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2024財年Aehr實現(xiàn)營收約6620萬美元

7月9日，全球半導(dǎo)體測試和老化設(shè)備供應(yīng)商Aehr公布了截至2024年5月31日的2024財年全年未經(jīng)審計的初步財務(wù)業(yè)績。

財報顯示，Aehr 2024財年第四季度營收約1660萬美元，凈利潤約為2380萬美元，其中包括因公司全額所得稅估值減免約2080萬美元而產(chǎn)生的稅收優(yōu)惠；其2024財年營收約6620萬美元，凈利潤約為3310萬美元，其中包括因公司全額所得稅估值減免約2080萬美元而產(chǎn)生的稅收優(yōu)惠。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson表示，公司全年營收和凈利潤結(jié)果超過了此前提供的至少6500萬美元營收和1100萬美元凈收入的指引，并超過了分析師的普遍預(yù)期。盡管在下半財年，由于電動汽車（EV）需求放緩，Aehr的SiC器件產(chǎn)品被客戶淘汰，但公司仍然實現(xiàn)了Aehr年度收入的又一個創(chuàng)紀(jì)錄年份。

Gayn Erickson稱，用于電動汽車的SiC功率半導(dǎo)體的晶圓級測試和老化是Aehr去年業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動因素，Aehr仍然積極與大量新的潛在SiC器件和模塊供應(yīng)商接觸，以滿足他們的預(yù)期產(chǎn)能需求。展望2025財年，Aehr預(yù)計SiC將繼續(xù)成為其收入的關(guān)鍵貢獻(xiàn)者。

業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，今年4月2日，Aehr宣布，其已收到客戶的初步訂單，訂購一套FOX-NP晶圓級測試和老化系統(tǒng)、多臺WaferPak接觸器和一臺FOX WaferPak對準(zhǔn)器，這些設(shè)備將用于SiC器件的工程設(shè)計、認(rèn)證和小批量生產(chǎn)晶圓級測試和老化，計劃在未來幾個月內(nèi)發(fā)貨。

Aehr透露，客戶是一家年收入數(shù)十億美元的全球半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)遍及歐洲、亞洲和美洲，服務(wù)于汽車、工業(yè)、移動和消費應(yīng)用等多個行業(yè)。

2024年Q2 Axcelis預(yù)計營收將超2.52億美元

7月9日，半導(dǎo)體行業(yè)離子注入解決方案供應(yīng)商Axcelis公布了2024年第二季度的初步財務(wù)業(yè)績。

財報顯示，Axcelis當(dāng)前預(yù)計營收將超過2.52億美元，每股攤薄收益將超過1.38美元，相比之下，Axcelis此前發(fā)布的營收指引為2.45億美元，每股攤薄收益為1.30美元。此外，Axcelis繼續(xù)預(yù)計下半年業(yè)績將強于上半年。

Axcelis總裁兼首席執(zhí)行官Russell Low表示，由于全球的芯片制造商繼續(xù)依賴Axcelis的Purion平臺來支持其運營，Axcelis實現(xiàn)了穩(wěn)健的季度業(yè)績。

業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，今年4月17日，Axcelis宣布向知名SiC功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系統(tǒng)離子注入器系統(tǒng)。這些設(shè)備包括Purion H200 SiC大電流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中電流注入機，且均在第一季度發(fā)貨。這些6英寸和8英寸設(shè)備將用于支持汽車、工業(yè)、能源和其他電力密集型應(yīng)用的功率器件的大批量生產(chǎn)。

值得一提的是，今年上半年在不到一個月時間內(nèi)，Axcelis已完成三起SiC設(shè)備訂單的出貨，客戶包括中國、日本等地的功率器件制造商。2023年，SiC設(shè)備業(yè)務(wù)營收占Axcelis總營收的34%，成為其業(yè)績重要組成部分和增長動力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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Aehr的FOX-NP SiC MOSFET多晶圓測試和老化系統(tǒng)獲美企訂單

4月2日，全球半導(dǎo)體測試和老化設(shè)備供應(yīng)商Aehr Test Systems宣布，公司已收到客戶的初步訂單，訂購一套FOX-NP晶圓級測試和老化系統(tǒng)、多臺WaferPak接觸器和一臺FOX WaferPak對準(zhǔn)器，這些設(shè)備將用于SiC器件的工程設(shè)計、認(rèn)證和小批量生產(chǎn)晶圓級測試和老化。

Aehr透露，客戶是一家年收入數(shù)十億美元的全球半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)遍及歐洲、亞洲和美洲，服務(wù)于汽車、工業(yè)、移動和消費應(yīng)用等多個行業(yè)。FOX-NP系統(tǒng)，包括FOX WaferPak對準(zhǔn)器和初始版的WaferPaks，這些設(shè)備計劃在未來幾個月內(nèi)發(fā)貨。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：“我們非常高興這位新客戶選擇我們的FOX-P解決方案來設(shè)計、鑒定和生產(chǎn)他們的SiC功率器件。該客戶已與Aehr技術(shù)解決方案團(tuán)隊展開長期合作，對Aehr幫助他們實現(xiàn)這些目標(biāo)的能力感到安心?？蛻暨x擇我們的FOX解決方案的一個關(guān)鍵特點是，它能夠經(jīng)濟高效地實現(xiàn)其目標(biāo)的老化和穩(wěn)定要求，包括100%的可追溯性，并證實晶圓上的每個器件都在所需的測試時間內(nèi)被老化。”

Aehr介紹，F(xiàn)OX-NP系統(tǒng)配置了新的雙極性電壓通道模塊（BVCM）和甚高壓通道模塊（VHVCM）選項，使用Aehr專有的WaferPak全晶圓接觸器為SiC功率半導(dǎo)體提供新的高級測試和老化功能。

FOX-XP和FOX-NP系統(tǒng)提供多個WaferPak接觸器（全晶圓測試）或多個DiePakTM載體（單芯片/模塊測試）配置，能夠?qū)iC和GaN功率半導(dǎo)體、硅光子學(xué)以及其他光學(xué)器件、2D和3D傳感器、閃存等器件進(jìn)行功能測試和老化/循環(huán)。磁傳感器、微控制器和其他尖端IC采用晶圓外形尺寸，然后再組裝成單芯片或多芯片堆疊封裝，或采用單芯片或模塊外形尺寸。

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Axcelis的Purion EXE SiC系列設(shè)備出貨日本

4月2日，半導(dǎo)體行業(yè)離子注入解決方案的供應(yīng)商Axcelis Technologies宣布，公司的Purion EXE SiC高能注入機完成出貨，并且已交付給日本領(lǐng)先功率器件芯片制造商的Purion H200高電流注入機成功完成評估。

據(jù)介紹，這些設(shè)備將用于6英寸（150mm）和8英寸（200mm）SiC功率器件的生產(chǎn)，支持汽車、工業(yè)、能源和其他電力密集型應(yīng)用。

Axcelis營銷和應(yīng)用執(zhí)行副總裁Greg Redinbo表示：“8英寸Purion H200 SiC設(shè)備成功完成評估，使其能夠與日本一家領(lǐng)先的功率器件客戶現(xiàn)有的8英寸Purion EXE SiC一起投入生產(chǎn)。日本新的6英寸客戶追加訂購了一臺Purion EXE SiC，凸顯了客戶對先進(jìn)SiC功率器件上更高能量離子注入配方的需求正在不斷增長，而Purion Power系列設(shè)備則能提供解決方案。”

值得一提的是，3月20日，Axcelis的Purion M SiC中電流注入機已向中國多家先進(jìn)的功率器件芯片制造商發(fā)貨.這些設(shè)備于第一季度出貨，將用于6英寸SiC功率器件的生產(chǎn)，支持汽車、工業(yè)、能源和其他電力密集型應(yīng)用。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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這些產(chǎn)品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿足生產(chǎn)和工程認(rèn)證所需。客戶的這些訂單的發(fā)貨日期從現(xiàn)在開始持續(xù)到5月31日（Aehr財年結(jié)算日期）。

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這些訂單包括大量的FOX WaferPak全晶圓接觸器，可用于提高現(xiàn)有設(shè)計產(chǎn)能以及新器件設(shè)計，預(yù)計在2024日歷年及以后會有更多訂單產(chǎn)生。

FOX WaferPak接觸器與公司的FOX-NP和FOX-XP晶圓級測試和老化系統(tǒng)結(jié)合使用，可一次接觸晶圓上100%的芯片，最多可接觸數(shù)千個器件。這些專有的WaferPak設(shè)計能匹配客戶的應(yīng)用以及芯片布局和獨特的電接觸焊盤。Aehr的FOX系統(tǒng)和WaferPak目前可用于直徑為4英寸、6英寸、8英寸和12英寸的晶圓，并可針對各種器件應(yīng)用進(jìn)行配置。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson指出：”我們專有的WaferPak接觸器對每個終端客戶的器件設(shè)計都是獨一無二的，并隨著器件設(shè)計數(shù)量和器件批量生產(chǎn)所需的產(chǎn)能而增長。”

他補充說：”正如我們過去所說的那樣，通過我們增加設(shè)計資源、優(yōu)化供應(yīng)鏈以及制造和測試流程，我們能夠在很短的交付周期內(nèi)快速交付大量的WaferPak?！彼a充說：”我們?nèi)匀幌嘈牛琖aferPak業(yè)務(wù)的絕對收入和占公司整體收入的百分比都將增長。此外，我們還增強了材料供應(yīng)和制造能力，以縮短FOX-NP和FOX-XP測試和老化系統(tǒng)以及自動化FOX WaferPak對準(zhǔn)器的交付周期?！?/p>

據(jù)介紹，F(xiàn)OX-XP和FOX-NP系統(tǒng)以及專有的WaferPaks能夠?qū)iC和GaN功率半導(dǎo)體、硅光子集成電路以及其他光學(xué)器件、二維和三維傳感器、閃存、磁傳感器、微控制器和其他尖端集成電路進(jìn)行功能測試和老化/循環(huán)測試，然后再將其組裝成單晶?；蚨嗑Я６询B封裝，或者單晶?；蚰K封裝。

集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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