芯聯(lián)集成表示,隨著新能源車及消費市場的回暖,其產(chǎn)能利用率逐步提升。報告期內(nèi),其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn),以碳化硅MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長,其營收快速上升,單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。
同時,2024年第三季度其毛利率已實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正約為6%。報告期內(nèi),其繼續(xù)增強精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等,大幅提升產(chǎn)品的市場競爭力。
在碳化硅業(yè)務(wù)方面,繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后,芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。
此外,芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產(chǎn)線目前正在持續(xù)滿負(fù)荷運轉(zhuǎn),8英寸碳化硅產(chǎn)線將在明年進入量產(chǎn)階段。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>在此趨勢下,為更好的滿足持續(xù)增長的市場和用戶需求,碳化硅廠商和車企加快了攜手合作的腳步。近日,碳化硅加速上車進程又新增了一起合作案例。
10月9日,據(jù)芯聯(lián)集成官微披露,芯聯(lián)集成近日與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊,這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上,以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制,從而提升車輛的性能和駕駛體驗。
從量產(chǎn)到合作,芯聯(lián)集成持續(xù)開拓車用碳化硅市場
由此,廣汽埃安成為又一家與芯聯(lián)集成達成合作的新能源車企。2024年以來,芯聯(lián)集成加快了與新能源汽車頭部大廠合作的步伐,已先后將蔚來、理想發(fā)展成為合作伙伴。
今年1月30日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商,該碳化硅模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。
而在3月1日,芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議,芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作,雙方將一起推動產(chǎn)品化進程。
頻頻得到車企青睞,與芯聯(lián)集成在車用碳化硅領(lǐng)域持續(xù)突破密切相關(guān)。據(jù)稱,芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè),產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年,芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。
在此基礎(chǔ)上,芯聯(lián)集成相繼與多家車企達成合作,在車用碳化硅領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)持續(xù)強化,未來有望將更多車企客戶收入囊中。
碳化硅功率器件大廠加速擁抱車企
不僅僅是芯聯(lián)集成,今年以來,意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠紛紛與頭部車企達成新合作,碳化硅廠商與車廠合作蔚然成風(fēng)。
其中,意法半導(dǎo)體在今年3月與長城汽車達成碳化硅戰(zhàn)略合作。
英飛凌在5月宣布已與中國電動汽車制造商小米達成協(xié)議,將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進的碳化硅功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品,自2017年以來已售出近850萬個。
安森美則在7月宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議,成為其可擴展系統(tǒng)平臺(SSP)下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商,提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù),可擴展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器,兼容所有車輛類別。
從上述部分合作案例可以看出,碳化硅功率器件大廠與車企合作,可分為多種模式,包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。
其中,英飛凌與小米合作,是英飛凌直接向小米汽車供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品,能夠通過大批量供貨以幫助小米汽車快速實現(xiàn)相關(guān)車型量產(chǎn)上市。同樣,本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作,也是向后者直接供應(yīng)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品。
而芯聯(lián)集成與理想汽車合作,涉及技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),有助于實現(xiàn)碳化硅車用產(chǎn)品定制化開發(fā),進而更好地匹配車用需求。
小結(jié)
碳化硅功率器件廠商與車企合作,一方面是為了搶占市場份額,實現(xiàn)業(yè)績增長;另一方面,雙方攜手有利于前置產(chǎn)品研發(fā)需求,合作開發(fā)出更具市場競爭力的產(chǎn)品。
目前,國內(nèi)新能源汽車市場正在爆發(fā)式增長,已誕生眾多具有市場號召力的車企,未來,國內(nèi)外碳化硅廠商將尋求更多與車企合作機會,實現(xiàn)兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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]]>歷時2個多月后,芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購案迎來了最新進展。9月4日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱,其收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過了董事會決議。
公告顯示,芯聯(lián)越州72.33%的股份對應(yīng)資產(chǎn)交易價格為58.97億元。收購的具體交易方案為,芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元,占交易總對價90%,其余以支付現(xiàn)金的方式支付對價5.90億元,占交易總對價的10%。
此次交易前,芯聯(lián)集成持有芯聯(lián)越州27.67%的股權(quán),是后者第一大股東,交易完成后,芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。
并購背后,芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET戰(zhàn)績亮眼
作為芯聯(lián)集成控股子公司,芯聯(lián)越州主營業(yè)務(wù)之一的碳化硅MOSFET,正在向多個領(lǐng)域持續(xù)加速滲透,成為“香餑餑”。
近年來,隨著新能源汽車、光儲充等市場的快速發(fā)展,碳化硅MOSFET及其模塊需求持續(xù)高速增長。受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利,芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET業(yè)務(wù)進展較快。
據(jù)稱,芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè),產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年,芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。2024年4月,芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線,預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn),有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅MOSFET的企業(yè)。
作為一家晶圓制造/代工企業(yè),芯聯(lián)集成自2021年以來持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模塊封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè),而芯聯(lián)越州正是芯聯(lián)集成實施碳化硅MOSFET相關(guān)項目的主體。
2024年上半年,芯聯(lián)集成在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面收入同比增加超3億元,同比增長329%。從財報數(shù)據(jù)可以看出,芯聯(lián)越州在芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)體系內(nèi)的重要地位。
通過全資控股,芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州將在內(nèi)部管理、工藝平臺、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合,有望更好地實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
根據(jù)公告,本次交易完成后,芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點投入。芯聯(lián)集成的進一步扶持,有助于芯聯(lián)越州把握新能源汽車領(lǐng)域碳化硅MOSFET快速滲透的市場機遇。
碳化硅/氮化鎵雙線布局,芯聯(lián)集成劍指盈利
芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州的長期目標(biāo),包括提高資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化財務(wù)狀況。短期內(nèi),本次交易或難以給芯聯(lián)集成的投資者帶來實實在在的收益。
從財報數(shù)據(jù)來看,2022年和2023年,芯聯(lián)越州的營收從1.37億元增至15.6億元,但歸母凈利潤從虧損7億元擴大至虧損11.16億元,今年前4個月,芯聯(lián)越州歸母凈利潤虧損4.5億元。
芯聯(lián)集成在上市時曾表示,芯聯(lián)越州負(fù)責(zé)的二期項目預(yù)計于2025年10月首次實現(xiàn)月度盈虧平衡。這意味著,芯聯(lián)越州的業(yè)績對芯聯(lián)集成帶來正向促進作用,還有較長的路要走。
按照芯聯(lián)集成的公告,芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài),不過,隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化,以及機器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束,預(yù)計將實現(xiàn)盈利能力改善,并成為芯聯(lián)集成未來重要的盈利來源之一。
對芯聯(lián)越州而言,改善盈利能力需要一定的時間,但其未來發(fā)展面臨挑戰(zhàn),想要按照芯聯(lián)集成的預(yù)期迎來盈利拐點需要積極應(yīng)對各種挑戰(zhàn)。
盡管按照芯聯(lián)集成的公告,芯聯(lián)越州的碳化硅MOSFET在車用場景有一定優(yōu)勢,但面臨的競爭在不斷加劇。僅在近期,就有英飛凌、羅姆等國際巨頭的碳化硅MOSFET產(chǎn)品導(dǎo)入了國內(nèi)新能源車企旗下新車型當(dāng)中。
在碳化硅MOSFET細(xì)分領(lǐng)域,芯聯(lián)越州正在面臨國內(nèi)外眾多同行的競爭,其產(chǎn)品有可能被競爭對手們的產(chǎn)品替代,為保持業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長,進而按照預(yù)期實現(xiàn)盈利,芯聯(lián)越州需要在工藝水平、成本控制等方面強化自身的競爭優(yōu)勢。
值得一提的是,針對AI服務(wù)器對高頻功率器件提出的新需求,芯聯(lián)集成將增加氮化鎵產(chǎn)品線,來滿足新應(yīng)用的需求。只不過,擴張新的產(chǎn)線,芯聯(lián)集成又將增加資本支出,而獲得回報需要時間。
從交易金額來看,芯聯(lián)集成本次收購有望創(chuàng)下2024年碳化硅相關(guān)并購新記錄,至于多久能夠看到成效,還有待進一步觀察。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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