圖片來(lái)源:青禾晶元
該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(tái)(套),以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的客戶(hù)需求,新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線,加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程,進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。
據(jù)了解,青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一,致力于面向晶圓級(jí)材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域,提供前沿技術(shù)與解決方案。目前,公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)。(來(lái)源:青禾晶元)
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